2023年12月中國限制石墨出口，撼動全球電動車及其電池市場，以石墨為主的鋰電池負極材料供應鏈堪慮。面對國際關鍵礦物資源出口管制，除了盡可能地創造多元化供應來源以及強化國際合作和資源共享之外，鼓勵技術創新開發替代關鍵礦物的新材料和新技術，也是減少對特定國家依賴度的不二之選。

電極材料新創Sila Nanotechnologies

席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效。Sila Nanotechnologies的創始人之一兼CEO是Gene Berdichevsky，他曾是特斯拉公司的首席工程師之一，具有豐富的電動車和鋰電池行業經驗。該公司的技術被廣泛認為有望推動電動汽車和可再生能源存儲等領域的發展，因為它可以提高電池的能量密度、降低成本並延長壽命。Sila Nanotechnologies已經吸引了眾多投資者的關注，並與許多主要汽車製造商和電池製造商合作，共同推進鋰電池技術的發展。

Sila Nanotechnologies的創新與技術突破

Sila Nanotechnologies已經取得了多項創新與技術突破，主要集中在鋰電池技術的改進上。Sila Nanotechnologies開發了一系列高能量密度的鋰電池負極材料，專注於利用矽基材料作為鋰電池負極的主要成分，因為矽具有更高的能量密度，透過奈米結構設計控制矽材料的微觀結構和形貌，改進矽基材料的結構和穩定性，這包括製備奈米級粒子、薄膜或多孔材料，以增加材料的表面積，提高鋰離子的擴散速率，從而克服矽在充放電過程中的膨脹和收縮問題，改善電池的充放電性能。這些材料除了可以實現鋰電池的快速充放電，縮短充電時間，提高電池的使用效率之外，還可以存儲更多的電能，提高電池的續航里程和性能，從而延長電池的壽命。總的來說，Sila Nanotechnologies的創新主要集中在開發高能量密度、穩定性更好、快速充放電的矽基鋰電池材料上，這些技術突破有望推動電動汽車和可再生能源存儲等領域的發展，這對於電動汽車和其他應用來說至關重要。

奈米複合矽（Nano-Composite Silicon）

Sila Nanotechnologies 專注於利用矽基材料作為鋰電池陽極的主要成分，這是一項非常重要的技術突破，因為矽具有更高的能量密度，相比傳統的碳基負極材料，矽可以存儲更多的鋰離子，從而提高了鋰電池的能量密度。然而，矽在充放電過程中會發生體積膨脹和收縮的問題，這可能導致電池材料的損壞和性能下降。因此，Sila Nanotechnologies致力於克服這些問題，並實現矽基材料在鋰電池中的商業應用。

Sila Nanotechnologies 在利用矽基材料作為鋰電池負極主要成分的技術上，採用了奈米複合矽（Nano-Composite Silicon，NCS）技術。為了對汽車電氣化產生有意義的影響，需要能夠提供卓越性能改進和延長使用壽命的材料，奈米複合矽 （NCS） 材料的開發，在顆粒級別上係由更小的高容量矽顆粒在多孔支撐基質中製成以滿足此關鍵的需求。然而，這些孔並沒有完全填滿，留下的空隙使矽顆粒在電池充電和放電時能夠膨脹和收縮，而不會損壞支撐基質（圖1）。NCS 將矽的更高能量密度與電動汽車所需的安全性和穩定性相結合，而且通常與現有的超級工廠直接相容。這些工廠可以將石墨轉換成NCS材料，而且無需任何額外投資，就可以開始生產更小、更輕、充電速度更快的電池。儘管NCS材料易於使用，但它們並不簡單，也並非都是一樣的。矽的數量和形態，複合材料中其他物質的物理、化學和機械特性，以及將它們組合在一起的工藝，都對奈米複合顆粒的成本、可擴展性和性能以及最終這些用於電動汽車的新一代負極材料的性能有著重大影響。

