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2020/08/13 第352期 | 訂閱／退訂 | 看歷史報份 | 北美智權網站

	編輯小語	致初生的希望新芽 ─ 台灣商標協會

	專利評析	德國最新SEP訴訟判決，專利權人地位將大幅提高

	法規訴訟	PCT進美國國家階段找不到發明人簽宣誓書？

	研發創新	《SEMICON Taiwan 2020》先進封裝技術大盤點

	智財管理	大陸區塊鏈專利白皮書揭曉，騰訊科技申請量奪冠！

致初生的希望新芽 ─ 台灣商標協會

洪淑敏╱經濟部智慧財產局局長

回顧我國商標法制的發展歷程，商標法係於民國19年4月26日制定、5月6日公布，而該法自民國20年1月1日正式施行迄今，已邁入第90個年頭。時至今日，商標制度在台灣已經獲得市場參與者相當程度的重視與實際運用。以2019年為例，智慧局總計收到86,794件（111,681類）商標註冊申請案，並有70,785件（93,500類）商標，成功於該年取得註冊。這樣的業務規模其實相當可觀，與德國、新加坡、澳洲等智慧財產權發展成熟的國家相較，在收案件數上，都是有過之而無不及。

相對於專利權和著作權，商標權對許多市場參與者來說，或許是進入門檻較低，權利歸屬及其保護範圍又相對具體明確的選項。而在法律實務界，目前也已經培養、累積有諸多經驗豐富的商標代理人，不論是商標註冊申請案、爭議案，抑或是侵權案件，希望運用商標制度的市場參與者，均可望能透過商標代理人所提供之專業服務，有效維繫自身權益。此外，在商標領域亦不乏學有專精、研究深入的學者，持續透過撰寫學術文章、參與修法相關會議、講授課程等途徑，積極提供政府機關改善商標法制的寶貴建言。

申言之，台灣之商標領域的發展現況，可謂是生氣蓬勃、人才濟濟，而這些能量若能進一步加以統合，對於台灣商標法制的發展與進步，以及國際能見度的拓展，應能夠帶來具體而可觀的助益。

實際上，在智慧財產權領域，由專業代理人、實務從業者，以及有關學者專家所成立的非官方組織，不管是在國內或國際間，都發揮著舉足輕重的影響力、提供了豐沛的動能。像是持續透過各種問卷與研究設計，了解、歸納國際間不同司法管轄領域實務運作方式與觀點的國際智慧財產權保護協會（Association Internationale pour la Protection de la Propri眤t眤 Intellectuelle，AIPPI），在商標領域相當活躍的國際商標協會（International Trademark Association，INTA），以及由台灣、日本及韓國之專利代理人共同發起創立之亞洲專利代理人協會（Asian Patent Attorneys Association，APAA），都是極具代表性的例子。而2019年由APAA台灣總會所舉辦之APAA台北年會，更是一次私部門巨大能量的完美展現，讓來自世界各國、數以千計的國內外與會者，深刻地感受到台灣的城市魅力、文化風情，以及在智慧財產權領域累積的深厚底蘊。

實際上，台灣有太多值得我們驕傲的人、事、物，只要持續耕耘、努力不懈，當機會到來時，我們絕對能夠讓更多人看到來自台灣堅強的實力。然而，機會是留給準備好的人。過去在商標領域，一直沒有類似於APAA的民間組織，能夠有效統合私部門的力量，進而無法與INTA等發展成熟的國際組織形成長期穩定的互動關係，可能也因而錯過了許多在國際舞台分享經驗、發表成果，甚至是與這些國際組織建立更為密切之合作關係的機會，誠然是相當可惜。

因此，當智慧局知道私部門有意推動成立「台灣商標協會（Taiwan Trademark Association，TTA）」時，我們感到歡欣鼓舞並樂觀其成，非常期待在商標領域也有能夠凝聚私部門力量的團體，和智慧局彼此合作，透過公私協力的方式，戮力同心，積極拓展台灣的國際能見度和參與機會。而得知台灣商標協會在籌備階段便已獲得熱烈響應，審議通過162位創始會員，更是讓人對協會的未來寄予厚望。

