※本期為「2019-2022年EUIPO的註冊共同設計無效決定選輯（四）」之第五部分，亦為系列文章之完結篇。全文可至[北美線上論文集]查詢

歐盟設計規則第8(3)款關於模組系統的例外條款

歐盟普通法院支持Lego積木獲得註冊設計保護

案例13. Case T 515/19 Lego A/S v. EUIPO

2010年2月2日，Lego向EUIPO提交編號001664368-0006的註冊共同設計，是屬於「建築組件」類。然而，在2016年，一家從事體育用品和紡織品製造和分銷公司（Delta-Sport Handelskontor GmbH）提交了一份聲明Lego積木設計無效的申請，以產品外觀的所有特徵完全由其技術功能決定為由，對系爭註冊設計提出無效申請。2015年12月15日，EUIPO 的無效部門駁回了無效宣告申請，申請人不服提起上訴，2019年4月10日，上訴委員會撤銷無效部門的決定，認為系爭註冊設計的產品外觀的所有特徵完全由其技術功能決定而無效，Lego不服上訴到歐盟普通法院，2021年3月24日，歐盟法院普通法院支持了Lego的註冊共同設計申請，推翻了此前EUIPO上訴委員會以無效為由駁回的申請。這件案子是丹麥玩具公司Lego在最近的司法訴訟中取得了相當大的勝利。

共同設計已在歐盟使用了將近二十年。引入理事會第6/2002號條例（CDR，歐盟設計規則），統一整個聯盟的專利設計的目的是限制專利對競爭的影響，因為貿易和競爭因公司不得不在成員國單獨申請專利權而受到嚴重扭曲，在除了不同的立法和其他事項，例如專有權。公司不僅因必須遵循這些程序而增加成本，而且還給成員國的行政部門帶來壓力，他們必須處理所有提交的申請。提議的解決方案是建立一個統一的程序，直接適用於所有成員國。

普通法院判決理由

他們的論點基於歐盟設計規則[2]CDR第25(1)(b)條，特別是第8(1)條，據此，「共同設計不應存在於僅由其技術功能決定的產品外觀特徵中」。因此，提出的論點是lego積木的設計元素只是為了實現功能目的所必需的，特別是將積木相互連接起來。儘管無效宣告申請最初被EUIPO的撤銷部門駁回，但 EUIPO 第三上訴委員會維持上訴並宣布該外觀設計對於系爭註冊設計無效。

上訴委員會同意原告的觀點，即Lego積木的特徵完全由積木的技術功能決定。他們認為，由於積木的目的是將它們與其他積木連接起來以建造更大的物體，因此積木的技術要求必須滿足組裝的能力，同時提供足夠的穩定性，這反過來又決定了積木的外觀。他們確定了這些方塊的六個具體特徵，例如：(1)磚上面的一排螺柱、(2)磚下面表面上的一排圓圈、(3)磚下表面上兩排較大的圓圈、(4)矩形的外觀形狀、(5)磚壁的厚度、(6)圓柱狀的螺柱，這些特徵完全由建築組件的技術功能決定，是為了達到與其他積木磚穩固的互相組裝或者拆卸的技術功能而有其特徵，其註冊無效。

然而，普通法院指出，歐盟設計規則序言第11點明確指出，「模組化產品的機械配件可能仍然構成模組化產品創新特徵的重要元素，並呈現出主要的營銷資產，並且因此應該有資格獲得保護」。此外，法院指出，上訴委員會應評估Lego積木設計是否滿足第8條第3款規定的例外情況的要件，該條是關於允許在模塊化系統中相互互換產品的設計。普通法院還指出，上訴委員會雖然得出結論認為積木中存在的所有設計元素純粹用於技術目的，但忽視了其他可被視為純粹創意的設計元素。法院強調積木上表面的光滑表面是一種創造性的選擇，而不是遵循技術需要。

