在全球科技快速更迭與知識經濟驅動下，專利早已不僅是法律文件，更成為衡量一國研發實力、企業競爭力與產業戰略的核心指標。GreyB最新發表的《Global Patent & Innovation Leadership Report 2025》（下稱《報告》），蒐集自 2019 年至 2025 年 3 月的全球專利數據，涵蓋超過 150 個國家，從專利活動、訴訟模式到技術焦點，全面勾勒當今的創新格局。《報告》內容可分為兩大部分：其一是東亞以外的全球專利與訴訟趨勢，其二則專注於中國、日本、台灣、香港與南韓的東亞創新發展，突顯東亞在全球創新競賽中舉足輕重的地位。這份分析不僅揭示專利數據，更是一幅地緣政治與產業競逐的智財地圖。

全球專利數據版圖：中國量體壓倒，美國展現多元優勢

2019 至 2025 年間，中國共發表超過 3,478 萬件專利，數量遙遙領先，遠高於美國的 492 萬件，差距高達七倍。這一龐大差距來自政策扶植、國企與民企雙軌推動以及龐大內需市場，使中國在數量上壟斷全球專利版圖。報告甚至指出，中國在 2020 年的專利數量，是日本七年總和的三倍，突顯其驚人產出能量。

美國雖在數量上落後，但依然展現出強大的技術廣度與多元化優勢，涵蓋人工智慧、半導體、數位通訊與生命科學等多個領域。其專利組合最分散且多層次，這種韌性使美國雖不敵中國的量體，仍能保持全球創新的核心地位。

歐洲則呈現另一種模式。德國專利數在近五年下降超過 17%，反映歐洲逐漸從「數量競爭」轉向「品質驅動」，尤其集中於綠能與永續技術。法國展現航空與節能交通的優勢，歐盟則以「綠色新政」為政策背景，把專利視為碳中和戰略工具。

值得關注的新興國家則是印度與越南。印度專利數從 2019 年的 85,000 件增至 2024 年的 20.9 萬件，五年內成長 146%。2023 年更單年成長 15.7%，與越南、墨西哥共同擴張全球創新的新版圖 (詳圖1)。

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2025年10月1日起進入EPO的PCT案，若有彩色、灰階圖式，只要滿足兩項要件，EPO將取用彩色、灰階圖式：要件一，PATENTSCOPE可查到原始送件的彩色、灰階圖式檔案；要件二，WIPO國際公開本載明此一事實。兩項要件中，若任一項未滿足，EPO仍會取用國際公開本所載黑白圖式。

如先前報導[1]，2025年9月5日EPO正式公告：2025年10月1日起，透過Online Filing 2.0、ePCT、EPO Contingency Upload Service、MyEPO等方式線上提交者，EPO將接受其彩色、灰階圖式送件，且將以該局收件的原樣圖式開放公眾查閱。[2]

如EPO審查基準A-IX, 1.2及7.1說明，EPO原即接受彩色圖式及相片送件，但會掃成黑白圖檔，公開及公告本刊印及開放公眾查閱版本，都使用轉製而成的黑白圖檔。且今年7月7日即已預告10月1日起採用新的申請案及文件格式規範，以電子方式提交的申請案，其圖式可採用彩色或灰階方式呈現，惟仍須以耐久、線條厚度一致且界限清晰的筆劃或區塊繪製，需有足夠對比度，以便在300 dpi的解析度下清楚顯示。[3]

可是須注意的是，申請案說明書、請求項、摘要，不在EPO這波開放項目，若說明書、請求項、摘要出現彩色或灰階，EPO申請案公開及公告作業，仍會按現行辦法直接轉換為黑白。同時，文字表色（colour specification）描述未必客觀準確，EPO也不建議在說明書、請求項、摘要以文字提示顏色特徵，像是描述某元件顏色為Beige、Yellow之類。

