從左至右:中經院第二研究所輔佐研究員王宥勝、資策會MIC所長洪春暉、中經院第一研究所所長劉孟俊、中經院第三研究所高級分析師蔡鳳凰、中經院第二研究所副分析師李佳儒;攝影:北美智權報/李淑蓮
地緣政治已成為影響國際經濟和戰略科技發展模式的關鍵因素或限制條件。伴隨著川普2.0的關稅戰,美中科技戰的影響持續外擴,對我國相關領域產生直接或間接的衝擊,如新東進投資,而且前瞻科技及產業的發展也深受影響。同時,主要國家所關切的重點科技領域,包括半導體、AI、人形機器人、無人機等,也持續地演化並衍生新的發展方向、科技布局與治理議題。為此,中華經濟研究院於9月下旬舉辦了《地緣政治下的科技布局與治理研討會》,以地緣政治影響下的科技布局與治理為核心主題,分別就「超越CMOS/摩爾:國際標竿」、「AI的多元化演進與競合」、「半導體生態系變化」、「新興科技發展」四個主題,探討國內外的重要發展議題或趨勢。
針對半導體生態系的議題,研討會分別探討了《AI浪潮下臺灣矽智財產業的新契機 》及《韓國非記憶體新創崛起,劍指2030臺灣IC設計業的潛力追兵》兩個專題;前者由中經院第三研究所高級分析師蔡鳳凰報告,後者由中經院第二研究所副分析師李佳儒深入剖析。
AI驅動下的半導體產業變局:台灣與韓國的競逐與轉型
隨著人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)持續推動半導體需求爆發,產業鏈中的關鍵環節 — 半導體矽智財(IP, Intellectual Property) — 正快速成為兵家必爭之地。IP供應商的角色不僅影響晶片的開發成本與上市速度,更直接牽動企業在全球競爭中的成敗。在這波結構變動中,全球IC設計產業上演「巨頭擴張+新創萌芽」的雙軌態勢。其中,NVIDIA在AI加速器市場的爆發式成長,大幅擴大整體IC設計市場規模並拉開與其他競爭者的距離,重塑市場價格與生態遊戲規則。
鐵三角合作、生態導向與國際市場挑戰
成功的晶片設計不再是單打獨鬥,而是日益仰賴IP供應商、晶圓代工廠、系統組合商組成的「鐵三角」緊密協作。隨著製程進入先進節點,技術複雜度大幅提升,單一廠商難以獨力負擔,因此跨域策略聯盟成為核心競爭優勢。先進製程時代,客戶更重視代工廠的生態認證,確保IP能快速導入量產,能否融入平台生態、縮短產品上市時間,才是取得訂單的關鍵。這種「技術+生態」的雙重導向,將成為未來市場的核心競爭模式。
目前全球約七到八成的關鍵IP仍掌握在歐美大廠手中。不過,開源架構RISC-V的崛起正為市場帶來新的想像。由於其授權模式更具彈性,且未受制於美中貿易戰的技術管制,吸引了中國業者紛紛投入開發,甚至帶動部分台灣新創加入此一生態。
然而,IP市場也面臨矛盾與重塑。傳統IP巨頭開始跨足自製晶片,雖然能增加營收,卻引發原有客戶的戒心,擔心供應商會成為未來的競爭者。此外,隨著市場規模擴張,IP訴訟案件數量也急遽上升,顯示授權模式正面臨重新定義。雲端巨頭與系統商則希望透過自製或採用開源IP來降低依賴,可能改變專利談判、授權條件乃至於企業併購策略。
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