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2022/06/30 第450期 | 訂閱／退訂 | 看歷史報份 | 北美智權網站

	專利評析	《IP小辭典》專利權受侵害的民事救濟

	法規訴訟	PTAB指定一項PGR決定作為設計專利功能性審查的指導性原則（一）

	深入報導	技轉補助不是唯一，政府機構應從自身出發提升新創能力

	研發創新	ICT產業趨勢前瞻：變動已成新常態，「韌力」為企業競爭力關鍵後疫情時代，半導體產業將出現劇烈變革

《IP小辭典》專利權受侵害的民事救濟

吳碧娥╱北美智權報　編輯部

侵害發明專利權之行為除罪化後，侵害他人專利權已經沒有刑事責任，只有民事責任。當專利權受侵害時，根據「侵害發生之前」以及「侵害發生之後」，專利權人得依據專利法請求民事相關救濟。

侵害發生前之請求權

專利權人對於尚未發生實際侵害，但已經完成侵害準備的行為者，得請求該完成準備行為之人，防止發生侵害專利之行為，以加強專利權保護。例如，行為人已購置機器、原料，準備進行製造、販賣具有發明專利的物品，上述預備行為很可能進一步將成侵害專利權的行為，專利權人此時無須等待專利權遭受實際侵害，始請求加害人除去其侵害，只要能證明有侵害可能性之行為，專利權人即可制止此等預備行為的進行，以防止將來實際的侵害行為發生。

侵害發生後之請求權

一、侵害排除請求權：
對於專利權的侵害行為已經實際發生，而且侵害行為現在依然持續存在，專利權人得請求侵權行為人排除其侵害，亦即要求侵權行為人立刻終止其侵害專利權之行為。例如，未得專利權人同意而製造之發明專利物品，已流入市面販賣，專利權人得請求該侵權行為人立刻停止製造及販賣該物品。

二、銷燬請求權：
侵害行為發生後，專利法因應專利侵權事件的特殊性，對於侵害人所製造的侵權物品，以及製造侵權物品所使用的原料或器具，如果不做適當的處置，專利權人的權利隨時會有再受侵害的可能性。因此，為了避免專利權侵害持續與擴大，專利權人對於侵害專利權之物品，或從事侵害行為之原料或器具，得請求銷燬或為必要之處置。

三、損害賠償請求權：
一旦專利權遭受侵害並有實際損害發生者，專利權人自得向侵權行為人請求損害賠償。若欲行使損害賠償請求權，須符合另一特別要件，即專利權人應在專利物品或其包裝上標示專利證書號數，並得要求被授權人或特許實施權人為之，其未加標示者，不得請求侵害賠償。但如侵權行為人明知或有事實足證其可得知為專利物品者，仍然繼續製造、販賣或使用或為上述目的而進口者，均應負損害賠償責任。

表一、專利法相關法條資料來源：智慧財產局

法條

內容

第96條

發明專利權人對於侵害其專利權者，得請求除去之。有侵害之虞者，得請求防止之。
發明專利權人對於因故意或過失侵害其專利權者，得請求損害賠償。
發明專利權人為第一項之請求時，對於侵害專利權之物或從事侵害行為之原料或器具，得請求銷毀或為其他必要之處置。

第 97 條

依前條請求損害賠償時，得就下列各款擇一計算其損害：
一、依民法第二百十六條之規定。但不能提供證據方法以證明其損害時，發明專利權人得就其實施專利權通常所可獲得之利益，減除受害後實施同一專利權所得之利益，以其差額為所受損害。
二、依侵害人因侵害行為所得之利益。
三、依授權實施該發明專利所得收取之合理權利金為基礎計算損害。
依前項規定，侵害行為如屬故意，法院得因被害人之請求，依侵害情節，酌定損害額以上之賠償。但不得超過已證明損害額之三倍。

延伸閱讀：《IP小辭典》專利權侵害

PTAB指定一項PGR決定作為設計專利功能性審查的指導性原則（一）

葉雪美╱北美智權報　專欄作家

2020年6月11日，美國專利審判和上訴委員會（PTAB）指定一個對有關設計專利功能性審查的決定為信息性決定（informative decisions）提供指導性原則。PTAB的先例性決定對所有委員會小組都具有約束力。信息性決定雖不具有約束力，但它們確實為委員會提供了關於經常性問題的規範、對委員會第一印象問題的指導、關於委員會規則和實務的指導，以及對在許多情況下通過分析經常性問題可能產生的問題的指導性原則。

