8月下旬美國商務部長雷蒙多訪問中國大陸，華為即時發表Mate 60 Pro新手機，展現其不受晶片制裁的影響。事後雷蒙多在參議院表示，華為在晶片技術的突破「非常令人不安」， 強調「需要不同的工具」與資源加強對大陸高科技技術與產品的出口管制。
美國國會議員受到華為推出高階手機的震撼程度，亦不亞於行政部門的反應。9月下旬眾議院外委會主席麥考爾呼籲，要強力管制美國企業在大陸投資半導體、人工智慧與量子運算等相關產業，並對涉及國防或監控領域的中國企業制裁。
10月初，麥考爾又與中國問題特別委員會主席蓋拉格致函國家安全顧問蘇利文，主張白宮需補足去年10月對大陸晶片限制措施的漏洞，實施更嚴格的出口管制；要求立即對華為與中芯國際制裁，並切斷大陸企業透過雲端服務獲得AI晶片的可能性。
另據媒體觀察，白宮行政管理和預算局（OMB）最近公告修正「半導體製造項目出口管制、實體清單」法規，代表新規定已取得跨部會認同，是對國會施壓制裁大陸的正面回應。預期美國即將更強力管制任何與晶片相關的高科技項目輸出中國大陸。
在美國蓄勢待發掀起對大陸新一波晶片管制之際，我們需要關注其涵蓋範疇的寬廣。最近出現的兩則新聞或許能提供蛛絲馬跡的線索。首先路透社報導，保守派國會議員擔心大陸企業會利用開源指令集架構RISC-V開發手機與AI使用的晶片，進而規避美國對大陸晶片設計開發設下的路障。他們建議美國企業使用RISC-V架構技術與大陸進行相關貿易，應先獲得商務部的技術輸出許可。
RISC-V採用自由軟體廣泛使用的BSD授權條款，聯盟超過3,800位會員廣布70餘國；安卓系統支援此架構，華為更應用於晶片研發。至於台灣晶心科、聯發科與力積電等企業也是本地聯盟重要成員。如果美國甘冒電子業授權使用傳統的大不諱，逕自要求使用RISC-V架構廠商必須取得輸陸許可，那麼未來是否會透過「長臂管轄」亦限制他國企業就值得我們關切。
其次，最近美國戰略與國際研究中心（CSIS）探究華為手機如何突破美方封鎖，不意外地宣稱中方採取不正當手段獲取高階晶片製程技術。不過，更值得大家關心的是其提出的反制手段，特別強調「多邊出口管制」遏阻中國製造高階晶片設備與零件能力，並要求與盟國共同打擊第三方零件的銷售。CSIS建議若真成為美方政策，台灣高科技業者在大陸產銷有可能會受到進一步的影響。
彭博社不久前指控台灣四家廠商協助華為建造晶圓廠，暗指華為突破美方封鎖與台灣高科技業者有關。在此事發當下，經濟部長的回應令人玩味；先是說明台商服務屬非關鍵性業務，爾後又轉為要求調查，警告違規最高處罰2,500萬元，並預告國科會將公告台灣關鍵技術清單，對大陸出口會有較高強度的管制措施。政府對陸管制態度的轉折，已讓科技業者的產銷決策陷入五里雲霧之中。
我們對美國逐步進逼扼殺大陸高階晶片發展的作為，終究無法「隔山觀虎鬥」。政府為維護台灣利益，須先釐清立場才能審慎因應。我們究竟是基於「民主晶片」或「價值選擇」而全面配合美方任何限制措施，還是「政治歸政治 經濟歸經濟」，由政府出面與美方斡旋，自主訂定高科技項目輸往大陸規則，以避免受到美方可能幾無下限管制的牽連。
大陸絕對是台灣最重要的出口市場，而電子零組件與資通信產品又是台灣最重要的出口品項。雖然電子業是台灣最重要的產業，但並不是每家企業都有充沛的法務資源與美國商務部打交道。在美中日益惡化的晶片鬥爭過程中，台灣廠商動輒觸犯美國法規的可能性愈來愈高。值此企業面對日益高漲的法遵成本，政府實有必要維護電子產業在兩岸供應鏈的管理權，以確實降低業者的營運風險。
