以往高通生產的高端晶片大多交由台積電或其他晶圓廠代工，但三星電子的14奈米製程技術，讓它擁有凌駕台積電等競爭對手的優勢，因為晶片愈小就愈節能，效能也更好。三星和高通都拒絕評論此消息，三星電子21日在首爾股市收盤股價上漲近1%至144.4萬韓元。

預期三星可憑藉此技術獲得更多訂單，進一步提升獲利。蘋果也已將其高端晶片A9委請三星電子製造，繪圖處理器大廠輝達也在最近成為三星的客戶。

Snapdragon 820是高通高端晶片系列中的最新產品，專為預計2016年推出的主流手機旗艦機種設計。該名知情人士透露，高通希望藉由這次和三星的合作，能讓自家產品在下一代Galaxy S旗艦新機中重獲採用。

報導並未指出高通是否正尋找三星以外的合作對象，若消息屬實，可為三星的系統晶片業務帶來獲利動能。但對據傳已接到大筆高通高階晶片訂單的台積電來說，並非好消息。仍有消息指出，蘋果和三星都可能為確保產量，而和台積電合作。

顏博文表示，台灣成長速度放緩，大陸積極追趕，不久將出現「死亡交叉」（大陸產值超過台灣），但台灣不應走至如此。他說，半導體重要性不亞國防，「我們沒有神盾，有矽盾」，且製程與設備投資金額龐大，舉14奈米製程為例，就相當於阿帕契直升機，引起現場一陣笑聲。

2015台灣半導體產業協會（TSIA）年會昨天在新竹舉行，主題為如何加強台灣半導體產業的全球競爭優勢，論壇由TSIA理事長盧超群主持，邀請產官學代表座談。

出席年會的台灣併購與私募股權協會理事長黃日燦指出，台灣半導體業必須從「一隻腳」變「雙腳並用」。他口中的兩隻腳，分別指企業自我成長和外部併購。他說，前有虎（美、韓）、後有狼（中國大陸）的情況下，「一隻腳怎麼跑得過兩隻」。

黃日燦表示，2011到2014年，我國半導體併購案逾百萬美元案例寥寥可數，但半導體面對的是全球布局與世界級企業競爭，僅靠慣用的自我成長「右腳」太慢，必須兼用外部併購「左腳」才能轉型。

台積電共同執行長魏哲家以「半導體的影響與貢獻」為題發表專題演講，他指出，物聯網三大關鍵應用，包括汽車、健康醫療和智慧家庭等將是未來成長引擎。他說，最近有同仁開車遭後方車輛撞上而逝世，未來智能車將透過安全距離偵測，「沒有人撞得上」，防止這類憾事發生。

台灣出身的英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢，以三個關鍵字描述半導體未來，「智慧化」（smart）、「連結」（connected）及「虛擬實境」（immersive）。

科技部長徐爵民坦言，研發投資經費永遠不夠多，尤其跟世界級企業相比，舉IC設計為例，台灣研發經費比例，就不及美國，他建議業界合作投入研發組合，不論是成立公司或尋找策略結盟夥伴，透過併購方式也可行。

台灣半導體產業協會（TSIA）昨天舉行年會，魏哲家以「半導體影響及貢獻」為題發表演講，提出半導體未來發展方向。法人認為，台積電向來是引領全球半導體趨勢的領頭羊，這次魏哲家將物聯網商機更聚焦在三大領域，預料將再度引起業界熱議。

由於所有物聯網應用都必須用到邏輯與記憶體晶片，台積電將是大贏家，南亞科、華亞科、旺宏等記憶體廠也沾光，後段封測廠日月光、矽品等，訂單同樣可期，讓半導體業「動起來」。

魏哲家將無人車與醫療和健康照顧列入半導體明確發展範圍，透露除了已發表的蘋果Apple Watch後，汽車和生技醫療，也將更明確導入半導體相關元件應用。

魏哲家指出，去年全球半導體研發支出約560億美元（約新台幣1.73兆元），可買下數十座位於夏威夷的小島，或是Yahoo公司，也可同時買下生產豪華轎車的特斯拉（Tesla）和保時捷。台灣去年研發經費約50億美元（約新台幣1,550億元），奠定台灣晶圓代工和封測產業居全球之冠、IC設計全球第二、記憶體排名第四等榮耀。

他強調，半導體發展快速改變人類的生活，這個趨勢還會持續下去。下一個會發生的事就是物聯網，是IC和半導體下一波成長的關鍵的核心，掌握這波商機的三大技優勢包括低功耗、感測器及系統級封裝。

魏哲家認為，物聯網是帶動半導體下波成長關鍵，產品則包括有汽車、醫療健康及家庭智慧產品。其中，汽車變革的核心正是半導體，例如無人車將完全改變我們的生活，半導體正在重新定義汽車從被動式至主動式，由自動化到智慧化。

另外，高科技化的醫療與健康照護是半導體新的成長機會。他指出，2013年健康照護的半導體產品產值約44億美元（約新台幣1,364億元），2017年將成長到68億美元（約新台幣2,108億元）。至於智慧家庭，預估2020年時，一般家庭智慧裝置將超過500項，半導體產業幾乎造福全人類。

玉山科技協會理事長暨中磊董事長王伯元認為，台灣應積極開放對外投資，鼓勵垂直水平整合，增加產業競爭力，同時整合研發資源，建議政府成立1,000億元基金，投資半導體產業。

