相較於發明專利及新型專利，設計專利的保護客體是比較「模糊」的，且隨著科技的發展，設計專利的保護標的、適格性及審查基準也跟著演變。因為發明專利有幾乎世界統一標準的「專利三要件」作參考，而新型專利因只是形式審查，對保護客體及適格性沒有很嚴格的要求。

說到設計專利保護客體的演變，最重大的變革莫過於將GUI (圖形化使用者介面，Graphical User Interface)納入保護範圍，這於剛結束的『兩岸外觀設計專利新近經典實務案例聚焦探討與應對』研討會中，兩岸專利學者都有提及。雖然GUI被納入設計專利的範疇已有10年歷史，但由於終端應用持續推陳出新，使得審查基準也不斷修正，無效案例也是層出不窮，相關業者宜密切關注。

在進入正題探討中國外觀設計的法規及實務演變前，先提醒一下申請人，為考量設計專利申請人申請策略、專利布局及專利商品化時程，智慧局TIPO特製訂「設計專利加速審查試行作業方案」，受理設計專利加速實體審查之申請；並已於2023年9月1日開始，受理設計專利加速之申請，試行期間至2024年12月31日止。在試行期間，此方案免申請規費。申請人只要符合下列3種事由之一，在備齊相關文件後2個月內，即可收到審查結果通知；3種事由包括：(1) 第三人商業實施、(2) 所請設計獲得國內外著名設計獎項[1]、（3）新創企業之設計專利申請案[2]。另一方面，TIPO也同步調整設計專利延緩審查期間，不論申請案有無主張優先權，延緩審查期間一律改為申請日後一年內。

中國GUI外觀設計專利立法及修法歷程

北京隆諾律師事務所副所長李永乾表示，中國的GUI外觀設計保護是從2014年才開始的，在此之前，GUI並不在中國外觀設計的保護範圍之內。中國國家知識產權局於2014年5月1號頒布的第68號局令，明確了「與人機交互無關或者與實現產品功能無關的產品顯示裝置所顯示的圖案」屬於不授予外觀設計專利權的範圍。此規定使得GUI成為了中國外觀設計專利權的保護課題。

李永乾指出，此一規定採用了否定的方式，就是排除了「實現人機交互無關以及實現產品功能無關的產品顯示裝置所顯示的圖案」的表述，實際上的理解是將「實現有人機交互並且能夠實現產品功能的顯示裝置顯示的圖案」納入了外觀設計與保護的範疇。也就在這樣的大背景之下，GUI的保護在中國就開始萌芽。

不過，李永乾指出此法令在當時也遇到了很多問題，由於專利法也沒有對部分外觀設計進行保護，所以中國當時依舊將GUI作為一個整體的產品來看待，也就是說依然和普通外觀設計的一個整體觀察綜合判斷的思路是一致的，跟產品是不能脫離的；從而在實際的司法過程中，無可避免的會面臨一些困境。

因此，國知局於2019年的11月1號發佈的328號局令中，針對性的做了一些調整，刪除了「與實現產品功能無關」的一句話，而僅僅保留了與人機交互無關的顯示裝置這一部分。實際上這也是由於GUI的特點，因為GUI其實它本身是通過軟體來實現的，通過軟體然後在硬體產品上來實現最終的呈現效果的一種形態，所以刪除了「與實現產品功能無關」，相對的在一定程度上能夠減少產品功能對GUI保護範圍的一個限制。

但李永乾表示這樣依然是不夠的，因此在實質審查的過程當中、在無效審查的過程中、以及在初審提交視圖的過程當中，又相應的做了一些調整，包括對專利的命名、視圖的提交、以及設計要點的撰寫……等等，都做了一些規範，以期進一步能夠讓保護範圍更明確清晰。

