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2020/10/22 第362期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  北美智權網站
 
 
 
 
專利評析 由汽車零組件事件衍生之公共政策之思考:如何做到均衡?
   
法規訴訟 新版《東協商標實質審查共通準則》出爐
USPTO翻新MPEP諸多章節
   
深入報導 台灣製造業數位轉型調查:電子業最積極、金屬和紡織業最保守
   
研發創新 2021年半導體產業前景:多元運算架構正改變產業樣貌
   
 
由汽車零組件事件衍生之公共政策之思考:如何做到均衡?
李淑蓮╱北美智權報 編輯部
9月26日,台灣商標協會以「由汽車零組件事件衍生之公共政策之思考」為題,舉行了研討會。這一年以來德商戴姆勒Daimler AG (賓士汽車)訴台灣車燈廠帝寶公司一案的一審判決引起廣泛討論,原廠及副廠的支持者都大有人在,但商標協會理事長賴文平表示,研討會主辦方並沒有特定的立場,而研討會主要目的是就此具有高度爭議議題,提供各界討論及反思,尤其在不涉及特定立場的原則下,讓正反意見能充分表達,一起來關心公共政策議題。

《由汽車零組件事件衍生之公共政策之思考》研討會與會貴賓合照;攝影:李淑蓮

事件背景

在2014年法蘭克福車展上,德商戴姆勒(Daimler AG)發現台灣公司帝寶工業所提供的車頭燈產品目錄中的產品,有侵害戴姆勒車燈專利之嫌,於是於2017年跨海來台向智財法院提起專利訴訟;當中爭議產品為賓士E系列W212車型頭燈。根據智財法院106年民專訴字第34號判決書指出,賓士主張帝寶的頭燈侵犯了2009年戴姆勒在台申請的設計專利,向帝寶求償新台幣 6000萬元並銷毀模具。智財法院於民國 108 年 08 月 16 日作出一審判決,判決戴姆勒勝訴,帝寶除應賠償戴姆勒新台幣3000萬元,尚且不得再製造、銷售特定型號之汽車頭燈;全案仍在二審上訴中。

隨後,2020年9月7日中國時報報導「汽車零組件侵權判決事件」引起國人高度關注,事實上,早在2020年5月17日工商時報便曾以「智財法院判決下獨立汽車零件製造商的命運」為題,於社論中就此一審判決加以評論;同年5月29日,本案承審法院於以「司法裁判與產業政策發展」一文予以回應。從不同之報導中可見,此議題已從單純的專利侵權延伸至公共政策之思考,涉及專利法與公平交易法(反壟斷)間的交錯,以及專利權人與消費者間之利益如何平衡之公共政策議題。

是次研討會共分兩大主題,分別為主題一:介紹「本國及國際間對複合產品之零件的維修免責立法探討」,以及主題二:邀請學界專家對「專利法及反壟斷之交錯與衡平」提出看法與建議;主辦單位希望能對此議題之公共政策的訂定有所助益。

由於本案尚在二審上訴階段,所以本刊不會就任何侵權相關議題作出探討或分析,只會就智慧財產權保護及公共政策與產業發展之考量著墨。總結下來,先撇開副廠的經營與利潤問題不說,如果單以專利權人及消費者利益如何取得平衡點著眼,主要牽扯到的公共政策包括維修免責條款及公平交易法。

商標協會理事長賴文平(左)、北美智權設計專利組組長王竑(右);攝影:李淑蓮

維修免責條款是否一體適用?如何取得平衡?