本文中將介紹PGR2019-0003決定，分析與設計專利功能性審查相關的事證及論述，提供給國內廠商及專利業、法院作為在主張及判斷設計專利中功能性設計之參考。

挑戰專利有效性的IPR和PGR程序

設計專利保護的是製品的裝飾性設計。依照工業製品的定義，旨在執行有用的功能。但是，如果製品的設計是由其功能決定的，特別是如果沒有可用的替代設計來執行相同的功能，根據美國專利法第171規定，設計專利可能因缺乏裝飾性而專利無效。通常在討論美國專利法第171規定之法地標的時，討論中經常會將「功能性」和「缺乏裝飾性」的術語交替使用。

當企業覺得競爭對手的美國專利有問題時，如果專利的有效申請日期在2013年3月16日或之後，企業有九個月的時間來決定是否通過請求IPR來挑戰專利的可專利性。或者，公司可以等到頒發後九個月內，對已頒發的專利提出質疑，然後提交多方請求審查（PGR）。在IPR和PGR中，請求者都可以參與USPTO的程序並回應專利權人的立場。挑戰競爭對手專利的第三種選擇是在專利發布後的任何時間請求重新審查（Reexamination）。但重新審查成立後，請求方不得參加重新審查，只能以印刷出版物為由提出重新審查。由於請求者不能參與機構後的重新審查，公司通常更願意通過提交IPR或PGR請求來攻擊對手的專利。

IPR和PGR程序在範圍和時間上彼此不同。專利可以在PGR中以任何可專利性為基礎對專利提出質疑，而專利只能基於IPR中的印刷出版物受到質疑。如果在IPR或PGR中做出有利於專利權人的最終決定，則禁止挑戰者在訴訟中提出任何可能在專利局程序中提出的有效性問題。這意味著PGR最終決定中的損失比IPR中的相應損失具有更深遠的影響。PGR的損失完全阻止公司在訴訟中提出任何無效抗辯，而IPR的損失（原則上）僅阻止公司根據印刷出版物提出無效抗辯。

如果一家公司看到競爭對手的專利即將發布，並希望僅根據印刷出版物提交PGR或IPR，則它面臨著一個戰略選擇：（a）在發布後立即攻擊競爭對手的專利，但有可能放棄訴訟中的所有無效抗辯（PGR）；或（b）等待9個月，直到可以提交IPR，以將任何訴訟禁反言限制在印刷出版物，但可能會面臨9個月的延遲，從而使專利所有者在市場、訴訟中甚至在IPR中具有戰略優勢本身（如果平行訴訟進展迅速）。

發現一項因功能性或缺乏裝飾性而無法獲得專利的設計可能很困難，特別是因為通常可以使用替代設計。但是，如果可以提出有說服力的論點，即有專利之設計是由其功能決定的，並且挑戰者願意冒險在訴訟中犧牲所有未來的無效抗辯，則PGR程序可以成為在不久之後移除競爭對手的設計專利的非常有效的工具在受理後。對於請求人Sattler來說，提起PGR程序的風險已得到了回報。

Sattler Tech.公司的PGR2019-00030案件

2017年2月17日，位於Illinois州芝加哥市的Humancentric Ventures公司向USPTO提出一個「VESA 安裝適配器支架」的設計專利申請案，其中包含6張圖式，1張立體圖及5張視圖（如圖1所示），左側視圖與右側視圖呈鏡像，故省略之，D093專利請求保護的設計部分包括以實線揭露的：（1）頂部和底部凸片和（2）八個凸起的扣眼，以對角線對排列朝向板的四個角。說明書中解釋，「圖中虛線代表物品的一部分，不構成請求保護設計的一部分」。2018年7月17日獲准公告，專利號D823,093專利（簡稱D093專利）。2019年1月15日，Sattler Tech公司提出證據向PTAB提交了對D093設計專利進行授權後審查程序（PGR）的申請書，認為D093專利的權利請求是缺乏裝飾性的功能性設計而無法獲得專利。

授權後再審查的資格分析

Sattler在申請書中主張，VESA安裝適配器支架是專門設計用於安裝在視頻監視器的背面，以便它們可以連接到使用行業標準（稱為視頻電子標準協會平面顯示器安裝接口標準）的監視器安裝系統上。Sattler認為，Humancentric D093專利之設計的幾個設計特徵實際上是功能性的，而不是裝飾性的，包括支架頂部和底部的標籤以及扣眼的位置、尺寸和凸起邊緣。Sattler認為，這些功能性中的每一個都是符合VESA標準的必要條件。Sattler主張，所有替代的VESA安裝適配器支架都具有與D093專利相同的設計特徵，因為這種設計是其正常運行所必需的。

