全球驅動IC供應吃緊,華為在市場浪頭上搶進相關領域,透過旗下海思與轉投資企業多路並進,意在打造完整的自製供應鏈,並以強化大陸半導體整體能量為最終目標。業界人士指出,全球驅動IC市占率最高為韓廠,但因受到韓廠排擠,華為、京東方等大陸廠商只能採用聯詠、新思的OLED驅動晶片,為讓零組件自製率提升,海思自2018年開始投入研發OLED驅動IC,首款柔性OLED驅動IC即將就位。
另一方面,華為先後透過海思與關聯企業強攻驅動IC,業界認為,華為應該是在市場上觸控與驅動整合IC(TDDI)發展一段時日後,相當看好後續OLED驅動IC的發展潛力。
業界人士分析,以往晶片市場以手機晶片、電視晶片等主控晶片較受到關注,不過今年整體晶片市場大缺貨,除了車用晶片以外,驅動晶片、電源管理晶片、影像感測晶片、網通晶片等都是非常重要的缺貨品項,可能因此讓華為意識到這些周邊晶片的產品重要性。
目前在台廠中,以聯詠的OLED驅動IC布局最快,敦泰也有著墨,先著重發展穿戴裝置,至於手機應用也已送樣並小量出貨。
IC設計業者表示,OLED面板在手機端應用滲透率,目前大約二到三成,未來發展空間仍可期,華為可能是看中這點,才積極投入開發或投資相關廠商。
對於陸廠積極切入OLED供應鏈,台系IC設計廠認為,目前尚未看到對岸開發的產品,還難以評斷競爭情勢。
雖然大陸OLED終端廠商可能優先支持其國產IC,但終究在商言商,大家採購時還是會比較產品品質。
業界人士評估,往後非OLED面板應當會持續搭配TDDI,外掛式方案會逐漸被淘汰,至於OLED面板就搭配OLED驅動IC。
從兩者發展來看,OLED驅動IC當然有其成長潛力,TDDI也有其成本優勢,估計未來仍會在市場擁有一片江山,預期明年手機應用TDDI的整體出貨量還是會增長,後年到頂之後,重心就會轉向發展平板、車輛應用等。