最後，法院強調，舉證責任在於無效宣告的申請人實際提供證據證明系爭註冊設計不滿足歐盟設計規則規定的要件。在這種情況下，這意味著申請人Delta-Sport Handelskontor GmbH必須證明Lego系爭註冊設計積木的設計元素僅用於技術目的，因此不滿足要件。由於他們沒有這樣做，並且由於上訴委員會在進行評估時未能考慮到設計的所有要素，普通法院撤銷了先前的決定，上訴委員會逕行認定本件註冊設計無效即有錯誤適用法律之情形，有重行審查之必要。

2022年5月30日，EUIPO上訴委員會再次做出決定，上訴委員會說明：無效申請人在其提交的關於CDR第8(3)的第25-30頁的評論相當於試圖「撤銷」普通法院的決定並忽視報告員對該決定的正確理解。無效申請人的解釋實際上會使CDR第8(3)條無效，普通法院表示必須避免這種情況。此外，所提及的判例法與手頭的案件無關，關於缺乏新穎性或獨特性的指控仍然完全沒有根據，除了基於對CDR第8條第3款中參考文獻的誤解CDR第5條和第6條。這確實是指設計作為一個整體，而不僅僅是其必須適合的功能。

特別是，無效申請人似乎認為CDR第8條第3款中對CDR第5條和第6條的引用意味著獨立的互連元素的新穎性和獨特性。然而，這種對參考文獻的解讀是不正確的。如果CDR第8條第3款確實被解讀為導致首先適用第8條第2款CDR的相互聯繫的要素必須單獨考慮，CDR第8條第3款除外會變得無效。這是因為，在模塊化系統中，這就是CDR第8(3)條的全部內容，整個想法是即使對於適合模塊化系統的元素的後續設計，互連元素也保持不變。CDR第8(3) 條永遠不會適用，因為任何並且模塊化系統中的所有互連元素將複製來自同一系統的早期元素的互連元素，它必須與之匹配。對CDR第8 條第3款的這種解讀是違反直覺的，而且，再次的違背本案在普通法院的判決。設計持有人設法說服本委員會，系爭註冊設計存在於旨在允許在模塊化系統中多次組裝或連接相互可互換產品的設計中，符合CDR第8條第3款的含義。無效申請人提交的事實和證據都不支持系爭註冊設計的無效，系爭註冊設計受益於第8條第3款中提到的保護模塊化系統的例外。故駁回上訴，駁回系爭註冊設計無效宣告申請。

結語

在歐盟已註冊共同設計的侵權訴訟中，被告可以提出反訴，向EUIPO或共同設計法院提出申請而被宣布無效。即使共同設計已經失效或已被放棄，共同設計也可能被宣布無效。有效的註冊共同設計必須具有新穎性和獨特性。通常，EUIPO並不會主動審查設計是否是新穎性或具有獨特性。第三方可向EUIPO的無效部門對已註冊的設計提出無效宣告申請。對於EUIPO的決定不服者可以向上訴委員會（Boards of Appeal）提出上訴，對上訴委員會的決定不服者可向普通法院上訴，對普通法院的判決不服者可向歐洲法院（Court of Justice of the European Union）上訴，其中EUIPO的決定包含了設計部門、法律部門和無效部門的決定。

如果註冊共同設計的外觀特徵僅在非物質細節上有所不同，則註冊共同設計會被認為與在先設計相比缺乏新穎性。如果兩個設計形狀相同只有色彩計畫不同，而其色彩不同不是簡單的相同顏色的深淺變化（參考案例6），則在先設計不會成為註冊共同設計具新穎性的障礙。的如果兩種設計對相當認知的使用者產生相同的整體印象，則註冊共同設計被認為缺乏與在先設計相比的獨特性。

值得注意的是，在針對已註冊的共同設計提起無效訴訟時，重要的是要考慮所有可能適用的無效理由。例如在案例3的情況下，如果申請人應將缺乏獨特性作為無效理由之一，那麼無效申請人可能已經成功地使系爭設計無效。