如部分事務所指出，生技化學、醫療器材、健康科技、軟體、圖形介面、工程……等領域發明案圖式，都有可能因此提升圖式品質、精準呈現發明內容。然而，不是全部專利局都同步接受彩色、灰階圖式。以中、歐、日、韓、美五大專利局為例，僅韓國接受一般申請案採用彩圖；中、美兩國的作法是有限度開放，必須以顏色輔助解釋技術內容的申請案，可准以使用彩圖；日本則和英國、法國、荷蘭、比利時等國一樣，目前並不接受彩圖，申請案圖式只能採用黑白線繪圖或灰階圖。[4]

此外，EPO所出優先權證明文件，無論是紙本或電子權證，未來都會如實反映EPO原始收件內容，若原收件內容包含彩色、灰階圖式，其紙本及電子權證也會包含彩色、灰階圖式。只不過，個別專利局透過WIPO DAS權證交換平台取用電子權證後，可能依該局作業需求或法規規定轉檔為黑白圖式。

換言之，若要在多國申請專利、有優先權主張需求，採用傳統黑白線繪圖仍是最低風險的申請方法。

歐洲專利申請案（Euro-direct申請案）

依EPO公告辦法，2025年10月1日起線上向EPO直接提交的歐洲專利申請案，可包含彩色及灰階圖式，一案圖式可同時混有黑白線圖、彩色及灰階圖式。

分割案亦是比照辦理，但EPO提醒，有彩色、灰階圖式的分割案，仍須通過Article 76(1) EPC審查，也就是不能有超出母案原始揭露範圍者，否則無法享有母案優先權。

同理，若新案主張優先權，但送件時不小心遺漏說明書、圖式部分內容（missing parts of the description or missing drawings，簡稱遺漏部分），而優先權案內容恰有新案遺漏部分的內容，這種情況若想後補遺漏部分並依Rule 56(3)或Rule 56a(4) EPC保留原始申請日，後補圖文須與優先權案原圖文內容一致，若優先權案原圖為黑白圖式，後補圖式也須是黑白圖式。

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全球減塑浪潮逐年升高，各國對於塑膠減產議題的討論日益白熱化。台灣作為全球供應鏈的重要一環，塑膠市場規模逾100億美元、相關產業從業人員高達20萬人，隨著今（2025）年底即將展開的《全球塑膠公約》（Global Plastics Treaty）談判，可能會對原生塑膠生產設定上限或減產目標，面對國際間對塑膠製品日益嚴格的規範，對於台灣塑膠產業鏈是攸關生存的重要議題，更必須及早因應並尋求研發與轉型。

塑膠為全球最重要的材料之一，全球塑膠年生產量1950年約150萬公噸，增加到2023年生產量超過4億公噸，估計全球歷史累積總生產量將近100億噸塑膠，其中超過一半是2000年以後所生產。全球塑膠產量以亞洲占比過半最高（51%），北美約估19%、歐洲約估16%、中東約估7%。全球塑膠市場（不含上游產業）規模估計超過1兆美元，從業人員超過1000萬人，其中台灣塑膠市場規模估計超過100億美元，從業人員超過15萬人。

隨著消費者對塑膠污染的認知提升，政府與企業逐步採取措施，並推動包括塑膠稅及延伸生產者責任（EPR）在內的相關政策。歐盟2021年提出一次性塑膠指令（Single Use Plastics Directive，SUPs Directive），要求成員國將一次性塑膠產品相關廢棄物減量50%以上，同年開始對未回收塑膠包裝廢物開始徵收費用，並禁止使用部分塑膠產品，促使成員國及許國企業積極響應SUP指令，或推動不同的減塑政策。目前全球已有超過90個國家與地區推動或正在考慮實施塑膠相制度，但尚未形成統一的全球規範。

為了制定一項具有法律約束力的國際協議，《全球塑膠公約》的談判進程正在進行中，目標是涵蓋塑膠的整個生命週期，從塑膠的生產、設計到廢棄物管理，以全面解決塑膠污染問題。然而，因各方在關鍵議題上各方存在重大分歧，《全球塑膠公約》在談判過程充滿挑戰，導致原定於2024 年底完成的談判未能如期達成共識。

