南科籌備處指出，目前申請進駐南科的廠商已達到 87 家，而正接洽中的廠商也有 24 家，已經建廠完成、開始量產的廠商也有34 家，南科的開發已有一定的成果。

南科籌備處表示，南科今年整體營收可望達到1,000億元，達到去年的一倍，就業人口已達到1.3萬人，在一片不景氣中，南科今年的招商與開發成果都相當良好，不過隨著中科的開發，南科也逐漸感受到壓力。

從南科開發初期，許多竹科大廠都表示要到南科擴廠，南科並保留完整的區塊給半導體大廠，但目前除台積電照既定進度建廠外，其餘建廠都不如預期，如聯電只在南科建12A廠，華邦、茂矽與矽統都未進一步設廠，甚至去年之前由於這些大廠並未表達不到南科建廠，使南科無法提供合適土地給其他大廠使用，其中台灣凸版就是因為這種背景而到台南科工區設廠。

台積電在南科已興建二座晶圓廠，並將繼續擴廠，主要是考量資源與風險，將生產基地分開。但部分竹科大廠一旦在竹科附近有擴廠機會，即以竹科附近為首選，不願意南科。一旦中科開始開發，勢必有些原本中部廠商轉投資的事業，希望留在中科建廠。

張忠謀昨天心情奇佳，翩然在法人說明會中釋出好消息，他以台積電9月訂貨出貨比值 (B/B)微升至0.85，以及客戶端訊息及全球IC市場成長率為佐證，準備再次展現去年「春燕說」的景氣預測功力。

儘管看好晶圓代工長期發展，張忠謀昨天口中的台積電第四季展望，卻全數呈現負向。張忠謀說，台積電資本支出從20億美元下修至16.5億美元，未來兩季本業雖仍會賺錢，第四季晶圓產出預估衰退10%至14%，產能利用率約55%左右，平均價格 (ASP)呈現個位數成長，衰退產品種類以繪圖晶片、DVD晶片及家用無線電話晶片為主。

張忠謀表示，目前的景氣狀況就如同去年2、3月間，到4月出現谷底訊號，B/B值翻升創造一波為期一年的景氣榮景，因此，從9月B/B值翻揚起算，經過四到五個月整理期，景氣可望於明年第二季顯著復甦。

張忠謀表示，台積電內部的B/B值顯示，5月下跌以來，6、7 月都在0.9以下，8月降到0.79，9月則首度回升到0.85，出現復甦契機。

對於全球IC市場成長率，張忠謀認為SIA、VLSI等國際市調機構都過於樂觀，預計今年成長率僅2%到4%間，明年也不會高於20%，約為10%到20%間。他隨即話鋒一轉，直指晶圓代工明年成長率會更高，應有雙位數以上成長。

張忠謀預期，未來景氣復甦力道，來自於無線通訊及固網市場，消費性產品也會成長，PC則為溫和成長。他預估，台積電明年0.13微米製程將出現明顯斬獲，營收比重可提升到20%以上。

張忠謀表示，B/B值並不是台積電景氣預測的唯一參考指標，另外還有兩個因素。其一來自台積電的長期性客戶，訊息顯示明年第二季起會復甦。另外，台積電也根據市調機構資訊，對全球半導體產業進行預測，預估今年全球半導體產業將僅較去年呈現個位數成長，明年約10%到20%，要達到此幅度的成長率，「第二季不開始復甦就來不及了」。

台積電財務長張孝威表示，第三季毛利率下滑主因是產能利用率由第二季時的85%降至79%，ASP價格也較第二季下滑4% ，另外，台積電轉投資世界先進、Wafertech及新加坡SSMC ，第三季虧損約16億元，加上創投基金虧損2億元，獲利受到影響。

從光明面分析，台積電第三季在高階製程上有明顯斬獲，0.13微米製程比重，由第二季的1%升至5%，0.18微米製程以下製程營收比重達48%，略比第二季的52%減少，不過台積電預估，明年0.13微米營收比重將提高到20%。

記者陳漢杰／台北報導

德信投信副總經理儲祥生昨（22）日表示，台積電法說會呈現出的可說是短空長多，短空指的是台積電第三季獲利比法人預期為低，長多則代表台積電的未來應當不會再壞。

儲祥生說，在考量稅負因素後，外資、法人原預期台積電第三季每股純益可在0.2元到0.3元間，結果僅有0.16元，單純就第三季財報看，台積電表現是比外界預期的要差。

不過台積電在法說會中釋放出一個訊息，就是評估第四季業績雖會比第三季差一些，但是在預期範圍內，同時在明年第一季以前都會在谷底盤旋，可是明年第二季開始會出現較顯著成長，代表台積電或晶圓代工的未來應當不會更壞。

經建會23日表示，為解決IC設計產業用地不足問題，行政院今年7月核定「獎勵民間開發IC設計研發園區投資指引」，透過各項優惠措施，鼓勵民間開發IC設計園區，為順利推動本案，經建會日前對IC設計業者用地需求，進行調查。

經建會官員表示，調查結果顯示，IC設計業者用地需求相當大，對開發IC設計園區業者來說，應該是具有商機。

這項調查主要詢問廠商，未來五年內，對竹科毗鄰鄉（鎮、市）或竹科特定區計畫範圍內（簡稱新竹地區），開發IC設計研發園區的用地需求情況，發出162份問卷，回收69份。

這69家IC設計公司中，有44家未來五年在新竹地區有用地需求，，這44家公司大部分都位於新竹地區；四家在台北有用地需求，兩家在大陸有用地需求，21家則在國內無用地需求。

這44家在新竹地區的用地需求，包括自建或租用廠房，所需淨土地面積為61,000坪至85,750坪。若連同公共設施、公用設備等必要的設施計算，實際需要的基地面積至少要28.8到40.5公頃。

經建會指出，相較於全球設計業高達21.2%的產值衰退幅度，我國IC設計業因為以PC應用為主，受到不景氣衝擊相對較低，加上部分業者在PC晶片組、光碟機晶片和消費性晶片等領域表現相當出色，因而帶動整體設計業成長5.9%。

2001年設計業產值達新台幣1,220億元，成長力道羨煞國內、外半導體業者，估計2004年可增為3,065億元，平均年成長率為35.9%。因此，對民間業者來說，開發IC設計園區應具有潛力。

此外，2001年我國IC設計產業的一些指標如資本報酬率、毛利率、營利率及淨利率，皆遠高於IC製造、封裝及測試業，顯示我國IC設計產業獲利能力甚佳。

依據晶片系統國家型科技計畫的估算，如果基礎產業（矽智財、IC自動化設計平台）的投資額為100億元，估計至2003年可帶動IC設計產業1,000億元的投資，至2005年單晶片系統設計產業即可有1兆元產值的宏效。

