在生成式人工智慧與高效能運算（HPC）快速演進的今日，過往依賴單一大晶片的處理方式，已難以滿足對運算量與能耗效率的雙重需求。隨著摩爾定律進入平緩期，全球半導體產業開始尋找全新架構，而「異質整合」與「多晶粒互連技術」正是在這波轉型中，扮演關鍵角色的技術突破。

新加坡微電子研究院（IME）異質整合部門主管Vempati Srinivasa Rao 於「2025異質整合藍圖第8屆年會」(2025 Heterogeneous Integration Roadmap (HIR) 8th Annual Conference) 壓軸演出，發表了 “Interconnect Technologies for Multi-Chiplet Heterogeneous Integration” 報告 (下稱《報告 》)。《報告 》 指出，未來要實現Zettascale等級的AI與HPC處理效能，一個封裝構件中可能需要容納超過一兆個晶體管。這意味著傳統單晶片設計必須讓位給由多顆小晶粒（chiplets）所組成的大規模系統級封裝，而晶粒之間的互連方式，將直接影響系統的頻寬、延遲、功耗與可靠性。

這類多晶粒系統封裝平台主要包括三大形式。其一為2.5D的中介層（interposer）設計，透過高密度的再配線層（RDL）來完成訊號傳輸；其二是3D堆疊封裝，藉由晶圓對晶圓（W2W）或晶粒對晶圓（C2W）等先進堆疊技術，實現垂直整合；第三則是共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，將高速光學元件直接整合於封裝中，支援25.6Tbps以上的高速互連 (如圖1所示)。

然而，要實現這樣的高密度系統，所面臨的製程與可靠性挑戰也前所未有。以高密度RDL為例，線寬與線距都已進入微米甚至亞微米級別，若再加上多層設計，會導致表面高低差過大，影響後續堆疊良率。IME提出嵌埋式銅再配線（Damascene Cu RDL）製程，搭配乾蝕刻通孔技術來提升精準度與可靠性。

在晶粒鍵結部分，錫微凸塊技術的尺寸也急遽縮小，從15微米以下進入8微米甚至5微米的級距。這種尺度下，傳統的助焊劑與錫料會導致金屬間化合物（Intermetallic Compounds, IMC）快速擴張，進而影響電性與機械強度。IME因此研發無助焊劑的封裝技術 (Flux-less bonding)，並導入新型NiFe障壁材料來控制IMC生長。

更進一步的「銅對銅混合鍵結」（Cu-Cu Hybrid Bonding），則是實現0.5微米以下線距的關鍵。這類技術需克服晶圓翹曲與表面粗糙等精密挑戰，IME目前已可達成高良率鍵結，並計畫在2025年前進一步實現0.25微米的製程節點。

3D堆疊方面，IME已完成四層晶圓堆疊技術驗證，並正朝向12層晶粒堆疊邁進。在這個過程中，從晶粒間隙填充（IDGF）到晶圓背研翹曲控制，乃至TSV穿矽通孔填鍍一致性，都是設計成功與否的關鍵因素。為了提升堆疊品質，IME建立了完整的製程模擬與失效分析系統，並針對不同堆疊厚度提供自動化光學檢測解決方案。

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代工是產業界的合作模式，販售商將產品的某些零件或半成品，委託下游廠商協助，之後再將物品運回公司自行組裝後販售。當然，也可能係將已貼上商標的容器，交由下游廠商製造成成品後直接銷售。問題是如果在代工合約結束後，下游廠商繼續使用該些貼上商標之容器與商標標貼，是否就侵害商標權了呢?

案件背景

陳玊猷為世代經營醬油製造與銷售家族的第二代，之所以可以在競爭環境中脫穎而出，憑藉的就是家族的釀造技術，市場的逐漸擴大，商標的重要性也更被重視。因此，家族的公司申請商標註冊登記，如願取得註冊登記。另外，銷售量增加，陳員公司也為了擴大市場面，尋找下游的裝瓶廠商快速裝瓶以利銷售。於是找上在裝瓶界中經營多年且離陳員公司不遠的李屏樁。經確認李員工廠製造環境與流程，都符合公司的要求後，雙方簽署合作契約，約定陳員公司提供醬油成品油料，李員工廠負責研發空瓶樣式供用裝瓶。經過多年的合作與經營，陳員成為公司的負責人。