美國發明法案（American Invents Act, AIA）第6節的授權後審查規定，僅適用於受第一發明人提交AIA規定的專利。具體而言，第一個提出規定的發明人適用於任何專利申請，以及在其上頒發的任何專利，該申請包含或在任何時候包含對請求保護的發明的權利請求，其有效申請日期為2013年3月16日或之後。此外「授權後審查請求只能在不遲於授予專利或重新頒發專利（視情況而定）之日起9個月的日期提交。」

D093專利於2018年7月17日發布。請求書是2019年1月15日提交。因此，請求書是在D093專利發布後的九個月內提交的。此外，D093專利的最早有效申請日期是2017年2月17日。因此，D093專利須由第一發明人提交AIA條款。

請求人證明D093專利「可用於授權後審查，並且請求人沒有被禁止或阻止請求對D093專利進行授權後審查」。在程序的這個階段，專利權人沒有對請求人關於D093專利是否有資格進行授權後審查的論點提出質疑。在此記錄上，我們同意請求人的觀點，即D093專利有資格進行授權後審查。

技轉補助不是唯一，政府機構應從自身出發提升新創能力

蘇翰揚╱北美智權報專欄作家

（本文作者為產業分析師）

我國政府過去技術創新多透過技術移轉 ( technology transfer ) 與技術補助（grant）為主，然而，當前的新興技術一來為軟體導向，二來具備開放之性質；例如企業能透過開源軟體（Open Source）客製化發展自身所需技術。雖然部份硬體技術仍仰賴政府研發單位提供，但當前企業自身研發能力已大幅提升、同時新創也開始扮演技術驅動的角色時。因此，政府的定位需調整，展開自身變革，從支援者變成創新者。

企業全速投入創新，政府也需要快步跟上

當企業創投成為企業外部創新力量之一時，許多大型業者開始設立專責單位協助產業升級轉型，無論是透過策略性投資了解當前新興技術或人才供需，或是投資外部創投基金作為觀測商業環境的雷達，這股投資風潮已在全球開枝散葉。同時，企業也加大研發投資力道，根據統計，2020年全球企業研發投入前七大為亞馬遜（427億美元）、Alphabet（276億美元）、華為（220億美元）、微軟（193億美元）、蘋果（188億美元）、三星（188億美元）、Meta（185億美元），龐大的資金成為創新驅動力。在產品生命週期快速縮短的情勢下，缺乏技術創新的企業容易成為落後者，當前企業並非僅需要在意可商轉應用技術，同時還需要偵測未來的前瞻技術。相較之下，政府的速度就慢了許多，當數位政府成為下個國家治理議題時，政府不能僅提供技轉服務給產業，自身也需要具備足夠數位技術來轉型。

過去政府一直致力於解決今天發生的問題，對於明天的掌握則交由附屬單位（如智庫、研發機構）執行；然而，部分國家的做法卻讓其附屬單位失去獨立性，而變成「工讀生」的角色，有些研究單位因收入來源單一，而變成背書性質，獨立分析思考能力逐漸弱化，久而久之，這些研究人員容易活在象牙塔中，對於外部產業局勢與產業實際需求掌握度極低，長久下來成為社會成本，甚至形成潛在的「尋租」現象，不僅無法創新，還為了達成不合時宜的KPI，浪費許多公帑。

四種用於政府內部創新（spin-in）的營運模式

相較於企業的商業實體架構，政府較難透過合資或併購的方式來強化其創新能力，因此政府多以公民合辦／民間參與（public-private partnerships，PPP）的方式進行，不過，由於PPP模式因透明度不足與責任區分不明確，而容易形成低效率、甚至弊案叢生，造成業者習慣透過政策尋租套利，而政府一來沒有達到創新效果，二來在經濟效益的提升上也有限。在上述的侷限下，內部創新（spin-in）或許是可以考慮的方式；政府在執行創新計畫時的核心精神需從過去的「我們可以透過計畫解決什麼問題」轉變為「我們可以找哪些與此問題無關，但能找有能力的人來協同解決問題」。當代的政府若要做好創新，技術移轉與補助已非全部，透過策略組合（Portfolio investment strategy）、早期技術發覺（Early-stage investment strategy）、平台合作策略（Platform investment strategy）、合作投資（Joint venture investment strategy）四大模式，搭配適合的公民營合作，一來能協助產業發展，二來也提升政府自身研發能力，特別是因應當前數位與綠色的「雙軸轉型」趨勢，在協助產業的方式需與時俱進。