當然，智慧局作為智慧財產權的專責機關，在持續為商標法制與實務帶來進步的道路上，我們不曾懈怠，也絕對是當仁不讓。一直以來，我們不僅致力於提升各類案件的審查效能與正確性、改善有關法制，也積極尋求國際參與的機會，持續掌握有關議題的最新發展趨勢，與國際接軌。除了在智慧局網站時常更新的「國際動態」，在內部也透過新知月訊與讀書會，深入研究、探討有關國際議題。近年更成功申請獲得APEC計畫經費補助，舉辦國際研討會，有效拓展國際能見度，並繼續爭取類似的機會，希望以實際行動，讓更多人看見台灣在智慧財產權領域的發展成果。

然而，智慧局的量能終究有窮，未來台灣商標協會成立，在諸多領域均可望能與智慧局彼此協力、相得益彰。進一步來說，站在智慧局的角度，我們期許台灣商標協會能夠成為國際與國內、公部門與私部門、商標領域與其他有關領域間值得信賴的橋梁，讓各方的資源與資訊能夠順暢交流、分享，進而達到相輔相成、互蒙其利、彼此借鑑的正向循環，帶動商標法制與實務的發展與進步。

舉例言之，在與國際接軌的部分，台灣商標協會目前已建立了與INTA對接的明確目標，該目標如果能夠順利達成，可望能讓更多我國優秀的學術與實務參與者，登上INTA商標年會、亞太商標研習會等國際舞台，綻放知識的光芒。此外，台灣商標協會未來若能與INTA建立進一步之合作關係，共同辦理國際活動，更能吸引來自全球各地的商標領域參與者前來共襄盛舉，在國際間打響台灣這個品牌，建立起良好的信譽。

除了國際接軌的目標，針對國內往後的商標法制改革，以智慧局刻正研議的商標代理人管理機制相關修法為例，在建構有關法規的過程，我們深切希望能具體而充分地了解不同商標代理人的想法。而在目前研擬的修法版本中，規劃未來經登錄取得商標代理人資格者，每年均應完成一定時數以上的專業訓練，以維繫其執行商標業務之品質。而台灣商標協會相對於智慧局，或許能夠蒐集到更多來自商標代理人的聲音，進而可以接洽智慧局、有關議題之研究學者等，提供貼近實務期待與需求的課程，確實發揮專業訓練的功能，實現有關法規之立法目的，讓委任商標代理人者，獲得更為充分的保障。

相對於AIPPI、INTA，以及APAA，台灣商標協會雖仍處於萌芽的階段，但已乘載著滿滿的希望。不過，台灣商標協會的成立，才是挑戰真正開始的時刻。就如同商標的註冊僅係取得權利之要件，一個商標權究竟具有多高的價值與影響力，仍然繫諸商標權人對於商標實際使用所投入的心力。爰此，在這個振奮人心的時刻，我們希望對台灣商標協會致上最深摯的祝福與期許，期待在協會正式成立後，來自各界的優秀會員能夠集思廣益、群策群力，有效吸收前人的經驗與優點，繼往開來，站在巨人的肩膀快速茁壯，讓世界看見台灣。

德國最新SEP訴訟判決，專利權人地位將大幅提高

蔣士棋╱北美智權報編輯部

在五年前的ZTE v. Huawei一案之後，歐盟已經成為SEP（標準必要專利）訴訟的主戰場，法院判決對全球科技業在SEP授權談判影響力也愈來愈大。今年五月的Sisvel v. Haier一案，更直接揭露了德國司法界對SEP以及FRAND（公平、合理、無歧視）授權原則的態度，可能進一步改變產業界的專利談判與訴訟策略。而不甘居於劣勢的Haier，也已經確定向德國聯邦憲法法院提起憲法訴訟，尋求最後的翻盤機會。

五年前的ZTE v Huawei中，案件的爭執點從「標準核心專利人聲請禁制令是否濫用其市場地位」出發，並論及SEP權利人與潛在侵權人之間，依照FRAND原則進行授權談判的程序（可參考前文：標準核心專利FRAND授權協商程序之建立－由2015年華為v.中興歐盟法院判決談起）。而在今年的Sisvel案當中，則是以專利侵權為核心，直接討論專利授權實務上，使用FRAND的可能問題。

此外，這也是德國聯邦最高法院（德文：Bundesgerichtshof, BGH），首次對SEP以及FRAND原則做出表態，對於往後德國境內所有類似案件的判決都有指導作用，也將是其他歐洲國家的重要參考，自然洞見觀瞻。