但是好景不常，陳員接手後第5年因病過世，公司轉由陳員親屬陳三接手，決定不再與李員合作，便解除契約。李員於契約結束後，曾詢問陳三關於空瓶以及標貼的後續處理方式，陳三回覆「請李員先確認空瓶以及標貼的所有權歸屬誰，若為陳三公司所有者，將會約時間帶回，並會和後續裝瓶場確認該些庫存空瓶是否可以續用後告知李員。若不是或不續用者，則請李員自行決定處理。」但之後卻是都未收到陳三工廠的回覆空瓶究係如何處理。

李員因擔心做出錯誤決定，於是詢問合作的專利商標事務所。事務所回覆說「標貼還給陳三公司，而空瓶部分，則因專利權歸屬於李員，所以可以使用到全部用完即可。」李員便將標貼還回給陳三公司，而空瓶則是裝上自己購買的原料，並貼上自己公司的標貼後逕行販售。陳三公司的員工發現李員販售產品的瓶底有公司商標，便向公司反映，陳三公司也對李員提出侵權與損害賠償的民事告訴。

此件訴訟，最終雖被認定侵權，但卻無損害賠償額度的判決內容，為何?

法條解釋

首先，李員使用底部有陳三公司商標圖樣的空瓶，注入醬油成品並在瓶身貼上自己商標標貼後，放置於商店販售之行為。既然販售物品之瓶底有陳三公司的商標，且販售之物品係與陳三公司商標註冊類別之相同商品，已經該當商標法第68條第1項第1款的侵權行為規範。而侵害之器具與原料的銷毀以及損害賠償的認定，則是同法第69條的規範。

商標法第68條

未得商標權人同意，有下列情形之一，為侵害商標權：

一、於同一商品或服務，使用相同於註冊商標之商標者。

二、於類似之商品或服務，使用相同於註冊商標之商標，有致相關消費者混淆誤認之虞者。

三、於同一或類似之商品或服務，使用近似於註冊商標之商標，有致相關消費者混淆誤認之虞者。

為供自己或他人用於與註冊商標同一或類似之商品或服務，未得商標權人同意，為行銷目的而製造、販賣、持有、陳列、輸出或輸入附有相同或近似於註冊商標之標籤、吊牌、包裝容器或與服務有關之物品者，亦為侵害商標權。

商標法第69條

商標權人對於侵害其商標權者，得請求除去之；有侵害之虞者，得請求防止之。

商標權人依前項規定為請求時，得請求銷毀侵害商標權之物品及從事侵害行為之原料或器具。但法院審酌侵害之程度及第三人利益後，得為其他必要之處置。

商標權人對於因故意或過失侵害其商標權者，得請求損害賠償。

前項之損害賠償請求權，自請求權人知有損害及賠償義務人時起，二年間不行使而消滅；自有侵權行為時起，逾十年者亦同。

第69條第2項對於涉及侵權的原料、器具銷毀的該當要件中並無「故意或過失侵害」的主觀構成要件存規範，因此，不論是故意或過失侵害商標權人者，只要是涉及侵權的原料、器具均可請求法院作出銷毀的判決。惟第3項的損害賠償，則是有「故意或過失侵害」此主觀構成要件。

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隨著美國總統川普宣布對等關稅措施，全球貿易和供應鏈重新洗牌，國際經濟籠罩在不確定性的陰影之下，對於台灣的伺服器、電腦、資通訊產品、工具機與汽車零組件等相關上下游供應鏈，都會遇到因負擔更高關稅成本而壓縮利潤的挑戰。除了外部壓力，台灣企業還面臨大缺工問題，成為產業發展的緊箍咒。為了協助企業育才、攬才及留才，國家發展委員會正在推動「國家人才競爭力躍升方案」，計畫在2028年延攬12萬名外國專業人才，並著手修改《外國專業人才延攬及僱用法》，讓更多國際人才願意來台灣工作。

KPMG安侯建業聯合會計師事務所與台灣董事學會日前舉辦2025安侯建業領袖學院論壇，分析關稅戰火波及全球之際，企業如何在不穩定的環境下穩定軍心，制定留才與育才策略。