其後在2020年第四次專利法修改的時候，引入了局部外觀設計的制度，進一步放寬了可獲得註冊的GUI的一個範圍。最後在2021年審查指南的一個草案中，也針對局部外觀設計的設計要點以及GUI這種情形做出了專門的規定。不過，由於新的專利法實施細則，以及新的審查指南仍在審核中，後續實施狀況仍需密切關注。

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智慧財產局（TIPO）日前公布2022年台灣與世界智慧財產權組織（WIPO）受理發明專利申請趨勢比較分析。2022年，台灣發明專利申請持續成長，WIPO成長則持續放緩，並創下2009年金融海嘯以來最低。外國人在台灣申請發明專利以日本居首位，其次為美國、中國大陸；中國大陸則在WIPO申請排序第一，其次為美國、日本。前十大申請人方面，廠商在兩邊的布局重點不同，台灣以「半導體」占比最高；WIPO則在「數位通訊」布局最多。

根據智慧局統計報告，2022年台灣受理發明專利申請50,242 件，年增2.3%；WIPO部分估計為278,100件，年增0.3%。觀察近五年成長率，台灣除2020年減少以外，成長幅度均超過1.8%；WIPO部分雖持續上升，但自2021年起縮減至1%以下，去年更創下2009年以來最低。

2022年，台灣受理發明專利之主要外國申請人國籍，以日本12,078 件最多，年減1.2%，其次依序為美國7,671件、中國大陸3,493件、南韓2,582件，成長9.4%∼16.1%，其中又以南韓年增16.1%最高。台灣前五大外國人國籍合計占比，從2020年的50.8%上升至2022年的53.4%，增加2.6%，其中，日本占比減少2.0%，美國、中國大陸、南韓則分別上升1.9%、1.3%、1.4%，德國占比則無明顯變化。

在WIPO受理發明專利之申請人國籍中，中國大陸以70,015件、成長率0.6%領先，其次是美國59,056 件、年減0.6%；日本50,345件、成長率0.1%，增減幅度均在1%以內。近三年WIPO前五大外國人國籍合計占比，均維持在78.3∼78.8%，其中，中國大陸、南韓占比分別增加0.1%、0.6%，美國、日本、德國則分別減少0.1%、0.3%、0.4%，占比變化小於台灣。

台灣與WIPO發明專利申請佈局重點不同

從專利申請的技術領域來看，2022年，台灣發明專利申請以「半導體」領域居首，占比14.5%，其次是「運算科技」9.0%；前十大技術領域合計占比57.8%。WIPO部分以「運算科技」最多，占比10.4%，「半導體」占比3.3%，排序在第十位；前十大技術領域合計占比57.2%（詳見圖三）。

此外，台灣與WIPO發明專利申請的前十大技術領域，都包含「半導體」、「運算科技」、「電子機械能源裝置」、「視聽科技」、「測量」及「藥物」等六大技術領域。然而，台灣發明專利申請首位的「半導體」，在WIPO排序第十，而在台灣排序第四的「光學」則未進入WIPO前十大；WIPO排序前五大的「數位通訊」、「醫療技術」，都未進入台灣前十大，顯示申請人在台灣與WIPO技術領域布局仍存在重點差異。

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歐盟共同設計體系（Community Design， 簡稱歐盟設計）採用兩種不同的設計保護制度，一種是「註冊」設計（Registered Community Design）保護；另一種是「未註冊」（Unregistered Community Design）的設計保護，一般簡稱為「UCD」，自2002年3月6日開始實施，UCD制度就是一項設計於歐盟境內公開後，無須提交任何申請文件或費用，即自動擁有自公開日起算3年之設計保護期間。這種非正式權利的創建是為了滿足行業和創意人員對外觀設計保護權的需求，為短期產品提供廣泛的領土保護和安全，而無需複雜且昂貴的註冊程序，因此，UCD看起來是保護你的產品設計的好工具。