Atheros昨 (22)日率先推出全球第一顆802.11a+b的雙頻段晶片組，積極搶占WLAN的高階晶片市場，由於台灣IC設計業者，包括上元、瑞昱、益勤及亞信等，已陸續推出802.11b標準的WLAN晶片，而且價格在10美元左右，台商的低價策略，使得國外晶片廠商無法競爭，並紛紛朝向高階的WLAN晶片發展。

Atheros總裁瑞德福斯 (Rich Redelfs)昨天在台發表全球第一個進入量產的802.11a+b的雙頻段晶片組，這款a+b晶片組是在台積電下單投產，並已被部分國內WLAN產品代工廠商所採用，瑞德福斯指出，預期WLAN晶片產業，將逐漸由11b的產品，走向11a+b，甚至11a+b+g的三頻段解決方案。

台灣Atheros總經理楊啟翰表示，國際個人電腦 (PC)大廠，繼內建11b的WLAN模組在其筆記本型電腦 (NB)之後，下一波可望內建更高階的11a+b模組，目前已有六、七家大廠在設計內建a+b模組的NB，並可望在明年陸續推出，可以說，未來a+b的市場將逐漸起飛。

不過，國內系統廠商指出，目前WLAN的主流市場仍以11b為主，雙頻段的11a+b是未來趨勢，由於11a的技術門檻更高，加上在某些國家，11a標準的5GHz頻段並沒有開放，因此，市場上在短期內仍以11b為主。

此外，有三家民間業者向經建會表達開發IC設計園區的意願，面積都在30公頃以上，土地位置都在政府獎勵的新竹地區，但三家都尚在評估階段，還未正式向國科會提出申請。

經建會23日表示，國科會向行政院呈報，建議政府出資購買飛利浦竹科舊廠房，供IC設計業者使用，行政院交由經建會研議，經建會跨部會會議日前已通過此案，行政院日內可望核准。

經建會官員表示，IC設計業者極需用地，這筆土地可望先解燃眉之急，但2萬坪的土地面積，對目前國內IC設計廠商需要的三、四十公頃土地來說，顯然還嚴重不足。

IC設計業者曾向經建會反映，土地不敷使用，希望政府提供IC設計園區用地，但政府在財政等因素考量下，希望鼓勵民間開發IC設計園區，供IC設計業者使用。

經建會官員表示，政府提供租稅、資金取得等優惠，鼓勵民間業者開發IC設計園區，也有民間業者有意開發IC設計園區，但目前幾乎都卡在土地取得問題上，因土地價格不低，單是土地成本可能就要上百億元，這是民間業者開發IC設計園區最大瓶頸。

經建會指出，新竹科學園區已有126家IC公司，其中65家為IC設計公司，新竹地區已成世界上IC產業重要聚落。

因此政府訂定的獎勵措施，是希望輔導、獎勵公民營事業或財團法人在竹科毗鄰鄉（鎮、市）或新竹科學園區特定區計畫範圍內，自覓土地開發IC設計研發園區。

這些毗鄰鄉（鎮、市）包括：新竹市、竹北市、竹東鎮、寶山鄉、北埔鄉、峨眉鄉、芎林鄉、橫山鄉、竹南鎮及頭份鎮。

另外，國際市調機構VLSI Research也公布，9月全球半導體產品B/B值為0.91，較8月的0.92微降。外電指出，VLSI原本預估9月B/B值將衝破1，達到1.07，不過最終結果令人失望。

VLSI指出，傳統第四季聖誕節旺季需求，今年將相當疲弱，10月的B/B值估計將滑落至0.87，其中訂單金額估計為94.5億美元，出貨金額則估計為108.9億美元。

按照過去經驗，半導體產業B/B值只要連續三個月維持相同數值，即透露出產業落底或是觸頂訊號，未來一至兩季，很可能出現反轉。以此經驗推算，半導體產業最快明年首季觸底反彈。

外電根據VLSI資料指出，全球9月半導體訂單金額為95.2億美元，出貨金額則為105.1億美元，而今年8月全球半導體廠商的訂單金額為93.5億美元，出貨金額則為101.9億美元，顯示9月需求絕對值明顯較8月提升。

從VLSI提供的資料分析，今年9月出現較為光明的訊號，全球晶圓廠產能利用率由8月的87%，增加至90%，預計10月將達到92%。

美國應材執行副總經理王寧國表示，這波半導體景氣低潮，主要衝擊特定領域的IC設計業，以及晶圓代工廠商，對於產能擴張減緩的整合元件大廠(IDM)來說，復甦的會比較快。

根據VLSI資訊，全球晶圓廠產能利用率逐漸攀升，主要是IDM廠商的庫存消化完畢，近期重新投入新產品所致，預計IDM的復甦腳步，將比晶圓代工業者快上一季。

台積電、聯電第三季產能利用率約65%左右，第四季預計將下降為60%，儘管0.13微米以下製程產能增加，晶圓單價 (ASP)仍然走低。

受到半導體景氣停滯影響，台積電、聯電12吋晶圓廠擴產放緩，英特爾、意法、台積電、聯電及超微近期都調降資本支出，預計今年全球半導體設備市場僅為269億美元，國際整合元件大廠 (IDM)及晶圓代工廠大砍資本支出，造成B/B值持續下滑。

東芝與富士通說，可能最實用的合作方式在三大範疇，包括統一與共同開發設計90奈米及65奈米世代產品的基礎建設、共同開發90奈米與65奈米世代產品的先進製程技術，以及系統單晶片（SoC）解決方案。

SoC晶片包含電腦系統的所有功能性零件，從中央處理器（CPU）、記憶體到圖形加速顯示卡等。這些零件啟動熱門的新消費者裝置，包括汽車導航系統以及能上網的多媒體行動電話。

東芝與富士通的結盟是日本晶片產業連串整頓計畫的一環，但產業觀察家說，這兩家公司的合作動作比國內競爭對手慢了半拍。

本月初日立與三菱電機公司宣布一項計畫，決定合併大部分的晶片業務，在明年4月1日前成立世界第二大晶片製造商。NEC準備在11月讓晶片事業自立門戶。

此外，日本經濟新聞報導，受到液晶顯示器及記憶體晶片需求減弱影響，全日第三大晶片製造商日立公司可能調降本年度（至明年3月底止）的獲利預測，降幅可能高達35%。

在北京中關村註冊的國內外電腦公司超過5萬家，中關村積極想發展成「中國矽谷」。

中共全國人大常委會副委員長、中國科學技術協會全國委員會主席周光召22日在北京人民大會堂接見全球玉山科協代表。周光召表示，中國想要領導全球高科技發展並非不可能，雖然目前大陸的高科技發展仍處於起步階段，但是發展速度之快，加上擁有龐大的市場需求，及越來越高品質的技術人才，提供了絕佳的發展環境，以便容納各種高新技術在大陸生根，要追上美國矽谷是指日可待的事。