表１. 政府提升內部創新能力的四種方式資料來源：Deloitte、各機構

方式

說明

策略組合

用於政府的技術研發或採購活動上，可透過創新獲取（Innovative acquisitions）或政府創投（Venture funding）執行，分散資源過度集中之風險。創新獲取為透過公開路演方式選擇供應商，如美國空軍在選擇供應商前會提供15分鐘讓業者報告，以投資人角度分析供應商在各面向營運狀況；即可更全面分析供應商，也能吸引相關新創投標。政府創投為成立類似企業創投之單位扮演「天線」角色，尋找各種資通訊相關新創。

早期技術發覺

由於政府須解決問題多為大型公共議題（資安、國防、人口老化、產業發展），在技術應用上可能涉及技術迭代（iteration），同時解決這類議題需要大量資料處理，尋找合作夥伴方法有二：與外部加速器合作及沙盒機制（Sandbox）。須注意的是，無論潛在合作對象是新創或是企業，政府是否能提供激勵因子是成功與否的重點。與外部加速器合作的益處是快速吸引到具備相關技術的新創，同時政府人員也能藉機轉念，瞭解商業運作邏輯與策略，對於未來推動相關政策時能縮短溝通鴻溝。

平台合作策略

與早期技術挖掘不同，平台合作策略要解決的是國家「現在」或是「近期」的重大議題，如發生之重大疾病、天災等。這類議題具備時效性且需要處理大量不同種類資料，不但需要各方技術，且技術也可能需要短期內提升直到問題解決為止。因此平台合作策略的核心為短期中尋找不同領域合作對象、成立不同研究至落地小專案來執行。

合作投資

在公司作法為設立合資公司，但因法律實體不同，政府若要進行合作投資，多半以特定專案形式進行。最著名的案例為聯合國與萬事達卡（Mastercard）合作，運用其數位技術與防詐欺、金流追蹤的優勢，協助聯合國追蹤投入社會福利之資金流向。

【本文未完，完整內容請見《北美智權報》311期：技轉補助不是唯一，政府機構應從自身出發提升新創能力】

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ICT產業趨勢前瞻：變動已成新常態，「韌力」為企業競爭力關鍵

李淑蓮╱北美智權報　編輯部

資策會產業情報研究所（MIC）前不久舉行了《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。綜觀近年ICT產業變化，資策會MIC所長洪春暉指出，從美中貿易戰、新冠疫情到俄烏戰爭，ICT產業不間斷的面臨外在環境變動干擾，變動已成為ICT產業新常態。過去業者多採取短期因應，如升高庫存水位、動態排班、轉換物流運輸等；然而，面對未來變動新常態，無論是ICT業者、供應鏈甚至是產業生態系，洪春暉表示接下來都必須從中長期角度思考如何提升因應環境變動的「韌力」，從採購到生產端的每個環節提升供應鏈韌性，將是企業未來競爭力勝出的關鍵。

針對提升供應鏈韌性部分，資策會MIC建議，可在採購端增加供應商多元性；在產品設計端定義零組件時，採通用型料件來因應料件短缺的互通性問題。另一方面，在研發端可以透過授權方式取得困難技術，省去冗長開發時間，以快速滿足客戶需求；在生產端可進一步衡量是否放棄規模經濟，採去中心化生產基地、提高自動化生產程度；在銷售端調整客戶名單，放棄低毛利產品、找尋新興市場合作機會；在出貨端針對物流，在重要市場增加合適的配銷商與庫存地點，與搭配的生產基地進行系統連線等；甚至在經營管理層面，建立可遠距協作的資訊系統，提供員工無所不在的辦公條件。

表1. 提升企業供應鏈韌性策略建議

採購端

增加供應商多元性

產品設計端

定義零組件時採通用型料件

研發端

透過授權方式取得困難技術

生產端

採去中心化生產基地

提高自動化生產程度

銷售端

調整客戶名單，放棄低毛利產品

找尋新興市場合作機會

出貨端

重要市場增加合適的配銷商與庫存地點

與搭配的生產基地進行系統連線等

四大觀測重點

展望2022下半年ICT產業發展，資策會MIC認為有四個觀測重點。首先是俄烏戰爭牽動全球總體經濟環境變化，對部分零組件如半導體氣體供應產生影響，最關鍵的是原油、天然氣等能源與大宗物品價格上漲、運輸成本上漲，加劇歐洲地區通膨壓力，長期對峙也導致全球通膨持續惡化，因此下半年須留意通膨因素對ICT產品採購力道造成抑制，以及原物料價格上漲對於廠商獲利能力的影響程度。