備註：

1. 照片來源：Xavi Cabrera，unsplash.com。
2. 參見Council Regulation (EC) No 6/2002 of 12 December 2001 on Community designs。It was amended by Council Regulation No1891/2006 of 18 December 2006 amending Regulations (EC) No 6/2002 and (EC) No 40/94 to give effect to the accession of the European Community to the Geneva Act of the Hague Agreement concerning the international registration of industrial designs.。

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2022年（令和4年）10月20日，日本知的財產高等裁判所（以下簡稱知財高裁，大致對應於我國的智慧財產及商業法院）做出了一件大合議判決（案號：令和2年（б）第10024號），此一判決相當受到大眾矚目，究其原因，除了因為判決中認定的賠償金額高達近四億日圓之外，該判決中還特別涉及特許法第102條第2項及第3項是否可以重疊適用的問題。由於此判決是由知財高裁的大合議部的五人合議所做出的判決，因此，可視為知財高裁整體對於專利權侵害時的損害額計算方式的見解，具有相當高的指標性，值得大家注意。

案情概要

本案的原告富士醫療器公司（以下簡稱為甲方）為日本發明專利第4504690號（專利A）、日本發明專利第5162718號（專利B）、及日本發明專利第4866978號（專利C）的專利權人，基於上述三件發明專利控告FAMILY INADA公司（以下簡稱為乙方）的產品（以下稱為被告產品）製造及販賣行為侵害上述專利A、B、C，除要求乙方停止銷售、製造侵權商品外，並要求15億日圓的賠償金。

不過，甲方在大阪地裁敗得很慘（參見大阪地方裁判所平成30年（③）第3226號），判決認為被告產品都沒有落入甲方的專利A、B、C的技術範圍內，甲方提出的侵權主張沒有一件成立。心有不服的甲方針對專利A及C的部分提出上訴，而知財高裁認為乙方針對專利A提出的無效抗辯成立，同時認為乙方有侵害專利C，於是情勢大逆轉，乙方必須賠償近4億日圓。

甲乙兩方在知財高裁的審理過程中，爭對諸多爭點進行激烈的攻防戰，包括被控侵權的產品是否落入技術範圍、無效抗辯、損害賠償等，本文主要討論的是關於專利C的專利權侵害時的損害額計算。

本判決涉及之法律要點

依據日本民法第709條之規定，因故意或過失侵害他人之權利或法律上保護之利益者，對於因此所生之損害，負有賠償責任。專利權亦屬於該規定所保護之權利的一種，日本民法侵權行為所生之損害，與我國民法規定大致相同，基本上可以區分為財產上損害與非財產上損害。所謂的財產上損害包括積極損害（因損害事故的發生，使得受害人現有財產減少之數額）與消極損害（即所失利益，指受害人因損害事故之發生，其財產應增加而未增加之數額）。關於侵害專利權所生損害主要是以財產損害，特別是消極損害的所失利益為主。

所失利益之計算，涉及假設權利未受侵害時的利益狀態之估算，然而，權利未受侵害之利益狀態幾乎無法客觀地予以評估，尤其，專利權等的智慧財產權損害的計算與妨害有體物使用之損害不同，他人未經授權使用專利權，並不會妨害權利人使用其專利。所以，因侵害行為結果所生之對現在利益狀態的影響並不明確，也因此在專利侵權事件中，權利人要計算該侵害行為所生之損害額，較一般有形財產被侵害時的損害計算還要困難。

為了解決專利權人在計算損害額時的困難，日本在1959年訂立特許法第102條，明定關於專利權的侵害事件中，關於損害數額的推定，其中第2項是由侵害人因侵害行為所得之利益作為計算的基準，亦即，專利權人或者（被專屬授權之）專用實施權人，對於因故意或者過失侵害自己的專利權或者專用實施權者請求賠償時，若侵權者因侵害行為受有利益，則侵權者所得之利益數額推定為專利權人或專用實施權人所受之損失數額；第3項則是以專利權人可以收取的授權金作為計算的出發點，亦即，專利權人或者專用實施權人，對於因故意或者過失侵害自己的專利權或者專用實施權者，得以相當於針對該發明之（授權）實施應收取金錢的數額，作為自己蒙受的損失金額，請求賠償。