周光召舉北京中關村的投資建設為例，「中國矽谷」這個概念已非幾年前的一個夢想而已，以目前發展來看，成果已逐漸顯現，不再被世人視為玩笑話。周光召很有信心地說，未來十年，中國將成為「全世界整條食物鏈上所有企業最強大的競爭對手」。

大陸近年在科學與科技的成就包括，大陸大學去年共頒發46.5萬個科學及工程學位，接近美國總和；依照計畫，大陸到2004年，將有七家全新的半導體生產工廠，使大陸成為全球數一數二大的半導體製造國；北京大學基因研究中心已成為全球最早研究水稻基因的科學團隊；兩家大陸網路變換器企業已成功地從美國思科系統及北電網路手中奪取到訂單合約；大陸數年前已成功發射衛星，並且計劃明年將太空人送上太空。

玉山科技代表提醒大陸方面，大陸高科技投資與產值目前仍落後美國一段距離，例如去年大陸的總研究開支為110億美元，遠遜於美國的2,330億美元；大陸去年的半導體總產值僅29億美元，遠不如美國的712億美元，也遠遠不及鄰近的日本與南韓，此外，大陸目前仍欠缺創意人才的培養，這一點也不如西方國家，都是未來需要努力的地方。

周光召強調，大陸具有廣大土地及較廉價人才的優勢，一旦學會某種技術生產，即能以超低廉的價格行銷全球。在大陸聘請一名工程師，每年只約需1.5萬美元，在矽谷價碼就得高出十倍以上，以這些優越的因素，加上中國人的聰明才智，懂得從經驗中學習改進及模仿，將成為大陸開發出更多「中國矽谷」的有利條件。

大陸方面表示，預料中共國家主席江澤民這次訪美，大陸的科技發展現況將是他與美國總統布希討論的議題之一。

東部安南半導體公司表示，將於2006年底以前投入1.3兆韓元(10.6億美元)在非記憶體晶片生產線，目標是成為全球第三大晶圓廠。

南韓是全球最大的動態隨機存取記憶體 (DRAMs)晶片製造者，但在晶圓代工業一向由台灣領先。今年9月，南韓東部集團(Dongbu Group)向美國晶片封裝業者安可公司 (AmkorTechnology)買進安南半導體 (Anam Semiconductor)大部分股權後，成立了東部安南半導體公司，依據客戶訂單從事半導體製造。

東部安南半導體公司表示，此項投資案的資金包括7,000億韓元現金和3,000億韓元信貸，剩下的3,000億韓元將透過借款及供股發行籌得。此外，東部安南半導體將於明年進入0.13微米晶圓製程的量產。東部安南半導體公司說，該公司已開始與美國及日本的廠商洽談合作事宜。

美國德州儀器公司曾是安南半導體公司的策略夥伴，過去安南半導體曾試圖與台灣的台積電和聯電兩家公司一較長短。

儘管半導體產業前景不明、全球高科技產品需求仍然遲緩，但基於全球主要半導體大廠訂單增加的預期，東部安南半導體公司仍決定增加投資生產線。

全球科技產業的不景氣，已讓南韓的Hynix半導體公司債台高築。Hynix是全球第三大記憶體晶片製造商，目前已快要破產，面臨債權人施壓促其出售非核心資產的窘境。今年稍早Hynix與美國美光科技公司 (Micron Technology)商談失敗後，Hynix信用緊縮的狀況更為嚴重。

以今年 IC 設計業者的規模來看，前十大 IC 設計公司中，至少有七家選擇在上海和蘇州一帶成立分公司，其中又以落腳上海者居多，如在浦西有威盛、揚智、聯詠、盛群和華邦等，浦東的張江工業區則吸引凌陽和義隆進駐。瑞昱則選擇較居內陸的蘇州。

基本上，由於浦西開發時間早，所以凡在今年之前就進入上海成立分公司的 IC 設計業者，就會選擇在浦西發展。然而，如凌陽和義隆的上海分公司今年才開始運作，就以後期開發的浦東為根據地。

迄今，前十大IC設計公司僅有龍頭聯發科，晶豪及鈺創等尚未成立大陸分公司，在台灣就近服務客戶。而其餘大型IC設計廠商皆已在大陸各就各位，摩拳擦掌放手一搏，期待將大陸市場未來的成長轉化成廠商的成長希望。

義隆電子轉投資的上海一諾電子總經理盧志郁表示，對 IC 設計公司而言，選擇大陸據點有三個考量，首要為接近市場，上海展覽多方便蒐集資訊；其次是接單考量，上海訊息會比內陸城市明確。最後，盧志郁認為招募員工才是對 IC 設計業者來說最重要的，畢竟大陸人才匯聚大城市如上海的機會高，業者從中選秀的機率也跟著提高。

威盛在大陸耕耘了二年左右的時間，威盛電子大中國行銷總監鄭永健也認為上海是個國際化的城市，又成為大陸半導體產業重點發展區域，人才匯聚。另一方面，威盛則和北京清大、北京郵電大學等建教合作，引進合適人才。

此外，就接近客戶的目的來看，大陸分公司亦有其成立必要性。義隆主管表示，雖然個人電腦產業的客戶多是台灣廠商，只要在台灣就近服務即可，但若想進入IA（資訊家電）、重型家電等大陸市場，最好是直接在大陸市場紮根，與大陸當地的方案解決公司配合，才有機會一同打進海爾、海信、澳柯瑪、TCL和康佳等大陸家電客戶。業者表示，台灣IC設計公司前進大陸，已經不再是為服務個人電腦產業而來，更重要的是看到大陸的民生用品市場，希望將大陸市場未來的高成長率，內化為各IC設計業者耕耘下一個十年的動力。

台積電董事長張忠謀昨(22)日主持第三季法人說明會，他預期第四季台積電產能利用率，將由第三季的79%降至55%左右，晶圓產出下滑10%到14%，不過0.13微米比重及平均代工價格 (ASP)會上揚。

台積電財務長張孝威指出，該公司第三季營所稅負升高，主要是投資虧損不併入計算，以及部分老舊廠房服役超過租稅減免年限所致；此外，12吋廠等新進廠房產能利用率及訂單不如預期，也是平均所得稅率高達18%的主因。

根據台積電財報，該公司自1998年以來，四年間營所稅減稅利益達69.4億元，且不曾間斷。然而，台積電今年前三季所得稅支出達49.8億元，加上第四季仍將持續繳稅，全年所得稅支出很可能超過近四年來的減稅利益。