專利法121條:「設計,指對物品之全部或部分之形狀、花紋、色彩或其結合,透過視覺訴求之創作。應用於物品之電腦圖像及圖形化使用者介面,亦得依本法申請設計專利。」北美智權設計專利組組長王竑指出,「必然匹配」:Must fit (結構匹配)及Must match(視覺匹配)」是設計專利於售後維修時會遇到兩個重要的概念。Must fit常見於維修件的嵌合結構,是零件在接合時物理結構上的必然匹配,我國Must fit的部分一般情況是不予申請設計專利的,因造形僅取決於純功能性考量,物品必須連結或裝配於另一物品始能實現各自之功能而達成用途,係屬我國專利法124條法定不予之純功能設計,不予設計專利。

然而,Must Match重點在於完成產品的視覺一體性(視覺同步性visual synchronicity),重點在於外觀與周遭其他配件的視覺匹配,申請上符合我國設計專利的保護定義。且多數零件在國際工業設計分類號(LOC)中可列屬為獨立產品進行個別申請,因任何產品外觀上要做到匹配 (Must Match) 就必落入設計專利權利範圍。現下消費者維修時,心理上會尋求外觀的完整與和諧,因此若沒有事前做好迴避或授權請求,維修零件很容易落入設計專利的權力範圍,由此可見設計專利於售後維修市場具有決定性之影響力。

維修免責條款係針對設計專利於汽車產業Must Match情況的權利排除,用以降低消費者於售後維修時的成本。

目前許多國家皆有對此條款的提案與辯論,然確定納入維修免責條款的國家仍屬少數。王竑表示我國若有此條款的討論,建議將以下狀況亦納入考量:

  1. 維修免責是對專利權的限制,是否考慮原廠能在何種情況亦取得對價關係?
  2. 免責條款會影響原廠利益,原廠利益的減損是否可能以其他形式轉嫁消費者?免責條款最後的得利者會是原廠、消費者、保險業者、還是副廠?
  3. 若考慮免責條款,是否應同時考量每個維修零件的實際應用狀況(如英國法院判斷輪框、後照鏡、座椅不屬維修免責的產品),而非一視同仁的限制設計專利權行使?
  4. 此類問題應交由立法,或是交由市場自由競爭機制?

怎樣才算過度保護?公平交易法介入是否洽當?

針對對於專利權人是否過度保護的問題,東吳大學法學院教授章忠信認為,首先要思考什麼時候給予權利,什麼時候拒絕(亦即不予專利的情況);在給予權利之後,又要考量如何加以限制,必須利益均衡。他表示有時候權利需要弱化,這時候專利權人與要求援權的一方可以慢慢談,但如果一段時間談不攏,公權力就要介入。另外,有講者提到專利權與公平交易法的關係。公平交易法第45條:「依照著作權法、商標法、專利法或其他智慧財產權法規行使權利之正當行為,不適用本法之規定。」他認為這是一個判斷專利權人有沒有濫用權利之基礎,一般本身有沒有濫用的情況下,原則上不需要公平法介入,專利法本身就可以解決問題,不管是商業授權、強制授權……等等,智慧財產權相關法令本身就可以做到利益均衡。

章忠信認為此汽車零組件侵權案本身有特殊性,所以現在要討論的可能已變成是立法政策的問題。權利人當然是希望利用其申請的設計專利權利獲取最大的利益,也考量到後面的維修市場與前面汽車市場的關聯性。但這個問題還是要回到法律面,回到法律面時就要想清楚:我們有沒有任何本土廠商其實有非常強的設計能力?如果我們今天要給設計專利權力一些限制,像是弱化其控制權、剝奪其控制權等等,利益分配權還是無法迴避。我們是只針對汽車維修還是所有產品?這都是值得思考的問題。

總結章忠信認為核心問題有二:(1) 立法政策的問題、(2) 是所有產業都要還是只有特定產業需要?

