半導體產業電子報

‧第 3 期‧2002/11/04

‧晶圓代工業明年可望成長40％
‧聯電警告矽統客戶智財權糾紛升溫
‧矽統力保客戶權益
‧威盛侵犯英特爾P4專利在德敗訴
‧德儀WLAN晶片熱賣陽慶受惠
‧中芯安謀聯手研發測試晶片
‧金士頓提高採購華邦南科茂德受惠
‧張崇德：聯電0.13高階產能接近滿載
‧市場搶貨 SDRAM單日大漲15.22%
‧摩爾定律可望恢復技術提升速度

‧張忠謀：大陸半導體營業額六年後占全球兩成
‧歐洲晶片業技術出色
‧DRAM升抵八個月來新高價
‧英特爾採精確複製策略
‧大陸對晶片大廠短期尚無威脅
‧東芝NEC保守看下半年業績
‧柯瑞根（巨積執行長）：半導體產業觸底反彈

‧應材在台舉行全球董事會
‧0.13微米製程可望明年量產
‧日月光今年資本支出增至3.5億美元
‧日月光12吋晶圓凸塊量產
‧台積電0.13產能利用率步步高
‧工研院將開發奈米光電技術
‧矽統0.13微米製程可望明年量產
‧美光DDRⅡ平台北京亮相
‧阪本幸雄下月任爾必達老總
‧威盛更新南橋晶片調高售價
‧國巨挑戰MLCC龍頭

‧龍森：DDR漲勢可望到明年首季
‧金士頓養英飛凌對抗寡占
‧DRAM業須靈活生產抓住商機
‧藍芽產品市場看好

‧高國倫駕駛輕航機樂在其中
‧摩根式馬拉松會議

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晶圓代工業明年可望成長40％
記者黃昭勇／新竹報導

　　聯電副董事長張崇德24日指出，他不評論台積電董事長張忠謀所說明年第二季代工景氣大成長的說法，但電子產業往往五窮六絕，他估計晶圓代工產業明年第三季才會出現大成長，年成長率將達到40%。

張崇德昨天赴交大演講，有學生問他對於張忠謀有關明年第二季會出現成長的看法。他打趣說不敢評論張大師的說法，但目前訂單的能見度還不是很高，明年第一季的狀況還有待觀察。他也強調，如果能夠早一季出現大成長，對業界也是相當好的事。

張崇德以聯電的市場評估資料指出，2001年晶圓代工產業占半導體產銷售值的17%，金額為90億美元，估計2010年將達到500億美元，年複合成長率高達21%。他估計，明年晶圓代工產業將成長40%。

張崇德表示，他剛從大陸成都回來，大陸積極新建8吋晶圓代工廠，可能影響成熟製程產能，但對於0.13微米以下先進製程威脅不大。他說，0.13微米先進製程的光罩需要約600萬美元，一般設計公司付不起。

張崇德進一步指出，聯電與台積電由於經濟規模夠大，可以提供設計廠商較低成本的晶片驗認光罩服務，新晶圓廠就無法達成。他說，明年晶圓代工產業的成長主要是來自整合元件廠 (IDM)，設計廠商也將扮演重要角色。

聯電警告矽統客戶智財權糾紛升溫
記者簡永祥、黃昭勇／台北報導

　　聯電執行長宣明智30日指出，矽統以侵犯聯電智財權的製程生產晶片提供給客戶，若要銷往美國，其晶片組、繪圖晶片客戶將遭美國國際貿易委員會 (ITC)要求提撥100%保證金、主機板客戶要提撥39%，但不保證以後拿得回來。

宣明智說，聯電已經在加州對矽統提起民事求償，但相關金額不變透露。他表示，聯電不會對矽統的客戶採取法律行動，但會善意的告知其客戶可能面臨的法律後果。

一向以臨場反應見長的宣明智，昨天在主持聯電第三季法人說明會時，罕見地拿起聲明稿，對聯電與矽統之間的侵權告訴，宣讀聯電的聲明文件。

宣明智表示，ITC在10月7日作出最終判決，判定矽統產品侵犯聯電專利權，但矽統對外宣稱要等到美國總統覆核過判決後，60天才會生效。他說，矽統對其客戶做了「錯誤的陳述」，ITC的判決已經是最後結果。

宣明智指出，按照ITC的判決，10月7日以後矽統的產品不能夠銷往美國，客戶若採用矽統產品，必須向ITC繳交保證金，但不保證日後會歸還。

宣明智進一步表示，矽統對外宣稱已經以新製程並向ITC認證，但要經過ITC認證，必須要有一段相當長的時間，況且據他的了解，ITC也沒有接到矽統提出的相關認證申請。他說，聯電基於善意，將會告知矽統的相關客戶。

宣明智說：「聯電與矽統的訴訟案尚未結束！」他說，如果矽統在ITC判決後仍以侵犯聯電專利的製程生產，並且將產品銷往美國，就可以視為是「故意」。他舉例說，日前有個案例判決故意在婦女身旁抽菸，罰了280萬美元，因此故意犯的判決相當重。

矽統力保客戶權益
記者曹正芬／台北報導

　　聯電控訴矽統侵犯專利案愈演愈烈，矽統盡力保障客戶權益，主機板業者減少採購矽統晶片組，轉向採購英特爾晶片組，以致半個月來，英特爾P4晶片組供貨全面吃緊，形成英特爾晶片組歷年來罕見的全系列晶片組供不應求局面。

矽統主管針對聯電的指控，主管強調此案不致衝擊矽統營運，但多數主機板業者表示，將影響矽統明年第一季接單。

矽統主管表示，美國貿易委員會 (ITC)仍在做最後審查，此案判決宣布的60天之內，矽統採用舊製程的晶片仍可出貨，公司並為客戶負擔出貨到美國的保證金，以示負責，矽統手中現金足以支付保證金。

矽統主管表示，採用新製程的產品正在線上運作，已對客戶交送樣品，待客戶驗證通過，矽統便可對客戶出貨。同時，矽統並請第三公證單位-麻省理工學院一位教授驗證矽統的新製程是否符合ITC要求，取得證明，與美國海關接觸驗證事項。

矽統主管表示，該檢驗證明已由教授送到海關，由美國進出口海關審核新製程有沒有侵犯專利。

主機板業者表示，保證金部分金額相當龐大，採用新製程的產品應可在11月中旬後量產，但大家畢竟不願捲入聯電與矽統的控訴案，估計會影響廠商採用矽統晶片組的意願。

矽統為全球第二大P4晶片組供應商，在全球晶片組領域市占率20%。

威盛侵犯英特爾P4專利在德敗訴
記者曹正芬／台北報導

　　德國法院日前宣判，威盛侵犯英特爾P4匯流排專利權，禁止威盛P4晶片組銷往德國，這是威盛與英特爾一連串的P4專利訴訟中，首次敗訴。威盛主管30日表示，此案審查過程有嚴重瑕疵，威盛已向法院要求重新審理。

威盛和英特爾的專利大戰件數頗多，部分案件以和解收場，或仍在法律程序中，德國法院日前判決威盛侵權，是威盛首次被判侵犯P4專利權，昨天引起業界熱烈討論。

英特爾和威盛雙方對此案各執一詞。威盛主管提出兩點反駁此案判決結果，第一、英特爾去年9月在德國對威盛德國子公司提出侵權控訴，但是這次德國法院判決書陳述威盛母公司侵權，這兩個案件根本是不同的案件。

第二、此案威盛自始自終都沒有收到傳票，也沒有收到出庭應訊通知，過程中出現嚴重的程序瑕疵。

英特爾主管昨天證實德國法院判決威盛侵犯英特爾P4專利權，英特爾主管表示，德國法院禁止威盛全系列P4晶片組輸往德國，及在德國銷售，這項判決即為英特爾去年9月在德國對威盛提出的控訴，至於其他案件仍在進行中。

德儀WLAN晶片熱賣陽慶受惠
記者蕭君暉 / 台北報導

　　德儀 (TI) 無線區域網路 (WLAN)晶片逐漸崛起，除了北美的零售通路品牌紛紛導入，北美前三大之一的筆記本型電腦 (NB) 大廠也首度採用，預計第四季將下單陽慶代工生產，明年中可望大量出貨。

自從今年中，友訊率先採用 TI 的 802.11b+晶片，在北美推出傳輸數率達 22Mbps的 WLAN 產品，並橫掃市場之後，包括 USRobotics 及智邦旗下的SMC等主要零售通路業者紛紛均先後導入，並委託陽慶代工。

由於 TI 的 11b+ 產品，在價格上與 11b 產品相差不遠，但傳輸數率卻較 11b 快一倍，普遍受到北美市場的歡迎，為了不讓其他零售通路品牌專美於前，目前北美 WLAN 第三大品牌-Belkin，近日也來台採購，預期將由智邦獲得訂單，並仍交由陽慶代工。