不過，關於UCD首次揭露的一些問題一直存在疑問，其中較具爭議性的有兩個議題，其一是，設計師是否必需單獨公佈尋求未註冊共同設計保護的產品的每一部分或特徵。其二是，外觀設計是否必須在歐盟地理領土上首先發布，才能使其作為未註冊共同設計獲得保護。2021 年 10 月 28 日，歐盟法院 （CJEU） 的裁定確定了「整個產品的揭露足以對該產品的部件或特徵提供未註冊設計保護」的原則，另一問題由英國智慧財產權與企業法院（IPEC）提起的案件促使歐盟法院就這一問題尋求澄清，以期獲得指導。本文將介紹這兩件訴訟案件，提供給國內設計師及產業界做為參考。

※「歐盟未註冊設計保護和首次揭露之相關問題」將分為四期刊出，本期為第一部分。

未註冊設計保護的相關法律規定

設計在歐盟範圍內作為註冊或未註冊的共同設計受到保護。「歐盟共同設計規則」 （簡稱CDR）第7條(1)項是有關設計公開揭露的規定，其內容為：「如果一個設計在第5(1)(a)與第6(1)(a)或是在第5(1)(b)與第6(1)(b)所規定的日期之前，以下列的形式公開，例如：出版、展示、商業上使用或以一般正常的商業程序、或以其他的方式在特定相關的商業領域執行，只要是在歐盟領土內有前述的行徑，即被視為已為公眾可得知的（made available to the public）。如果該設計在特定相關的商業領域中不是經由一般正常的商業程序合理地被公開，則該設計不應被視為公眾可得知。除此之外，如果設計是被明示或暗示應該保守機密的第三人所公開時，該設計則視為未曾公開」。

第11條規定是關於UCD的開始和保護期限。 （1）符合第 1 條要件的設計應受到未註冊共同設計的保護，保護期為自外觀設計首次在歐盟體內向公眾提供之日起三年；

（2）就第 1 款而言，如果一項外觀設計已經出版、展示、在貿易中使用或以其他方式揭露，且在正常過程中，該外觀設計應被視為已向歐盟內的公眾公開。

商業上，這些事件理應被歐盟內運作的相關部門的專業人士所知曉。易言之，UCD僅通過公開外觀設計即可成立，並自公開之日起三年內受到保護。這項非正式權利的創建是為了滿足行業和創意人員對外觀設計保護權的需求，為短期產品提供廣泛的領土保護和安全，而無需複雜且昂貴的註冊程序。

CDR第5條第1項規定：如果沒有相同或同一的設計已公開在先，該設計被認為具有新穎性（Novelty）；第2 項規定：如果兩個設計只有在不重要的細部（in immaterial details）上略有差異時，則兩個設計被視為「同一設計」（deemed to be identical）。第6條第1 項規定：如果一個設計能讓具有相當瞭解的使用者（the informed user）產生一種整體印象（the overall impression），且不同於其他已公開在先的設計的整體印象，則該註冊設計被認為具有特異性（Individual Character）；第6條第2項規定：在評估該設計是否具有特異性，應將設計師在設計時可發展的自由程度（空間）納入考量。這兩項保護要件的評估是以設計註冊的申請日（或是優先權日）為判斷基準日，其中以為判斷依據的先前技藝，就是在申請日之前已經公開揭露（disclose）或可為公眾可得知的設計。

然而，根據CDR第5條和第6條，為了享受未註冊的共同設計保護，該外觀設計在要求保護之日必須具有新穎性並具有獨特性，即該外觀設計不得與任何其他外觀設計相同（該其他設計必須在相關日期之前已向公眾提供），並且該設計還必須給相當認知的使用者帶來與在相關日期之前向公眾提供的其他設計不同的整體印象。CDR第5條至第7條規定，判定註冊設計的有效性的相關日期為設計註冊的申請日（或是優先權日），而未註冊設計有效性的相關日期則為第11條相應條件下該外觀設計首次公開的日期。此外，CDR第11（2）條規向公眾提供整個產品的影像是否也適用於公開整個產品的部件的設計，這樣部件就成為可用的，可單獨受未註冊設計保護，還有，根據CDR 第4（2）（b） 條和第 6（1） 條評估獨特性並確定複合式產品中組成部分的整體印象時，應適用哪個法律標準。