而新加坡管理大學李光前法學教授劉孔中表示,他從光碟案就開始思考衝突和調和的問題。針對維修免責條款及公平交易法的問題,他提出了電梯維修的例子。

他表示電梯是一典型工業產品,使用人對電梯售後維修市場相當在意,因此如果這時候有過度保護,而成為導致市場失靈的原因,這是不對的。所以必須要提供零配件給售後服務的廠商,但同時可以對競爭性的售後服務廠商有很多限制,例如不能進行還原工程。一般來說,我們在維修電梯的時候,很自然要了解電梯如何運作,需要把一些部分拆開、breakdown、透過這種還原方式才可以學到技術。然而,有時候不只是維修而已,甚至可以製造與之競爭的產品。在新加坡這是不允許的,只能作維修而不能進一步研究、研發。劉孔中認為在新加坡來說是合理的,因為新加坡根本沒有製造、沒有工業。

另一方面,在台灣,公平交易委員會也有一電梯維修的原則,但情況跟新加坡不一樣。因為要考慮到消費者利益,不得「以故意延遲或拒絕提供維修保養之零配件之不正當方法,排除零配件供應廠商或維修保養廠商對於維修保養服務之競爭。」這就是一種價值的選擇,以符合消費者利益優先。

劉孔中認為,反向工程(維修)就是技術發展的第一步(按:就發明專利而言),智慧財產局當然是要確保充分創新,但不能過度保護 (over protection),讓別人都不能進入此一市場。站在鼓勵競爭的角度,不管是RD市場或是售後服務的市場,每一個市場都有競爭的途徑。他比較疑惑的是,即使是新型專利也有強制授權的政策,為什麼設計專利就沒有?他指出設計專利有如此強大的排他權卻沒有實施的義務,在制度設計上有很大的問題。因此,作為一個公共政策的解決方案,他認為強制授權一途是比較靠譜的,產品技術才能推而廣之,讓消費者可以享受價廉物美的產品。重點是這不是免費的,還是要付合理的授權金。

要針對整體發展還是特定產業?

有輿論表示一審法院的判決嚴重影響台灣汽車售後維修服務產業發展,甚至有媒體用了「摧毀」這個嚴重的字眼。筆者認為這要回歸到前面所提的:政策的考量究竟是針對整體所有產業還是一個特定的產業?當天研討會有講者表示:「任何國家都應針對本土利益、本土需求來出發,透過這個制度,一步一步的把本地工業培養起來。」筆者認為這不是絕對的,原因有二。

其一,以國際市場的宏觀角度來看,台灣如果要與國際接軌,必須打造一個公平公正的營商環境,如果任何產業政策都以本土利益出發,到最後是不是能吸引外資有很大的疑問。在大家都對Google、Microsoft研發中心落腳台灣感到驕傲,並力邀亞馬遜設研發中心進駐台灣的同時,我們有沒有想過台灣除了人才吸引他們之外,營商環境及政府政策是不是也該記一大功?如果太過針對本土利益,會不會擔心有失衡的一天而讓外商卻步?

其二,許多大國的產業政策都是把智慧財產權擺第一位,美、中、日、韓均是如此,不過,中國大陸卻是受到教訓才學乖的。在早年,中國大陸侵權及仿冒問題相當嚴重,讓在大陸投資的外資身受其苦,像美商嬌生生產醫療設備的單位因面臨仿冒的沖擊,營業額在18個月內掉了80%,並面臨自大陸關廠撤資的困境。不過,大陸侵權及仿冒問題對外資企業的影響,也引起了大陸國務院高度的重視,自江澤民開始到習近平,每一代國家領導人對於外商在華投資及智慧財產權的問題,都有明確的指示,因為他們了解到如果智慧財產權的保護不足,會嚴重影響外資在華投資的意願。從大陸的教訓可以得知,如果要健全國家產業發展,保護智慧財產權的重要性不容忽視。


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新版《東協商標實質審查共通準則》出爐
李淑蓮╱北美智權報 編輯部
新版《東協商標實質審查共通準則》(下稱《通則》) (Common Guidelines for the Substantive Examination of Trademarks, Second Edition) 已於2020年4月28日出爐,並已於東協智財權入口網站 (ASEAN Intellectual Property Portal) 公佈。此《通則》為英文版本,其出版目的為展現東協智慧財產局為商標審查繼續提高透明度和提高可預測性而努力的成果,同時也希望提供東協智財局審查人員參考。