具核殼型複合材料的電池電極組合物

為解決鋰電池充放電時的膨脹和收縮問題，Sila Nanotechnologies開發電極材料新技術並申請專利。美國專利號US20130344391A1發明一種具有膨脹性能的電池活性材料的多殼結構及其製備方法，特別是主張一種包含核殼型複合材料的電池電極組合物，是Sila Nanotechnologies所有申請的專利中被引用次數最多的案件（截至2024/05/05共被引用117次）。如圖2，該專利主要是提供多個複合結構100作為電池的陽極，此複合結構100中含有一個可收縮的核（collapsible core）104，該核104被一活性材料102所環繞，而活性材料102又被殼層106所包圍，此殼層106 可讓金屬離子（例如：鋰離子）滲透。由於核104是可收縮的，故活性材料102（例如：矽）因吸收金屬離子所導致的體積膨脹能夠被可收縮的核104所吸收。其中所述活性材料為包括包括銅、鐵或鋰等金屬氟化物或金屬氧化氟化物的活性正極材料。

【本文未完，完整內容請見《北美智權報》358期：看全球11大企業如何利用人工智慧加速公司發展】

※如欲轉載本文，請與北美智權報聯絡

全球目前有超過35,000家航太公司、350萬名員工，2023年新增員工約18.4萬人，足跡遍及美國、英國、印度、德國和加拿大。航太產業整體呈現穩定的技術成長和活躍的投資，技術亮點包括衛星平台建置、太空生物技術太空系統網路安全、模型火箭和太空船管理等等。

隨著人類對於太空的探索活動不斷成長，新創公司正在為太空旅行和交通管理，甚至於太空垃圾和碎片清除創建可行的解決方案。而低軌道衛星（LEO）以及大數據和分析，同樣在未來太空任務中發揮至關重要的作用。

全球航太技術產業概況

航太工業透過5G、先進衛星系統、3D 列印、大數據和量子運算等新興技術來擴大升級太空營運，包括天氣預報、遙感、全球定位系統（GPS）導航、衛星電視和長途通信，都依賴太空基礎設施提供服務，而智慧推進（Smart Propulsion）、太空機器人和太空交通管理都是推動航太應用發展的新趨勢。隨著私募基金和各種投資的挹注，航太新創公司正在針對簡化地球與太空之間的移動、操作和通訊的新技術進行研發。由Startus-Insights發布的《航太趨勢報告》，分析全球2162家航太工業新創公司，歸納出航太工業的十大新興趨勢和技術。

2024年10個太空科技新趨勢與創新

1.小衛星

小型衛星已成為航太技術的主導趨勢。衛星的小型化可以實現具有成本效益的設計，隨著工業技術的進步已可實現大規模生產。新創公司正在開發小型衛星執行過去大型衛星才能完成的任務，像是專有無線通訊網路、科學觀測、數據收集和使用GPS進行地球監測。2024年小衛星市場價值推估為1,664億美元，預計2029年將達到2,605.6億美元，年複合成長率為9.38%，顯示小型衛星在太空任務中不斷增長的需求和多樣化的應用。

2.先進太空製造

航太製造正在採用先進機器人、3D 列印和光製造等尖端技術來增強航太產品和服務。新創技術的焦點放在推動大型太空結構、可重複使用的運載火箭、太空梭，以及發展先進衛星感測器。自動化對於航太工業的長期探索任務極為重要，新創公司致力於提供專為航太工業需求而設計的解決方案。

總部位於美國的新創公司Momentus，透過配備機械手臂的可重複使用火箭，能夠執行近距離機動、對接和加油，非常適合各種太空在軌服務，讓太空運輸變得更經濟實惠；新加坡新創公司Equatorial開發了一種商業亞軌道火箭，能夠在太空和大氣層之間的邊界上方運送進行小型載荷服務。

3.先進通訊

新型太空通訊系統是航太技術產業的重要趨勢，研發重點在於太空中傳輸和接收資料的先進方法。與傳統的射頻系統相比，雷射通訊中繼系統的使用提供了更快的資料速率和更安全的通訊。而太空中的量子金鑰分發（QKD），利用量子力學原理提供超安全的通訊通道。此外，小型且具有成本效益的立方體衛星部署，實現更廣泛的覆蓋範圍、和更高效的資料傳輸，成功用來增強太空通訊。先進通訊進步正在改變人類在太空中的溝通方式，提供更快、更安全、更有效率的方法。