晶圓代工業者適用促進產業升級條例，投資興建晶圓廠享有五年免徵營所稅等租稅減免優惠。台積電、聯電過去因為不斷興建廠房，每年所得稅減稅效益可觀。然而，現階段晶圓雙雄興建12吋廠計畫，趕不上8吋舊廠折舊速度，營所稅減稅效果大幅削弱。

事實上，台積電核心8吋晶圓廠陸續超過五年免稅優惠期限，今年開始陸續須依規定繳稅，原本寄望Fab6、12等新廠投產效益顯現，增加減稅利益，第三季卻因為訂單回流舊廠，而升高營所稅負。

張孝威坦承，受到新舊廠訂單變動影響，台積電上半年原預估今年該公司所得稅率約9%，不過第三季以來景氣不佳，新廠產能利用率不如預期，舊廠產出比率升高，使得所得稅率升高到18%。

張孝威舉例說：「景氣越好、高階訂單越多，所得稅率就降低。」其意涵在於，台積電8吋及12吋新廠符合減稅範圍，訂單增多、盈餘升高還能減免所得稅。反之，訂單集中到低階製程的舊廠，出現盈餘反而要被課稅。

台積電昨天公布第三季財務報告，營收398.35億元，稅前盈餘60.3億元，稅後純益31.6億元，每股稅後純益0.16元，累計前三季稅後純益190.58億元，每股稅後純益1.01元。

張忠謀昨日在第三季法人說明會上回答問題時表示，中國大陸市場確實是未來十年一個重要的市場，但不會是0.13微米以下等先進製程的主要市場，台積電的大陸投資案還是有投資時間表。他說，未來大陸晶圓代工市場，會出現一到兩個強勁的競爭對手。

對於法人詢問大陸市場是否會推動0.13微米製程進展，以及台積電客戶目前在先進製程的應用市場問題，張忠謀表示，客戶在先進製程的應用市場方面是屬於客戶的業務機密，他不方便回答。

張忠謀認為摩爾定律的速度會變慢，過去每18個月一個製程演變的速度已經延後，尤其是在技術製程的量產上。他舉例說，0.13微米製程的量產時間距離0.18微米製程的量產時間已經超過18個月，花了24個月。

張忠謀指出，12吋晶圓廠並不是「技術的升級」，以現在12 吋廠的規模與折舊，並不是用來生產0.18微米的產品，應該都是0.13微米以下的產品。他說，0.18微米製程還是在8吋廠生產比較具有優勢。

記者宋宗信、江今葉／台北報導

經濟部次長施顏祥昨 (22)日指出，台積電申請赴大陸設置晶圓廠，經濟部已依「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」，分別函請各單位表示意見中，經濟部不會拖延，一定儘快作成許可與否的決定。

台積電董事長張忠謀昨天在台積電法人說明會上，台積電上海松江8吋晶圓廠投資計畫案，何時通過是政府的問題。台積電今年9月初，向投審會遞件，表明到大陸投資晶圓廠意願，成為台灣第一家計畫赴大陸投資8吋晶圓廠的高科技廠商。

施顏祥表示，「Morris (張忠謀的英文名字)的心情我了解」，不過，台積電申請赴大陸投資8吋晶圓廠案，目前正由投審會審查小組審核晶圓相關產業現狀，並函請各單位表示意見中，程序一直在進行，曾多次要求台積電補件或提供相關資料供核。他說，由於程序屬於工作層面，因此，台積電不少高階主管都了解，申請案一直在進行中。

經濟部投審會副執行秘書嚴重光也表示，台積電投資案金額龐大，各部會審核時自然較為謹慎，但審核時間絕對沒有耽擱。

受到台積電調降資本支出影響，半導體設備大廠美商應用材料昨晚在美股的報價，一開盤就重挫 6.55%。外資分析師透露，應材可能在下次的財報發布期間宣布裁員，估計在 1,500 至 3,000人，設備景氣復甦將延後。

張忠謀昨天主持第三季法說會時表示，下半年的景氣不好，台積電不斷重新評估資本支出，最後決定今年的金額是 16.5 億美元，符合先前所說的不高於 20 億美元。

他說，台積電目前的產能利用率低於 70%，且第四季還將增加6% 產能，因此降低資本支出。

台積電估計第四季的總產能，約當 8 吋晶圓將達到 106.7 萬片，其中 12 吋廠的平均月產能還低於 5,000 片。

除了台積電外，英特爾日前也宣布資本支出由原先約 52 億美元大幅調降為 47 億美元，美商超微 (AMD) 也表示減少今年的資本支出 1 億美元。市場預期，即將登場的聯電法人說明會也將宣布調降資本支出。

去年 9 月以來，應用材料全球已經裁員 3,700 人，目前全球員工人數大約是 1.6 萬人，若此次再度裁員，裁員幅度約 10% 至20% 間。

台灣應用材料不願評論此事，表示目前已經進入應材第四季財報發布前的靜默期，美東時間 11 月 13 日，總公司將會說明第四季獲利、2002 年營運結果等相關問題。晶圓材料廠商 Semitool 指出，因全球 12 吋廠與先進製程擴充速度延緩，導致第三季虧損 350 萬美元，決定裁員 10%，約100 名員工。封裝測試設備大廠泰瑞達第三季虧損達 1.67 億美元，該公司計劃在近期提出事業部整併計畫，希望在第四季達成損益平衡。

雷科公司經營業務主要是以晶片封裝上、下膠帶，以及晶片封裝紙帶所占的比重最高，約七成左右。其他業務還有包括陶瓷基板雷射切割、桌上型錫膏測厚儀及全自動線上檢測儀等SMT產業相關設備代理銷售，和晶圓、晶粒測試探針卡代理銷售。

雷科公司今年營收目標為 4,45 億元，稅前淨利目標為1.23 億元，EPS 為 3.17 元，目前該公司自行結算稅前淨利已超過全年度目標。該公司已於 9 月下旬取得證期會上櫃核准函，由於該公司近年的獲利表現突出，在目前興櫃股市中受到矚目，具有調高財測的實力。

至於第四季營收方面，在晶片封裝紙帶、晶片封裝上下膠帶、錫膏測厚儀、雷射修整機等的業務，可為雷科公司帶來穩定的收益，每月至少 5,000 萬元左右的營收。其中，該公司代理銷售美國 Cyber Optics 的 SE-300 錫膏測厚儀和Rigel 的 TF-3400 雷射修整儀，今年下半年起出貨量倍增，促使業績大幅成長。錫膏測厚儀主要銷售對像是國內一線主機板和筆記型電腦大廠，雷射修整儀則應用在切割晶片電阻，雖然被動元件廠今年資本支出較少，但是在設備投資上仍有其必要性。