根據市調機構 NPDTech-world 的調查，北美WLAN 市場，Linksys 以46.4%的占有率目前名列第一，友訊則在 802.11b+標準產品的推波助瀾下，其北美市占率提升到14.6%，名列第二，第三名是Belkin的 9.8%，第四名是 Netgear，西門子及智邦旗下的 SMC 則並列第五名。

Belkin原是以纜線及周邊連結產品為主力產品，跨足網路領域後，提供區域網路、寬頻及 WLAN等全線產品，主要代工夥伴為智邦，近來Belkin來台尋求代工夥伴，擬改採TI的WLAN 晶片組，訂單仍流向關係密切的智邦，並可能委由陽慶生產。

中芯安謀聯手研發測試晶片
記者曹正芬／台北報導

　　上海中芯國際(SMIC)昨(24)日與內嵌式複雜指令集(RISC)廠商美商安謀國際科技(ARM)宣布，雙方合作研發核心測試晶片，強化IC設計服務能力，不讓台積電、聯電在該領域在美於前。

單晶片系統(SOC)設計成為趨勢，而通訊產品需求日益增加，國內多數設計業者如聯發科、威盛等都是ARM公司的客戶，而台積電和聯電等亦與ARM和美普思(MIPS)等IP公司合作，強化 IC 設計服務能力。

中芯國際為爭取大陸晶圓代工訂單，與 ARM 公司協議合作研發一套採用ARM7TDMIR微處理器核心的測試晶片，運用中芯國際的 0.18 微米CMOS製程。

ARM與中芯國際在大陸有各自的客戶，因此擴大這項合作的客戶基礎，促使雙方合作發展從提供半導體矽智產元件(IP)、設計、測試至製造的模式。

中芯國際總裁兼執行長張汝京表示，此款晶片預計在今年底前完成所有測試，ARM7TDMI 核心IC隨後問市。

ARM的微處理器核心應用於行動通訊裝置、掌上型電腦、多媒體消費性電子產品及嵌入式解決方案等。

金士頓提高採購華邦南科茂德受惠
記者簡永祥、黃昭勇／台北報導

　　記憶體模組大廠遠東金士頓擬提高對英飛凌合約價採購比重，由原先的占總採購10%提高為20%，未來可能提高到41%，英飛凌將成為金士頓最大供應商，同屬英飛凌聯盟的華邦電（2344）、南科（2408）與茂德（5387）都可望受惠。

以金士頓目前每年採購約當128M顆粒2,500萬顆計算，英飛凌最高一年可以接獲來自金士頓1,000萬顆的採購量。

分析師表示，由於英飛凌目前在台灣有茂德、華邦電以及南科三家策略聯盟夥伴，增加的合約訂單，都可能分配給這三家廠商。

金士頓配合廠商並透露，金士頓已決定降低對日本三菱的採購比重，主要原因是日本動態隨機存取記憶體 (DRAM)產業界進入新的整合期，未來必須視爾必達(Elpida)的技術與供貨能力，再重新討論是否對日本採購。

DRAM合約市場供應商數量逐年下降，韓國海力士 (Hynix)合約市場比重持續下降，東芝已經退出市場，合約市場成為韓國三星、美國美光以及德國英飛凌寡占局面，南科則急起直追，希望成為第四大，也引發合約市場的產業環境生變。

金士頓亞太行銷總監陳思軻28日指出，該公司最近確實正和和英飛凌洽商提高的合約採購比重，主要是因為第四季的倍速資料傳輸 (DDR)記憶體市場大缺貨，為確保供貨來源，因此提高對英飛凌的採購。

陳思軻表示，日本的DRAM製造商則因為價格較不具優勢，對於金士頓以高品質、次價位訴求的組裝電腦市場來說，較無法滿足金士頓的要求，因此可能會降低向日本供應商的採購。

金士頓目前的採購來源包括三星、海力士，最具價格競爭力的台灣供應商則有華邦電、南科以及力晶（5346），占金士頓採購量達到40%以上。金士頓提高對英飛凌採購量達20%以後，台灣廠商雖可能流失部分的直接採購訂單，但也可能從回銷英飛凌獲得補充，短期內影響不大。

但是在力晶的部分，則因為與爾必達的新合作關係剛剛展開，充滿較多變數，茂德明年初也將與英飛凌以新方式合作，受到的潛在衝擊比較大。

聯電副董事長張崇德昨天在交大EMBA演講，他認為整合元件大廠投入12吋晶圓廠腳步受阻，將加速釋出委外代工訂單。明年第三季晶圓代工景氣將

張崇德：聯電0.13高階產能接近滿載
記者黃昭勇／新竹報導

　　聯電副董事長張崇德昨 (24)日指出，半導體整合元件廠 (IDM)將持續釋出訂單，聯電最近就做很多德州儀器 (TI)的產品，0.13微米高階產能接近滿載，他估計台積電的先進製程產能利用率也相當高。

德儀日前發布第三季嚴重虧損，分析師預期，為降低成本，德儀將加速釋出代工訂單。由於德儀已經完成對台積電與聯電的晶圓廠認證，估計第四季晶圓雙雄都將獲得德儀可觀訂單。

德儀是GPRS手機晶片的供應商，也是通訊產品需求數位訊號處理器(DSP)大廠，估計聯電為德儀代工的產品應為超高毛利的通訊產品。但當記者詢問聯電是否為德儀生產通訊產品，張崇德以客戶機密為由表示不回答。

張崇德昨天應邀赴交大為科管所學生演講時指出，根據聯電資料顯示，今年IDM廠的訂單約占營收的35%，估計2005年將提高到39%。他說，半導體產業有反垂直分工的趨勢，IDM廠紛紛把生產的部分切開，交由代工廠商製作，這是推動晶圓代工產業成長的重要來源。

張崇德進一步指出，觀察全球半導體廠商的發展，未來除了動態隨機存取記憶體 (DRAM)因為產能與技術取勝外，先進的邏輯製程將會轉向晶圓代工廠生產。他說，除了三星與英特爾外，幾乎沒有IDM廠有興趣再投資12吋廠。

張崇德分析，一座12吋廠的投資金額約需30億美元，作成終端產品的銷售額至少要90億美元，投資的晶圓廠才能回收，但許多IDM廠無法創造出這麼高的營收，因此轉向與代工廠合作是相當好的策略。

張崇德也舉例，德儀預計提高委外代工比率到40%，摩托羅拉預計2004年再關閉兩座晶圓廠，未來互補金氧半導體(CMOS)製程委外代工將達50%，東芝則宣布要從7%提高到40%。

張崇德表示，進入12吋廠同時碰到技術升級以及半導體材料由鋁改為銅製程，研發資源的投入相當多。他說，聯電去年就投入年營收700億元的15%，約100億元進行研發，技術已經與IDM廠同步，甚至領先，是IDM廠願意委外生產的重要原因。

市場搶貨 SDRAM單日大漲15.22%
記者陳令軒／台北報導

　　 DDR與SDRAM價差過大，一線主機板廠近期轉向訂購英特爾845D晶片組300萬套，支援SDRAM以降低客戶成本，第四季台灣SDRAM需求達2,400顆，較第三季成長逾倍，昨 (28)日市場搶貨，單日報價大漲15.22%，主要製造廠茂德 (5387)、力晶 (5346)及創見 (2451)將直接受惠。

根據模組商訊息，近期PC下游客戶反應DDR成本過高，要求主機板廠商降低價格，包括華碩、微星及技嘉三大主機板廠，近期向英特爾下單300萬套可同時支援SDR及DDR的845D晶片組，希望藉由採購SDRAM，降低成本增加市場買氣。

256Mb SDRAM昨天均價來到2.8美元，高點達2.95美元，仍與均價達8.32美元的256Mb DDR，存在5.5美元以上價差，業者預期，256Mb SDRAM庫存不多，加上三星、美光及英飛凌轉進DDR，本周現貨價將挑戰3.5美元。

SDRAM概念股當中，以茂德、力晶為主，10月、11月產出SDRAM比重仍有20%以上，另外，擁有低價SDRAM庫存的創見，也將受惠於現貨漲價效應，10月單月每股盈餘上看1元。

值得一提的是，模組廠商10月中旬以來，認為DDR價格過高，轉而建立SDRAM庫存，256Mb SDRAM平均庫存成本在2.4美元左右，以近兩天來漲幅達20%計算，存貨漲價收益豐厚。

通路商指出，第四季英特爾支援DDR333的845GE及PE晶片組出貨，造成256MB DDR333模組飆漲至70美元價位，市場買氣明顯縮手，反而是可搭配SDRAM及DDR的845D晶片組水漲船高，第四季出貨量大增。

據指出，為迎接第四季PC旺季，品牌及OEM大廠展開新一波降價行動，不過DDR持續上漲，壓縮毛利空間，因此PC廠商除調低DRAM基本配備外，也有意轉向較低價的SDRAM。其中845D晶片組可支援DDR及SDRAM，消費者未來自行可升級為DDR，具有彈性受到客戶青睞。