而上述令和2年（б）第10024號的大合議判決中，最受矚目的重點是，當特許法第102條第2項規定之推定不成立的事由存在時，針對該被推定不成立之部分可否依特許法第102條第3項請求相當於授權金的賠償。

依據日本特許法第102條第2項的規定，係將侵權者因侵害行為所得利益推定為專利權人的損害額。而此一推定，是可以由被控侵權者舉證來推翻的。原則上，能破壞侵權者所得利益與專利權人受損害額度間因果關係的因素，都可以作為使特許法第102條第2項之推定不成立的事由，而其影響侵權者所得利益與專利權人受損害額度間因果關係之程度，則需視個案而定。

當特許法第102條第2項之推定不成立時，應賠償的損害額度就得以降低，因此在訴訟中被控侵權者常會提出相關的主張。不過，當專利權侵害的主張好不容易成立，得以進入計算損害賠償的階段，專利權人難道就眼睜睜看著損害賠償從手中溜走嗎?

專利權人當然不會放棄任何可能，因此，在本案中，專利權人針對特許法第102條第2項之推定不成立的部分，還另請求依照特許法第102條第3項之規定，以相當於針對該發明之（授權）實施應收取金錢的數額，作為自己（另一）蒙受的損失金額，請求賠償。

這就涉及了特許法第102條第2項及第3項是否可以重疊適用的問題，而此一問題在日本實務界屢屢引發爭議，過去有許多判決持肯定說，也有許多判決持否定說，正反雙方處於激烈拉鋸的拔河賽中。

一般來說，依據特許法第102條第2項，賠償金額的計算是基於被告產品單位利潤與被告產品販售數量，但是在計算被告產品販售數量時，要排除超過專利權人的實施能力（如販售能力等）之部分。特許法第102條第2項之推定不成立的事由可以略分為兩類，第一類是超過專利權人的實施能力之事由，第二類是非屬第一類的其他事由，例如專利權人與侵權者的業務態樣有差異（市場非同一性）等。上述兩類因素使得特許法第102條第2項之推定不成立時，是否都可以再針對不成立的部分主張相當於授權金的賠償呢？

依據令和2年（б）第10024號的大合議判決的見解，基於第一類事由（即，超過專利權人的實施能力之事由）而使得特許法第102條第2項之推定不成立的部分，通常可以再依據特許法第102條第3項主張相當於授權金的賠償。換句話說，雖然法律沒有明文規定，但是依據特許法第102條第2項來計算賠償金額時，超出專利權人實施能力的部分，是可以用授權金的方式來計算損賠金額的。至於第二類因素，則要依據個案來判斷。

本案中，被告提出了多項事由企圖使特許法第102條第2項推定不成立，其中僅有[專利發明只有被實施在被告製品1的局部] 以及[市場非同一性]的事由成功地讓大合議認定可使特許法第102條第2項之推定不成立。這兩個事由都非關專利權人實施能力，因此屬於上述的第二類因素。

其中，[專利發明只有被實施在被告製品1的局部]的事由，在該判決中被認為不能再依據特許法第102條第3項來計算授權金作為賠償。

另就[市場非同一性]的事由而言，由於在乙方將被告產品外銷到目的國X的時期，甲方並沒有將產品賣到目的國X，故在目的國X的市場中，甲方產品與乙方產品並不存在競爭關係，因此，依據特許法第102條第2項計算賠償金額的時候，乙方在目的國X銷售被告產品的所得利益不能被算入，但此部分在該判決中被認為甲方是可以再依據特許法第102條第3項計算此部分的授權金以作為賠償。