迪方昨日率領該公司副總Barry Volinskey，來台灣舉辦連續三天半的研討會。他指出，台灣無線通訊系統廠商讓無線區域網路(WLANs)實現，現在全球的消費者都可以享用到友訊的無線網卡，因此RF WAVES選擇台灣嘉碩為晶片代工廠商之一，今年出貨量可達25萬顆。

迪方表示，RF WAVES是以色列第一家有台灣科技廠商與創投資金的設計公司，同時擁有上海創投界的資金，也因此獲得亞洲地區的重要市場。他說，矽谷的Sequoia創投是該公司的最大股東，台灣與大陸的資金則讓該公司接獲重要訂單。

迪方透露，RF WAVES結合台灣IC設計廠商，接獲大陸行動電話手機廠商訂單，該廠商將運用RF WAVES的短距無線通訊晶片技術，連結行動電話手機與個人數位助理 (PDA)，並且可以直接下載MP3音樂，估計明年開始就可以大量出貨。

短距無線通訊有紅外線、藍芽通訊、WiFi等工業界通用標準，但在全球免費的2.4GHz公眾頻道，尚有許多短距無線通訊產品發展，並且隱有取代藍芽等繁複認證產品的趨勢。迪方分析，藍芽晶片有跳頻、認證的問題，較非通用標準的晶片更耗電，較不易商品化。

迪方說，透過與台灣廠商的合作，明年將可推出整合基頻(Baseband)的單晶片，整個結合射頻 (RF)晶片的產品還不到5美元，足以挑戰藍芽晶片系統。他指出，包括藍芽代工廠商CSR等在內的設計廠商，資本額多超過1億美元，但RF WAVES目前僅有1,600萬美元，未來的成長空間還相當大。

迪方說，該公司今年對台灣客戶的晶片出貨量約為25萬顆，明年因為接獲大陸訂單，以及爭取遊戲機等消費性電子產品市場，估計全年出貨量將超過數百萬顆。

英特爾和超微是全球兩大處理器廠商，晶圓代工產業的興起，形成許多新興處理器設計公司，如全美達 (Transmeta)、Neomag-ic等，均向台灣晶圓代工廠商靠攏，與台積電合作密切的威盛也跨足處理器。

NeoMagic 位於矽谷，為掌上型系統應用處理器的廠商，公司在全球共有160人，其中有120人為研發人員，高層經營團隊來自美商凌雲邏輯(Cirrus Logic)等公司，在業界平均有10到25年經驗。

由於掌上型裝置應用處理器強調低耗電、小體積，NeoMagic 將複雜的邏輯功能、記憶體、類比電路整合在一顆晶片上，甚至把快閃記憶體和處理器堆疊起來，以節省空間，採用 TABGA 的封裝技術。NeoMagic 的客戶包括東芝、Dell、惠普、NEC 等，逐漸深入日本市場。

辛格表示，台灣晶圓代工廠商技術領先，有能力先產這類功能多元化的單晶片系統。個人數位助理 (PDA)、智慧型行動電話和整合數位相機的行動電話將成為最有潛力的三大可攜式產品，未來多媒體視訊應用將促使可攜式產品有新一波成長，這是NeoMagic 著重的市場。

辛格表示，英特爾一再強調，處理器往更高的時脈發展，但在可攜式裝置中，處理器功能不應以時脈為衡量指數，而應以新增功能為指數，越先進的處理器整合越多多媒體功能。

美商智霖公司財務長奇楠表示，與聯電密切合作開發0.13微米的12吋晶圓製程，並向聯電加碼採購12吋晶圓。

智霖為全球最大的可編程邏輯陣列 (FPGA)廠商，產品七成以上委由聯電代工，其餘在IBM公司代工，可編程邏輯陣列為IC設計的基礎，智霖是先進技術的使用者。

奇楠昨天來台接受專訪表示，智霖的高階產品VietexII採用0.15微米的9吋晶圓，至於Virtex pro則採用0.13微米製程，在0.13微米製程世代，智霖同步在12吋晶圓和8吋晶圓上開發0.13微米技術。

先前傳出，智霖考慮與台積電合作發展先進製程技術，奇楠表示，智霖僅和聯電開發0.13微米的12吋晶圓技術，用來生產高階產品Vir-tex Pro，預計6個月後量產，至於8吋晶圓的0.13微米製程技術，智霖亦和美商IBM合作開發。

目前半導體景氣低迷，大部分IC設計公司不敢投入12吋晶圓，就連晶圓代工廠商也延緩12吋晶圓廠建廠腳步。奇楠表示，不擔心景氣不佳會影響聯電的12吋晶圓廠進度，智霖堅持用先進製程，在大家都保守的情形下，智霖將為領導者。

奇楠表示，智霖與聯電合作開發0.13微米的12吋晶圓進度不受景氣影響，反而加碼向聯電採購12吋晶圓，12吋晶圓投片，將由目前的30%，到明年3月提升到50%，12吋晶圓將為智霖產品主力。

比較8吋晶圓和12吋晶圓的成本和產出結構，奇楠表示，目前看來一片12吋晶圓產出晶粒顆數是8吋晶圓的2.4倍，良率可望提升10%，因此未來12吋晶圓產出顆數應是8吋晶圓廠的2.6倍，從成本來看，目前每片12吋晶圓的成本是8吋晶圓的二倍，到2003年時可縮小成1.8倍。

對智霖而言，12吋晶圓絕對比8吋晶圓有效益。奇楠表示，一座12吋晶圓廠投資金額要30億美元，8吋晶圓廠投資金額要15億美元，因此晶圓代工廠商要求客戶 (IC設計公司) 採購的晶圓數量增加，IC設計公司負擔的光罩費用是8吋晶圓的三到四倍。

奇楠表示，12吋晶圓將大幅改善智霖的成本結構，公司第二季 (會計年度7到9月)毛利率59%，未來半年將達60%，提升毛利率。

威盛「迦南計畫」如火如荼展開，威盛收購位於瑞典Sundby-berg的數位訊號處理技術開發公司Freehand DSP AB，這家公司主要從事可程式化特殊應用數位信號處理核心 (ASPDSP)開發，著重通訊領域。

Freehand DSP為一家無晶片 (Chipless)的半導體公司，專為特定的應用需求、發展可程式化的數位信號處理技術，營運模式類似矽智財廠商如安謀 (ARM)和美普思 (MIPS)等，銷售的不是實體產品，而是無形的矽智財。

威盛總經理陳文琦表示，Freehand DSP設計的核心，有精簡且有效率的數位訊號處理單元，以及整合的硬體加速元件，耗電量低。Freehand在DSP領域的技術與成果，補足威盛未來拓展無線通訊市場所需的資源。

威盛先前宣布收購美商巨積 (LSI)的CDMA晶片研發中心，取得CDMA基頻晶片技術，如今收購Freehand DSP AB公司，取得必須的矽智財權。威盛表示，取得的矽智財可用來設計威盛自己的產品，也可以授權給其他廠商。