國內DRAM廠中，以南亞科技及華邦電DDR出貨比重最高，其中南科第三季DDR比重平均達80%，第四季將擴增至95%;華邦電第三季DDR比重約63%，第四季則增為90%。力晶、茂德第四季DDR產出也超過60%。

不過，儘管SDRAM出現補漲行情，力晶、茂德仍全力轉進DDR領域，主要是SDRAM目前尚處虧損階段。法人認為，SDRAM兩個交易日來大漲逾20%，受惠者以創見等模組通路商最明顯。

摩爾定律可望恢復技術提升速度
記者黃昭勇／高雄報導

　　美商應用材料董事長詹姆士‧摩根昨(29)日指出，全球資訊技術 (IT)基礎設備投資已經延宕兩年多，新的應用還會不斷推出。他說，12吋晶圓廠商業量產以後，摩爾定律可望恢復往日的技術提升速度，半導體產業發展仍然可期。

摩根透露，應材去年投入的研發費用超過10億美元，總計在12吋晶圓廠上擁有25至30個產品，120多種應用，將可滿足晶圓廠商對於12吋廠的設備要求。他說，應材明年的研發費用也將超過10億美元，占總營收的11%至15%。

摩根今 (30)日將在高雄主持應材一年一度的海外董事會，會中將討論應材未來十年以亞洲為中心的發展策略，並計劃於12月決定新投資案。

摩根昨天抵台時表示，1998年網際網路帶動IT基礎建設以後，碰到2000年千禧蟲問題以及隨後的經濟不景氣，整個資訊業界已經有兩年多沒有大量投資了。

他相信，IT產業的投資還會持續，消費性電子產品等新的應用會不斷出現，將帶動半導體產業的進一步發展。

對於台積電董事長張忠謀日前表示明年第二季半導體產業將會有大成長，摩根以應用材料即將發表季報必須緘默為由，不表示任何意見。

但摩根分析，最近個人電腦大廠戴爾 (Dell)的晶片採購有改善，或許是IT產業要進入下一個投資期的先兆。

他認為，目前半導體產業前景不明，主要是因為廠商對全球經濟景氣沒有信心，導致企業採購意願不高。

摩根表示，摩爾定律在0.18微米製程升級到0.13微米製程時候失效，主要是因為技術上同時碰到晶圓尺寸從8吋升級到12吋、線寬的微縮議題以及新材料銅製程等的三項挑戰。他說，等到12吋晶圓廠量產以後，晶圓廠的升級將只是0.13微米微縮到100奈米以下的問題，屆時摩爾定律可望恢復每18個月集積度提升、成本下降一半的速度。

張忠謀：大陸半導體營業額六年後占全球兩成
編譯孫蓉萍／本報東京二十九日電

　　日經產業新聞29日在頭版報導，台積電董事長兼執行長張忠謀28日在第四屆日經研討會「世界經營者會議」中說，台積電將在四年內投資約10億美元在上海設廠，積極開拓中國大陸市場。

世界經營者會議由日本經濟新聞社、瑞士國際管理發展研究院(IMD)和美國史丹福大學亞太研究中心主辦。張忠謀在28日開幕當天演講時指出，台積電已向台灣當局申請在上海設廠，對該公司來說這並非鉅額投資，只是第一步，將來會再擴大投資規模。預估2007年到2008年，中國大陸的營業額估計會占全球半導體業總營業額的兩成左右。

半導體在全球電子設備產值占的比率由1980年的6%提高到2002年的16%。由於製成品廠商會降低半導體在產品價值所占比重，張忠謀認為，2020年半導體占電子設備產值比率會達到20%，呈飽和狀態。

全球半導體市場在1980年到1995年的年成長率為17%，不過1996年到2001年幾乎零成長，張忠謀預估2002年成長率也在一成以下。他說半導體應該仍是成長產業，不過現在到2010年的年成長率平均可能只有10%。

張忠謀說，2002年晶圓代工廠在全球產量的比率估計不到10%，2010年將達到18%，勢必會飽和。

不過因為生產的是最先進的積體電路 (IC)，產值的比率將達32%，換句話說，晶圓代工廠的年成長率將維持在20%。

目前半導體大廠都計劃興建90奈米製程技術的12吋晶圓廠。整合元件廠商（IDM）一座這樣的工廠年產值約60億美元，除了最大的英特爾公司外，只要一座工廠的產能就足以滿足需求。

但代工廠同樣的工廠年產值約只有24億美元。從營業額的規模來看，能擁有90奈米製程技術、12吋晶圓廠的廠商可能只有五家左右，其中代工廠商只有包括台積電的一、兩家公司。晶圓代工走向整合的原因是資金足以投資生產設備和研究開發的公司愈來愈少。減輕投資負擔的合資策略在技術、利益等方面，效益都有限。

對半導體業來說，中國大陸在市場和生產據點兩方面都很重要。隨當地電機業成長，電路設計等代工的需求也擴大。1980年代半導體工廠從歐美移往日本，1990年代移到南韓和台灣，2000年代將移到中國大陸。

張忠謀說，台積電四年內將在中國大陸投資約10億美元建廠，只等台灣當局批准，必要時將增加投資額。目前中國大陸在營業額中所占比率極低，不過2007年預估會增加到20%左右，和現在台灣所占比率一樣。

張忠謀認為這十年來，日本半導體產業尤其在研究開發投資方面落後，不過日本五、六家半導體廠商實力堅強，只要繼續投資，一定會復活。

【編譯林郁芬／彭博資訊巴黎29日電】產業團體指出，在半導體產業經歷有史以來最嚴重的衰退後，明年半導體銷售仍將較預期為低。

世界半導體貿易統計組織 (WSTS)29日將明年半導體全球銷售預測下修為1,660億美元，較今年成長17%，之前該團體曾預估明年會較今年成長22%。WSTS並未調整其對今年的預估，也就是半導體全球銷售今年將成長2.3%，達到1,420億美元。

由於行動電話、個人電腦及其他消費性電子產品需求不振，半導體製造商及晶片製造設備商已經受創。尤其去年半導體需求滑落三分之一時，更是前所未有的產業寒冬。

歐洲晶片業技術出色
編譯王寵／道瓊社巴黎三十日電

　　華爾街日報30日報導，歐洲賴以自豪的無線通訊業逐漸喪失領先優勢，但是歐洲晶片製造商卻在晶圓技術上扳回一城，比全球競爭者搶先生產新一代半導體晶圓，目前全球十大晶片製造商中，就有三家是歐洲業者。

歐洲晶片製造商不僅搶先生產新一代晶圓，把晶片設計售給美國及亞洲製造商，並且在搶攻非個人電腦晶片市場上取得關鍵優勢。

全球前十大晶片製造商有三家為歐洲業者，高於1995年的僅僅一家。根據賈特納公司旗下迪訊研究單位數據，法國與義大利合資的意法半導體公司 (STMicroelectronics)、德國英飛凌公司（Infineon)以及荷蘭飛利浦電子公司 (Philips Electronics)合計占有全球半導體市場10%，高於1995年的7%。

意法目前在全球晶片製造業排名第三，從1975年的第13名快速竄升，僅次於美國的英特爾公司及日本的東芝公司。英飛凌與飛利浦則分居第九和第十名。

歐洲業者得以竄起的原因，包括官方援助以及業界主角彼此間在技術上廣泛合作。業者甚至也和主要客戶技術合作。但是最關鍵的原因應該是歐洲業者集中心力發展晶片在個人電腦以外的用途。例如，意法今年第三季有61%的營收來自電信、汽車與消費電子業者。

雖然歐洲手機製造商諾基亞仍然占有全球市場龍頭地位，並且歐洲仍然擁有易利信、西門子、阿爾卡特等主要網路設備製造商，但亞洲今日的行動電話服務業已經比歐洲同業更為先進。在歐洲無線通訊業逐漸喪失領先優勢之際，晶圓技術的領先有助歐洲保住尊嚴。

DRAM升抵八個月來新高價
編譯郭瑋瑋／綜合二十八日電

　　動態隨機存取記憶晶片（DRAM）市場近來供不應求，電腦記憶晶片價格升抵八個月來新高，預料供應短缺的情況會持續到明年第一季。

歐亞地區半導體類股28日在基本面撐腰下逆勢上揚，成為大盤的領先族群，並適時發揮點火功能，帶動行情走高。

上周266百萬赫茲（MHz）雙倍資料傳輸（DDR）DRAM現貨價上漲15美分，每顆報4.15美元，漲幅為3.8%，逼近2月來的最高價4.30美元。256MB DDR-333記憶晶片漲幅更高達15%，每顆報8.35美元。

全球晶片製造業龍頭英特爾公司推出新款微處理器後，DDR DRAM的售價就扶搖直上，戴爾公司等個人電腦製造商也爭相進貨，使得晶片價格居高不下。

市場投資人認為，晶片價格上揚有助於增加半導體製造商的獲利，這股預期心理激勵半導體類股28日全面走高。包括南韓三星電子、Hynix半導體、台灣華邦電子、南亞科技、台積電、東京威力科創、德國英飛凌（Infineon）、荷蘭飛利浦電子、ASML、意法半導體等半導體相關大廠，股價同步上揚。

