工研院自駕商用車採用軟體區塊模組化設計，可依場域及功能的需求進行技術快速組合，軟體具有高度靈活性，可快速將技術移植到國內外現行多車款上。同時還有自駕車隊互動、動態障礙物辨識、即時動態路徑規劃、室內外自動停車等獨特技術。未來還將開發地下室自動駕駛與停車、物流車隊巷弄精準自駕、後端車隊監控管理系統等自駕產業所必備的重要核心技術。

乘路線中，工研院的自駕中巴展示了四大情境，包括自動駕駛過彎與直線、下雨天仍能精準辨識周遭車輛、紅燈自動停止，以及遇到行人通過自動停止等的技術。

中國大陸為切入半導體市場，祭出高薪挖角台灣人才以竊取晶片技術的情況日益嚴重，去年這類技術竊案數量比二○一三年增加逾一倍，凸顯為全世界貢獻三分之二半導體生產的台灣，已成為強國力拚發展半導體技術密戰的原爆點。

華爾街日報報導，台灣政府官員與企業主管指出，由於台灣半導體業者為蘋果、輝達、高通等美國科技巨擘生產晶片，因此中方處心積慮瞄準台灣。

官方數據顯示，台灣相關的技術竊案去年有廿一件，比二○一三年的八件增逾一倍，不過，台灣檢調大多沒有起訴竊案中最終獲得利益的陸廠，原因是沒辦法在大陸境內執行法院判決。

雖然大陸生產全球多數的智慧手機與電腦，但幾乎所有邏輯與記憶體晶片都靠進口。大陸去年進口晶片的規模達二千六百億美元，較石油進口額高出六成。

面對大陸大量竊取台灣科技業技術，並有增加的趨勢，台灣科技大廠包括台積電、聯電和南亞科等早就嚴陣以待，台積電和南亞科甚至以竊取營業祕密等，對前員工或主管提告，阻斷技術流向對岸。

台積電為防止機密外洩，有前員工將機密資料流入對岸中芯國際，以及前研發處長梁孟松跳槽三星的前車之鑑，台積電的保密措施包括訪客甚至內部員工，都不能攜帶具有照相功能的手機。曾有員工不慎上傳未上市的手機照片，遭公司以毀損商譽求償巨額賠償；台積電也對梁孟松控告竊取機密，並要求禁止到三星上班。

此外，藉由產品「代號化」與分層機制，每一站的生產線員工只會知道自己部門的狀況，不會知道是那個客戶的晶片與終端應用，也不會知道整個生產線最新進度。

南亞科和聯電也都建立防範機機制，包括使用的公司內部提供的電腦、人員的培訓、流動，到進場公司的相關資訊設備都有一套管控方式，除最早期傳真信件內容的掃瞄，到近年ＵＳＢ的使用也在管控之列，此外，照相手機一旦進入公司即需關閉照相功能，否則特定的Ａｐｐ會提醒並管控。另外，雖然有人員異動，但是公司也會針對異動之前，是否有資訊異常流動的情況進行追蹤。

智慧機市場競爭激烈、VR尚未起飛，宏達電近3年已虧掉5個股本，繼2015年全球裁員15%、去年賣Pixel手機代工部門給Google後，今天再拋震撼彈，將裁台灣製造部門員工1500人，為轉型斷尾求生。

今年宏達電股東會上，第一位發言的小股東問董事長王雪紅，「宏達電要全面衝刺VR、AR、AI、5G和區塊鏈，真的還有實力嗎？」言下之意，對宏達電財務虧損卻大力投資充滿擔憂。

王雪紅回應，2018年有信心賺錢，「今、明年願景布局將完成」；宏達電財務長沈道邦則說，「轉型這一條路第一步是最難走的」；宏達電曾因智慧機崛起站上浪頭，但在市場競爭下，被迫數度大瘦身轉型，希望能夠重振雄風。

宏達電成立於1997年，初期以代工事業闖出一片天，2006年成立自有品牌hTC，搭著智慧手機起飛的浪潮，在全球攻城掠地，曾登上美國市占第一、台股股王寶座，2011年股價衝上1300元，與目前不到60元的股價相比，市值憑空蒸發兆元。

隨著手機市場競爭漸趨激烈，HTC風光不再，2013年驚見上市以來首度虧損，王雪紅決定切入VR(虛擬實境)事業，盼成為支撐營運的第二隻腳，但VR發展不如預期；2015年宏達電無預警下修財報，當年每股虧損18.79元，2016年每股虧損12.81元、2017年每股大賠20.58元，近3年累計虧損已超過5個股本。