結語

從令和2年（б）第10024號的大合議判決可以得知，依據特許法第102條第2項來計算賠償金額時，在計算時無法直接以侵權者因侵害行為所得利益推定為專利權人的損害額的部分，有可能可以依據特許法第102條第3項，用授權金的方式來計算賠償金額。此一見解意味著，專利權人在計算損賠時，就算吃不到魚（無法計為侵害人因侵害行為所得之利益），也有可能可以吃到蝦（得計為自己蒙受的損失金額並請求賠償），因而專利權人有可能可以獲得較高的賠償金額，提醒讀者注意此類實務見解以便運用喔！

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勤業眾信聯合會計師事務所於3月中旬舉辦了「供應鏈策略佈局－美國市場投資」研討會。根據勤業眾信2023年2月發佈的台灣千大上市櫃企業前瞻大調查－《 2023 CxO 調查：質變新時代 》報告[1]，企業認為「地緣政治」為影響公司2023年發展的外部風險之一環；而在加強投資佈局的地區選項中，美國成為熱門投資標的（占29%）。加上美國於2022年8月通過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act；以下簡稱晶片法案），各界期望當地完整供應鏈與產業聚落興起，而除了半導體產業，美國諸多優惠方案有望匯集全球各產業大廠進而投資。勤業眾信建議，當世界從全球化走向區域化發展，應全盤考量投資管道、潛在的稅務、法規議題、最新投資政策和全球供應鏈趨勢，打造海外投資佈局戰略新思維。

隨著美國總統拜登於2022年8月9日簽署了兩黨達成共識的晶片法案，一項目標與中國抗衡的強化美國製造業、供應鍊和國家安全，並投資於研發、科學技術和未來的勞動力，以保持美國在未來行業 (包括奈米科技、潔淨能源、量子技術運算和人工智慧) 領導地位的行動計劃已正式展開。接下來，拜登政府於2023年2月28日發布了第一份資助機會通知（Notice of Funding Opportunity，NOFO）[2]，讓晶片法案動起來，透過直接投資、貸款和貸款擔保來分配用於「激勵美國境內半導體晶圓製造、組裝、測試、先進封裝；半導體研發；半導體生產材料；或半導體生產設備投資」的390億美元[3]。NOFO透露了許多執行的關鍵細節。

據晶片法案的NOFO顯示，晶片法案將資助的申請資格限制為「涵蓋實體」(covered entities) ，當中包括了非營利實體、私人實體、私人實體聯盟、或非營利、公共及私人實體聯盟；這些實體必須證明其有能力融資、建造或擴建與晶圓製造、組裝、測試、先進封裝或半導體生產相關的設施。

合資格的申請人

針對第一輪資助，美國商務部正在尋找以下類別的申請人：

• 領航的企業：利用最先進的前端製造技術實現最高的電晶體和功率性能。對於邏輯晶片而言，現階段包括使用極紫外光(EUV)微影製程量產半導體的公司；對內存記憶體而言，目前包括能夠生產200層及以上的3D NAND閃存晶片的設施，和／或具有半間距 (half pitch)或小於13奈米的DRAM晶片。
• 當代設施企業：生產非前端半導體的當代設施，28 奈米以內製程技術，包括邏輯、類比、射頻和混合訊號設備；可以提供當代半導體技術以及化合物半導體材料器件等新技術和專業技術的製造能力。
• 成熟技術節點產業：製造以下幾代的成熟節點的設施：(a) 不基於FinFET、後 FinFET 電晶架構或任何其他亞28奈米電晶體架構的邏輯和類比片； (b) 分離式半導體器件，例如二極管和電晶體； (c) 光電和光學半導體； 及(d) 感測器。
• 後端生產產業：用於組裝、測試或封裝已完成前端製造過程的半導體的後端生產設施。此類別包括半導體的先進封裝。商務部對確保美國境內具有競爭力的運營成本的項目特別感興趣（像是透過自動化）。

除特殊情況外，申請人都應是美國國內的實體。

申請時間表

商務部在NOFO中揭露了第一輪資助金的申請時間表：

• 2023 年 2 月 28 日：公佈第一份NOFO。利益聲明（Statement of Interest，SOI）的入口門戶已同時開放。
• 2023 年 3 月 31 日：前沿項目資助申請人提交選擇性預申請或強制性完整申請的最早提交日期。
• 2023 年 5 月 1 日：當代、成熟節點和後端項目資金的申請人提交可選預申請的最早日期。
• 2023 年 6 月 26 日：當代、成熟節點和後端項目資金申請人提交強制性完整申請的最早日期。