重點1：SEP權利人的舉證責任獲得減輕

專利授權的第一步，常常是從權利人寄發警告信（demand letter）給專利實施者，要求進行授權談判，否則將提起侵權訴訟開始。那麼，在SEP的情況，警告信的通知內容以及通知對象，應該要清楚、特定到何種程度呢？

首先，BGH認為，SEP權利人只需告知對方簡單的侵權事實即可，也就是對方的何種產品與服務，侵犯了自己所有的哪項SEP專利，證據上也不需提供完整的技術比對，業界常用的侵權比對表（Claim Chart）就已經足夠。其次，在通知對象上，BGH也認為，雖然必須通知到個別的專利實施者，但若是通知到實施者的母公司，就能滿足此一條件。

只要SEP專利權人發送的侵權通知滿足上述兩個條件，接下來專利實施者就必須做出回應。對此，BGH認為，釐清技術或者法律上侵權事實的責任就此歸於實施者；若實施者有意談判專利授權，必須清楚、明確地向專利權人做出回應並且積極參與，不能一直保持沉默，否則可能被視為無意參與談判。

重點2: FRAND原則不代表「一視同仁」

在Sisvel v. Haier一案中，被告Haier提出的理由之一就是Sisvel的授權條件存在歧視現象：Sisvel開給Haier的授權金條件，與開給其他被授權方（本案中為Hisense）的條件之間有將近80%的差距，不符合FRAND原則並構成了濫用市場地位。

然而，BGH卻認為，FRAND原則並不代表SEP權利人對所有專利實施者都必須一視同仁。在專利談判當中，雙方當事人本來就可能依據各種因素協調出不同金額、期限、標的範圍的授權方式，只要授權契約之間的差異能被合理解釋，就不能只憑授權金的差異即認定專利權人違反FRAND原則。總之，SEP權利人是否遵循FRAND原則，必須依據個案狀況個別認定。

重點3: 可以一籃子專利包裹授權

另一個在專利授權實務上常見的現象，就是權利人提出了包裹多項專利在內的組合，並要求實施者全盤接受。但站在被授權方的角度看，這種作法可能讓自己買進不需要的專利授權，更是SEP權利人濫用市場地位的明證。

對此，BGH指出，只要被授權方明確表示願意進行授權談判，往後包括SEP權利人在內，都必須遵守FRAND原則討論授權條件。因此，若權利人提出了包裹專利授權的方案，仍然必須遵循此一原則，使對方信服。換句話說，如同上述的授權金差異一般，只要SEP能夠提出足夠的證據說明，單憑包裹授權方案本身，不足以證明SEP權利人濫用市場地位。

就BGH在本案呈現的意見來看，SEP權利人的地位可說是大幅提高，例如在發出侵權通知時，不須提供鉅細靡遺的比對分析，諸如包裹授權、權利金計算等談判關鍵，也被法院確認有相當的自由度。這將大大增加德國的SEP權利人尋求授權的意願。但另一方面，這也代表了潛在侵權者的地位遭受打擊，BGH明確指出了實施者不能再「以拖待變」，更必須擔負確認侵權究竟成立與否的舉證責任。

因此，既然法院在授權談判的爭議上，明顯地傾向專利權人一方，潛在侵權者接下來會不會選擇先進入侵權訴訟，想辦法拉長戰線增加自己的籌碼，再跟專利權人邊打邊談呢？尤其， Haier已經將這場訴訟拉高到憲法層次，意即認為BGH的判決已經侵害了憲法所保障的人民財產權。接下來，德國聯邦憲法法院是否會受理此案，若是受理，又會做出怎樣的判決？這些都是Sisvel v. Haier一案後續可以觀察的重點。

PCT進美國國家階段找不到發明人簽宣誓書？

黃蘭閔／北美智權智權法規研究組

PCT案進美國，不論是提美國國家階段申請案，或走Bypass途徑，皆需提交發明人宣誓書（Inventor's Oath or Declaration），但因PCT案最長可延到最早優先權日起30個月時進入美國，萬一發明人已離職失聯，找不到發明人簽宣誓書怎麼辦？