近2、3年來宏達電展開一連串組織精實計畫，包括在2015年8月全球裁員15%，估計約2300人，同年再解雇400名桃園龜山廠的員工，新店廠也裁員200人。

2015年12月處分桃園廠辦TY5大樓、2017年3月處分上海廠，同一年9月宏達電與Google簽署協議，Google延攬原參與打造Google Pixel手機的2000名HTC工程師，HTC也將其智慧財產權非專屬授權予Google使用。

靠著出售Pixel團隊與專利銀彈挹注，宏達電今年首季業外進帳新台幣316億元，稅後淨利211億元，每股稅後盈餘大賺25.7元，終結11季虧損，全年可望不再出現赤字，但本業恐怕繼續賠。

2018年初，宏達電開始海外優化組織計畫後，智慧型手機和虛擬實境業務在各市場由單一主管進行統籌管理，今天再宣布台灣製造部門裁員1500人。

截至2018年6月，HTC全球員工總數約6450人，此次1500人裁員占比約為23%；桃園市政府勞動局指出，HTC桃園廠員工數約為4077人，此次裁員比例估計超過3分之一。

事實上，宏達電近幾年捨棄機海戰術，營收規模已較全盛時期大幅下滑，2017年宏達電全年營收621.2億元，較2016年781.6億元再衰退，和巔峰時年營收逾2000億元的水準相去甚遠。

面對充滿迷霧的未來，宏達電能否靠著VR事業，與新投資的AR、AI、5G和區塊鏈重返榮耀？只能留待時間來解答。

台灣手機品牌大廠HTC表示，2018年初開始海外優化組織計畫後，智慧型手機和虛擬實境業務在各市場由單一主管進行統籌管理，今日再度宣布將於台灣地區進行製造部門的組織優化與策略性人力資源配置調整，預計縮減製造部門員工人數共1,500人，讓未來能更有效運用資源與專業人力，計畫預計於9月底前執行完畢，宏達電會善盡企業社會責任，表示最大的善意，全力協助被影響的員工。

宏達電已於今日向桃園市政府勞動局提出大量解僱勞工計畫書，將依據勞動相關法令規定及程序辦理，並全力協助安排被資遣員工轉業，保障本國勞工權益，宏達電並於今日與工會等勞方代表完成協商程序達成共識，而就製造部門外籍員工之調整，宏達電也將同步審視。

全球每二顆晶片就有一顆是台灣製造，台灣晶圓代工產業稱霸全球，其中台積電市占率五成以上，遠遠把對手甩在後頭，有此輝煌的成績，要從44年前一場豆漿店的早餐會報開始說起。

1974年時，台灣以勞力密集的輕工業、加工出口業為主，面臨產業發展成熟，且第三世界國家崛起，擁有大量低廉勞力，台灣需要尋找下世代產業接棒的轉捩點。

當年2月，在台北市南陽街小欣欣豆漿店中，聚集當時台灣重量級政治財經界人物，包括費驊、經濟部長孫運璿、電信總局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院長王兆振、電信研究所長康寶煌，以及力主台灣發展積體電路產業的美國無限電線電公司（RCA）研究室主任潘文淵。

他們一邊吃早餐一邊進行早餐會報，針對台灣產業轉型方向，決定以積體電路技術做為產業發展藍圖，勾勒出台灣未來轉型高科技產業的願景。

除此之外，他們也決定自美國尋求合作夥伴，引進積體電路研發、製造、封測等技術，以爭取時效。

隨後潘文淵在美國召集海外學人組成電子技術顧問委員會（TAC），並遴選RCA公司做為技術轉移的合作夥伴，選定引進積體電路中的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）技術，在工研院成立電子工業研究發展中心（後擴大為電子研究所），做為「積體電路計畫」的執行單位。

1976年4月，經過招募培訓的19人團隊前往美國，將積體電路技術成功帶回台灣。RCA計畫的成功，讓社會及國人發現，台灣有能力自行研發技術，轉往高科技產業發展的目標。

1977年10月，工研院打造全台灣首座積體電路示範工廠落成啟用，當初赴美受訓的人才返國投入生產研發。示範工廠採用7.5微米製程，產品良率在營運的第六個月就高達七成，遠高於技術轉移母廠RCA五成，成效超乎預期。

為將技術落實技術產業化，決定在1980年以衍生公司的方式，設立台灣第一間半導體製造公司聯電，並移轉4吋晶圓技術，以及工研院電子所的工程師，協助聯電研發製造，其中包括後來擔任聯電董事長的曹興誠。

後來美、日、韓等國看出積體電路對國家發展的影響重大，積極投入，國際間興起技術保護主義。

1984年工研院接下「超大型積體電路（VLSI）計畫」，自行投入研發，邀來曾任美商德儀全球副總裁的張忠謀擔任工研院院長。

台灣第一座6吋晶圓廠1986年完工，在張忠謀的建議與當時政務委員李國鼎支持下，1987年成立台積電，將VLSI計畫的設備與人才移轉給台積電，首創專業晶圓代工模式。

