亞太電信漫遊台灣大第四代行動通訊（4G）網路，因未依規定在1個月內向國家通訊傳播委員會（NCC）報備，NCC昨（16）日公布，將各罰30萬元；至於未依事業計畫書內容建設基地台及提供VoLTE服務部分，農曆年後經委員會後討論才會開罰，昨天的裁罰只是開始。

業者認為，亞太漫遊台灣大4G罰款事小，農曆年後的聽證會，面對其他電信業者的反彈，以及亞太如何及時完成4G事業計畫書中的2,000站基地台建設，才是影響亞太與國□合併案的關鍵。

由於亞太漫遊台灣大4G網路有適法性問題，連帶影響亞太與國□的合併案進度。

中華電近年來資本支出都維持在300多億元水準，去年因投入4G建設，原訂資本支出將大增至400億元以上，但董事長蔡力行上任之後，嚴格審視資源分配，使得資本支出規劃降至361.3億至381.3億元；昨日法說會公布去年全年實際資本支出僅326億元，低於預期。

陳伯鏞指出，中華電資本支出去年約326億元，今年暫訂約307億元，主要投入4G、光纖固網、服務平台與IDC等核心業務，長期資本支出趨勢仍下滑。

中華電昨日召開線上法說會，中華電信總經理石木標、陳伯鏞主持，陳伯鏞在法說會中說明今年資本支出相關規劃，石木標則重申4G用戶今年要拿下40%市占率，今年要達到99%人口覆蓋率。

石木標說，中華電目標今年底行動上網用戶數將達665萬戶，較2014年底的515萬戶增加約150萬戶。法人關切今年4G用戶ARPU（每位用戶付費額度），石木標預期，今年4G用戶ARPU仍將小幅增加，且將高於平均。

法人也在法說會中提問，4G吃到飽何時退場？石木標重申，將取消4G吃到飽方案，但目前無法透露何時正式開始取消。石木標說，中華電將持續擴增用戶，用戶數到達一定經濟規模後，就會在適當時機取消4G吃到飽。

石木標說，中華電在行動寬頻業務將維持四大策略，包括推廣4G服務與擴增行動上網用戶、推廣加值服務、為特定客群開發企業行動解決方案，並將2G用戶持續轉移至3G或4G。

昆盈主要產品以PC周邊鍵盤、滑鼠等產品為主，為分散風險，近年積極跨足非PC產品布局，包括電競、行動周邊、掃地機器人及行車紀錄器等。惟因目前轉型效益未見成效，營運仍處於調整期，去年營收75.92億元，年減13.4%，去年前三季每股純益0.29元。

台南科技工業區服務中心新大樓昨舉辦啟用典禮，台南市副市長顏純左、工業局主秘游振偉，與台南科工區廠商協進會理事長沈木琳等產官人士參與。

副市長顏純左說，工業區開發條件日益嚴格，開發不易，建議工業區開發案提送部會時，能組成聯合審查小組，由固定的專家學者審查，減少行政成本，促進產業發展。

南區工業區管理處長郭阿梅說，台南科技工業區以「生產、生活、生態」三生一體為願景，將工業區內規畫為環保工業園區，與鄰近台江國家公園和平共存，目前工業區租售率達8成，只剩下「支援產業用地」的中央主軸廊帶區，尚未引入廠商。

郭表示，支援產業用地用途是讓園區生活機能更加完善，需引入零售業、金融服務業、旅宿和餐飲業等，生產業不得進駐。

華碩去年ZenFone出貨850萬台，今年3月將正式推出ZenFone 2，預期今年手機出貨量將倍增至1700萬台，董事長施崇棠表現，去年ZenFone推出順利打入「小聯盟」，今年將挑戰「大聯盟」。

蘋果iPhone 6熱賣挹注，和碩去年營收站上兆元關卡，今年元月營收持續向上，董事長童子賢表示，在與華碩分家後，期許2010年是蝴蝶元年，2014年蝴蝶破繭而出，未來仍將穩健成長。執行長程建中也指出，「先養胖再養壯」策略成功，後續成長方向不變。

廣達去年筆電出貨達4850萬台，優於原先預期，董事長林百里指出，去年PC、伺服器出貨第一，副董梁次震也看好，今年包括筆電、雲端設備、穿戴裝置都會有不錯表現。

宏□轉型展現成效，榮譽董事長施振榮期望，今年新事業將逐漸有成效，明年將有機會開花結果，作為宏□40周年的賀禮。宏□投入BYOC自建雲，持續擴增合作夥伴和版圖，先前啟動騰雲計畫招募人才，於3月將啟動第二階段。

小米訂單強勁，英業達智慧裝置出貨暢旺，也至印度擴廠生產，預計下半年投產，未來也將生產其他產品。董事長李詩欽預估，今年集團終端裝置出貨約1億台，因產品組合因素，營收成長遜於出貨成長，不過，毛利率透過新產品、自動化之下，可望「坐五看六」。

台積電大軍切入高階封測，一度引起市場高度緊張，不過，隨客戶集中化，且相關配套仍有賴台灣封測廠支持，疑慮漸除，日月光和矽品近來態度同步翻多，放膽加快擴廠行動。

消息人士透露，台積電繼買下高通龍潭廠，明年將提供高階整合型扇型封裝（InFO）服務，並計劃切入IC載板領域，進行從設計、代工製造、材料和後段封測等垂直服務，加上未來進入3D IC構裝，逐漸減少對IC載板廠的依賴，對相關IC載板廠的衝擊將加大，值得密切關注。

台積電去年營收締造新高，今年持續扮演台灣半導體產業領頭羊，計劃資本支出115億到120億美元（新台幣3,635億元至3,793億元），再創新高，同時於中科再斥資5,000億元，作為未來10奈米以下先進製程的製造重鎮。

台積電擴大先進製程布局，已產生極大虹吸效應，包括蘋果、高通、博通、輝達及超微等國際大廠持續擴大在台積電投片規模外，日本、歐洲及中國大陸等IC設計和整合元件大廠（IDM）等，也紛紛放棄漸失優勢的製造或後段封測，釋單到台灣。

台積電除有信心在主流先進製程仍維持領先地位，今年也首列先進製程封測資本支出達12億美元（新台幣378億元），將於龍潭廠布建整合型扇型先進封裝產線，2016年開始提供服務。

據了解，由於台積電的Fan-out（扇出封裝）技術，授權給日月光，與日月光同屬同一陣線聯盟，因此日月光老神在在，強調與台積電屬合作夥伴，且台積電先進封測客戶僅集中在少數廠商，並是新增技術領域，對整體產業形成推進效益，不會壓縮大餅。

日月光已於高雄和中壢同步擴建新廠，日月光計劃今年資本支出達8億美元（新台幣252億元），布建高階封裝瞄準智慧行動、智慧穿戴、物聯網及車聯電等四大領域。

矽品今年資本支出145億元，低於去年的195.61億元，但75%集中先進製程封裝，尤其去年買下的茂德中科廠，下半年預定投入量產，加上計劃備妥與台積電近相近的整合型扇形封裝產能，有機會分食蘋果新處理器後段封測大單。