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2018/07/03 第4147期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 鴻海要找美國菁英組AI軍團 郭台銘親赴史丹佛大學演講
國際科技產業 聯電買富士通…凸顯日企困境
聯電布局/考察到動工 僅花三個月
聯電布局/和艦拚A股 有助技術不外流
鴻海美國長期職缺 上看1.3萬個
陸砍太陽能補貼重傷台廠 矽晶圓廠擬組聯盟自救

今日財經頭條
鴻海要找美國菁英組AI軍團 郭台銘親赴史丹佛大學演講
記者尹慧中/台北報導/經濟日報

鴻海集團將在美國建立智慧製造團隊。董事長郭台銘將親上第一線進行「企業徵才」,美國當地時間7月6日(台灣時間7月7日)在史丹佛大學演講,希望爭取更多優秀人才加入,作為集團轉型發展工業互聯網智慧製造的重要基礎,也希望與年輕新創企業家合作。

郭台銘受邀參加史丹佛大學學生會相關活動,將針對工業人工智慧專題發表演講,並將釋出招攬跨領域人才與合作訊息。

郭台銘將親自說明鴻海集團邀請矽谷大數據和人工智慧人才進入企業、共同合作的願景,主要大方向在共同開發工業互聯網和工業人工智慧應用。

外界好奇鴻海集團在美國當地要吸引人才開出的待遇與誘因,郭台銘親自前往校園演講,將進一步公布薪資、福利等徵才條件。史丹佛大學是矽谷名校,不少學生還沒畢業就創業,更擁有優秀電腦科學和工程專業人才庫,畢業生2年內的年薪中位數達約新台幣229萬元,是美國大學生年薪前十名。

美國媒體CNN等先前報導提到,鴻海富士康承諾威斯康辛州廠工人平均年薪5.4萬美元(新台幣約165萬元),同時已與官方合作,推動退伍軍人再就業計畫,不過這個薪資水平是平均待遇,也較針對生產作業相關人力。

要找名校畢業生,相較生產線員工,光是薪水就可能翻倍或至少拉高50%,還可能找不到人,也因此郭台銘要親自到校演講、表達徵才的誠意。

鴻海集團在美國啟動飛鷹投資計畫,據鴻海集團美國戰略計畫主管指出,未來會有更多投資計畫、希望更多美國人才加入團隊,也希望和新創企業合作,除了生產基地建置作業,還有計畫設立創新中心,服務新創企業。

因為預計人潮爆滿,這場演講已開始線上報名審查作業,同場將邀請數據科學家、機器學習與人工智慧相關研究領域專家以及學生參與,依據報名情況預計至少上千人參與。

郭台銘親自敲定集團將轉型工業互聯網與AI製造的發展方向後,鴻海在美國、台灣、日本以及大陸等全球各地先後啟動大規模徵才計畫,希望AI相關人才加入的專案,充實集團在AI領域預定將破萬人規模,尚未包含協力合作夥伴。

 
國際科技產業
聯電買富士通…凸顯日企困境
編譯林奕榮/綜合外電/經濟日報
聯電將斥資不超過573.6億日圓(折合新台幣約160億元),吃下與日本富士通半導體合資12吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權,這是繼鴻海集團買下夏普後,又一家日本高科技企業出售,凸顯出日本高科技產業陷入發展瓶頸。

日本科技產業一度引領全球,但1990年代起由盛轉衰,不僅面臨國際企業的強大競爭,本土技術和人才也大批流失;日經新聞訪調顯示,守舊僵化、目光短淺的企業高層難辭其咎;另外,日企報酬不如國外同業,也是人才出走的重要原因。

日經訪問曾在東芝、日立、NEC、富士通和Sony等日本傳統知名科技企業效力的員工,這些半導體、液晶顯示器等領域的工程師已投效南韓、台灣或其他外資企業。一名受訪者坦言:「這種變化約在1990年代晚期出現,高階主管沒有遠大夢想,他們只想避開風險,希望接受挑戰的人反而受到貶抑。許多工程師赴海外就業,是為了能在可以一展長才的的環境工作。」