圖片來源:asean.org

新版東協商標實質審查共通準則針對上一個版本(2017年11月公佈)作出了修訂,以納入反映商標註冊標準中最佳實務的相關新標準,包括東協各智慧財產局在融合其實務的同時,亦融合了每個東協成員國最新的法律及規範。

新版的《通則》強調朝接受非傳統類型商標的方向邁進。在過去,《通則》僅引用了「視覺上可感知」的標記,然而,新版本則包含了所有「可感知」的標記,包括聲音標記、氣味標記、味道標記和觸覺標記。這一變化反映了商標格局的變化,而東協成員國也做了必要的調整以因應此一議題。

此外,新版《通則》也探討了一些特殊的議題,特別是將新標準和解釋性範例納入準則當中,包括與以下幾項相關的議題:(1)包含對純粹描述性/非區別性字句的圖形商標進行絕對事由審查,因為圖形元素具有足夠的獨特性、(2)對以黑白註冊的商標應給予的保護範圍、(3)商標的非區別性/弱性成分對檢查混淆可能性的影響。

《通則》由來

此《東協商標實質審查共通準則》是在歐盟—東協智慧財產權保護項目(ECAP III)的背景下制定的。此項目於2009年獲得歐盟和東協的認同通過,以支持東協經濟共同體藍圖的實施執行;此項目旨在支持《 2011-2015年東協智慧財產權行動計劃》中確定的戰略性目標。

ECAP III項目第二個階段的目標是讓東協成員國進一步融入全球經濟和世界貿易體系,以期進一步促進該地區的經濟成長和減少貧困狀況。該項目的具體目標是在符合國際智慧財產權標準、最佳做法,以及《2011-2015年東協智慧財產權行動計劃》的情況下、加強東協區域一體化,及進一步讓在東協地區建立、保護、管理和實施智慧財產權的制度升級與和諧。

歐盟智慧財產局(EUIPO)於2013年至2015年期間,受委託實施了ECAP III的第二階段。

起草《通則》的時候,考慮到了東協成員國的法律、規範、與商標申請進行實質審查時有關的司法和行政決定,以及東協智慧財產局一向遵循的做法。此外,還參考了一些智財局目前用於審查商標申請的內部準則和手冊。《通則》同時把一些國際標準及最佳實務納入考量,尤其是2014年歐洲共同體內部商標市場各局協調會審查指南(European Community Guidelines for Examination in the Office for Harmonization in the Internal Market on Community Trade Marks – 2014;簡稱《 EUIPO指南》)。

《通則》旨在補充上述內部指南和手冊,並接近及融合ASEAN智慧財產局採用的商標審查標準和準則。《通則》還可以作為商標審查員的實務培訓工具,以及專業顧問和企業智慧財產代理人的參考文件。

促成《通則》的背景

東協十國 (印尼、越南、寮國、汶萊、泰國、緬甸、菲律賓、柬埔寨、新加坡、馬來西亞) 在中長期建立更緊密整合的市場的背景下,已做出了許多區域性承諾,包括在特定領域的特定項目和活動,當中也包括智慧財產權。

實施《東協商標實質審查共通準則》的項目在一定程度上面臨以下挑戰:各個國家之間存在差異,尤其是在經濟和人口規模、文化和語言以及經濟發展方面(柬埔寨,寮國和緬甸是低度發展國家)。這些國家的歷史在很大程度上決定了它們的法律傳統,也決定了包括商標制度在內的智慧財產權立法的結構和內容。

《通則》之修訂

《通則》在歐盟為東協地區開發的「Arise Plus –智慧財產權」項目(以下簡稱「Arise + IPR」)的框架下,於2018年開始修訂,並於2019年結束。

照片來源:EUIPO

Arise + IPR是由EUIPO設計的受益人驅動項目,旨在支持東協貿易發展和東協成員國的一體化。Arise + IPR目標是以符合國際最佳實務和標準來改善及升級東協國家的智慧財產權制度。