其中Hynix以漲停板作收，漲幅為15%；三星、東京威力科創、英飛凌、ASML股價漲幅均逾6%。

業界消息人士透露，除了市場需求殷切，晶片製造商無法順利轉換產品製程，也是造成晶片價格上漲的原因。

Hynix銷售專家表示，南韓晶片製造業者無不加足馬力生產DDRDRAM，可是轉換過程，包括調整生產線、採用新技術與後續的晶圓準備作業，至少得花幾個月才能步入正軌。

英特爾採精確複製策略
編譯林聰毅／道瓊社紐約二十八日電

　　華爾街日報28日報導，英特爾公司（Intel）聘有2,000多位博士開發新技術與孕育新點子，但也必須依賴眾多「種籽」精確地將舊技術複製到新廠，以維持製程的穩定性，並且協助加速新技術的開發。

洛夫加頓女士就是英特爾的眾多種籽之一，她的工作是確保英特新廠的運作與舊廠一樣順暢。其他數千顆種籽明年將把同一技術複製到愛爾蘭的第三座廠房內。

鑑於前次遭遇極度不景氣的教訓，英特爾想出這項「精確複製」策略，在1980年代初期當時各工廠的差異性很大，嚴重傷害生產力及產品品質，使日本廠商有機可趁幾乎對英特爾趕盡殺絕。如今，精確複製策略成為英特爾對抗另一波空前不景氣武器，並有助於加速技術改良的速度。

但英特爾執行長貝瑞特（Craig Barrett）坦承，「精確複製」與當今最風行的思想激發員工創新相互矛盾。他說：「這是我們一直在爭辯的問題。」

此外，英特爾面臨另一迫切的爭辯，在客戶對電腦效能提升不感興趣之際，分析師對英特爾在生產方面投下大筆資金產生質疑。但貝瑞特並未退卻，堅持這項投資策略，今年只刪減廠房及設備支出47億美元，低於1月預估的55億美元。

英特爾繼續大舉投資企圖拉大與主要對手超微（AMD）之間的領先差距，該公司同時想插足通訊業等新市場。貝瑞特的決心反映在新墨西哥州Rio Rancho的20萬平方英呎新廠區，加上原有的30萬平方英呎的舊廠區，英特爾成立一個據說是全球最大的半導體「無塵室」。擴建新廠區的造價20億美元，與奧勒岡州及愛爾蘭擴張的新廠區相當。

英特爾技術及生產事業部資深副總裁周尚林說，「精確複製」不僅協助啟動新的生產線，英特爾現在使用相同的生產線減少瑕疵，以提高晶片產量及效能。如今其他業者也仿傚英特爾的一些措施，例如超微實施一種名為「聰明複製」的生產文化。

「精確複製」的方法鼓勵英特爾員工提出點子以提高生產力或生產體積愈小效能愈大的晶片，但這些點子須由一個名為「製程改變控管委員會」審核通過，該委員會通常會要求員工自行提出測試結果，以證明他們的建議可行。

大陸對晶片大廠短期尚無威脅
編譯林聰毅／路透北京二十八日電

　　全球晶片龍頭英特爾公司（Intel）的研究主管表示，儘管中共政府計劃讓中國大陸成為全球第二大晶片生產國，但對一些全球晶片大廠而言，大陸萌芽中的半導體產業短期還不致構成威脅。

英特爾微處理研究實驗室主任雷特納（Justin Rattner）說：「中國大陸距離展示一顆基本微處理器、製造一顆具商業競爭性且高產量的微處理器，還有一段很長的路要走。」他說，中國大陸半導體業者若想具備全球競爭實力，需要作重大投資的是業者本身而非政府。

今年初中共官方媒體報導，大陸的目標是在2010年以前成為僅次於美國的全球第二大半導體製造國，技術部門則以每年20%至50%的速度成長。

東芝NEC保守看下半年業績
編譯孫蓉萍／本報東京二十七日電

　　日本半導體大廠東芝和NEC公司上半年度營業利益都達到預定目標，不過因為半導體市場前景不明，動態隨機存取記憶體（DRAM）仍供過於求，兩家公司對下半年度業績都持審慎態度。

日本經濟新聞報導，2002上半年度 (4月到9月)東芝的營業利益為29億日圓，去年同期則出現984億日圓的營業虧損;NEC 上半年度營業利益為267億日圓，是去年同期的五倍。

東芝和NEC業績好轉的主因是半導體部門獲利增加，這兩家企業都減少生產設備，同時半導體需求復甦，因此產能利用率提高。去年秋季日本國內半導體工廠的產能利用率降到六成左右，今年5月後幾乎全力開工。

不過兩家公司對下半年度業績都持審慎態度。東芝將全年的集團營業額預估比先前減少2,000億日圓為5.65兆日圓，比上一年度增加5%。NEC也向下修正為4.84兆日圓。

半導體市場的前景再度混沌不明。儘管產能利用率將近100%，7月後個人電腦相關半導體需求轉趨減少。為供應耶誕購物季商品，現在已進入DRAM需求的高峰期，不過半導體業的供應量仍比需求高出30%。主要產品的價格比起今年3月的全盛時期，最多下跌了七成。

NEC認為下半年度半導體行情正式復甦的期待可能落空，因此預估半導體、液晶等電子元件部門只有10億日圓盈餘，比年度初期的預測減少約130億日圓。

東芝和NEC都致力改善半導體部門獲利，不過復原程度明顯有別，主因是東芝4月放棄DRAM業務，把火力集中在NAND型快閃記憶體上。NAND型產品目前由東芝和南韓三星電子公司二分天下，隨手機功能多樣化，這種快閃記憶體需求跟著擴大，獲利也增加。

NEC的DRAM則依舊造成沈重負擔。上半年度系統大型積體電路(LSI)帶來近200億日圓的營業利益，不過DRAM虧損超過100億日圓，是原先預估的兩倍。

柯瑞根（巨積執行長）：半導體產業觸底反彈
編譯郭瑋瑋／綜合舊金山2二十七日�

　　美國巨積公司（LSI Logic）執行長柯瑞根（Wilfred Corrigan）27日表示，半導體產業已經觸底反彈，開始邁向復甦，未來可能突然進入高原期，此外，產業不景氣使區域版塊出現一些基本改變，可能導致業界進一步整合。

柯瑞根指出，產業復甦很少直線上升，「我們正走向復甦的緩升坡」，未來半導體產業會逐漸加溫，2003年便可看到明顯復甦。

他說，半導體產業每逢景氣走下坡時，例如1970年、1974年、1980年和1985年，業界就會看到某種程度的版圖重劃，有些人斷言：「今天所有企業都會重新整合，如同汽車製造業一樣」，結果上述預言多半成空。

柯瑞根認為，很難以當前產業整合情形來預測未來，但就區域來看，產業版塊已經隱然成形，日本現況即是經過長期整合的結果。日本業者其實沒有太多選擇，有限的資本支出迫使企業結盟，如今日本新一代晶圓廠背後的合作廠商多達九家。

他說，日本海的彼端則浮現另一種新的模式。南韓半導體產業為何會突然在國際舞台竄起？最初，南韓只是美國大型企業的裝配工廠，專門替美國供應商拼裝和測試產品，接著南韓吸引大批在美國高科技企業工作的僑民返國，這些受過高等教育的僑民，順理成章成為半導體下一階段發展的中堅份子。

中國大陸的演變過程和南韓差不多，現在如果要在大陸從事大型的土地開發計畫，業者一定會竭盡所能，提供最高級的房舍和最優渥的薪資吸引海外華人回國，十年前，回大陸工作不會讓人覺得妥當，現在是大家搶著要回去。

應用材料董事長詹姆士‧摩根。

應材在台舉行全球董事會
記者黃昭勇／高雄報導

　　美商應用材料董事長詹姆士‧摩根29日指出，台灣與大陸是應材未來十年成長最重要的地區，應材今、明兩天將在台灣舉行全球董事會，討論提高在亞洲的投資比重，新投資案預定在12月定案，以提高應材在台灣與大陸半導體設備的市場占有率。

應用材料每年會在美國本土以外的地區舉行全球董事會，繼1996年配合應材新竹辦公室開幕到台灣開會後，明天是第二次在台灣舉行。兩天的董事會，成員將參觀台積電、聯電等位於台南科學園區的12吋晶圓廠，31日轉往上海舉行第二天的會議，討論應材在亞洲地區的發展策略。以下是本報訪問摩根的內容。

問：近期美國投資界傳聞應材將裁員1,500至3,000人，將於何時執行？

答：應材將於11月13日發布第四季以及年度財報，必須遵守一個月靜默期的規定，我現在不能告訴你應材會不會裁員，等到法人說明會當天會有答案。

問：全球12吋晶圓廠量產時間延後，應材在過去投資相當多，客戶取的設備時間拉長，會不會對應材的財務造成影響？

答：12吋晶圓廠的投資案延遲，與0.13微米技術的升級延遲，是半導體產業第一次發生的狀況。應材也是第一次在沒有客戶承諾訂單的狀況下發展先進技術設備，這對設備產業來說是一個相當大的傷害。