波蘭新創公司Thorium開發了一種超扁平、可擴展的主動矩陣天線，使用相對不受地球或太空干擾的頻段，提高了吞吐量和系統容量，並結合了電子控制和波束建模的功能。CommStar則是一家總部位於美國的新創公司，生產用於地月通訊的衛星COMMSTAR-1 ，克服了目前空間基礎設施的速度限制，提供高速光學和射頻中繼功能。這項技術有利於公共和私人太空計劃，可以增強月球著陸器、資源開採和月地通訊的數據服務。

4.太空交通管理

隨著地球軌道上的衛星和太空碎片數量不斷增加，如何改善太空交通管理日益受到重視。先進的衛星追蹤系統，採用雷達和光學感測器來主動監測和預測潛在的碰撞，自動防撞系統將會根據演算法自動調整衛星軌道。此外，國際監管框架正在制定太空運作的標準化，確保能夠安全和永續的太空利用並防止太空軌道壅塞。

ClearSpace是瑞士洛桑聯邦理工學院太空中心的衍生公司，致力於開發從太空中移除無響應或廢棄衛星的技術。ClearSpace的小型衛星解決方案能夠反覆發現、捕獲和清除人造太空碎片，計劃將在 2025 年之前從太空中清除第一批碎片。

5.智慧推進

智慧推進系統是航太科技產業的⼀個主要趨勢，並為太空旅行提供創新的解決方案。例如，使用電能高速加速推進劑的「電力推進系統」、和使用氫氣和氧氣等環保燃料的「綠色推進系統」。其中，使用水作為推進劑的水基推動（Water-based propulsion），提供安全且經濟高效的選擇；另一個因效率和緊湊性而受到關注的是碘基推進系統（Iodine-based propulsion systems ），特別適用於小型衛星。全球太空推進市場預計將在2028年達到181億美元，2023~2028年複合年成長率為11.8%，反映出太空任務中對於先進和永續推進解決方案需求的不斷成長。

【本文未完，完整內容請見《北美智權報》358期：看全球11大企業如何利用人工智慧加速公司發展】

※如欲轉載本文，請與北美智權報聯絡

隨著人們在封裝技術上對異質整合 (Heterogeneous Integration，HI) 的需求與日俱增，有專家認為需要以簡單且一致的方式描述封裝架構及其互連功能，也就是說標準化。由IEEE電子封裝學會 (EPS) 發佈的《異質整合藍圖》(Heterogeneous Integration Roadmap，HIR)共有23章，除了第一章概觀外，其餘22章分別就不同的技術及應用，深入介紹異質整合封裝不同領域的進程，各章節會不定時更新。 今年4月HIR更新了第22章《2D、3D封裝架構之互連技術》，此一章節有兩個主要目標：(1) 定義和擴展封裝架構的標準化術語，涵蓋並明確劃分 2D 和 3D1 結構；(2) 定義和擴展推動這些架構中實體互連發展的關鍵指標。

在過去 50 年，摩爾定律為矽微縮和不同 IP（智慧財產權）電路的同質 SoC（系統單晶片）整合提供了範本，推動了微電子產業的發展。展望未來，異質整合HI 透過封裝和微系統的物理、電氣、熱和熱機械屬性的變化而實現，讓摩爾定律日益完備，以提供功能性改進。現存及新的先進封裝架構是維持和促進微電子產業成長的主要推動因素，這些架構支援新穎的異質 SiP（系統級封裝）配置，以實最佳性價比的微電子系統。近年來市面已出現許多使用先進異質整合封裝的產品，證明了該領域的重要性。

從歷史上看，同質整合封裝的主要目的是為晶片提供機械保護、矽特徵的空間轉換、面積縮放、低寄生功率傳輸、高效功率去除以及低損耗、高頻寬訊號傳輸。同質 SoC封裝的創新，重點在於實現矽尺寸縮放、功耗、性能和延遲的同時，能最大限度提高摩爾定律帶來的性能機會。當主要關注焦點放在同質整合時，MCP（多晶片封裝）主要用於縮短上市時間和滿足關鍵的異質整合需求（例如 DRAM 整合）。