資策會MIC指出，第二個觀測重點在於國際局勢與各國疫情政策不同，持續擾亂原有供應鏈秩序與市場需求。特別是中國大陸清零政策如果持續，各地將存在隨時封城的不確定性，台廠下半年依舊無法擺脫封城增添的營運風險。MIC觀察上半年昆山與上海等地封城，不僅影響ODM廠商生產產能，供應鏈也面臨物流受阻、零組件缺料問題，進而影響第二季台灣PC、網通半成品如Wi-Fi模組與光收發器的出貨與營收。下半年隨著上海疫情好轉，物流有望恢復正常，供應鏈危機將逐漸緩解，而台灣ODM廠商也逐步恢復供貨，不過仍須留意中國大陸景氣復甦程度，以及全球通膨對於市場需求的影響。

第三個觀測重點為高庫存問題。資策會MIC觀察主要資訊系統廠與網通廠，發現存貨週轉天數從2021年起持續增高，主要是業者因應疫情不確定性高的狀況，將材料庫存維持在高水位，然而2022年面臨景氣轉折，消費市場需求不如預期，下半年業者應再審慎評估庫存策略是否調整。

洪春暉指出，在過去這一年多兩年以來，廠商都擔心缺料，但在今年終端產品市場呈現緩慢成長的情況下，晶片缺料狀況在下半年應可慢慢緩解，一些長短料的訂單也會逐漸回到生產線開始交貨。然而，在市場端方面，不確定因素比較多。包括北美在內，很多地方都因應通膨而啟動升息，有可能削弱消費者消費意願，需求方面會有一些疑慮。總言之，在過去因為長短料的問題，廠商不斷提高庫存，但庫存量到了一定程度，市場卻沒有跟著成長的時候，便會進入調整期，這對市場是一個比較不利的因素，值得關注。另一方面，廠商通常於下半年會有新產品推出，在supply push的影響下，也可能會對市場產生一定程度的影響。

至於第四個觀察重點則為資服軟體商機浮現。MIC指出軟體與人類生活的結合是必然的，而Covid-19更是加速了這個進程，未來人類依靠軟體的程度將更甚於以往。特別是ICT供應鏈開始從線性走向虛實整合生態系，去中心化的產業運作型態為中小型業者創造崛起機會。為了達到彈性化生產與經營，軟體定義風潮已開始帶動硬體業者積極提升軟體能力、擴大軟體投資。此外，疫情催生的各種新興垂直數位化應用也帶來更多新軟體發展空間，未來隨著去中心化與虛實融合趨勢發展，將為台灣業者帶來更多軟硬整合商機。

從圖2可看，觀測2018年到2024年，台灣資訊服務暨軟體業產值將由新台幣2,513億成長至4,773億，其中系統整合與資料處理占比超過6成。隨著新冠疫情影響，遠距辦公和線上會議的轉變加速了雲端的使用，而搭配行動應用、巨量資料、社交媒體等新興科技的蓬勃發展，帶動各種雲端與系統整合應用與資料處裡的需求，種種因素加速了推動資服軟體市場成長。

後疫情時代，半導體產業將出現劇烈變革

蔣士棋╱北美智權報　編輯部

半導體產業是台灣的經濟支柱，在這兩年表現也非常亮眼。不過，疫情帶來的消費硬體需求已經趨緩，還有愈來愈多國家投資建構半導體產能以及發展新製程技術。台灣的半導體業者，又該如何因應這一波產業變革？

從2020年開始的半導體缺貨潮，到了2022年還不見緩解，也把半導體產業的產值不斷向上推升。根據資策會市場情報研究所（MIC）估計，全球半導體產業的規模即使在2021年爆出25%以上的成長率，但預測2022年還是有10%以上的成長力道。「半導體產業的供需失衡現象，可能要到2023年才有辦法解決，」MIC資深產業分析師鄭凱安表示。

在這波半導體業高速成長裡，台灣可說是最大受益者。從2020年開始，台灣半導體業的產值已經連續兩年都維持25%以上的高成長，2022年的成長率預估也有15%以上（圖1），明顯優於全球。