但應材的財務狀況相對穩健，截至目前為止，應材手上的現金超過50億美元，每年投入超過10億美元的研發資源，在12吋晶圓廠上已經有25至30個產品，120多個應用，等到客戶進入12吋廠量產後，將可滿足客戶需求。

我相信0.13微米製程的技術已經克服，晶圓客戶可以進入商業量產，不會有問題。

問：此次選在台灣與上海舉行董事會，主要討論的議題有哪些？

答：台灣是12吋廠的聚集地，大陸在新建8吋廠上相當積極，這兩個市場對應材未來十年的發展相當重要，因此董事會成員深入亞洲地區了解市場，將針對日本、韓國、台灣以及大陸地區，應材目前的市場占有率提出檢討，並且討論新的策略以及投資案，當然包括台灣地區的投資。

問：新的投資案包括在台灣設廠嗎？

答：現在還沒有討論，我也沒有明確的答案。等到董事會過後，在12月就可望有比較明朗的計畫。

0.13微米製程可望明年量產
記者曹正芬／台北報導

　　矽統科技（2363）董事長劉曉明日前接受本報專訪時表示，現有8吋晶圓廠產能利用率逐季攀高，0.13 微米晶圓開始小量生產，估計明年上半年量產，首批0.13微米的晶片為繪圖晶片。明年資本支出 (晶圓廠設備投資)應較今年保守，至於12吋晶圓廠「現在還沒有時間表」。

今年是矽統從IC設計公司轉型為整合元件製造廠 (IDM)最為關鍵性的一年，肩負重任的總經理劉曉明本月初升任董事長，身兼兩職。矽統捱過最苦的日子，8吋晶圓廠雖未轉虧為盈，但良率逐步提高，今年第四季在全球晶片組產業市占率20%，頗有超過威盛的架勢。

當矽統即將成為國內最大的晶片組廠商之際，美國貿易委員會(ITC)判決矽統侵犯聯電一項專利請求SiON，限制矽統採用此製程的產品不得輸美。

對此，劉曉明表示，新製程轉換順利，採用新製程的晶片已對客戶交貨，矽統第四季業績還會成長，不受此控訴案影響。

劉曉明表示，矽統0.13微米製程已小量生產，希望明年上半年能夠量產，自有8吋晶圓廠產能利用率逐季走高，可用「令人滿意」來形容良率進展，8吋晶圓廠月產能滿載水準為4萬片，如今既有的年產能2.6萬片全部滿載。

日月光今年資本支出增至3.5億美元
記者陳漢杰/台北報導

　　日月光集團副總經理董宏思29日宣布，基於整合元件大廠近來多不再投資先進封測技術、產能，為掌握大廠持續釋出的封測訂單，日月光今年將提高資本支出到3.5億美元，應是在全球半導體大廠紛紛縮減資本支出中，唯一逆勢增加資本支出的大廠。

董宏思說，近來IC產業並不景氣，整合元件大廠多集中資源發展設計或行銷，而不再投資先進封測技術、產能。有關封測製程會不斷委代外工，情況大異於以往因產能不足才釋出訂單的現象，預期在高階封測技術今後將由專業封測廠主導下，整合元件大廠委外代工比率還會增加。

而日月光無論從基板材料、財務深度、封測製程技術上都領先同業，為充分掌握大廠釋出的訂單，大舉擴增資本支出以拋開同業競爭，可謂此其時矣。

董宏思說，日月光今年原預計資本支出為2.8億美元，但實際資本支出會提高到3.5億美元，僅第三季就已資本支出1.53億美元，並幾乎全部投資在高階封測技術上。特別是細間距 (finepitch)的封裝技術，也因為整合元件大廠釋單積極，日月光第三季高階細間距封裝產能滿載，甚至產能不足，這也是日月光擴大資本支出的原因。

日月光並因此預期，隨大廠封測委外代工趨勢不變，封測業以後業績發展軌跡會與整個晶圓製造業不同調，至於日月光，未來業績成長態勢會超過整個封測產業、以及整個半導體業的成長。

董宏思是在日月光昨天舉行的法說會中做了以上強調，而基於這種發展趨勢，封測業的未來，將會是大者恆大、強者愈強的局面。

董宏思並表示，日月光第三季封裝產能利用率約75%，但高階封裝產能滿載，測試約60%到65%，第四季產能利用率約與第三季相當。由於聖誕節旺季需求並不明顯，第四季營收可能會比第三季下滑約5%，但毛利率可維持不變。

由於接獲摩托羅拉等整合元件大廠訂單，日月光集團第三季營收118.6億元，不但比第二季成長9.5%、更較去年同期大幅成長41.5%，前三季營收約327.33億元。

在獲利方面，日月光第三季營業利益2.22億元，稅前虧損2.7億元，在所得稅利益沖回下，稅後純益3.15億元，每股純益0.1元，每股純益明顯比第二季的0.02元與去年同期的每股虧損0.21元為優。核算前三季稅前虧損12.66億元、稅後純益1.58億元、每股純益0.05元。

日月光12吋晶圓凸塊量產
記者陳漢杰/台北報導

　　日月光集團29日宣布12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，可提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務。

日月光集團表示，目前12吋晶圓製程與覆晶技術的開發，是各家半導體大廠持續建立競爭優勢的關鍵，日月光以6吋、8 吋晶圓凸塊量產技術經驗移轉到12吋晶圓，並進入量產階段，代表日月光在先進技術的研發與量產實力。

而日月光長期以來將覆晶與凸塊技術應用在6吋與8吋晶圓後段製程上，8吋晶圓製程良率已高達99%，通過全球多家IDM( 整合元件大廠)驗證，目前每月出貨量達2萬片，在成功移轉至12吋晶圓後，將更能廣泛應用於高頻通訊、高階繪圖及處理器晶片的封裝。

日月光研發副總經理李俊哲表示，12吋晶圓凸塊與覆晶技術的發展，具有引領半導體產業邁向高階製程的重要意義，其中12吋晶圓封裝由於面積較8吋晶圓大2.25倍，可大幅降低生產成本並增加產能。

在晶圓製程技術方面，日月光也將其成熟的6吋與8吋晶圓印刷技術延用到12吋晶圓，日月光更積極發展具獨特優勢的電鍍技術，以因應不同製程需求提供適用凸塊封裝技術。

李俊哲表示，日月光提供的12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術，最大競爭優勢在能提供從基板設計與製造、晶圓凸塊、晶圓針測、晶片封裝、成品測試至出貨的一元化服務，而日月光自研發各式尺寸晶圓凸塊及覆晶技術以來，已申請逾90項專利，建立完整的覆晶封裝服務供應鏈。

台積電0.13產能利用率步步高
記者黃昭勇／台北報導

　　繪圖晶片大廠恩維迪亞 (Nvidia) 昨 (24)日宣布高階繪圖處理器進入量產，10月底大量供貨。由於該晶片採用台積電0.13微米先進製程生產，預計第四季大量供貨，分析師估計台積電第四季先進製程產能利用率有機會再度攀升。

Nvidia也同步推出自己的倍速資料傳輸 (DDR400)相容性測試，目前已有，包括三星、Hynix、美光、英飛凌、南亞科技、金士頓等多家記憶體製造商和模組供應商接受測試，預料將炒熱第四季的DDR記憶體市場。

Nvidia表示，第二代nForce平台處理器進入量產，將在通路和零售市場大量鋪貨，將廣泛應用於商業、遊戲和數位媒體個人電腦平台，可滿足整合繪圖功能主機板(graphicsmotherboard）和效能型主機板的不同需求，同時支援DDR333與DDR400記憶體。

分析師指出，第三季市場盛傳台積電為加速在製晶圓出廠，提供優惠折價給包括Nvidia在內的客戶優惠折價，降低庫存壓力，但最近高階產能利用率有回升跡象，預料台積電高階產能平均出貨價可望回穩。

台積電董事長張忠謀在第三季法人說明會上即表示，第四季的平均出貨價格會比第三季高出幾個百分點，出貨量則會下降10幾個百分點。他說，第四季平均出貨價格上升，主要是因為台積電0.13微米先進製程產能快速成長，預計明年將會占到整體營收的20%。Nvidia nForce2平台處理器已獲得主機板與系統建置廠商合作採用、測試，包括華碩、微星、陞技、承啟、麗台、磐英、建碁、青雲、映泰、大眾、偉格和浩鑫，都採用nForce2平台處理器。

工研院將開發奈米光電技術
記者龍益雲／新竹報導

　　工業技術研究院、德國柏林工業大學，28日簽訂「奈米光電技術合作協議」研發半導體量子點技術，成功後有助縮小光通訊元件體積、成本並加速光通訊產品普及和應用。

工研院光電所所長劉容生昨天和德國柏林工業大學、德國聯邦研究與教育部奈米光電領域召集人Dieter Bimberg代表簽署這項合作協議，共同開發量子點 (Quantam Dot)雷射元件及1.5μm砷化鎵 (GaAs)雷射元件及藍光量子點。