勤業眾信：「贏」接全球供應鏈聯盟戰，法律遵循、營運成本、人才資本、智財保護、風險管理缺一不可

針對晶片法案正式啟動，德勤商務法律事務所合夥律師熊誦梅表示，目前全球各地推出各種晶片補貼政策和優惠措施，包括歐盟、日本等，台灣也有推出台版晶片法案，目的為了吸引國際大廠設廠，鞏固各國和地區內的高科技技術。業者須注意不同晶片法案的資金使用規範，像是不可在美國晶片法定義之敏感地區建設或改善設施、資金僅能用於提交與美國的企劃書中的建設相關規劃、除特別原因，不可將現有設施遷至其他州、亦不可償還任何聯邦貸款或債務等等。熊誦梅建議，企業應了解不同國家或地區提供的優惠措施，包含申請資格以及潛在的法規議題和限制等，為企業評估赴海外投資的首要步驟。

另一方面，德勤財務顧問公司總經理潘家涓表示，美國政府近年來透過晶片法案、降低通膨法案及基礎設施投資和就業法等，積極鼓勵全球企業轉向於美國生產，以就近供應美國需求外，也促使美國成為全球最大外資流入地區，主要產業集中在製造業、金融保險服務業及批發交易業等。美中角力與地緣政治持續衝擊2023年，全球產業供應鏈面對聯盟戰，台企如何進行供應鏈佈局，並思考如何在美投資，是企業未來提升競爭力的關鍵。潘家涓提醒，美國市場規模雖然龐大，但營運所需的勞動力及相關成本也較高，必須審慎應對文化差異及管理的挑戰，同時須加強智財保護、妥善佈局來建立企業韌性，更須強化動態調整的能力，以應對多變的市場態勢。

勤業眾信亞太區金融業稅務服務負責人、勤業眾信聯合會計師事務所國際租稅服務主持會計師廖哲莉則認為，面對國際情勢的轉變，為維持營運管理不中斷的標準，台商赴美投資的意願有上升趨勢，然而，若對美國租稅環境不熟悉將造成投資風險增加的問題。她提醒企業因應瞬息萬變的大環境，赴美投資前務必審慎檢視企業韌性規劃與風險分散策略，考量美國各州登記及法律遵循程序間的差異，評估企業移轉訂定價及制定外派人員的政策，才有辦法同時享租稅和商業的優惠，降低法律風險。

針對制定外派人員政策，德勤商務法律事務所合夥律師陳盈蓁表示，有鑑於台商赴美投資初期常有人才職務調派、移轉等需求，應注意跨國人才流動除遵循當地法令外，也可能有台灣勞動法令適用，例如調動工作5原則。而面對激烈人才爭奪戰，固然可以競業禁止條款限制，但透過員工認股權憑證等激勵計畫更能積極留才，對於高階經理人也可規劃虛擬股票機制，創造互利共榮。陳盈蓁也提到，除投資新設公司，台商也可以併購當地企業快速進入市場，此時應瞭解目前興起的風險移轉新制-保證及補償保險，就併購交易協商過程中，買賣雙方在聲明保證範圍的攻防、賣方違反聲明保證時的損害賠償，轉由保險公司提供保障，可補足過往保留款、人保或物保於跨境交易適用的侷限。客製化保單可確保當賣方違反聲明保證時，買方得逕向保險公司申請理賠，有助於商業關係維護與風險控管。

備註：

1. 2023 CxO 調查 : 質變新時代
2. NOTICE OF FUNDING OPPORTUNITY (NOFO) CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities
3. 晶片法案共投資520億美元，其中包含了130億美元的科學研究經費補貼以及390億美元的半導體製造補助。