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自從美國政府對華為實施嚴厲制裁以來，華為的生存空間受到了前所未有的壓力。然而，華為的全新旗艦手機Mate 60 Pro卻以其內置的「麒麟9000S」處理器，疑似由中芯國際代工生產，引起世界的關注。這款晶片的性能接近7奈米晶片，這種先進的半導體技術正是美國限制中國發展的領域之一。

華為如何在制裁下突破重圍，獲取關鍵晶片技術？這其中的關鍵將對全球科技產業產生深遠影響。

突破技術封鎖：麒麟9000S的誕生

2019年起，華為受到美國一系列出口管制和制裁措施影響，其智慧型手機產品被迫退回4G技術。直到2022年8月底，華為突然發布配備自主研發麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro手機，並宣稱其速度和功能可媲美主流5G手機。這在中國國內輿論和政府部門被廣泛解讀為華為突破美國科技封鎖的重大成就，標誌著華為重返5G手機市場，中國半導體產業實現關鍵突破。

事實上，華為此舉主要採用的是中芯國際近7奈米製程的技術，但因受到美國出口管制，無法獲得最新一代的EUV曝光設備，其晶片製程複雜度和良率遠不如台積電等國際先進水平。雖然此舉在政治宣傳上具有正面效果，但從商業運作和長遠競爭力角度看，華為能否依靠這種相對落後的技術實現大規模生產和市場銷售還充滿未知數。這從一定程度上反映出，在中美科技競爭激烈的背景下，華為也面臨自身核心技術發展的結構性困境。

而根據TechInsights的拆解報告，華為Mate 60 Pro確實搭載了中芯國際製造的7奈米製程晶片。儘管此晶片相比最新的技術落後幾年，遠不如最新的iPhone晶片，但仍然比美國企圖阻擋中國取得的14奈米技術更加先進。

中美科技管制博弈

此次華為推出搭載國產研發麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro手機，立刻在美國政界引發了廣泛的高度關切與警惕。部分美國議員紛紛質疑中芯國際生產此款處理器可能規避或直接違反美國的出口管制規定，他們呼籲拜登政府必須加強檢查監控，並立即採取更為嚴厲的制裁措施，甚至完全切斷華為、中芯及相關企業與美國科技公司的任何聯繫。這充分反映出在新科技領域，中美兩國正處于激烈的科技管制和产業政策博弈之中。

具體而言，一方面，美国政府自2019年開始就試圖通過各種限制措施切斷華為、中芯等中國高科技企業取得關鍵的元器件和製造設備的途徑，阻止中國公司在5G通訊、人工智慧、量子計算等前沿科技領域的發展。華府希望通過技術封鎖維持美國在科技領域的領先優勢，遏制中國的科技實力增長。另一方面，中國政府也全力扶持華為、中芯等國內領先企業，儘管這些公司面臨美国的科技封鎖壓力，但仍想盡辦法突破限制，爭取在關鍵技術领域实现突破。在這場高度政治化的中美科技管制博弈中，雙方都在採取各種手段，爭奪有利位置，希望在未來全球科技治理和技術標準制定過程中爭取更大的戰略空間。這場博弈的结果將對未來世界科技發展秩序的格局產生深遠影響。