半導體景氣自2000年下半年快速下滑，國際IDM大廠基於成本考量，已陸續釋出晶圓製造代工訂單，至於後段封測業務，基於上下游一貫化作業的考量，委外代工將勢在必行，全球近期最大的封測廠商安可，因財務危機已無力更新設備。

這個情況對於財務體質相對健全的國內一線大廠而言，將可趁機擴大營運規模，取得更多的國際委外代工的訂單，未來半導體產業的決勝關鍵仍在於技術與設備的更新速度，預期大者橫大的趨勢將日益明顯，產業推薦的標的仍以一線大廠日月光、矽品及京元電為主。

目前高階IC產品的應用集中於PC周邊相關商品，包括繪圖晶片、CPU及PC晶片組等產品，受到今年第二季以來PC景氣快速下滑的影響，高階封裝市場由第一季的高峰回落，反倒是中低階封裝市場在消費性電子產品如：DVD、數位相機等產品持續熱絡的效應下，仍可維持相對優異表現。

全球最大的IC封裝測試廠商安可，過去大量使用財務槓桿擴充營運，近兩年來，受到半導體景氣持續低迷不振影響，導致目前安可的負債比率高達75%，而今年上半年在營運仍未見起色下，虧損金額達到4.99億美元，對於原本財務吃緊的安可，更形雪上加霜。

目前半導體技術日新月異，封測廠必須持續投入資本更新設備來配合不斷更新的技術，現階段安可已無力再投入資金，相對的，國內封測大廠日月光及矽品，在財務體質遠遠優於安可的情形下，均趁安可陷入陷入財務危機之際，大幅引進高階封測機台，預期將可順利搶奪安可的高階封裝市場。

其中日月光更有機會一舉登上全球封測龍頭的地位，不過相對的，安可為求生存，近期已開始針對中低階封裝產品採取殺價競爭的策略，對於二線封裝廠商將產生極大的生存危機，因此就安可財務危機事件來分析，預期將加速產業的汰弱擇強的速度，不具競爭力的中小型廠商將有退出市場的危機，預期將有利於國內一線大廠日月光及矽品的中長期發展。

國內目前總計有70家以上的專業IC封裝測試廠商，近年來半導體技術的發展日新月異，大廠具備雄厚的資金與技術優勢，並且與晶圓雙雄形成策略聯盟的關係下，已逐步拉開與小廠間的差距，目前已有近七成產值均集中於前五大封測大廠，小廠幾乎已無生存空間。

以2002年上半年的經營狀況來看，二線廠除超豐因具備優異的成本控制能力而仍能保持獲利外，其餘廠商多數均呈現大幅度的虧損，即使一線大廠如：日月光及華泰上半年也難逃脫虧損的命運，顯示過去相關廠商過度的擴充產能，導致目前市場持續出現供過於求的窘境，產業仍需待一段時間的自然淘汰後，才有利供需恢復平衡。

根據我們的統計資料顯示：2001 年約有三成左右的伺服器已搭配了超高速乙太網路配備，2002 年底更可望進一步成長至 6-7成左右。而隨著 GbE 網路卡價格的下滑，我們認為 GbE 的應用亦將在 2002 年第四季到 2003 年上半年後開始普及至一般個人電腦上。

●全球伺服器市場發展趨勢與GbE應用狀況

在探討伺服器市場時，若按照其採用的處理器來區分，基本上可將其分為 Sun、Intel、IBM 三大陣營，以出貨量來看，目前Intel 系統的出貨量大約佔了七成以上的比重，因此我們以下將以 Intel 系列產品作為代表。

2001 年全球伺服器搭配 Gigabit Ethernet 的比重大約僅有三成左右，而隨著 Intel 於 2002 年推出新一代的 P4-base 伺服器 CPU （代號 Xeon）來取代現有的 P3 系列產品，相關業者也都將超高速乙太網路作為新版伺服器產品的主要規格，我們預期以 Xeon 為處理器的伺服器將有八 至 九 成的比重會搭配 GbE（含 LOM 及外接網路卡的比重）。

這主要的原因包括了：

1.Intel 在產品及價格上的大力推廣

在產品的支援上，除了 Xeon 擁有更加的效能、需要更多的頻寬之外，Intel 也一併推出了對應 Xeon 的晶片組產品 E7500。

與原本搭配 P3 或 P3 Xeon 處理器的 840 或 440GX 晶片組相較之下，E7500 增加了更適合高速傳輸應用的 PCI-X 介面，傳輸速率最高可達 64bit＊ 133MHz，而原本的 840 或 440 晶片組則只對應 PCI V2.2 介面，傳輸速率最高只有 64bit＊ 66MHz，因此 E7500 晶片組降低了 GbE 在應用上可能會遇到的頻寬限制問題，加速 GbE 在伺服器上的普及程度。

除此之外，Intel 在 2001 年9月與 Marvell 合作開發出了GbE 網路卡單晶片 82544，並試圖推廣此晶片至LAN-on-Motherboard(LOM) 市場上，因此一方面協助提升下游業者的設計能力、另一方面則以相當優惠的價格吸引業者採用。

近期在 Broadcom 也推出 LOM 的單晶片產品 5703/5704 之後，為了維持其市場佔有率，雙方更進一步將 64bit 的伺服器用GbE 網路卡單晶片降價至 20 美元左右的水準，提升了市場對GbE 的接受度。

2.超高速乙太網路交換器晶片大幅下滑

隨著伺服器對 GbE 的採用逐漸增加，為了充分表現其高頻寬的特性，企業骨幹的網路交換器亦將升級至 GbE 的水準才行。

隨著台商如九暘 (IC plus)、亞信 (Asix)、普邦 (Acute)，國外廠商如 Intel、SwitchCore、National Semi-conductor 等陸續推出低價（不含 L3+ 網管功能）的 5/8 port、16 port、24+2G 等交換器晶片，預期這些較廉價的低 port 數 GbE 交換器系統產品每 port 價格將由 2001 年底約 100 美元降至 2002年底約 40 美元左右的水準。

2003 年底前更可望進一步下滑至 20 美元左右，大幅降低了企業採用超高速乙太網路伺服器的障礙。

因此，根據以上分析結果，我們認為伺服器市場對超高速乙太網路的需求量（含 LOM 及網路卡）將在 2002 下半年開始大量增加，並在 2003 年達到超過五成的搭配率。

●個人電腦對GbE NIC的需求趨勢預測

根據 IDC 與 Dataquest 等研究機構對網路卡產品所做的統計資料顯示：在 1996 年 FE PHY 的規格確定之後，100M 網路卡開始逐漸為消費者所使用，而在 100M 網路卡平均價格跌落至 100美元以下後（若扣除伺服器等產品使用的高階網路卡，則平均價格只有 50-60 美元），消費者選購 100M 產品的比重更開始大幅提昇，使當時 Fast Ethernet 的產品能夠迅速普及到一般用戶的市場上，1998 年就超過了傳統 10M 乙太網路卡的出貨量。