劉容生說，網際網路日漸普及，上網人數也激增，網路傳輸訊息大量增加也造成網路大塞車，提高上網效率就需增加光通訊頻寬，但碰上光通訊元件成本非常高，區域網路末端的一般用戶根本是「奢想」，只有不計成本的骨幹網路才用得起，因此降低成本才有助擴大市場。

劉容生分析光通訊元件成本昂貴的原因，最主要是處理光信號的元件體積相當大，不能像電子元件大規模集成，也受限一般使用的磷化銦 (InP) 基板過貴且易碎、尺寸小，成本一直無法降低。若研發成功性質較佳、價格較低的砷化鎵，也可縮小元件體積，並使光通訊元件可大規模集成，這是欲突破瓶頸。

光電所表示，奈米光通訊技術可縮小原來光通訊元件約 100 倍，也能集結不同功能光通訊元件在單一基板，就可使用相同積體電路 (IC )製程，達到低成本、縮小元件體積目的，使成長在砷化鎵第量子點元件成為備受矚目的奈米光通訊重要元件。

劉容生強調，量子點的最大優點是高溫度穩定性及低功率，近年成為製作新光通訊用雷射的熱門材料，長波長面射型雷射（VCSEL）將是一個重要的雷射光源。如今光電所研發以分子束磊晶法 (MBE)成長砷化銦 (InAs)量子點長波長雷射 (VCSEL)及可連續發光邊射型雷射，性能並達國際水準，預期將可提升國內在關鍵光通訊元件的技術水準，台灣光通訊產業製作高品質區域網路光通訊元件的自主能力也跨出重要一步。

矽統0.13微米製程可望明年量產
記者曹正芬／台北報導

　　矽統科技董事長劉曉明表示，矽統今年第四季業績將較第三季明顯成長，表現高於個人電腦產業成長水準。矽統即將跨足無線通訊晶片領域，將於明年推出主流規格的無線通訊晶片，期許作出一番成績。

矽統日前在中關村附近成立北京辦事處，為矽統進軍大陸市場跨出第一步，由矽統北京辦事處首席代表王贊備籌劃成立，與百餘家客戶作最直接的溝通。劉曉明表示，在一片不景氣聲中，大陸經濟及高科技產業穩定成長，成為矽統在亞太地區最為重要的市場之一。

劉曉明表示尚不計劃在大陸設立研發中心，公司日前在台北成立晶片技術研發中心，與新竹研發中心分工合作，同時吸引台北的人才。以下是他的訪談摘要:

問:矽統為何選在北京設立辦事處

答: 在北京設立據點是希望能就近服務客戶，有四點原因，首先是希望能提升矽統對大陸客戶的技術支援能力，第二是提供北京台商更好的技術支援，第三則是配合大陸客戶在本地市場的行銷等活動，第四則是透過加強行銷、打出品牌形象。

矽統以北京辦事處為起點，進軍大陸市場。雖然上海也聚集許多台商和資訊公司，但上海偏重生產製造，矽統在大陸的主要客戶集中在中關村附近，北京也是國內最大的市場，矽統必須參與這塊市場的成長。公司目前沒有計畫在上海或其他地方設辦事處，要一步一步來。

問:矽統的大陸市場的策略為何

答:矽統在大陸的業務逐年上揚，大陸成為矽統在亞太地區最重要的市場之一，矽統希望貼近客戶，提供多元化的服務，並與百餘家合作夥伴直接溝通，包括眾多國際級企業和台灣企業的駐北京辦事處，矽統希望與這些企業擴大合作範圍，加強矽統在大陸的市場地位。

問:矽統是否考慮在大陸設立研發中心

答: 目前沒有這個計畫，矽統日前在台北設立研發中心，與新竹研發總部分工合作，一方面是提升整體研發能力，再方面則是吸引不願到新竹工作的設計人才。

問:矽統今年第四季表現如何是否受到美國ITC判決的影響

答: 矽統今年第四季將較第三季明顯成長，但明年第一季還看不大清楚。不過，個人電腦產業景氣不佳，但不表示矽統不好，短期內矽統營收成長率大於個人電腦產業成長水準，明年營收亦較今年成長。至於控訴案一事，矽統新製程轉換順利，第四季業績不受此案影響。

問:矽統在無線通訊領域的布局為何

答: 矽統看好這塊市場，早已著手開發無線通訊晶片。美國已有20多家IC公司做好無線通訊晶片，台灣還在少數，但對台灣而言，台灣是全球資訊產品製造中心，包括主機板、繪圖卡、無線網路等，我相信台灣廠商有許多可以合作的機會，這是台灣廠商的優勢。矽統希望明年能推出首批無線通訊晶片，至於是什麼產品，推出之前我不方便講，但可透露的是，一定是符合主流規格的無線通訊晶片。

問:矽統在資訊家電(IA)和單晶片系統(SOC)領域進度如何

答:SiS550整合晶片用於資訊家電市場，但挹注業績有限，此產品是單晶片系統(SOC)，把複雜指令集(RISC)處理器整合在晶片組上，應用於資訊家電，然而資訊家電以不同形式出現，應用層面大不相同。

問: 威盛提升「迦南計畫」，積極轉型，矽統也跨足新領域，如何整

合新舊產品資源並減少轉型的陣痛

答: 矽統的原則是讓主要事業 (晶片組)得到充分的支援，行有餘力，再投資新領域，當然一定要經過專業中某種程度的考量，矽統先前設立的資訊家電事業處和通訊事業處皆如此。

問: 許多整合元件製造廠商如華邦、旺宏等，將公司部分部門獨立出去，似乎朝向IC設計公司轉型，矽統卻從IC設計公司轉型為整合元件製造廠，你如何看待半導體業潮流

答: 我們是產品公司，要兼顧市場地位還有產品複雜度，並與先進製程結合，IDM廠的重要優勢就是將產品設計與製程密切結合，達到垂直整合的功效。表面上看來，整合元件製造廠必須投資建晶圓廠，但不用向外購買晶圓，這就省了很多錢。

美光DDRⅡ平台北京亮相
記者黃昭勇／台北報導

　　動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠美光24日在北京展示針對伺服器產品開發的第二代倍速資料傳輸(DDR Ⅱ )記憶體平台，鎖定大陸委外代工(OEM)製造商供貨，預料南科(2408)等自有品牌廠商也將加入戰局。

全球半導體工程標準化組織 (JEDEC)此次選在北京開會，並且由美光率先發表DDRⅡ的伺服器平台，使用美光的記憶模組及控制器。根據 JEDEC最近一次的會議原則決定，將推動DDR Ⅱ記憶體成為高階繪圖卡的標準規格，市場預期恩威迪雅(Nvidia)、冶天科技將會率先導入。

南科副總高啟全日前也指出，南科經營個人電腦(PC)OEM市場版圖漸完整，最近與IBM公司頻頻接觸，將提供IBM高階伺服器的記憶體產品，分析師預料可能會直接從DDR Ⅱ記憶體開始，最快的供貨時間點將落在明年第一季。

JEDEC正式宣佈新一代記憶體標準規格為DDR Ⅱ，包括韓國三星、 Hynix，以及日本爾必達(Elpida)都已推出相關產品，市場估計最快今年第四季將在市面上現身，廠商加緊腳步生產腳步。

阪本幸雄下月任爾必達老總
記者黃昭勇／台北報導

　　前聯電日本子公司聯日半導體 (UMCJ) 總經理阪本幸雄 (Yukio Sakamoto)1 日正式上任爾必達 (Elpida) 總經理，朝向利基型高階記憶體市場發展，標準型產品則將由力晶代工，力晶與日系半導體合作關係進入新紀元。

設備廠商透露，爾必達是由 NEC、三菱與日立共同組成的日本動態隨機存取記憶體 (DRAM)，象徵著日本大半導體公司 (IDM) 漸漸走入歷史，NEC 英國廠未來可能往大陸移動，阪本幸雄也將扮演評估大陸合適合作對象的關鍵人物。

台灣NEC總經理大村光男日前證實，NEC在英國的8吋晶圓廠(UK-NEC)已經停產，但相關的生產設備以及生產線的去向，目前尚未有定案。

三菱台灣代表木下正夫也表示，三菱與日本其他 (IDM) 將朝向系超大型積體電路 (System LSI) 的設計與研發發展，相關的晶片代工將部分交由台灣的力晶半導體生產，但三菱本身的晶圓廠要如何轉型，以及是否會前往大陸投資，目前仍處於研究階段，尚未有計畫。

阪本幸雄上任，正式宣告新爾必達開始營運，力晶半導體與三菱、日立、NEC 及爾必達組成的 DRAM 技術研發、產能與銷售策略聯盟，將挑戰美光、三星、英飛凌的產業地位。

