經濟部宣布將中國兩大科技龍頭:華為與中芯國際納入出口管制名單,此舉不僅標誌台灣在全球科技圍堵中國行動中的明確選邊,也意味著台灣正將國安與技術自主納入貿易出口決策考量。但在地緣政治的正當性背後,這項政策的長期產業效應,卻值得更深一層審慎思考。
從國際戰略角度看,此舉可視為配合美日等科技同盟,強化可信供應鏈形象。華為與中芯歷來與中國軍民融合體系關係密切,若無法妥善控管技術流向,確實可能對台灣經貿安全與先進製程優勢構成威脅。
政策另一層正面效應,是對本地企業轉型升級的刺激。長期以來,台灣許多中小型供應商高度依賴中國市場,包括對中芯、華為等IC設計、晶圓製造與設備材料供應。將兩大企業列入出口管制名單,相關企業出口受限,短期面臨訂單流失壓力,卻也促使業者加速轉向歐美、印度、東南亞新興市場,並投入更具附加價值的技術研發,從而逐步擺脫中階製造低價競爭泥淖。
然而,這項「去風險化」政策若無配套,將可能衍生嚴重戰略後座力。首當其衝的是短期接單壓力,從晶圓設備、半導體材料、IC設計、EDA工具、廠房建設等領域,可能有數十家台廠直接或間接受影響,營收出現變數。但更深層挑戰則是來自中國本身回應:全面加速技術自主與「去台化」替代工程。
其實中國大陸對歐美之科技封鎖早有預期,過去幾年即以大規模政策與資金扶植半導體本土產業鏈:自行開發EDA工具、關鍵製程設備、AI晶片、作業系統與大模型語言訓練平台。中芯雖受制於EUV設備無法進口,但在成熟製程與7奈米技術上已有突破。一旦這些中國國產供應鏈逐步成熟,台灣企業在中國市場的「技術不可替代性」優勢將明顯下降。
值得令人關注的是這種「去台化」趨勢正在蔓延至中國終端消費產業,對台灣產業可能造成結構性風險。中國是全球最大消費電子與汽車市場,2024年智慧型手機出貨逾3億支、汽車銷量達3,000萬輛。過去,台灣IC設計、模組、被動元件與車用電子廠商,在這個市場享有穩定供應地位。隨著中國將「自主可控」列為戰略目標,台灣產品正面臨逐步被替代的壓力。
以智慧手機為例,華為、小米、OPPO等國產品牌市占率已超過九成,且開始將「全國產化」作為行銷主軸。華為從晶片(麒麟)、作業系統(鴻蒙)、到感測器與電源模組均逐步取代外部供應者。台灣廠若不具壟斷性技術優勢,恐難以維持長期市占。而在車用領域,中國已展開完整「智慧電動車自主鏈」計畫,以比亞迪、蔚來為中心,整合晶片、演算法、儀表系統等全套供應體系。儘管台廠目前仍在車用MCU、功率元件等領域具備優勢,但中國正加速以地平線、黑芝麻、比亞迪半導體等本土公司替代。
此情況若持續演化,不僅影響單一企業或產業鏈,而是整個台灣科技業在亞洲市場的戰略立足點。在中國快速拉起自有供應體系的同時,若台灣未能同步開拓新市場、升級產品價值鏈,極可能陷入「自主技術輸出受限、既有市場逐漸喪失」的雙重夾擊。
輝達執行長黃仁勳最近不斷警示美國政府「若過度限制美國AI晶片輸中,將加速中國自主AI晶片研發決心,長期將為美廠建立潛在競爭對手」,其實這個戰略考量與思維,何嘗不能適用於今日的台灣出口管制?技術主權與產業安全並非對立命題,唯有在政策決策中納入產業韌性與市場多元性的考量,台灣才能真正立於不敗之地;否則,對中出手雖快意一時,卻可能換來未來更大的產業失重與區域孤立。此刻的選擇,將決定台灣未來十年的市場與產業戰略座標。