項目顧問考量了東協智慧財產權法律和規範的最新發展,以及主要從東協智慧財產局和歐盟智慧財產局獲得的建議、範例和意見後,為《通則》作出了修正。

東協成員國於2019年5月對草案進行了審核,並於2019年8月交付了最終修訂版的《通則》。


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USPTO翻新MPEP諸多章節
黃蘭閔/北美智權 智權法規研究組
USPTO修訂MPEP,包括100至1000、1200至1500、1700至2800、前言、簡介、內容索引、官函制式段落文字,皆有調整,反映截至2019年10月為止USPTO內部規範變化及對法院判例的理解應用。

USPTO於2020年6月30日發布新版MPEP,包括100至1000、1200至1500、1700至2800、前言、簡介、內容索引、官函制式段落文字,皆有調整,修改章節可見[R-10.2019]標註。反映截至2019年10月為止,USPTO內部規範變化及對法院判例的理解應用,2019年引發熱議的35 U.S.C. 101專利適格性指南(2019 PEG)、35 U.S.C. 112電腦實施發明(CII)審查指南等,皆納入其中。

其中有關專利適格性的部分,依MPEP說明:除收錄去年元月發布的2019 PEG,同年10月追加的更新補充(October 2019 Update)、更早之前的Berkheimer備忘錄之類,也都一併收入相關章節,主要分布在MPEP 2013到2016.07(c)有關段落。MPEP此番改版,依據MPEP說法,並未變更該局原來的專利適格性審查規範,且實質核駁(Rejection)的法源依據是實質專利法規,因此即使統整先前零散發布的各項指南改寫MPEP,並不會影響改版前已製發的核駁處分,也不會就此產生新的核駁事由。

除了專利適格性問題,MPEP此次改版還有諸多大小調整。舉例來說,非範圍完全重疊的重覆授權(Double Patenting)核駁,先前MPEP改版時已由顯而易見型重覆授權(Obviousness-type Double Patenting:ODP)改稱非法定重覆授權(Nonstatutory Double Patenting:NDP),現又將簡稱由NDP微調為NSDP。而如MPEP 804.I.B.1的修訂,則偏補充說明性質:舊版文字已規定,若審查官製發NDP核駁,申請人完整回覆有兩種選擇,一是提修正答辯,證明被核駁請求項與引證案相關請求項於可專利性有所區別(patentably distinct),一是提期末拋棄(Terminal Disclaimer;TD);新版則在此基礎上又附加一句:若官方作出NSDP核駁,但申請人回覆時並未在前述兩種選擇中二取其一,僅要求等克服其他核駁事由再行處理, USPTO將視為未完整回應,應依MPEP 714.03規範辦法作業。

至於中文申請人在美國提交IDS常遇到的非英文資訊關聯性簡要說明(concise explanation of the relevance)問題,可用以滿足此一要件的方式,新版MPEP 609.04(a).III所列大致和先前版本相同,不脫是五種方法:(1)直接撰寫提交關聯性簡要說明、(2)提交非英文資訊全文英譯、(3)呈報非英文資訊全等英文對應案、(4)呈報非英文資訊英文摘要、(5)提交其他專利局列有關聯程度(例:有X/Y/A等關聯性代號標示)的英文檢索報告或審查意見之類。而新版額外補充,方法(2)所提英譯可為機器翻譯,方法(3)需於IDS清單列出此一英文對應案並作相關標註,方法(4)可為其他專利局出具的英文摘要。

此外,部分延續案送件後,官方所發第一份OA即為終局核駁(Final Rejection),依舊版MPEP 706.07(b)說明,其適用前提是延續案所有請求項(1)與母案所請發明相同(same invention claimed),且(2)若寫在母案,利用母案案卷紀錄中現成的核駁事由及先前技術文獻,即可合理作成終局核駁。但新版文字修改了前述條件(1),變為與母案請求項相同或於可專利性無所區別(patentably indistinct),依USPTO此處解釋,也就是假設母案寫入延續案該些請求項,母案審查官不能製發選組通知要求分拆。除延續案之外,MPEP 706.07(b)對RCE提出後的第一份OA能否標示為終局核駁,也有類似的文字修改,部分專利律師認為這是相對較大的程序辦法改動。


