據了解，經濟部投資台灣事務所下周二家上市電子業回台投資計畫，主要為電子業上游廠商，預估下周排審投資計畫總投資金額超過500億元。投資台灣事務所執行長張銘斌昨日不願透露更多，僅說「下周就會揭曉」。

投資台灣事務所昨日通過全球手機鏡頭模組軟硬複合板最大供應商「相互公司」回台投資逾33億元。截至目前止，經濟部已通過152家台商、累計投資額6,270億元，預估將可帶來55,164個本國就業機會。

經濟部指出，相互公司30年來致力發展PCB多樣化技術以滿足不同領域的需求，在國際供應鏈中舉足輕重。相互公司二處生產基地分別為主攻高階製程的新莊廠、江蘇常熟則中低階鏡頭模組軟硬板與CIS硬板。因應終端客戶要求將中國大陸部分產線移回台灣，加上新一波5G需求，決定投資33億元在新北市泰山工業區建置新廠與研發基地，預計可創造近200個本國就業機會。未來台灣泰山廠將成為集研發中心、生產、業務於一身，邁向全球化企業基地。

根留台灣加速投資行動方案昨日有二家業者投資計畫獲通過，分別是廈興國際及福華明鏡，計有逾5億元投資。

其中，廈興國際將投入4億元在台南市仁德區新建廠房，導入100%國產機械設備轉型升級，可帶來97個本國就業機會；福華明鏡將投資1億元擴建鹿港彰濱工業區廠房，可增加十個本國就業機會。

分析師指出，高通的展望，暗示智慧手機需求在歷經長期低迷後，可能正因5G商轉而緩慢回升。

另外，5G題材為手機供應鏈帶來新一波希望，高通預估明年全球5G手機銷售量有機會超過2億支，與台積電先前釋出的估計數字相去不遠。外界預期，5G市場逐漸起飛，提供5G晶片的高通與聯發科等，將會是主要的受惠廠商，台積電通吃相關晶片廠訂單，將成為大贏家。

台積電周四股價隨台股回檔同步修正，一度跌逾1%，尾盤跌幅收斂，終場收309元、跌2元，外資終止連14買，轉為調節2,647張。

台積電也對5G帶來的商機樂觀看待，並認為現階段5G動能較原本預期更強勁，推升5奈米及7奈米需求持續成長。台積電並為此調升今年資本支出，由原先預估的100億美元110億美元，上調為140億至150億美元，為歷來最高。

高通表示，9月底止的年度第4季（上季）淨利為5.06億美元或每股42美分，遠優於一年前的淨損5.13億美元；不計特定項目後的每股盈餘78美分，營收比一年前下滑17%至48.1億美元，都優於市場預期。

高通統計，上季出貨1.52億組晶片，年減34%，凸顯全球貿易爭端、以及廠商趕著降低4G手機庫存的影響，但出貨量仍符合市場預期。

高通股價7日美股早盤大漲6.3%至89.95美元。

高通預估，本季營收將介於44億至52億美元，中位數為48億美元，略高於分析師預估的47.8億美元；本季每股盈餘預料將介於80到90分，也優於預期。本季的預測數據並未計入銷售產品給華為所獲得的授權費收入。

高通也首度預測明年的全球5G智慧手機出貨量，預估將介於1.75億至2.25億支，顯示5G智慧手機需求將起飛，而整體智慧手機出貨量也可望扭轉頹勢，明年預料將成長約3%。莫蘭科夫並預告，5G將使高通在明年3月止的年度第2季業績大幅受惠。

在三星、華為等非蘋勁敵陸續推出5G之際，蘋果迄今仍按兵不動。市場看好，若明年蘋果推出5G iPhone，有助催動果粉新一波換機潮，助攻鴻海、台積電、大立光等供應鏈出貨。

高通財務長帕爾基瓦拉6日說，明年5G晶片會有「兩個轉折點」。第一個5G的重大發展，是三星和中國大陸業者明年春季推出新手機；第二個轉折點則是在秋季，會有另一群旗艦裝置採用5G晶片。

雖然帕爾基瓦拉並未點名是哪些旗艦機種，但分析師正在猜測可能也包括iPhone。

根據分析師的報告，蘋果和Google常在秋季發表新手機，新機開賣循環約略相同，例如蘋果過去七年都在9月發表新款iPhone。身為高通客戶的蘋果則還沒透露何時會推出5G手機。

伯恩斯坦分析師瑞絲根（Stacy Rasgon）與Summit透視公司分析師陳金蓋（Kinngai Chan）都預期，蘋果明年的新款iPhone將採用5G。

勝高是台灣半導體矽晶圓大廠台勝科母公司。台勝科主攻現貨市場，供貨記憶體廠的占比不小，法人憂心，未來營運走勢恐難與母公司脫鉤。

勝高後市展望不樂觀，昨（7）日股價重挫逾4.8%。台灣矽晶圓概念股同步走弱，台勝科跌約2.9%，合晶跌近2%，環球晶跌幅也超過1%。

勝高供應英特爾、台積電、三星、SK海力士、美光等全球指標半導體晶圓廠矽晶圓。勝高看淡市況，尤其關鍵的12吋晶圓要到明年下半年過後才復甦，意味整體半導體景氣回溫腳步緩慢，龍頭低調看市況，台勝科等台廠而言，也是一大警訊。