由此可知，若我們假設 GbE 的發展狀況可能會依循過去的發展歷程，那麼價格的下跌趨勢便擁有了絕大的影響力。

而根據我們對價格的預期分析顯示：2002 年底 32Mb 桌上型電腦用的 GbE 晶片組 (MAC+PHY) 的價格可望跌破 10 美元，2003年底更可能達到 5-6 美元的水準，屆時 GbE 晶片組與高速乙太網路晶片組 (假設價格為 1.5 美元 )的價格差異將將大幅縮小，亦可使得 GbE 網路卡的平均價格滑落至 100 美元以下，到一般消費者願意接受的水準。至於 GbE 晶片價格能快速下滑的原因，包括了：(1). 台灣廠商的 GbE MAC 將於 2002 年第三季後陸續量產、 (2). 投入 GbE-PHY 晶片的廠商持續增加、(3).single-chip 的 GbE 產品已開始量產等三個主要原因。

除此之外，有鑑於 Broadcom 持續在市場上殺價競爭，Intel 近期亦推出低價的 32bit 超高速乙太網路單晶片產品 -82540 晶片，並與 Dell 合力促銷採用此晶片組的網路卡，市價只要 90美元左右的水準。

由於高階電腦的價格往往在數千美元以上， GbE 網路卡佔其成本比重已經不到 5%，系統廠商會很樂意用 GbE 產品來大幅提昇其產品的效能。

預估 GbE 網路卡的出貨量可能從 2001 年的 120 萬片成長至2005 年的 2000 萬片以上，在市場上的普及率亦可達到 25% 以上的水準（若不計算搭配 ADSL 與 Ca-ble modem 的網路卡，則其普及率可達 30% 以上）。

雖然其普及速度會比 FE 的網路卡要慢一些，不過這並不會影響GbE 終將取代 FE 的趨勢，對錯失 FE 相關晶片組市場的廠商來說，這可能是重振雄風的關鍵所在；而對目前的市場領導者而言，這更是可拉大與競爭者差距的次世代產品。

其主要概念在於：目前各企業之間的內部區域網路皆已達 10M或 100Mbps 的頻寬、而國家級骨幹網路（如 SONET/SDH 等）在高密度分波多工技術（DWDM）的幫助下亦可達 10Gbps(OC-192)或 40Gbps(OC-768) 的傳輸速度。

但連接骨幹網路與企業內部區域網路的都會區域網路(Metro-Area-Network) 部分，其傳輸速度卻有著相當大的差距。舉例來說，在用戶接取網路的部分，其頻寬只有 1.5Mbps(T1)與 45Mbps(T3) 兩種，在傳輸速度及使用彈性上都不能滿足兩端的需求，變成網路傳輸的瓶頸所在。

而都會內部交換設備之間的連接，雖然可採用 OC-3 或 OC-12的方式，但其成本又較乙太網路的解決方案高出許多！因此，若能利用現有乙太網路技術作為用戶接取網路的連接方式，將能夠解決都會網路頻寬不足的問題；除此之外，由於乙太網路技術發展的相當成熟，因此相關設備的裝置成本也可望大幅降低。

1. 光纖都會乙太網路的優點及使用限制

Ethernet MAN 所擁有的優點包括：成本低廉、頻寬切割彈性高、架設簡單（SONET 需要 TDM 設備、ATM 設備、以及 Switch、Router 等。

而 Ethernet MAN 只需要 L3 Switch 與 Router ）以及人力資源充足（原本企業內部就有許多瞭解 Ethernet 的工程師）等。

不過 Ethernet MAN 亦有一些使用上的限制，包括：QoS 不足（以 data 傳輸為主，在傳遞語音訊號時會有延遲的現象）、計費機制不成熟（現有業者多以使用時間計費，但 Ethernet MAN 則需以傳遞之資料量計費）、欠缺如 SONET 的自我修復能力等。除此之外，Ethernet 技術最大的問題就在於傳統銅線或雙絞線傳遞資料的距離都很短，範圍大約在 50 公尺之內，無法鋪設在廣大的都會網路上。

因此 IEEE 於 1995 年制訂 Gigabit Ethernet 的標準 802.3z(1000BASE-SX、1000BASE-LX )時，就以光纖介面來彌補 cat 5銅線的不足，使乙太網路封包利用單模光纖傳遞時的距離最多可達 5 公里 (1000Base-LX )，增加了乙太網路利用在 MAN 上的可行性。

2.光纖都會乙太網路帶來的網路卡商機

Ethernet MAN 在種種的使用限制之下，短期內仍難以成為都會接取網路的主流技術；即便消費者願意採用乙太網路作為網路接取的主要裝置，也不需要使用到超高速乙太網路這麼高的頻寬，只要使用 fast ethernet 網路卡，就能夠擁有比現有 ADSL 設備高出 100 倍的連線速率了。

Ethernet MAN 要成為主流，至少也要等到 2002 年下半年10Gigabit ethernet 的標準產品開始問世之後才有較大的機會。

由此可知，我們認為 Ethernet MAN 會帶動 Fast Ethernet 網路卡以及 Gigabit Ethernet 交換器的市場需求，但在本文中探討的重點 -GbE 網路卡部分 - 貢獻則較為有限，並不會對造成GbE 網路卡的成長。

MIC觀點

綜合以上對供給面與需求面的分析後，我們認為：隨著 GbE 網路卡晶片價格的持續下滑，2002 年底應可在伺服器市場上看到超高速乙太網路產品逐漸成為其主流規格、2003 年底更可望開始普及到一般企業用戶的中高階個人電腦上。

只不過由於交換器的價格與現有 FE 交換器的價差仍大，故雖然其價格下滑的態勢亦很明顯，但仍不足以誘發企業用戶的升級需求，因此 GbE 取代 FE 的速度可能會比過為 Fast Ethernet 取代 Ethernet 的速度要慢一些。

除此之外，隨著台灣廠商陸續推出 GbE 的 MAC 晶片，我們也認為台灣業者在市場上的重要性正逐漸提升當中；只不過台灣業者目前仍無最關鍵的 GbE PHY 晶片之量產能力，因此如何加速研發腳步、或與國外相關業者進行策略聯盟，將是其主要面臨的課題。

IBM日前宣布成立IC設計及晶圓代工服務部門，協助IDM或OEM廠商開發高階晶片，並進行系統整合; 英特爾則轉投資德國Communicant半導體公司，科勝訊設立Jazz Semi代工廠，布局矽鍺製程準備挑戰台積電、聯電，爭取代工訂單。