黃崇仁表示，大陸官方積極以成立大型基金方式，全力推動半導體產業，力度不容小覷。目前對岸重心集中於上游IC設計，並進行相關技術整合，因當地具備龐大的內需市場，且在國際市場市占率不斷提升，引此大陸積極扶植半導體產業，台灣IC設計要小心。

至於晶圓代工及記憶體，這兩大產業都需要先進製程及關鍵技術，大陸短期內仍難突破和追上。

凌通董事會也通過今年首季財報，在行車紀錄器等多媒體產品出貨佳帶動下，單季合併營收達5.62億元，年成長18.9%，稅後純益為4,568萬元，幾乎較去年同期倍增，每股稅後純益0.42元，則低於前一季的0.58元。

凌通去年受惠於多媒體、互動機器寵物產品出貨佳，以及無線充電產品順利出貨，加上費用管控得宜，業外收益也不錯，稅後純益為3.12億元，年成長約2%，每股純益2.86 元。

凌通昨日召開董事會決定股利政策，股東每股將配發2.8元現金股利，盈餘配發率超過九成，算是相當大方。

若以昨日收盤價41.4元計算，現金殖利率為6.76%。

宏達電日前在大陸北京發表M9+、E9+兩款新機，其中除了強調高品質的M9+之外，還有主攻中階市場的E9+，藉此衝刺中國大陸市場，市場預期將是宏達電第2季重要成長動能。根據外電報導，這兩款新機可望5月在印度開賣，也是拿下新興市場的重要武器。

宏達電本周五也將在台灣市場發表E9+，據傳空機售價不到16000元，至於是否同步發表M9+，目前仍無法確定，但是通路商說，宏達電高中階價位手機愈來愈齊全，有助後續業績持續穩固市場龍頭地位。

至於去年積極搶攻智慧手機市場的華碩，今年三月在台舉行ZenFone 2全球首賣，揭露台灣地區價格最低新台幣4990元起，市場解讀華碩主打高性價比產品，希望一舉打響知名度，今年首季全球出貨量也突破1000萬支。

華碩繼前天舉辦日本發表會後，昨天由執行長沈振來率領團隊前往印尼雅加達，舉行ZenFone 2東南亞聯合發表會。華碩表示，將於4月23日在印度新德里舉行發表會，預計4月底前ZenFone 2系列新品上市地區將達13個。

英業達去年合併營收4,356億元，年減5.5%；稅後純益70.98億元，年成長0.3%，每股純益1.98元，略優於前年的1.97元，也比法人預期的1.92元出色，每股獲利是近六年最佳，並加碼配息至1.75元，優於產業平均水準。

英業達去年筆電出貨量達1,850萬台，今年第1季筆電出貨約350萬台，法人估計，英業達今年筆電出貨量將較去年成長5%至10%，並且全力主攻商用筆電產品；伺服器、智慧手機產品出貨量則會有雙位數成長，太陽能業務目標力拚轉虧為盈，估計全年毛利率將站穩5%、挑戰5.5%以上。

此外，日前英業達宣布將在印度清奈設立新廠房，估計最快將第2季底、第3季初開始投產，市場更傳出新廠房是為滿足主力客戶小米的產能需求。

對此，英業達指出，該廠區並非專為單一客戶設置，無論是智慧型手機、筆電都有可能在此投產。

智慧手機業務方面，英業達為滿足主要客戶小米的產能需求，位於南京的生產基地擴廠計畫已全面展開，估計5月新廠房將擴建完成，屆時智慧手機月產能將從原本的400萬支，大幅拉升到500萬至600萬支。

法人表示，目前英業達新款筆電機種已開始向品牌客戶進行出貨，但消費型筆電變數則較大，預料今年第1季會是公司營運低點，未來營收表現則呈現逐季走高，估計下半年營運將快速加溫。法人估計，英業達今年首季因適逢產業淡季，營收與獲利將較上季雙雙衰退，粗估單季稅後純益約16.24億元，每股純益0.45元，較去年第4季的0.53元略減，第2季每股純益則將回溫至0.50元，全年每股純益上看2.26元。

華晶科去年每股純益0.8元，公司大方配息1元，不過，昨（21）日股價收黑，下滑1.7元，終場收31.55元。投信及自營商聯手賣超，外資法人站在買方。

華晶科首季營收25.8億元，年減32.2%，季減20.75%。由於營收衰退，預料單季獲利恐不如預期。華晶科表示，營運在上季落底後，本季營收及毛利率將回溫。

華晶科原以相機組裝代工為主，近年積極轉型成為手機影像解決方案大廠。華晶科表示，本季將有兩家重量級陸系手機廠導入雙鏡頭，其中一家已小量出貨，下半年會有更多客戶加入。

除了雙鏡頭之外，宏達電熱銷的迷你攝錄影機RE也是由華晶科設計組裝。華晶科表示，過去華晶科主要以相機系統組裝為主，但現在聚焦雙鏡頭或影像處理器晶片（ISP）為關鍵零組件，營收不若系統組裝大，但積極加強分散客戶及拉高毛利率，效益有望逐漸顯現。

可成去年每股純益23.52元，去年底帳上現金481億元、為歷年來最高，每股淨值大幅攀升至124.48元，市場普遍對配息金額寄予厚望。

不過，可成去年資本支出高達200億元，均為公司自有資金，因此儘管前年每股純益18.38元，但只有配4.9元現金股息，盈餘配發率僅27%，不如前一年的41%。