KPMG安侯建業主席陳俊光提醒，台灣人口結構變化將對產業長期發展造成影響，企業必須往未來三年、五年、甚至十年來看，人才布局要如何提前規劃，才能因應台灣的人口結構少子化、高齡化對企業人才的衝擊，而企業在面對市場變化時的佈局策略，更顯示出人才競爭力的重要性。

全球攬才成為國家重點政策

由於國人晚婚遲育影響生育數，造成台灣幼年及青壯年人口持續下降；老年人口將在2070年與青壯年人口相當。而在工作年齡人口中，2007年起，45∼64歲中高齡工作者已占多數，其占比將自2037年起超過5成，台灣勞動力高齡化問題值得重視。

國家發展委員會參事林至美指出，為了因應台灣長期少子化所帶來的勞動力減少，政府正在推動「國家人才競爭力躍升方案」，透過「強化國家人才競爭力」與「全球攬才」兩大主軸，結合育才、攬才及留才措施與服務，以長期培養產業發展所需的人才及人力，目標在2028年培育45萬名AI、綠領及人文數位跨領域人才，並延攬12萬名外國專業人才。

因應後疫情時代全球經濟新局，以及來台僑外生與日俱增，為了留住具備台灣經驗的國際人才，政府預計將透過「延攬外國專業人才」、「建構完善留才生態系」、「擴大留用外國技術人力」等3 大策略吸引國際人才。

半導體、人工智慧、次世代通訊、淨零、新創將是台灣未來發展的重點產業，透過辦理海內外攬才活動、就業相關說明會、國際展會推動全球攬才行動，延攬重點產業所需人才來台。為了精準觸及國際人才，國發會在美國與台大、清大、成大等校友會及在美僑胞深化合作，並與印度班加羅爾等20所大學、印度台大校友會等建立社群連結， 協助台達電、台積電、Nvidia等業者在印度攬才來台工作。此外，國發會、僑委會、外交部也向全球前1,000 大及其他優質大學畢業生招手，宣傳台灣攬才政策、來台管道及就業資訊，，後續將於美國、歐洲、東南亞、紐澳等區域辦理分區徵才說明會。針對數位遊牧型態國際人才，則是新增數位遊牧簽證，設定申請資格條件、審查程序及停居留期限。

《外國專業人才延攬及僱用法》修正草案三大重點

為了在國際間競逐優秀人才，國發會正在加速修法流程，並於4/2預告修正《外國專業人才延攬及僱用法》，針對國外頂尖大學畢業生、外國特定專業人才配偶、尋職期畢業僑外生進一步鬆綁相關法規。目前該草案正在30日預告期間，歡迎各界提出意見與建議。

林至美指出，本次修法有三大重點，首先是鎖定世界大學排名前200名大學的畢業生來台工作，不一定要受雇特定企業，而是核發個人化工作許可，讓國外人才來台的工作型態可以更多元化；符合一定條件的國際人才配偶，也配套放寬依親的居留規定；在台畢業的橋外生，尋職期則由最長1年延長為2年，並放寬尋職期間的工作規定。

其次，近年數位遠距工作愈來愈普及，全球衍生的「數位游牧民族」（Digital Nomad）已成為各國攬才重點；台灣亦從2025年1月起核發數位遊牧簽證，國發會考量多數國家對數位牧民的停留期限都超過1年，因而將原本的「3+3」最長停留6個月，延長為最長停留2年。

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美國總統川普於今年4月初宣布對全球實施對等關稅政策，雖然隨後宣布暫緩實施，但仍是充滿不確定性。關稅政策對投資人信心和市場穩定性雖造成波動，但技術創新和營運精進的腳步仍持續推進，甚至更為積極。

勤業眾信聯合會計師事務於4月14日發布了《2025全球高科技、媒體及電信產業趨勢預測》報告（下稱《報告》），《報告》指出，2025年為生成式 AI（GenAI）和高科技、媒體及電信產業的「關鍵過渡年」「（Gap year），須縮小關鍵差距以發揮現有的技術潛力。生成式AI（GenAI）因其創新潛力備受期待，然而其發展仍面臨多重挑戰，亟需產業與政策端攜手因應。當前關鍵課題包括：電力與再生能源目標間的落差、深偽技術引發的信任問題、代理型AI（Agentic AI）發展、雲端運算高昂成本。須系統化克服多重挑戰與限制，方可推動產業邁向AI驅動的未來。

勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人陳明煇資深會計師表示，美國近期數度宣布調整關稅政策，衝擊市場信心，突顯全球對美貿易政策變動高度敏感。台灣對美出口以電子零組件及資通產品為大宗，儘管半導體目前尚未列入課稅範圍，但台灣身為全球晶片供應鏈及高科技產業重鎮，未來整體電子供應鏈族群仍可能受波及。在短期收益與長期發展的雙重考量下，企業預期將優先關注營運層面的及時調整，然整體技術發展與營運策略出現重大調整的機率相對較低。面對全球經濟政策變局與貿易壓力及地緣政治衝擊，企業應更重視技術升級，保持競爭力並積極發展多元化市場，以分散潛在不確定性的風險。

《報告》指出，生成式AI的發展正加速進行，未來將邁入代理型AI的時代，其具備強大潛能，預期將進一步提升知識型工作的效率與深度。NVIDIA執行長黃仁勳在3月舉行的2025 GTC大會中，聚焦探討人形機器人、代理型AI與矽光子技術（Silicon Photonics），展現出生成式AI正邁入多元場景應用階段，進一步提升AI高效能運算需求與發展。然而，營運成本提升、電力資源需求及環境永續議題，也為企業導入AI帶來挑戰。面對政策與技術升級的雙重壓力下，企業如何透過AI技術研發驅動產業升級，並在永續發展與技術創新間取得平衡，將是未來關鍵。

關鍵趨勢一：「算力即電力」能源消耗倍增，企業佈局能源轉型解決方案

隨著AI需求快速成長，大型企業加速擴建資料中心，以支援生成式AI與高效運算所需的龐大算力。隨著大型語言模型規模擴大，整體用電量同步上升。勤業眾信預測，若AI技術與資料處理效率持續提升，至2030 年，全球資料中心的用電量將突破 1,000 太瓦時（TWh），幾乎是目前的兩倍。

全球科技企業雖已承諾落實淨零碳排的目標，但仍須積極尋找兼顧永續發展與市場成長的解方。除了透過電力購買協議（PPA）與再生能源供應商簽訂長期合約外，亦可從提升AI晶片能源效率、導入邊緣運算、優化演算法等面向著手，加強生成式AI的能源管理。為了將台灣打造成人工智慧之島，台灣高科技產業應與政府共同合作，完善綠電供應機制，善用人工智慧加速邁向淨零目標。

關鍵趨勢二：代理型AI崛起，企業採用率預估在 2025 年將達 25%

代理型AI建構於大型語言模型（LLM）基礎上，相較傳統機器學習或深度學習方法，更具靈活性與廣泛應用潛力，能自主規劃任務、執行決策和實現預設目標。《報告》預測，至2025 年導入生成式 AI 的企業，將有25%會佈局代理型AI，並預計於 2027 年成長至 50%，顯示其技術潛力正受到廣泛關注。潛在應用場景包括新一代客戶服務代理型 AI，可整合多模態資料，不僅支援文字輸入，亦能結合語音與影像互動，全面優化服務流程與客戶體驗。

另一關鍵應用為 AI 法遵系統，能即時解析複雜法規與內部文件，協助企業進行合規風險評估，特別對金融服務、醫療照護等高度監理產業，提供具體法條依據與分析建議，有效提升法遵作業效率與判斷精準度。NVIDIA與Google Cloud共同宣布支援在地端部署 Gemini 系列 AI 模型，進一步強化代理型 AI 推理功能，提升企業導入的可行性與效能。

隨著代理型AI技術快速演進，企業應及早規劃導入策略，建構完善的資料管理、資安防護與治理架構，確保應用之安全性與合規性。同時，建議盤點可由AI強化的高價值業務流程，進行重整與優化，以提升整體營運效能與競爭力。

關鍵趨勢三：智慧型手機與筆記型電腦挑戰生成式AI實力

智慧型手機及個人電腦是全球最普及的消費性科技產品，但隨著市場日趨飽和、消費者換機週期拉長，產品創新正面臨挑戰。生成式AI的導入為產業注入新動能，有望帶動新一波升級潮。未來智慧裝置可能逐步進化為具備代理型AI技術的平台，重新定義人機互動模式。

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