IBM新部門名為工程與技術服務部 (IBM Engineering &Technology Services)，該部門從全球各地徵調700多名設計工程師，預計明年該部門的工程師數量將達1,000多人。

據了解，台積電、聯電大客戶Nvidia及智霖 (Xilinx)，分別於今年陸續與IBM代工部門接觸，進行高階繪圖晶片及可程式邏輯元件(FPGA)產品試產，製程為0.13微米以下。

另外，隨著行動通訊、無線區域網路需求增加，射頻元件(RF)和功率放大器 (PA)所仰賴的矽鍺BiCMOS製程，也水漲船高，如Jazz、Communi-cant等專門提供矽鍺製程代工的晶圓廠陸續出現，製程技術不輸台積電、聯電。

由於攜帶式電腦、手機、PDA、數位相機等機體設計益趨短小輕薄，COF(Chip On Film) 的應用急速擴展，依工研院研究報告顯示：全球 COF 的需求量，從 2000 年的市場金額 180 百萬美元至 2003 年的 410 百萬美元，將呈現 1.3 倍成長。

同樣的，在國內 LCM 產業對 COF 需求漸增的情況下，先前以 COG(Chip On Glass) 製程的 LCM 廠商已紛紛轉向 COF製程，同時配合 SOP (System on Package) 的封裝趨勢，新世代 COF 已將被動元件整合入 Substrate 中，因而延伸出以往未有的被動元件實裝製程需求。

業者表示，SOC 的設計是整合許多不同功能的 SIP(SiliconIntellectual Property)，因此，會使設計的複雜度增高，整體系統的模擬驗證時間也會因晶片複雜度提升而加長，此外 SOC產品功能複雜，不但測試技術有待建立，且測試成本亦高；目前產業界已採用 SOP 方式，透過封裝技術來解決 SOC在 IC 設計階段所遇到的問題。COF 在 SOP 的發展趨勢下，被動元件加入Substrate的封裝已是電子產業主流。

儘管 COF 技術與設備的開發，大多來自日本廠商，但國內廠商也後來居上，如永大機電轉投資的元利盛精密機械公司，已從既有 SMT 核心技術出發，目前雖以 Piece by Piece 的方式提供客戶進行COF小量生產，但進行驗證中的COF Reelto Reel SMT 製程設備的研發即將完成，預定11 月舉行新機發表會，正式對外宣布國產機種的上市，相信對提升國內產業競爭力具正面激勵效益，同時為國內廠商搶得市場先機。元利盛為半導封裝廠商，也是生產Chip Mounter 中速機的廠商，被視為國產機種的先驅。至於國內代理 SMT 設備、或引進上述相關封裝設備與技術的代理商有台灣港建、鴻騏、華立、特盟、揚博等。

國內電子設備業者，為提高國內封裝技術與製作水準，已積極發展全球最尖端的製程設備，以因應未來製程的快速轉換，並提供原有製程設備變更、追加、升級再利用的方案，以節省國內廠商日後設備投資的金額。

美光公司18日在向美國證券管理委員會 (SEC)申報的文件中指出，這筆錢是艾波頓去年9月2日到10月28日之間的薪資。艾波頓自去年10月28日起放棄支領公司薪水，並將堅持到公司開始賺取淨利為止，從那天開始就未再支薪。

艾波頓2000年7月訂定的年薪是80萬美元，他2001會計年度支領的薪水是78萬4,616美元。

艾波頓2001年度曾支領39,137美元的紅利，但2002年度未支領紅利。由於美光公司2002年度業績不佳，美光公司所有主管都未支領紅利。

不過，美光公司給與艾波頓40萬股票的選擇權，行使選擇權的價格是21.11美元，效期到2011年9月21日為止。如果美光股價在這段期間每年上漲5%或10%，獲利將在530萬美元到1,350萬美元之間。艾波頓過去一年間，曾行使2.4萬股的選擇權，賣得3萬4,200美元。美光股價18日上漲5.11%，以每股13美元作收。

美光公司的主要產品包括動態隨機存取記憶晶片 (DRAM)、快閃記憶體與其他半導體組件。

所幸，張忠謀在昨天法人說明會上一派氣定神閒的輕鬆模樣，感染了在場的300多位法人，聽完說明會的投資法人直呼：「歹日子要過去了」。張忠謀一襲淺灰色的西裝，在身後鮮紅色的帷幕襯托下，顯得沈穩而突出，就像台積電最壞的時機已過去，等待契機，蓄勢待發。

張忠謀一接棒說明，馬上就秀出台積電的設備訂單出貨比B/B值）曲線圖，手上的雷射光筆特別在今年8月與9月的B/B值上轉了兩圈，因為9月的B/B值終止過去連續三個月的下降趨勢。他說：「這或者是一個轉機點！」

當張忠謀埋頭說明台積電第四季展望時，螢幕上已經悄悄換上英文大綱，他抬頭一看，還打趣地說：「我還以為唸的是機密文件，原來已經秀在上面了！」當然，稍後的問答時間，張忠謀開始展現特有的親和力，全場笑聲不斷。

就像晚宴主持人，張忠謀從演講台後走出來，站在講台的最前緣、與發問者最近的距離聽問題，等到聽完問題再回到講台後面回答。為了方便他的「走秀」，工作人員趕緊遞上一隻無線麥克風，張忠謀則是乾脆拿著無線麥克風，從講台的最左邊走到最右邊，出席投資人的眼光也跟著他轉來轉去。

眼尖的投資人，一定不會漏掉張忠謀與美商美林證券何浩銘以及所羅門美邦證券陸行之間，為了發言順序而引爆的精彩對話。由於美林證券日前與台積電發生齟齬，熟悉內情的人都在觀察雙方的反應，這是首度公開場合的照面，未來兩造能否藉由這次法說會修補關係，需要時間觀察。

面對滿場的國內外法人，張忠謀左手斜倚著講台，右手握者無線麥克風，不時點頭表示了解問題，接著快速回答；或許是昨天外資法人特別多，原先提問者用中文發問，張忠謀就用中文回答，但後來有點亂了套，一律用英文回答，讓現場的投資人更專心聆聽。

面對有投資人以英特爾提供下一季的營收與獲利預測，追問台積電第四季的營收預測，張忠謀無奈地表示，不是他不願意提供，而是證管會要求，如果公布下一季的預測，就代表公司自願作財測，明年就必須做財務預測，他也曾就此寫信給證管會，但是還沒有下文。

臨了，媒體利用張忠謀走到門口的機會問他有關大陸投資的事，張忠謀頻頻求饒，說他今天已經回答太多的問題了，大陸投資案要等結果，希望大家讓他離開。然後他向後擺擺手，在安全人員護衛下離去。