為防止機密外洩，加上有前員工將機密資料流入大陸中芯國際，以及前研發處長梁孟松跳槽三星的前車之鑑，台積電的保密措施做的更周全、更完善。

例如訪客甚至內部員工，都不能攜帶具有照相功能的手機。曾有員工不小心上傳未上市的手機照片，就遭公司以毀損商譽求償巨額賠償金，可見台積電打擊洩密的行為，絕不手軟。台積電也對梁孟松控告竊取機密，並要求禁止到三星上班。

台積電登陸後，為防止機密外流，更加設防護網，還包括研發人員全數集中在台灣，南京廠初期派任大量台籍幹部；另外為防止有心人士透過拼湊生產線各道製程的進度與研發過程，台積電所有產品均以代號替代。

藉由產品「代號化」與分層機制，每一站生產線員工僅知道自己部門的狀況，不會知道是那個客戶的晶片與終端應用，也不會知道整個生產線最新進度，藉由分層控管機制，層層把關，只有部分高階主管與客戶才知道整個產品全程進度。

除生產線外，台積電在廠區內其他區域也建立嚴格的控管機制，例如訪客拜會攜帶筆電時，將被要求封閉所有USB插槽，阻斷任何資料拷貝行為。

南亞科日前對離職主管竊取營業祕密到大陸正式提告，公司強調絕對捍衛公司智財權。有鑑於人是最大的技術資產，南亞科大舉調薪祭出留才措施，全力留著菁英，建立技術嚴密防線 。

南亞科和聯電都建立防範機制，包括使用公司內部提供的電腦，人員的培訓、流動到進公司後相關資訊設備，都有嚴密管控方式。

華爾街日報報導，台灣政府官員與企業主管指出，由於台灣半導體業者為蘋果、輝達、高通等美國科技巨擘生產晶片，因此中國已處心積慮瞄準台灣相關業者。

官方數據顯示，台灣相關的技術竊案去年達21件，比2013年的八件增逾一倍。不過，台灣檢調大多沒有起訴竊案中最終獲得利益的陸廠，原因是沒有辦法在大陸境內執行法院的判決。

雖然大陸生產全球多數的智慧手機與電腦，但幾乎所有邏輯與記憶體晶片都靠進口。大陸去年進口晶片的規模達2,600億美元，較石油進口額高出60%。中國計劃2025年前，要讓大陸產製智慧手機中的四成晶片來自本國製晶片，這個比率是當前水準的四倍。

台灣官員指出，大陸正以優渥條件利誘台灣的企業與工程師，甚至開出加薪五倍的條件，有時則引誘新人帶走設計藍圖。報導指出，台灣最近10件與技術相關起訴案中，有九件的檢察官點出，遭竊的技術已經或目標流向大陸企業。

其中一案是，美光台灣分公司一位王姓工程師涉嫌竊取技術後提供給聯電，用於技術支援福建省晉華集成電路公司的晶片設計。另一案是南亞科一名前員工涉嫌用手機拍照竊取DRAM技術，用來向陸企求職。此外，台積電有位徐姓工程師在2006年底被上海華力微電子引誘，竊取台積電機密。

英業達董事長卓桐華表示，英業達與被動元件供應商關係好，可以拿得到貨。英華達總經理何代水說，英業達絕沒有因為缺料而斷線，這是所有系統組裝大廠不允許的事，也不會發生。

仁寶總經理陳瑞聰說，第3季將執行價格調整，以反映零組件大漲的成本。仁寶第2季已持續與客戶溝通反映成本事宜，考量7月又有一波被動元件醞釀調漲，預計第3季執行價格調整。

陳瑞聰表示，目前多數客戶願意接受漲價，少部分客戶不同意調整，仁寶就只能供應六成貨源，現在被動元件是要到現貨市場去調貨，如果客戶願意補貼上漲的價格，仁寶就會去現貨市場拿貨。

緯創說，之前已經由變更產品設計來降低成本，例如MLCC的使用數量，經過變更設計，可以降低三分之一到二分之一的使用數量。

廣達與和碩之前均表示，他們與供應商長期合作，關係不錯，使用的數量也大，不受影響，尤其和碩之前已經到日本策略性備料，為下半年旺季做準備。

至於被動元件大漲，下游產品開始反映零組件上漲成本，是否進一步影響下游消費市場需求？被動元件業者普遍認為，被動元件單價並不高，雖然去年以來有幾次漲價，但相對終端產品的成本及售價，占成本比重有限。

華新科說，以手機為例，即使真的反映被動元件上漲成本，以一支中高階手機而言，不過是增加新台幣數十元的事，不認為會因此對市場需求造成影響。