根據這項策略聯盟，三菱 DRAM 部門明年 4 月 1 日將併入新Elpida 公司，跨足高階 DRAM 製造，力晶除負責晶圓製造及回銷外，也加入 0.11 微米以下製程研發。

日本半導體廠商去年開始進行大整合，在東芝、富士通相繼退出DRAM 市場後，爾必達整合其他三家大廠資源，以及台灣力晶產能，準備重新出發，與三星、美光及英飛凌等國際大廠放手一搏。

威盛更新南橋晶片調高售價
記者姜愛苓／台北報導

　　威盛電子全面通知主機板客戶，將停產編號8233的南橋晶片，自11月1日起全面更新為編號8235的南橋晶片，主機板廠商採購每套晶片組價格將提高2美元至3美元。主機板客戶表示將反映在主機板報價上，不再自行吸收。

威盛將可藉這項更換晶片的行動，提升營收和毛利率。至於主機板廠，因只是將成本增加轉嫁給消費者，營收雖然也會成長，但對獲利貢獻不大。

主機板業者表示，威盛宣布停產8233南橋晶片，全面轉入8235南橋晶片，兩者最大的不同，是前者僅支援USB1.1規格，後者則支援USB2.0規格。

主機板廠指出，威盛宣布停產8233南橋晶片，意謂威盛有意透過8235南橋晶片，加速USB2.0規格的普及率。另一方面，威盛也透過南橋晶片的轉換，增加新功能，合理、變相地提高每套晶片組售價。

主機板廠商評估，未來，採購每套威盛晶片組的售價，將因南橋晶片變更為 8235，而增加 2 美元至 3 美元的成本。主機板業者直言，將把增加的成本轉嫁到主機板報價上，不會再自行吸收，改由消費者負擔。

業者指出，現在大部分的主機板出貨報價都在 40 美元至 50 美元之間，眼見即將增加 2 美元的成本，就占報價的 5%。今年，主機板售價競爭激烈，某家小型主機板業者表示，某些機種的主機板毛利率都不一定有 5%，所以這次成本增加肯定是會反映到報價上，主機板廠商本身不會再考慮自行吸收。

今年下半年以來，威盛已二度調高晶片組售價。第一次是在8 月中旬，調高英特爾平台的P4X266A等三款晶片組售價，當時每套晶片組售價增加3美元。時隔不到三個月，威盛藉著停產舊款南橋晶片，全面導入8235南橋晶片，變相調漲價格，調幅大約也是2美元至3美元。

主機板業者面對威盛兩次提高價格反應不同，第一次正值需求慢慢回升，主機板業者多傾向自行吸收或改採矽統（2363），而不願意漲價嚇跑客戶。第二次環境則是出貨高峰時期，業者不願意讓成本增加變成負擔，決定轉嫁調漲出廠報價。

今年，由於南橋晶片功能一再更新，包括USB1.1/2.0、IEEE1394或是ATA/Serial ATA等相繼加入，威盛原本是提供二款至三款的南橋晶片供主機板客戶選擇，現在就決定全部轉向單一選擇，也就是8235南橋晶片，結束紛擾的南橋晶片時代。

國巨挑戰MLCC龍頭
記者楊子平／台北報導

　　國巨日前決定再擴大大陸投資，增加轉投資大陸飛創 (蘇州)與飛科 (蘇州)公司各250萬美元，將擴充積層陶瓷型晶片電容器（MLCC）產能擬以飛創與飛科作為蘇州二廠前身，跨入MLCC全製程生產。

國巨表示，今年被動元件業景氣尚未真正復甦，實際產能規劃並未定案，但以目前產品對電阻與電容的需求約一比一來檢視，國巨希望蘇州一、二廠將分別成為專業的電阻與晶片電容廠，目前晶片電阻廠月產能約170億顆，因此內部對蘇州二廠將以月產170億顆為規劃方向，屆時該廠不但將成為全球最大的MLCC單一廠區，更有機會進逼日本村田（Murata ）產能龍頭地位。

國巨指出，蘇州二廠10月已經開始動土興建，估計土建及廠房設備將於9到12個月內完成，明年底將可順利投產。

據了解，日商村田MLCC單月產能約120億顆居全球之冠，TDK單月產能100億顆居次，國巨目前單月產能約50到55億顆，全球排名第5名，如能順利拉上單月產能170億顆的水準，產能將挑戰村田的地位。

國巨表示，由於大陸的投資上限法令規定，國巨以2家子公司型態，轉投資飛創、飛科各250萬美元，已獲投審會核准通過。

但面對擴廠蘇州二廠資金需求，及明年到期的約80億元的海外可轉債到期贖回資金壓力，國巨籌資動作是雙管齊下，一方面籌辦聯貸案，一方面持續提出仍有的海外可轉債發行額度，希望能在明年3月前完成資金目前，以解決資金調度問題。

龍森：DDR漲勢可望到明年首季
記者張志榮／台北報導

　　美商高盛證券亞太區科技研究部主管龍森（Jonathan Ross）29日指出，倍數資料傳輸記憶體（DDR）年底前都會缺貨，價格漲勢可望持續至明年第一季，但相關個股股價漲幅已高，建議應等待拉回後再進場布局，以南韓三星電子與台灣華邦電（2344）為主。

龍森分析動態隨機存取記憶體（DRAM）產業的功力，在外資圈具有一定的份量，他昨天來台拜訪半導體上游公司，尋求解釋半導體產業景氣的證據，至於30日即將舉行的聯電法人說明會，他認為只要對第四季營收衰退幅度預估值不要高於10%，都算是利多，不過外資必須等到目前耶誕節假性需求疑慮去除，才會有較大加碼幅度，以下是專訪紀要。

問：近期 DDR 價格飆得很兇，頗符合你原先的看法，後市怎麼看？

答：我想，第二季一蹶不振的DRAM價格，果如預期從8月中開始上揚，我目前仍看好DDR的漲勢，可望持續到明年第一季，因為需求相當強勁，占了整體需求的80%，但廠商卻想盡辦法將供給面增加到60%，即使主機板與筆記本型電腦廠商的出貨成長動能將從11月開始趨緩，但DDR供需面之間的差距，已大到足以支撐未來幾個月的價格走勢。

問：若從股價角度來看，DRAM類股經歷這波漲幅後，現階段還能追嗎？

答：不過值得注意的是，這波DRAM類股股價飆漲，大多已將第四季DDR強勢價格的因素反映進去，也來到了相對合理的價位，也就是說，等到明年第一季DDR供需漸趨平衡後，股價上漲空間便相對有限，許多個股

的本益比實在偏高，股價必須有些拉回，才是比較好的買進價位。

問：你推薦哪些DRAM股可以等到股價拉回後再進場？

答：以整個亞太區DRAM族群中，我推薦南韓三星電子與台灣華邦電兩檔個股，以剛公布第三季財報結果的華邦電來說，21%的毛利率，以及3.73億元的營業損失，都優於我原先的預期，也印證了整個DRAM市場行情轉佳的趨勢，甫以DDR占整體產品比重較高，上漲空間也相對較大，至於南科（2408），股價已有偏高跡象，此時較不建議進場。

問：外資近期雖買超晶圓代工雙雄，唯幅度不是很大，你怎麼看現階段外資布局心態與聯電法說會？

答：有了台積電的法說會前例，我認為聯電這次法說會可能會以0.13微米製程技術的突破為主軸，並放些「煙火」出來，也就是說，獲利公布結果可能會超過我所預估的0.12元每股盈餘。

至於外資動向，那是因外資反映晶圓代工雙雄第四季業績「不如想像中來得差」所致，至於這波需求上升是否僅是假性需求，仍有不少國外法人擔憂，因此年底末端需求能否遞補上來，將決定外資後市動向。

金士頓養英飛凌對抗寡占
記者黃昭勇／報導

　　動態隨機存取記憶體 (DRAM)廠持續整併，日本僅剩一家爾必達(Elpida)，台灣兩、三年後將僅剩下南科、力晶與茂德（華邦電將退出標準型市場），海力士 (Hynix)前景不樂觀，都讓整個DRAM合約市場的採購環境漸漸轉為賣方市場。

金士頓提高對英飛凌的採購量，DRAM業界認為是要給三星與美光製造一個強大的競爭對手，畢竟三星與美光已成為市場的最大供應商，具有主導價格的力量。

但也正因為三星與美光在價格上的強勢地位，令許多採購廠商不得不另尋出路，尋找第二供貨來源。

尤其是與美光同樣以美國市場為主力的金士頓，對於美光在價格上的強硬態度很難苟同，即使是在同一個國家，金士頓硬是不向美光採購，也讓台灣廠商有機會成為金士頓目前最大的供應商，占該公司採購量達到40%。

如今，日本市場在三菱、NEC、日立的整併下，僅剩下爾必達，韓國可能只剩下三星，更讓金士頓等模組廠商感到威脅，急欲培養出能與三星、美光抗衡的第三勢力，也造就了英飛凌的市場契機。