2021年，IC設計首次成為兆元產業

IC設計是過去兩年內台灣半導體產業的主要成長動力。受惠於疫情下消費市場對於資訊終端產品的超額需求，IC設計產業的營收在2020、2021年急速攀升，三年內幾乎翻倍成長，並在2021年成為台灣最新的兆元產業，預估2022年仍有13%左右的成長空間（圖2）。

然而，鄭凱安指出，由於終端需求成長趨緩，原物料價格居高不下等因素影響，未來IC設計產業發展仍有隱憂。事實上，台積電今年第一季法說會資料，就顯示來自智慧型手機和消費性電子的銷售量季變化，分別只有1%以及8%，遠遠趕不上高效能運算（HPC）和車用電子，代表消費端的資訊硬體產品需求，確實已趨於飽和。

圖2：2015~2022年台灣IC設計產業產值（左軸，億元台幣）與成長率（右軸）變化（2022年為估計值）

另一方面，由於半導體供需失調尚未獲得緩解，IC製造仍然能維持高速成長。MIC預估，進入2022年後，台灣IC製造業的營收有望突破2兆元，實現高達25%的成長率。其中，雖然消費性電子產品的需求趨緩，但高效運算等中高階製程的需求與出貨量都十分強勁，是支撐晶圓代工產業的主力。

高階製程已經是台灣晶圓代工產業的主要營收來源。以龍頭台積電今年第一季的財報為例，5奈米與7奈米等先進製程合計的營收占比已經達到50%，而台灣整體在28奈米以下的高階製程，營收占比也在今年第一季超過了65%（圖3）。

業者比拚製程開發，各國瞄準在地產能

展望未來，製程技術仍將是半導體產業的重中之重。今年上、下半年，韓國三星（Samsung）與台積電分別推出3奈米製程，分搶高階製程大餅；而在3奈米之後，包括三星、台積電還有英特爾（Intel）在內，都計畫在2025年時正式量產2奈米製程。

換句話說，如果技術發展符合預期，3年後將是這三大半導體業者首次在技術上的正面對決，尤其是英特爾這一年多來積極進軍晶圓代工行業（可參考前文：結盟RISC-V陣營，英特爾進軍代工事業能否彎道超車？），倘若在先進製程上趕不過競爭對手，必然會動搖潛在客戶的信心。

另一方面，主要經濟大國也在這兩年內積極投入半導體製造業，尤其是過去以IDM（整合元件製造廠）模式為主的美、日、歐，現在都轉向發展晶圓代工業。以美國為例，鄭凱安估計，除了英特爾以外，台積電與三星都已經在美國本土建構5奈米製程的產能，預計在2023、2024年就能進入量產（表1）。若再加上英特爾建設中的2奈米、7奈米產能，3年後美國在晶圓代工上的地位將不容小覷。

表1：三大半導體業者在美國先進製程投資規劃資料來源：資策會MIC，2022年6月

公司名稱

地點

製程技術

量產時間

投資金額（美元）

台積電

亞利桑那州

5奈米

2024年

120億

英特爾

俄亥俄州

2奈米

2025年

200億

亞利桑那州

7奈米（Intel 3）

2024年

200億

三星

德克薩斯州

5奈米

2023年

170億

中國也正積極發展半導體事業。MIC引用IC Insights的預估，認為2025年時，中國的晶片市場規模將從現今的1430億美元成長至2230億美元，但國產晶片的佔比，最多從15.9%成長到19.4%，也就是仍然有超過8成的晶片需求，必須靠海外產能補足（圖4）。

圖4：中國大陸晶片市場規模及國產晶片佔比（單位：10億美元；2025年為預測值）

這對亟欲實現技術自主的中國來說，當然不是好消息。根據「中國製造2025」的政策規劃，2025年時的晶片自給率是70%這個幾乎無法達成的目標，但先不論目標能否達成，在2025年以前，中國勢必會傾全力打造自主的半導體供應鏈。

當先進製程競爭日趨激烈、產能分布也日趨區域化時，半導體製造業在未來也將有一番新風貌。現在晶圓代工的產能高度集中在台灣、韓國、日本，而在美國、歐洲都大力投入半導體製造後，全球的半導體產能將會急速成長，供不應求的狀況很可能轉變為供過於求。此外，半導體製造業在東亞地區已經有了完整的上下游體系，而在新產能區域化後，勢必得因應當地情況建構新體系，對於晶圓代工業者來說將是更大的挑戰。

所以，縱使台灣的IC製造在今年仍然有高度成長，但2023年以後的市場需求、技術進程還有產能分布都將大不相同，業者也只能步步為營了。

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