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有些申請人對於專利說明書的期待通常是希望包山包海，想得到的元件、材料等全部都寫到說明書中，認為在這樣的標準下產生的說明書才稱得上是「好的」專利申請案，然而真的是這樣嗎？事實上，如果撰寫方向錯誤，寫越多可能只會讓自己喪失更多權利！以下將以均等論的觀點來分析撰寫尺度的拿捏。

今年是KPMG第18年發布《全球半導體產業大調查》（以下簡稱調查），由KPMG全球總部和全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）於2022年第四季共同完成調查作業，訪問全球151位半導體產業高階主管對半導體產業未來的展望，受訪者分別有38%來自美國、26%來自亞太地區、35%來自歐洲及其他國家。

調查預估，2023年半導體產業營收將成長

在市場與經濟環境受到通貨膨脹、利率上升等負面影響之下，全球半導體產業環境出現挑戰。根據調查結果，2023年半導體產業信心指數為56分，相較2022年的歷史高點74，今年為近五年來最低（詳見圖一）。儘管如此，半導體產業的長期生存能力依舊強勁，有超過八成（81%）的半導體產業高階主管預估，其公司在未來一年營收將會成長，並且有23%的受訪者預期營收漲幅將超過20%。另外，有近三分之二的半導體領導者（64%）預計半導體行業的收入將增加而非緊縮，這對2023年而言是一個積極的指標。

值得注意的是，認為半導體產業營運盈利能力將增加（44%）與減少（43%）之間的分歧相當大，表明半導體產業收入成長並未全部轉嫁到利潤上，主要是因為供應鏈中的通貨膨脹正在被晶片製造商吸收，而不是全部轉嫁給客戶。

在財務預期方面，全球通脹和利率上升是一個大問題，多數企業計畫在2023年增加資本支出、人才培育和技術研發。62%的半導體領導者表示在設備和軟體上的資本支出將比去年增加，只有15%計劃削減資本支出；另有四分之三的半導體企業表示研發支出將會增加，且有超過七成（71%）表示，為了因應美國、歐盟和中國為增加晶片產量所做的戰略承諾，預計公司的全球員工團隊將會擴大，將在不同國家設廠和聘僱專業員工以提高產能。

美國總統拜登在2022年8月啟動規模達2800億美元的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），用於加強國內半導體製造、設計和研究。隨著美國政府擴大對技術產品的貿易限制，勢必影響中國半導體公司製造和最終產品進口先進晶片的能力。在區域層面，亞太地區的供應鏈必須更加靈活，並適應地緣政治變化和其他干擾，而超過一半（55%）的受訪者認為，俄烏戰爭的長期影響是半導體企業面臨的重大地緣政治問題。

在營運預期方面，經濟不確定性間接影響終端產品需求疲軟，市場正在朝向供需均衡重新調整，52%的受訪者認為晶片供應短缺將在2023年中期就可得到緩解；24%則認為已經存在庫存過剩、晶片供應短缺已經結束；46%將在未來12個月內增加供應鏈的地域多樣性。

汽車行業首次被認為是推動半導體產業營收成長幅度最高的產業

隨著全球主要國家陸續宣布電動車政策，各國預計在2025到2040年間禁售燃油車，發展電動車關鍵系統少不了高功率半導體，汽車行業首度被視為今年推動半導體產業營收成長幅度最高的產業，半導體行業的成長越來越依賴於新車的電氣化和自動駕駛功能。

根據KPMG《車用半導體—加速進入MaaS的新時代》調查中指出，2030年代中期汽車半導體收入將達到每年2000 億美元、2024年車用半導體收入將超過2,500億美元[1]。過去一直被認為推動半導體產業最大應用的無線通訊，今年跌至第二順位，第三到第五名依序為物聯網（IOT）、雲端運算及人工智慧（AI）。此外，過去在推動半導體產業成長排名處於後段的元宇宙產業，但隨著元宇宙的技術不斷發展，也被產業領導人視為值得持續關注的行業。

KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志觀察，2022年受庫存調整、中國嚴格防疫封控及中美貿易衝突、通膨等影響，去年第四季到今年上半年半導體產品極有可能呈現出貨放緩趨勢，等待庫存去化後，預計下半年出貨將恢復。雖然需求逐漸修正，但半導體應用類別越來越廣泛，未來的車用、手機、工業、無線通訊、人工智慧、5G基礎設施及能源市場需求，仍使半導體需求保持成長動能。

人才短缺成為半導體產業未來發展最大挑戰

調查指出，將近一半（46%）的受訪者非常擔憂「人才與勞動力短缺」問題，其次，「全球通貨膨脹和監管法規政策風險」及「地緣政治與半導體國有化」併列為第二大的產業挑戰。全球主要大國紛紛立法將晶片製造引進國內，而不是依賴國外供應鏈，除了美國的《晶片法案》之外，《中國製造2025》（Made in China 2025）和擬議中的《歐洲晶片法案》（European Chips Act），都包含了政府資金和對人才發展的支持，同時影響全球供應鏈、人才資源和政府補貼，成為全球半導體產業高階主管最關心的問題。

由於各國均致力於供應鏈在地化以提高國內產能，國際間「人才資源」的戰爭逐漸加劇，67%的受訪者將人才風險視為半導體產業未來三年首要的發展策略，利用大數據進行勞動力進階分析，是將來企業人才發展的重要策略。鄭安志也指出，為了因應地緣政治變化和即時回應各項危機，半導體企業應優先考量提高供應鏈的彈性與靈活度，此外，建立雲端供應鏈平台能夠有效掌握「點至點」的運作，建議企業朝向數位化轉型，為半導體產業發展的下一步做好準備。

備註：

1. KPMG《車用半導體—加速進入MaaS的新時代》。

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韓國知名女子團體BLACKPINK在高雄舉辦演唱會，引發全台灣搶門票、搶旅館住宿跟搶高鐵票的風潮。這種限時限量、聲光臨場感十足的影音體驗，未來也可望在元宇宙的虛擬世界中享受。事實上，在知名遊戲平台Roblox中，就已經舉辦過數場的線上虛擬演唱會了。

科技業界的流行語（buzzword）總是一個接著一個出現，在前兩年疫情當中相當熱門的「元宇宙（metaverse）」就是一例。而在疫情消退後，元宇宙看似不再熱門，但在技術、資金、市場逐漸到位後，元宇宙帶來的各項變革才正要開展。

工研院產業科技國際策略發展研究所所長林昭憲指出，元宇宙的定義應該是運用科技創新讓數位與實體世界的生活更為美好，「數位空間（digital）與真實世界（physical）相互整合，產生出我們叫做 “phygital”的新概念，」他補充，在數位和實體充分整合的元宇宙世界裡，包括底層基礎設施技術、人際的互動方式乃至於生態系統，都將與現在大不相同。

不可諱言地，新冠肺炎疫情造成的居家生活，是元宇宙實現的重要推手。「0接觸經濟，已經形成人們使用行為和生活習慣的新常態，」林昭憲表示，由於疫情當中人與人的實體互動量降至最低，許多體驗式的服務被迫以遠端模式提供給消費者。「像疫情當中很盛行的遠端視訊，雖然大家已經漸漸習慣網上的互動，但現在的科技還沒辦法做到肢體接觸、眼神互動。未來這些都有希望透過元宇宙實現。」

商業模式：「感知」與「經濟」缺一不可

除了疫情因素，技術、政策、需求….也逐漸到位，像是5G逐漸在各國落地、區塊鏈、電商、企業數位轉型等議題廣受業界認可。總而言之，從個人到企業，都將進入集眾多技術大成的元宇宙世界。

元宇宙的商業應用也已經在你我身邊出現。2021年時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在GTC大會上，就置入了14秒由虛擬分身「代打」的演講內容；因為虛擬影像實在太過逼真，觀眾一開始還以為整場發表會都是虛擬分身完成的。