當今的產業趨勢表明，由於有添加多樣化的功能的需求（通常透過來自多個不同供應商的矽節點上的不同IP 來實現）、提高矽產量彈性以及對快速上市時間的持續需求，市場上對異質整合的需求不斷增長。此外，如今（大部分）使用先進封裝基板的小巧型異質整合次系統可實現更大的晶片面積。 2D 和 3D 封裝架構是很理想的異質整合平台，因為它們在小巧尺寸的元件之間提供短、高能源效率、高頻寬的連接。隨著頻寬的增加，傳輸資料的功耗和傳輸延遲時間的影響，都會因先進的2D和3D互連而使路徑變得比較短。

現今的異質整合封裝技術有以下優點：

●使用不同的通訊協定提供高能效、高頻寬封裝內 IO Links

●支援多種封裝外 IO 協定

●為單端和差別性封裝內和封裝外訊號提供雜訊隔離

●管理不斷增長的冷卻需求

●支援複雜的電力傳輸架構

●從高效能伺服器到靈活的可穿戴電子產品，滿足不同應用的功能性、外形尺寸和重量限制

●滿足不同細分市場及應用的廣泛可靠性要求

●提供具有成本效益、高精度和快速轉動的組裝，以滿足快速生產需求

在這方面，異質整合與同質整合的封裝不同，因為複雜性增加，並且更加重視封裝頻寬。使用先進封裝開發產品需要採用整合方法，涉及與產品架構工程師、系統架構工程師、製程工程師、材料工程師和可靠度工程師的協同合作，以及對各種架構的基本熱、機械、電氣和材料特性的詳細了解。

2D 和 3D 架構的融合命名框架

如前文所述，此次章節更新有兩個目的：定義並推廣封裝架構的標準化命名法，涵蓋並明確劃分。目前，2D和3D 結構之間有許多中間定義，稱為 2.xD 架構。代表廣泛產業、學術界和顧問的路線圖制定工作的專家一致認為，目前的命名法（例如 2.1D、2.3D、2.5D 架構）沒有共同的理性基礎，且需要提供基於一組共同假設的綜合分類架構。

(1) 2D架構被定義為一種架構，其中兩個或多個主動矽元件並排放置在一個封裝上，並在封裝上互連。如果互連是「增強型」，即具有比主流有機封裝更高的互連密度，並且是使用有機介質實現的，則該架構可進一步細分為2DO (2D Organic)架構，相同的，如果增強型架構使用無機介質（例如矽/玻璃/陶瓷中介層或橋），該架構進一步細分為 2DS 架構。包含傳統 2D架構（通常是在傳統有機封裝上附著2 個或更多裸晶覆晶）之上的增強功能的架構則被稱為 2.x 架構，以強調其特殊性。由於這些術語沒有任何特定的技術基礎，因此撰寫HIR 第22章的專家建議將它們都廣泛地歸類為增強架構。

(2) 3D 架構被定義為一種架構，其中兩個或多個主動矽元件無需封裝即可堆疊和互連。

互連命名法

封裝互連可分為：

(a) 裸晶間互連：堆疊裸晶之間的互連，用於 3D 堆疊中多顆裸晶間的垂直連接。這些可以使用創建這些互連的過程進一步細分，這可能導致不同的物理屬性，例如使用以下方式建立的裸晶互連：

a. 晶圓到晶圓 (W2W) 連接製程（晶圓可以重構，例如 rW2rW 或 W2rW）

b. 裸晶到晶圓 (D2W) 連接製程（晶圓可以重構，即 D2rW）

C. 裸晶 - 裸晶 (D2D) 連接製程

【本文未完，完整內容請見《北美智權報》358期：看全球11大企業如何利用人工智慧加速公司發展】

※如欲轉載本文，請與北美智權報聯絡

著作權人能否對10年以前發生的侵害行為提告？根據美國著作權法規定，侵權請求時效為三年，時間點從行為發生時起算或發現受害時起算。因此，十年前的侵害行為，直到最近二年才發現，也可提起訴訟。雖可提起訴訟，但能否求償十年前造成的損害？美國最高法院在2024年5月作出Warner Chappell Music v. Nealy案判決，認為可以主張損害求償。