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台灣製造業數位轉型調查:電子業最積極、金屬和紡織業最保守
吳碧娥╱北美智權報 編輯部
2020年全球受新冠肺炎疫情與美中貿易局勢影響,徹底顛覆企業過往經營思維,也讓企業開始思索如何運用新興科技面對前所未見的經營課題,並化解危機為轉機甚至為商機。隨著雲端運算、巨量資料、物聯網、人工智慧或5G等科技快速進展,數位轉型也來到前所未有的轉捩點。

圖一、資策會產業情報所MIC研究總監謝佩芬分享台灣製造業數位轉型動向。
吳碧娥/攝影

資策會產業情報所MIC研究總監謝佩芬指出,MIC針對台灣電子業、金屬業、食品業、紡織業等製造業進行數位轉型問卷調查發現,多數產業最早進行數位化的優先理由為「方便營運管理」,食品業與紡織業亦有共同理由為掌握進銷存;而電子業與金屬業投入數位化則是相對重視減少人力、時間。

圖二、製造業投入數位化之理由
資料來源: 資策會MIC,2020年10月

整體而言,多數企業投入的數位化業務依序為「財務」、「業務銷售」,以及「生產製造」,由於這幾項業務性質重複性高、偏向流程作業,且投入數位化效益較為明顯,因此被列為數位化的優先項目。

圖三、製造業依序投入的數位化業務
資料來源: 資策會MIC,2020年10月

金屬與紡織產業數位轉型最保守

根據調查結果,製造業數位轉型仍有大幅進步空間,資訊部門主要工作還是停留在日常維運,製造業資訊部門協助企業的數位化業務以「流程」改善最多(34.8%)。整體製造業約有六成企業尚未規劃數位轉型,其中又以金屬業與紡織業在數位轉型相關規劃抱持較為保守的立場,尚未規劃的家數皆高達該產業的七成。

圖四、製造業數位轉型現況
資料來源: 資策會MIC,2020年10月

台灣數位轉型以內部營運為改善重點

謝佩芬指出,各產業將企業內部營運作為首要數位轉型目標,顧客關係經營則是其次;反倒是在商業模型造的部分,則是紡織業與食品業較其它產業積極;提高營運效率是企業布局數位轉型主因,期許營運效率獲得提升佔有35%;其次是為了增加營收跟淨利、企業欲減少人力,兩項原因總計也占了整體的三成。

為了因應數位轉型,企業有可能面臨組織調整,通常企業都會傾向透過小幅改變追求最大效益,組織若是採取設立新部門的途徑,通常都是公司欲發展全新業務而成立。但現實情況下,多數企業還是會以既有人員為基礎,再對外延攬適當人才,藉此達到改善內部營運效率的目標。

圖五、製造業因應數位轉型進行組織調整
資料來源: 資策會MIC,2020年10月

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2021年半導體產業前景:多元運算架構正改變產業樣貌
蔣士棋╱北美智權報 編輯部
展望2021年,全球半導體產業可望受惠於5G應用落地以及物聯網、人工智慧等高速運算的晶片需求,延續2020年的成長態勢。只不過,當半導體製程的技術門檻愈來愈高、以及硬體趨向多元運算架構發展時,三、五年後的半導體產業面貌,很可能跟今天會大不相同。

2020年由於新冠肺炎的影響,幾乎全球每個產業都受到嚴重打擊,唯有半導體產業還能維持成長。根據資策會市場情報研究所(MIC)估計,2020年全球半導體市場的規模可望達到4千3百億美元,比起2019年成長約4.7%;此外,展望2021年,MIC則認為,全球半導體市場將呈現雙位數的成長,規模也將來到4千7百億美元(圖1)。