台灣永續能源研究基金會董事長簡又新指出，塑膠在台灣是兆元產業，相關從業人員超過20萬名，必須提早因應《全球塑膠公約》，以免影響相關企業發展和廣大員工生計。台灣永續能源研究基金會（TAISE）今年第三度舉行台灣塑膠論壇，廣邀產官學界齊聚討論攸關台灣塑膠產業生存的《全球塑膠公約》最新談判進展。

全球塑膠公約的最新發展

聯合國環境署（UNEP）曾提出2040年減塑80%的目標，並決議制定具約束力的全球塑膠規範。聯合國於2022年邀集會員國成立政府間談判委員會（Intergovernmental Negotiating Committee，INC），最近一次的談判是第五次會議的第二階段（INC-5.2），2025年8月在瑞士日內瓦舉行，最終在未達成共識的情況下休會，因此條約文本尚未確定。第六輪的會議預計在2025年12月在瑞士日內瓦舉行。若公約最終版本通過對原生塑膠生產上限或配額的規定，台灣部分石化、原料產能可能必須減產，這對依賴原生塑膠原料的大型企業構成壓力，取得原料的成本也會隨之提升。

台灣永續能源研究基金會執行長顧洋分析，第六輪談判主要有三大爭議，首先是針對全球塑膠生產，石油生產國反對限制塑膠生產，主張應專注於塑膠廢棄物管理和產品設計改進；第二項是危險化學品管理，關於塑膠中所添加有害化學品的管理方式，會員國仍存在分歧；第三則是發展中國家強調需要資金和技術支持，資金分配和支持機制的設計仍是談判中的難點。

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2025年《台灣創新技術博覽會》（創博會；Taiwan Innotech Expo, TIE）」將於10月16日至18日於台北世貿一館登場，由經濟部、國家科學及技術委員會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、環境部、數位發展部、國家發展委員會及中央研究院等11個部會聯合主辦，匯聚近450家廠商、展出近1,100件專利技術，全面展現台灣在因應國際趨勢下的研發成果。參觀預登現正開放中，誠摯邀請各界業者線上登記。

生成式人工智慧近年發展迅速。根據國際數據資訊公司（IDC）預測，2025年全球AI支出將達2,270億美元，2030年更將突破19.9兆美元，迎來全新AI經濟時代。台灣身為全球半導體產業要角，為AI技術提供堅實的硬體基礎；總統賴清德於就職演說中便提出推動「半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊」五大信賴產業，彰顯台灣成為全球科技陣營中關鍵夥伴的決心。

為搭上這股AI浪潮，2025年創博會以「AI跨域創新，智慧驅動未來」為主軸，規劃「發明競賽區」、「臺灣專利超級站」、「創新經濟館」、「未來科技館」及「智慧永續館」等多元展區，展現產官學研的研發成果，打造國際專利技術交流平台，攜手引領台灣創新科技走向世界。

發明競賽激盪創新火花，國內外團隊角逐鉑金獎

「發明競賽區」一直是創博會的焦點所在， 今年「發明競賽區」共徵集國內外500件參賽作品，包含韓國、泰國等代表團，共同角逐大會最高榮譽「鉑金獎」。我國參賽者方面，由國家原子能科技研究院、中華電信研究院、台灣電力公司等近90家企業，提交涵蓋半導體、資通訊、資安及醫療等領域之專利技術；學研單位則有高雄科技大學、崑山科技大學、中央大學等逾40所院校踴躍參與，充分展現台灣在研發實力與人才培育上的深厚基礎。值得關注的是，本屆眾多參賽作品導入人工智慧技術，應用範圍從醫療照護、民生用品至高科技產業，不僅提出生活難題的解決方案，更展現推動產業升級之深厚潛能。

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