美國著作權法民事求償之三年時效

美國著作權法侵害行為民事責任的消滅時效，規定在507條(b)：「民事訴訟.--除非在請求權產生（claim accrued）後三年內提起，否則不得根據本章規定進行民事訴訟。[1]」

何謂請求權產生，一般的理解是指侵害行為發生，也就是採取損害發生規則（incident of injury rule）。但是，許多巡迴法院也承認發現規則（discovery rule），也就是從「發現時起」來認定請求權產生[2]。因而，一個五年前發生的侵權行為，著作權人最近才發現，從發現到起訴不超過三年，仍然可以請求賠償。

是否只能求償三年內的侵權損害

雖然多數法院承認可以從「發現時起算三年」，但是此時又區分成二種情況。第二巡迴法院認為，雖然「現在發現」五年前的侵害行為可以起訴，但只能求償三年內的損害（亦即頭二年的損害不能求償，後三年的損害可以求償）。

反之，第九巡迴法院認為，沒有「只能求償三年內損害」的限制。亦即，只要「現在」發現五年前的侵害行為，所有五年內的損害都可以求償。

華納查普爾音樂公司v. Nealy案

1983年，Sherman Nealy 和 Tony Butler 成立了 Music Specialist這家公司，錄製並發行了一張專輯和幾張單曲，包括本案中涉及的作品。幾年後，這個合作關係解散。不久後，Nealy 因涉毒犯罪入獄。他在1989年至2008年入獄服刑，在2012年至2015年再次入獄服刑[3]。

同時，在Nealy不知情的情況下，Butler與華納查普爾音樂公司（Warner Chappell Music, Inc.，以下簡稱華納音樂）簽訂了一份協議，授權使用 Music Specialist公司的作品目錄。華納音樂將其中一首Music Specialist公司的作品《Jam the Box》插入到Flo Rida的熱門歌曲《In the Ayer》中，這首歌賣出了數百萬張，並且攻佔美國《告示牌》單曲榜第9名。這首歌的使用權還被授權給幾個熱門電視節目，包括《So You Think You Can Dance》。其他 Music Specialist公司的歌曲也出現在Black Eyed Peas和Kid Sister的錄音中[4]。

2018年Nealy第二次服刑期滿出獄後，起訴華納音樂侵犯著作權。Nealy聲稱他擁有Music Specialist公司歌曲的著作權，而華納音樂的授權活動侵害他的權利。Nealy主張侵權行為可以追溯到2008年，也就是他提起訴訟的十年前[5]。

該案中，Nealy主張，他是在2016年剛出獄後才得知華納音樂的侵權行為，而到他2018年提起還不到三年。所以可以起訴[6]。

地區法院認為只能求償三年內損害

雖然可以起訴，但地區法院認為，採取第二巡迴法院的見解，原告能求償的損害賠償，僅限於起訴前三年內的損害[7]，也就是2016-2018年間的損害。至於2008到2016年間的損害則不能求償。

原告Nealy不服，上訴到第十一巡迴法院。第十一巡迴法院改採第九巡迴法院見解，認為賠償範圍沒有這個三年內限制[8]，而允許請求整個2008年到2016年間的損害賠償。

最高法院判決認為沒有限制

換華納音樂不服，上訴到美國最高法院。美國最高法院以6比3票，維持第十一巡迴法院判決。

多數意見認為，既然採取發現規則來起算三年，根據著作權法第507條(b)，其並沒有對損害賠償範圍另外設三年內的限制。如果對損害賠償存在任何時間限制，必須在關於救濟的條文（第504條）中限制。但第504條僅規定，侵權者要對法定損害賠償或著作權人的實際損害及侵權者的收益負賠償責任[9]，但對於金錢賠償沒有時間限制。因此，只要在發現後三年內提出訴訟的著作權人，都有權獲得侵權賠償，無論侵權行為何時發生[10]。

【本文未完，完整內容請見《北美智權報》358期：看全球11大企業如何利用人工智慧加速公司發展】

※如欲轉載本文，請與北美智權報聯絡