圖1:2011~2021年全球半導體市場規模變化(2020年、2021年為預估值)
資料來源:資策會MIC

2020年的半導體產業之所以還能維持成長,主要原因之一為前一年(2019)的嚴重衰退。歷經2017、2018年的高速發展,半導體產業在2019年因為記憶體價格慘跌,還有全球5G佈建緩慢、換機需求疲軟等因素的影響,出現了12%的負成長,使得市場規模退回到了2017年的水準。換句話說,如果沒有前一年的低基期效應,今年的半導體產業表現可能會更差強人意。

另一個成長的原因,則是在美國政府的華為禁令生效前的拉貨效應。從去年五月開始,美國就啟動了一系列斬斷華為生產體系的動作,包括禁止美國企業供貨給華為、禁止任何外國廠商使用美國技術與華為往來、最終使得中國境外的所有廠商,在今年九月中之後除非獲得美國政府的特別許可,都無法再跟華為做生意。

華為禁令催生出今年半導體拉貨效應

作為因應,華為從去年也開始大量從供應鏈下訂單,以儲備營運所需的關鍵零組件,間接促成了半導體產業在今年的榮景。經過大半年的瘋狂拉貨、備貨後,MIC資深產業分析師鄭凱安分析,在9月15日的最終禁令生效前,華為庫存的5G基地台晶片,應可滿足2021年的需求,而手機晶片也應該能滿足至2021年第一季。

展望2021年,鄭凱安認為5G跟高速運算(HPC)將是推動半導體產業持續成長的兩大動能。事實上,從過去五年的應用市場結構變化,就看得出半導體產業正逐漸往非3C應用的方向發展。根據MIC統計,2013年時,消費性電子與電腦應用佔全球半導體應用市場的比重還高達52.4%,但之後就呈現一路衰退,預估今、明兩年的佔比將僅剩44%;與此同時,通訊應用以及車用、工業用半導體的市場卻是逐年成長,尤其通訊應用的佔比已經從2013年的不足30%大幅躍升至今年的34%(圖2)。

圖2:2013~2021年全球半導體應用市場比重變化(2020年、2021年為預估值)
資料來源:資策會MIC

這個趨勢也在改變半導體產業的競爭態勢。以IC設計產業為例,鄭凱安指出,今年的疫情推升了物聯網的需求,而為了因應不同產業的場域的特殊應用,多元運算架構是當前主要IC設計大廠積極發展的方向,也就是AI運算、影像辨識、傳輸等地運算需求不再集中於CPU(中央處理器)上,而是根據晶片效能、功耗等因素,分配給GPU(圖形處理器)或者ASIC(特殊應用IC)。

值得注意的是,雖然CPU、GPU產業仍然由傳統大廠如Intel、nVIDIA、AMD佔據,ASIC領域卻冒出許多新創團隊,甚至應用產業自己也開始嘗試自己設計晶片。「ASIC在特定應用的強大運算能力,是多元運算架構的重點,」鄭凱安認為,隨著新興應用的持續發展,將進一步帶動產業結構的變化。

三星意欲藉GAA製程彎道超車台積電

高速運算也催生了半導體製程的進展。根據MIC統計,從今年開始,10奈米以下的高階製程,佔台灣晶圓代工的比重已經超過3成,到第二季結束甚至已經高達33%(圖3),主要半導體製造商也陸續提高製程研發的資本支出。目前除了台積電以外,包括Intel以及三星都看得出製程推進的藍圖,尤其三星計畫藉由GAA(Gate All-Around)技術來搶先台積電,從現有的7奈米製程一舉進入3奈米製程,後續發展值得注意。

圖3:2018~2020年每季台灣晶圓代工製程比重變化
資料來源:資策會MIC

整體看起來,即使何時才能控制疫情尚且言之過早,但在應用端需求的帶動下,通訊和高速運算晶片到2021年應該還是供不應求,半導體產業維持成長應無疑慮。只不過,今年市場上最重要的買家之一:華為既然已經滿手庫存,美國政府的禁令短時間也難以撤銷,明年的市場需求必然會回到「正軌」,就算整體產業仍能維持成長,但一小段震盪期應該也是在所難免的。


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