PCT案若要進入美國取得美國專利保護，大抵有兩種作法：一種是依35 U.S.C. 371條文提交的美國國家階段申請案，即PCT進入指選定國的傳統途徑；一種是另依35 U.S.C. 111條文提交一般美國正式案並主張PCT案為優先權基礎案，即所謂Bypass申請案。不管是哪一種操作方式，皆需提交發明人宣誓書（Inventor's Oath or Declaration），但因PCT案最長可延到最早優先權日起30個月時進入美國，實務上偶爾會有公司申請人發現發明人已離職失聯，這種情況下，找不到發明人簽宣誓書怎麼辦？

美國專利法規規定，申請人需提交發明人親簽的宣誓書，以表明發明人已閱讀知悉申請案內容、確認自己是所請發明的發明人，聲明申請案是他本人或他授權提交，且發明人知悉需依法呈報相關先前技術資訊，並理解若有不實陳述違反18 U.S.C. 1001規定，可能需繳罰鍰，或被課或併課5年以下徒刑。

但萬一發明人離職失聯或拒絕簽字，依現行辦法，公司申請人可授權其代表人簽署替代聲明（Substitute Statement），由公司方代為確認未簽字發明人是所請發明的發明人，說明公司申請人與發明人的關係（例：發明人離職前已簽聘僱合約，同意其職務發明歸公司所有，並有義務協助公司簽署相關申請轉讓文件），並提供所知的該發明人最後通訊地址及居所，同時聲明理解不實陳述可依18 U.S.C. 1001規定處分云云，以滿足此一要件。

若有複數公司申請人，又該怎麼做？例如一發明有A、B兩位發明人，發明人A將相關權利轉讓給公司X，發明人B有義務轉讓相關權利給公司Y，之後要就該發明提交美國正式案，則新案送件時應以公司X及公司Y名義送件。假設發明人B拒簽宣誓書，則公司X及公司Y既是本案共同申請人，兩家公司都需有代表簽署替代聲明。

在AIA修法前，遇有類似狀況，需依舊法37 CFR 1.47條文檢附證據繳費提交Petition，且需等Petition通過才有後續實審進度。而AIA修法為這類案件開了扇方便之門，公司申請人不用再繳額外規費、蒐集整理證據、提交Petition，然而，需注意的是，利用替代聲明滿足發明人宣誓書要件的作法，既然以發明人拒簽、失聯為前提，申請人即需寄發完整申請內容及待簽文件給發明人，並需有積極尋人或發明人拒絕配合的歷程記錄，這些證據毋須與替代聲明一併提交，不過仍需歸檔存卷，以備不時之需。

因聯繫發明人、取得發明人親簽宣誓書可能需一段作業時間，經過幾次修法，現在即使第一時間無法取得發明人所簽宣誓書，只需提交指定資訊並繳規定費用，即可延長發明人宣誓書提交期間。只是，若申請人選擇依35 U.S.C. 371條文提國家階段申請案進入美國，並決定付費後補發明人宣誓書，應於取得發明人宣誓書後盡速送件，務須於RCE案送件前補進發明人宣誓書。當然，與其事後亡羊補牢，公司申請人其實可考慮在PCT案送件階段超前布署，請發明人簽署美國國家階段適用的PCT案發明人宣誓書及相關轉讓書，並在國際階段規定期間提交給國際局，當有助減少類似問題。

《SEMICON Taiwan 2020》先進封裝技術大盤點

李淑蓮╱北美智權報編輯部

隨著行動通訊需求不斷提升，終端設備輕薄短小的需求也是與日俱增。在摩爾定律（Moore's law）已漸漸不適用於國際半導體技術發展路線圖預測的今天，要為半導體產業帶來突破性的發展，單靠將製程技術推向更細微化，從而再縮小裸晶尺寸的方式已顯然不足。除此之外，封裝技術的變革也是半導體技術發展的關鍵因素。

談到晶片尺寸微小化，大部分人都會著眼於製程技術，其實製程進步是有其極限的，不可能無止境的纏鬥下去；另一方面，晶片除了講究裸晶尺寸外，在電路板上的占位面積也很重要，這時候，封裝技術就是決勝關鍵。