此外,報酬也是導致人才求去的關鍵。日本的終身雇用制文化採取年資薪水制,即使在半導體產業,待遇和其他公司也相去不遠。即使研發重大技術並獲得專利,所獲得的獎勵也相當微薄,常使這些優秀人才氣餒;如果和美、韓等待遇優渥許多的同業相比,更使日本工程師受挫。

日企對半導體等產業的短視,也是衰敗原因。跨入這些領域初期便需要大量投資,且難以保證一定有獲利。許多日本科技公司並不重視這些「新興」產業,這些部門的人員少有升遷至高階主管機會。

半導體或面板產業,與發電廠、基礎設施等長期規劃的事業不同,只能推測未來兩到三年的形勢擬定策略,也因此需要不同的管理技巧。然而,許多資深主管並不了解半導體產業,導致研發及投資決策緩慢甚至錯誤。

曾在東芝記憶體技術部門擔任資深工程師的日本中部大學教授宮本順一指出,在三星電子和其他國際競爭對手加快腳步發展之際,這些狀況導致日企如同癱瘓。

日本半導體產業的另一個劣勢,則是在新廠的補貼或稅務優惠方面,政府不夠慷慨,電費和土地價格飆漲,也抬高電子業的成本。日經指出,如果日本不思改變,包括汽車、機械、材料等全球優勢產業將會陷入麻煩,近年東芝和富士通相繼變賣半導體事業,就是最好的警惕。

 
聯電布局/考察到動工 僅花三個月
本報記者報導/經濟日報
蘇州和艦從2001年成立至今已逾17年,和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司副董事長、首席財務官尤朝生透露,當年和艦曾前往蘇州、上海、無錫、深圳等地考察,在評估過各項條件後,最終就剩在上海與蘇州之間二擇一。

最終選擇蘇州的原因之一是,當時同樣具台灣背景的中芯國際與宏力半導體已經進駐上海張江工業區,考量到若三家晶圓代工廠都聚集在同一地,未來彼此人才的爭奪恐會過於激烈。

另一個重要原因是,當年大陸規定,地方超過一定額度的投資案,需上報北京中央審批,例如深圳的門檻是3,000萬美元、上海是1億美元,而當時和艦的初始投資金額為10億美元。但目前和艦所在的蘇州工業園區是由大陸與和新加坡政府合建共管,因此可不受此一限制,項目審批效率遠高於其他地方。尤朝生回憶,當年他是周三來從台灣出發,經第三地轉機來到蘇州時已是傍晚。在遞件申請後,周五他準備回台前,就已經拿到營業執照。而從第一次到蘇州考察,到和艦正式破土動工,也僅僅用了三個月時間,效率十分驚人。

晶圓代工廠的運作承受不起限水、限電威脅,尤朝生說,和艦自2003年投產迄今15年,從不需擔心這些事情。

 
聯電布局/和艦拚A股 有助技術不外流
本報記者報導/經濟日報
聯電大陸子公司和艦廠計畫申請A股上市,和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司副董事長、首席財務官尤朝生表示,若能順利登陸A股,除有利於和艦吸引及留住優秀人才外,更重要的是透過吸引人才降低流動率,更有助於控制技術不會外流,保障和艦和台灣的利益。

華電上周五宣布,將斥資576.3億日圓,買下日本富士通所持有雙方合資的日本12吋廠、三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS)股權,以百分之百持有MIFS,同時將由和艦統籌另兩家大陸子公司及孫公司,廈門聯芯及山東聯暻半導體,以和艦為主體申請在上海證券交易所上市,以籌募後續擴大生產所需資金。

若以2017年全球晶圓代工廠的市佔率來看,台積電以59%穩居第一,格羅方德11%排名第二,聯電9%緊隨其後。在納入日本MIFS,加上蘇州和艦與廈門聯芯將持續擴大產能,預計聯電將有機會超越格羅方德,重新奪回全球第二大晶圓代工廠的地位。