法人分析，台積電先前就已經釋出明年半導體市況不確定性大的訊息，勝高以半導體最關鍵原料商的位置，釋出看淡市況的看法，值得關注。

儘管台積電等邏輯相關業者明年持續成長，但記憶體量大且標準性更高，一旦記憶體市況不佳，自然會使得矽晶圓需求同步下滑，牽動相關矽晶圓供應商營運。

勝高指出，邏輯用12吋矽晶圓需求雖回復，但記憶體用12吋矽晶圓受客戶持續進行庫存調整影響，整體需求不佳，其餘尺寸矽晶圓也受全球經濟成長鈍化影響，導致該公司上季營收年減13.5%至721億日圓，合併營益大降61.5%至89億日圓，合併純益驟減64.1%至52億日圓。

展望本季，勝高表示，記憶體用12吋矽晶圓仍看不見復甦跡象，8吋產品整體需求也疲弱，因此該公司本季營收、獲利將持續下滑，預估合併營收將萎縮16.5%至690億日圓，合併營益將衰退66.5%至70億日圓、合併純益更將大砍74.8%至40億日圓。

全年來看，合併營收將年減8.5%至2,975億日圓，合併營益將大減42%至494億日圓，合併純益將衰退45.2%至321億日圓。

和碩表示，明年資本支出還在規劃中，今年底才有較明確的數字。

他指出，2020年觀察和碩三大產品線，消費性產品受惠於應用跟裝置多元化，很多產品都將推出新機種，預期可帶動新成長。在資訊產品方面，由於PC產業很成熟，不論是消費機種或產業能見度都很平穩，預估2020年將較今年持平或小幅下跌。

和碩分析，通訊產品也步入產業成熟期，但和碩在該領域耕耘很久，持續提升產品品質跟產能利用率，強化上、下游集團垂直整合，符合新的產業需求。

廖賜政強調，幾乎每一個品牌商都在講5G，但2020年才會真正看到5G產品的樣貌，「今年看不太準，例如折疊手機就出大問題」，明年可見度會比今年好很多，對5G發展樂觀其成，「有變化和碩才有機會，沒有變化就陷入另一個競爭狀態。」

廖賜政指出，和碩已宣布在台投資100多億元，這部分會橫跨到明年，台灣有一個廠正在擴建，印尼巴淡島目前已投產，其他地點也持續在跟客戶溝通，未來不排除在越南、印度都有投資計畫。

王淡如在佳世達時，創五年買20家公司的紀錄，這次回鍋國巨重新與董事長陳泰銘搭檔，且陳泰銘今年8月時也親自擔任國巨執行長暨總經理，兩人是否再發動新併購案壯大規模，引發市場關注。

王淡如於佳世達任職時，負責財務會計、人力資源、法務部等行政部門的管理及規劃，在佳世達董事長陳其宏持續展開併購、打造佳世達大艦隊時，王淡如以其熟悉跨國併購SOP的經驗協助操盤，讓佳世達近年併購的事業體成績都明顯在半年至一年半內轉佳，無論是對併購或策略聯盟對象的評估、財務的查核，甚至是決定入股後，協助對方強化體質，王淡如都扮重要角色。

環球晶昨日並公布第3季稅後純益33.27億元，季減6.1%，每股純益7.64元，為近六季低點，反映客戶端庫存消化的壓力。不過，該公司前三季營收、 稅後純益、 每股純益同創歷史新高，每股純益達24.67元。

徐秀蘭指出，目前看來，12吋矽晶圓需求已回溫， 8吋需求落底，但回升速度緩慢。半導體產業受大環境不確定因素影響，能見度仍不高。不過，從客戶端釋出的訊息來看，對明年展望樂觀，估明年下半年營運可望優於上半年，12 吋、8 吋需求將優於 6 吋，也因產品組合改變，整體產品均價（ASP）將稍高於今年。

環球晶以與客戶簽訂長期供貨合約為主要營運模式，目前長約覆蓋率約 75%，部分長約明年將到期，加上近幾季未簽訂太多新長約，將使明年長約覆蓋率稍低於今年。

針對新長約簽訂，徐秀蘭表示，需待明年市場復甦情況才會明朗，但新長約將有三大改變，包括著重利基型產品推升價格較高，年數縮減為二至三年，以及客戶預付款支付將較為保守。

法人指出，全球第五代行動通訊（5G）陸續商轉，帶動被動元件用量大幅提升，是國巨未來恢復營運動能的關鍵助力。國巨昨天股價小跌1元、收306元，外資開始押寶國巨營運回溫行情，昨天買超1,097張，終止連三賣。

全球被動元件龍頭日商村田製作所也看好，隨著5G基礎建設腳步加快，MLCC景氣正在觸底，市場庫存調整可能在相對較短期間結束，意味MLCC庫存調整狀況優於預期。

外資摩根士丹利先前便看好，主要廠商庫存下滑，供給較過剩的大陸也去化完畢，重申看好被動元件的投資價值，台廠中以國巨為首選。國巨透露庫存回復正常，並看好終端需求加溫，為整體營運復甦帶來好消息。

展望第4季，國巨指出，公司與客戶的庫存均已回復正常，終端需求加溫使得拉貨動能逐步提升，不過中國大陸廠區面臨缺工問題，無法在短期內大幅拉升產能利用率，預估成品庫存水位將會持續下降。此外，美中貿易爭端不確定性仍高，國巨將審慎應對。

國巨第3季合併營收103.17億元，季增7.7%，但因產品售價走跌，年減66.4%；毛利率31%，較第2季減少1.6個百分點，年減38.3個百分點。不過，整體獲利季增幅仍大於營收成長幅度。

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