尤其，英飛凌將許多製造的部分交給台灣代工，無形中具備產能戰力，又可以降低投資風險，成為市場上最具價格競爭力的合約市場玩家。

未來，在英飛凌結合台灣合作廠商的模式下，加上金士頓的通路優勢助陣，英飛凌聯盟有機會取得全球40%以上的市場，擠下美光成為全球第二大的DRAM陣營。

DRAM業須靈活生產抓住商機
記者陳令軒

　　今年DRAM規格主流爭霸戰中，出現戲劇性變化，年初英特爾845新款晶片組熱賣，帶動DDR躍居市場主流，吸引國際大廠投產; 然而，被冷落的SDRAM，卻因為停產效應，準備在上演一波大反彈。

DRAM市場價格變化詭譎，供需缺口是走勢的關鍵。過去三年來，DRAM規格從E-DO、SDR轉到DDR，製造商因為不同的生產策略，感受到市場榮枯的冷熱不同，莊家也不斷更換。

兩年前，SDRAM提升為市場主流，業者紛紛轉進生產，EDODRAM受惠於停產效應，價格異常強勢，當時手中仍擁有EDO生產線的世界先進、晶豪科技，曾經傲視群倫。

今年初，布局DDR領域已久的南亞科技嚐到甜果，躍居全球主要供應商，並打響品牌及開拓OEM市場。相對來說，曾在SDR與DDR之間猶豫不決的力晶、茂德，沒搭上這班DDR特快車。

第四季以來，DDR需求熱絡，三星、美光及英飛凌等國際大廠，高達八成產能轉進DDR領域，SDRAM出現停產效應，加上DDR與SDR間的巨幅價差影響，主機板廠紛紛轉向採購低價的SDRAM，掀起一波舊產品迴光返照的買氣。

按照過去經驗，SDRAM這款舊規格產品的晶片供給將持續下滑，惟伺服器、工作站的SDRAM需求仍在，價格可能水漲船高，屆時DRAM廠除比較製程惟縮外，多元靈活的生產線，才能抓住漲價商機。

藍芽產品市場看好
記者曹松清／新竹報導

　　過去一年，對藍芽產品的發展而言，除受價格過高、互通性不足、頻段干擾等問題困擾外，藍芽晶片廠商雖宣稱在2001年賣出可觀的藍芽晶片，然而市場上始終未見大量的商品化產品進行銷售，因此，2001年藍芽產品市場規模只達研究機構預期的一半，並不令人意外。

據In-Stat於今年5月所公布的最新數據顯示，2001年全球藍芽產品出貨量約為 660萬台，遠低於先前所預估的1,200萬台，不過隨著數據通訊的持續發展，及晶片成本日漸下降，未來幾年藍芽產品將可望大幅成長，預估2006年整體市場規模可達約6.5億台的水準，而主要藍芽產品仍以資通訊產品為主軸，約占整體市場的九成以上。

經濟部技術處 ITIS 產業分析師許績偉表示，在全球藍芽晶片市場發展方面， 2001 年的成長雖然不如預期，但仍達到1,040 萬片的規模，大於WLAN晶片的 800萬片。根據In-Stat 的預測，2006 年全球藍芽晶片出貨量可望達到6.9億片的水準，期間 2001至 2006年的年平均複合成長率CAGR高達132%，而預估藍芽在半導體市場的營收將由2001年的1.6億美元，成長至2006年的27億美元。

就現階段而言，2001年至 2003 年藍芽雙晶片解決方案仍佔整個晶片市場需求的大宗，而整合射頻與基頻的單晶片 (Shingle Chip)解決方案市場，預估要到2003年以後才會出現高度成長；到了2005年以後，由於藍芽模組的基頻部分將被大量地整合在主機(Host 端)及單晶片中，因此基頻的個別需求量將呈現大幅下滑的現象。

許績偉指出，由區域市場來看，未來幾年歐洲仍是全球最大的藍芽晶片市場。根據 In-Stat的統計，2001年歐洲藍芽晶片市場需求量佔全球出貨量的72.5%，不過隨著藍芽商品化產品的增加，日本與韓國的地位也將日趨重要。由市場統計數字來看，藍芽初期的產品發展仍將以資通訊產品為主，而其中行動電話則是通訊產品最重要的藍芽應用；因此，未來幾年內，手機對藍芽晶片需求的發展對藍芽整體巿場具關鍵性的影響。

2001年經通過認證的藍芽手機共有10款，包括國內較常見的Nokia的6310，及Er-icsson 所推出的R520、T39、T68 等四款手機，預估到今年年底將可望達到20款以上，除了Nokia、Motorola、Ericsson、Philips、Alcatel 、CELLon France等公司外，尚有 Samsung、 Kyocera 、 LGElec-tronics、Matsushita、Panasonic、NEC 等大廠計劃推出藍芽手機，這也顯示手機業者逐漸重視藍芽市場，預估今年全球藍芽手機的出貨量將可望達到1,500萬支以上，較2001 年大幅成長5倍以上。

許績偉說，根據In-Stat的預估，當大部份藍芽模組的價格低於10美元時，將有愈來愈多的手機內建藍芽功能，而隨著新一代行動數據服務的日漸普及，全球具藍芽功能的2.5G手機出貨量，將於2005年達到五成，而具藍芽功能的3G手機則可望達到八成五的比重，因此，藍芽可望逐漸成為手機的標準配備。

高國倫駕駛輕航機樂在其中
記者盧繼先

　　長興化工總經理高國倫外表斯文，早在唸大三時就迷上飛行運動，目前是中華民國超輕型載具航空運動協會理事長，經營企業之餘，每周都會到屏東縣賽嘉進行輕航機飛行，享受自由飛翔天空的喜悅。

高國倫就任長興總經理後，全力將長興從生產傳統的樹脂，逐漸轉型朝高科技產業發展，目前長興生產的化學機械研磨液（CMP）品質具世界水準，獲得國內晶圓大廠測試下單，另外彩色濾光片彩色光阻及正型光阻也量產，長興產能已有45%產品為高科技類產品。

高國倫經營企業之餘，更對飛行有極大興趣，從大三時就開始飛行各種輕航空機具，國內神龍小組創始人張繼善是高國倫飛行老師。高國倫目前共有三架輕航機具，只要沒有出國，每周都會到屏東縣賽嘉進行低空飛行。

國內最大汽車模具生產廠商瑞利企業總經理呂瑞輝與高國倫是姻親，也曾坐過高國倫駕駛的輕航機。對高國倫在高空中能順利掌控輕航機與經營企業有異曲同工之妙相當佩服。

高國倫最遠曾飛到墾丁國家公園，充分享受在空中自由飛翔樂趣，同時大力推展這種休閒運動，最近才舉辦年會吸引大批民眾前往賽嘉欣賞各種超輕型航空機飛行。

六年前，高國倫在高雄縣旗山曾迫降過，經過一年休養才克服心理障礙重新回到自己喜愛的天空，飛行注重安全，同時頭腦要清楚，高國倫認為飛行與經營企業道理相同，必須有更好思維及想像力，在空中的三度空間有更好整理思緒效果。

經過假日在空中洗禮後，高國倫每周一到公司開會都更具戰鬥力及創新力，往往都會提出與眾不同的新構想讓長興化工各相關部門思考，長興許多創新研發新產品就是在這種情形下產生。

高國倫甚至到大陸買下一架報廢的古董級戰鬥機，高國倫親自飛行這架戰鬥機認為滿意後，已將戰鬥機拆解運到美國，準備找時間時再重新組裝。

摩根式馬拉松會議
記者黃昭勇

　　應用材料總裁詹姆士‧摩根這一個星期以來，先到日本與新力的總裁、台積電董事長張忠謀等會面，30日將與台積電、聯電高層主管在台南見面，31日又要到上海與中芯總裁張汝京等碰面，他戲稱這是「摩根式的馬拉松」，專門與各地的半導體CEO開會。

為了這一場摩根式的馬拉松，應材董事會成員兵分四路，前往韓國、日本、大陸以及台灣收集情報，包括應材外部董事之一的宏碁大家長施振榮，都投入這項先期工作，將在董事會上討論四個地區的發展現況以及未來的發展策略，也決定應材的新投資案落腳何處。

昨天晚上，摩根住進高雄國賓飯店，意外的聽到晚上9時多的港都古典樂，原來是高雄市長謝長廷上任後，為了美化市容，國賓飯店前臨愛河段水道上的魚型觀景台，晚上配合打燈、播送音樂，讓摩根感受到高雄市的海洋風味。

在應材的年度盛會中，行政院副院長林信義已經致過意，雖然無法與摩根直接餐敘，但仍委派經建會副主委謝發達與摩根等餐敘，預料南科籌處備主任戴謙也將出席，邀請應材持續對台投資。

摩根也透露，他在日本與新力總裁碰面後，已經感覺到日本的半導體產業投資溫度在增加，尤其是在消費性電子產品等方面。至於應材的未來十年的投資案大陸多還是台灣多，恐怕就要看張忠謀和張汝京等兩岸的半導體CEO，呈現出來的氣勢了！

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