華為在這場大戲中出盡了鋒頭，但與之相對，中芯卻可能會因為幫助了華為而跌入谷底。根據中國供應鏈的消息，原本中芯與大基金、上海大型積體電路投資基金合資創立子公司中芯南方，就是要在中國的掩護下研發先進製程技術，中芯在14奈米量產之後將產線移往中芯南方，後續7奈米也是由該子公司生產，原本中芯就是有意和這家子公司進行切割，母公司維持生產28奈米以上的成熟製程，先進製程交給中芯南方，但華為高調宣布新的麒麟9000s處理器，直接在新聞訊息中聲明是由中芯生產，這使得中芯難以再行切割。此後中芯整家公司都將可能面臨來自美國的最嚴厲制裁，即便半導體製程機台、材料供應有可能本地化，但國際客戶的訂單肯定再也接不了。

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全球半導體產業供應鏈格局面臨重大變革。在此背景下，台灣與荷蘭作為半導體大國，積極加強雙方在此領域的合作。今年9月，荷蘭政府首次舉辦「2023荷蘭半導體週」系列活動，荷蘭經濟部企業創新總署署長 Nijsse 親自帶隊訪問台灣，充分展現台灣在荷蘭心目中的戰略地位。同時，台灣也在 9 月的 SEMICON Taiwan 展上，大力展示在半導體製程、材料與設備的核心技術，與全球半導體龍頭並駕齊驅。

台灣與荷蘭在半導體領域存在長期的緊密合作，尤其是台積電、日月光等與 ASML、NXP 的緊密夥伴關係，使雙方在供應鏈的不同環節上都發揮強項並創造雙贏。在地緣政治考量下，全球半導體供應鏈面臨重新洗牌。展望未來，台荷有必要在半導體核心技術領域加強合作，以因應產業新局勢。

荷蘭半導體週重要性再顯，台灣地位不可替代

荷蘭政府於2023年9月4日至8日，來台舉辦了2023荷蘭半導體週，此為荷蘭政府首次集中舉辦以半導體產業為核心主題的重要外交行程。荷蘭經濟部企業創新總署署長Erwin Nijsse親自率領50人代表團抵台進行為期一週的訪問，成員包括14間荷蘭半導體企業和9間學研單位，充分展現荷蘭政府推動半導體產業發展的高度決心。

值得一提的是，Nijsse僅上任5個月後，選擇的首站出訪國家就是台灣，足以突顯台灣在荷蘭政府心目中，作為全球半導體產業合作最重要夥伴的戰略地位。Nijsse在訪問中特別強調，荷蘭擁有從IC設計、製造到封裝測試等完整的半導體產業生態鏈。他期待透過此次台灣之行，就雙方最為關注的半導體核心技術深入交流，為荷蘭與台灣開創半導體產業的共同發展契機。

荷蘭政府首次集結如此高規格的半導體代表團訪台，正反映出台灣作為荷蘭在全球半導體供應鏈中的不可或缺的合作夥伴的重要性。透過此行系列交流活動的舉辦，將有助雙方就半導體產業鏈的各個層面，包括研發合作、市場拓展等議題，進行深入的討論與合作，為台荷半導體產業推動更好的合作與發展機會。

荷蘭半導體企業參訪，聚焦台灣市場布局

是次荷蘭半導體代表團規模空前，除了14家半導體企業外，還包括9所學術研究機構，全面呈現了荷蘭在半導體產業鏈的實力。以全球最大的半導體製造設備供應商ASML為例，在台灣擁有龐大投資，此次也派出多家代表其生產供應鏈的企業參訪台灣。

台灣作為全球最大的半導體製造基地，對於ASML來說是重要的潛在訂單來源。透過代表團與台灣半導體龍頭企業的交流，有助ASML瞭解客戶需求，為未來在台銷售戰略布局。此外，台灣也擁有完整的上下游供應鏈，ASML可藉此拓展更多台灣供應商，強化自身生產實力。

在地緣政治考量下，台灣作為全球半導體供應鏈的重要一環，其穩定性和可靠性備受關注。此時荷蘭半導體企業積極布局台灣市場，也展現出對台灣作為半導體核心供應鏈的穩定性有極大的信心。

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