尤朝生指出,和艦為8吋廠,已屬十分成熟的製程,並不會因為在大陸上市而有技術外流的顧慮。

 
鴻海美國長期職缺 上看1.3萬個
記者尹慧中/台北報導/經濟日報
鴻海集團開始美國飛鷹計畫,建置威斯康辛州廠區僅是基本規模,除了積極發展工業互聯網的全球平台,還要吸引更多美國新創企業採用鴻海集團的平台。鴻海集團更積極將美國建立為集團人才庫布局的一部分。將分三階段打造人才庫,號召優秀人才加入團隊。

據了解,鴻海集團目前在美國當地員工規模約百人,但等到威斯康辛州的第一期廠區開始運作,將需要再招募3,000名員工,長期職缺上看1.3萬個。

按照美國官方計畫,鴻海集團在威斯康辛州創造的1.3萬個職缺中,一部分約上千人將與洛克威爾、萬寶華等人力業者的提高美國退伍軍人技能計畫銜接,讓美國退伍軍人在振興美國製造業中發揮關鍵效用。

第二部分,鴻海集團在當地與大學機構將共同培訓菁英,美國威斯康辛州南部的大學特地設立相關學位課程,使鴻海集團美國威州廠在生產的前五年間,可雇用約240名擁有先進製造業學位的員工,以及約50名具有供應鏈管理技能的職員。第三部分則是在當地爭取更多服務新創企業的機會。

鴻海在威州廠區投資總額未變,但因應製造方面綜合評估,會調整產線設置。原本計畫做電視用大面板,但可能改為供應手機、汽車等中小型面板。鴻海董事長郭台銘個人特助胡國輝也證實,在威州園區第一個LCD工廠將是六代產線,主要為考量客戶康寧玻璃方面的需求。

 
陸砍太陽能補貼重傷台廠 矽晶圓廠擬組聯盟自救
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
台系太陽能矽晶圓廠綠能、國碩、中美晶、達能等,面臨中國政策獎勵高效太陽能模組廠大舉採用單晶電池,壓縮台廠發展空間,擬籌組太陽能晶片聯盟,結合裸線和鍍鑽廠,導入50微米鑽石線切割,藉由說服政策獎勵及降低成本,雙管齊下,力抗單晶太陽能矽晶圓侵蝕市占。

大陸太陽能531新政策,讓太陽能矽晶圓成為重災區,不管單晶或多晶矽晶圓價格崩跌,但單晶產品因轉換效率高,在大陸領跑者和扶貧計畫,以及台灣政策獎勵高效太陽能發電等諸多因素加持下,單晶太陽能矽晶圓和電池、模組需求還在,相較之下,多晶矽產品不僅價格慘跌,市場更被單晶產品快速取代。

台系矽晶圓受這波兩岸太陽能新政衝擊甚大。尤其台灣針對太陽能系統補助逾八成為採購單晶產品,單晶矽晶圓幾乎都向大陸採購,台廠約八成產出為多晶矽晶圓,因而備受衝擊,不僅茂迪決定暫停長晶業務,中美晶、綠能和國碩等以多晶為主的矽晶圓廠 ,更被迫大幅減產。

台系太陽能矽晶圓廠綠能、國碩、中美晶、達能等認為,大陸單晶矽晶廠過去都靠補貼賺錢,這次大幅取消補貼,現金部位減少,反而有利縮短台廠多晶矽晶圓和大陸廠單晶矽晶圓生產成本差距, 決定籌組太陽能晶片聯盟,朝向政府爭取適當獎勵和降低成本兩方向突圍。

主導晶片聯盟的綠能總經理林士源表示,未來可藉由擴大晶圓尺寸、放大太陽能電池模組,縮短與高效太陽能模組差距,多晶矽晶圓還是具有優勢,建議政府對通過標檢局檢驗取得高效模組認證(VPC)產品,系統併網補助發電給6%補助外,採用台廠高效多晶產品,再多加3%的補助,可為台系多晶太陽能打開一條生機,也避免台灣太陽能獎勵政策反間接助長大陸單晶太陽能矽晶勢力。

除此之外,多晶太陽能矽晶圓廠也計劃將目前切割晶圓,由目前的65微米,直接切入更細的50微米鑽石線,並結合裸線廠和鍍鑽廠一起合作,希望降低晶圓切割折損率,再降低多晶矽晶圓成本15%,可反制單晶矽晶圓。

 
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