大者恆大，小廠面臨被併購危機

在半導體製程技術上，不管是良率還是產能，台積電（TSMC）的5奈米製程可以說是獨步全球。可是，很多人也許不知道，TSMC在封裝技術上，也是領先全球的，其集成扇出型晶圓級封裝（integrated fan out WLP，InFO-WLP）技術在業界獨領風騷，無人能及。在進入先進封裝的焦點InFO-WLP之前，先來看一下封裝技術市場的概觀。

圖1是全球前25大封測代工廠2018年的營收，在前8大之中，台灣便占了3家，包括排名第1的日月光(ASE)、第4的矽品(SPIL)、以及第5的力成(Powertech)。大者恆大是IC封裝業一個很普遍的現象，排名第1的日月光 2018年年營收為525千萬美元，為排名第8的聯測 (UTAC) 6倍多。市場分析機構Yole Development認為，除了前8大以外，其餘的封裝廠都處於一個比較危險的狀態，如果沒有特殊的技術區隔，則排名8大以外的封裝廠隨時會面臨被併購的危機。

接下來，圖2是不同的先進封裝技術之市場分佈。可以明顯看出覆晶封裝乃占了市場的最大宗，於2018年約占了81％的先進封裝市場。然而，預估到了2024年，覆晶封裝的占比將減少到72％，而其他不同的先進封裝技術包括3D堆疊IC和扇出型將成長26％，至於TSV的成長最主要來自3D記憶體 (高頻寬記憶體HBM及3D DDR DRAM)、2.5D中介層的晶片分區、以及邏輯-記憶體混合晶片。近年來HBM成長相當迅速，主要成長來自AI / ML、HPC、及數據中心的應用。

另外，值得注意的是扇出型封裝由於應用日漸普及（包括基頻、電源管理IC、射頻、記憶體），因此市場成長力度很強勁；同時也拓展了不少新市場，許多不同型態的業者也開始進軍扇出型領域。此外，在行動通訊的帶動下，Yole Development預估從2018年到2024年，扇入型晶圓級封裝會有6.5%的複合年均成長率。最後，在嵌入型晶片 (embedded die)的部分，雖然市場規模很小（2018年低於2500萬美元），但預估在未來5年內，會有49％複合年均成長率。

高階封裝技術誰領風騷？

說到封裝市場營收No.1，日月光 (ASE)可以說是當之無愧，但如果說到技術No.1，特別是在高階先進封裝的領域，當屬台積電 (TSMC)無疑。 TSMC自2011年起即引進了CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)的高階封裝技術，可以將Logic和Memory一同放在矽中介片(Si interposer) 實現異質整合，然後再封裝在基板上。CoWoS可以說是一種2.5D式的整合生產技術，先將晶片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至矽晶圓，再把CoW晶片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。利用共享基板的封裝模式，多顆晶片可以封裝到一起，透過Si Interposer互聯，達到了封裝體積小，功耗低，引腳少的效果。專家認為理論上可讓處理器減掉多達70%的厚度。

在2018年的時候，TSMC又引進了系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips，SoIC）高階封裝技術，預計2021年可以大量投入服務。TSMC的SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術，由於拉線的距離少於10奈米，加上不用凸塊連接，因此可以較小的佔位面積和更薄的外形將同質和異質晶片都整合到一個類似SoC的晶片中，且可以整體整合到先進WLSI（又名CoWoS和InFO）中。從外觀上看，新的整合晶片就像普通的SoC晶片一樣，但嵌入了所需的異構集成功能。

值得一提的是，SoIC可以說是一種「前端」 (front-end)整合技術，藉由已知良品技術（Known Good Dies，KGDs)　在後端封裝過程進行前，可先將2、3顆裸晶整合在一起，然後1顆完成的SoIC製品可以與另一顆SoIC製品在後端以其他先進封裝技術再整合成一顆晶片，完成系統級封裝。

【本文未完，完整內容請見《北美智權報》266期：《SEMICON Taiwan 2020》先進封裝技術大盤點】

大陸區塊鏈專利白皮書揭曉，騰訊科技申請量奪冠！

吳碧娥╱北美智權報編輯部

大陸賽迪智庫網絡安全研究所、賽迪區塊鏈研究院、區塊鏈專利聯盟日前發佈《2019-2020大陸區塊鏈專利白皮書》，揭曉大陸區塊鏈專利申請前大三企業為騰訊科技、阿里巴巴及瑞策科技。目前大陸區塊鏈行業快速發展、應用場景不斷擴展，各國投資在區塊鏈技術的資金迅速增加，因此近幾年來，全球區塊鏈專利數量不斷上升，尤其是大陸的成長最快，已經超越美國成為全球區塊鏈專利數量最多的國家。

專利申請量能夠反應公司的技術儲備情況、公司的技術研發方向情況以及公司的研發實力。大陸區塊鏈主要的申請主體是公司，截至2019年12月31日，大陸區塊鏈專利申請領先前三企業分別為騰訊科技（990件）、阿里巴巴（828件）及瑞策科技（324件）（詳見圖一）。

進一步觀察大陸區塊鏈專利發明人排名，發明人統計能夠反映了個人的技術實力和研發實力，同時也側面反應出發明人所屬公司或科研機構的研發實力。從區塊鏈領域開始申請專利佈局開始截至2019年12月31日，大陸區塊鏈技術發明人總體排名前三分別為：來自北京瑞策科技的吉建勳（279件）和楊慧（270件），以及來自深圳市元征科技的劉新（256件）。

大陸區塊鏈專利申請前三強

截至2019年底，騰訊以990件區塊鏈專利申請案居冠，主要申請人為「騰訊科技（深圳）有限公司」和「騰訊雲計算（北京）有限責任公司」。其中，2017年申請區塊鏈專利數量為27件；2018年區塊鏈專利申請量為141件，是2017年的5倍；2019年區塊鏈申請量約為2018年的6倍，達到819件。

2013年，騰訊公司申請公開了第一件專利，其內容涉及身份鑑別相關技術。2013至2015年，騰訊公司專利申請數量較少，2016年遞交兩件申請案，2017年申請量才開始爆發。從專利申請趨勢觀察，騰訊從2015年開始加大了區塊鏈相關技術的研發投入，近兩年仍持續擴大投入中。騰訊公司區塊鏈專利方向與其主業有著不可分割的聯繫，2015年騰訊開始區塊鏈技術自主研發後，不斷在金融、稅務、公益、遊戲、法務、供應鏈、教育和醫療等領域進行深耕。騰訊雲區塊鏈技術遍及供應鏈金融、可信存證、電子票據、數據要素、身份管理、供應鏈管理、數據資產等各大領域，均有對應產品及應用解決方案。

阿里巴巴則從2014年開始佈局區塊鏈專利。2017年至2019年數據顯示，阿里巴巴區塊鏈專利的佈局力度在逐年加大，目前共計提出828件區塊鏈專利申請。阿里巴巴在金融和電商領域具有先天的優勢，阿里巴巴的區塊鏈發明專利方向，都詮釋了公司業務與技術的主導方向，並為阿里巴巴的區塊鏈相關產業進行保護。

專利佈局量排名第三的北京瑞策科技，是一家以區塊鏈技術為核心的互聯網科技公司，共申請區塊鏈發明專利324件。瑞策科技從2019年開始佈局區塊鏈專利申請，光是一年就提出324件申請案。

根據白皮書分析，瑞策科技申請的區塊鏈專利主要覆蓋區塊鏈底層技術、互聯網行業和金融三個方向，如【數字信息的傳輸，例如電報通信】，【用於行政、商業、金融、管理、監督或預測目的的數據管理】，【電數字數據處理】等專利申請方向，涉及區塊鏈底層共識、區塊、VRF、分片、數據上鏈等技術和金融業務。而【產生隨機數】、【數據識別；數據表示；記錄載體；記錄載體的處理】等申請方向，則緊密結合與瑞策科技在互聯網行業電商、社區、線上教育等應用。【本文未完，完整內容請見《北美智權報》266期：大陸區塊鏈專利白皮書揭曉，騰訊科技申請量奪冠！】

‧讓哈雷迷驚嘆尖叫的城市密爾瓦基
風塵僕僕的抵達哈雷迷會驚嘆尖叫的harley-davidson museum。登上二樓，進入眼簾，一整排180英尺長的機車陣排列，敘述著1903年至1940年的哈雷機車歷史故事。

‧強化弱連結開創不同的世界
人脈可區分為強連結和弱連結，其中弱連結更能帶你進入一個不同的人際網絡世界。在弱連結的經營中，透過有價值的連結，讓別人能夠看見你，也可創造更多機會，讓人脈變現。

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