疫情期間，與劉德音有40多年交情的美光執行長桑賈伊，曾替台灣業者「喬」過台積電產能。如今，他延攬劉德音進入董事會，被業界視為美光想贏得HBM戰役的關鍵一手。 當整個半導體產業還忙著分析台積電加碼投資美國1千億美元的後續效應時，全球第三大DRAM（動態隨機存取記憶體）廠美光科技（Micron Technology），在美國時間3月5日下午，拋下另一枚震撼彈，宣布延攬去年剛卸下台積電董事長一職的劉德音，出任公司董事。 現任美光執行長桑賈伊（Sanjay Mehrotra）指出，「劉德音在全球最先進的半導體公司擔任領導職已有數十年，且擁有大規模的晶圓廠營運經驗，這些經驗有助於美光擴展業務規模，因應AI從資料中心到邊緣運算所釋放的成長機會。」 隨HBM迭代 仰賴先進製程 退休後，劉德音目前定居於美國，除了在母校加州大學柏克萊分校創辦智庫「科技競爭力與產業政策中心」（TCIP），同時擔任該校工程顧問委員會成員，也成立基金J&M Copper Beech Ventures。此次點頭進入美光董事會，暫時破除他可能「回鍋」英特爾的謠言。 其實，劉德音與桑賈伊有段較少被提起的淵源：兩人40多年前曾是柏克萊分校電機暨電腦資訊碩士班同學，指導教授都是歐德漢（William Oldham），畢業後兩人也先後短暫任職英特爾。 兩人學生時代互動如何已難細究，但同為柏克萊分校電機電腦博士、指導教授也是歐德漢的台科大產業創新學院執行長楊光磊指出，歐德漢教授教育風格自由，平時允許研究生各自發展有興趣的題目，閒暇時也會帶大家一起外出郊遊、滑雪，「學生彼此間很容易形成一種特殊、特別的情誼。」 多位業界人士對《今周刊》透露，新冠疫情間全球晶片荒時，有台灣IC設計公司就是透過桑賈伊聯繫劉德音，才順利要到台積電的晶片產能，顯見兩人交情匪淺。 儘管劉德音與桑賈伊是同窗舊識，但半導體業界一致判斷，美光延攬這位大將進入董事會，看重的絕不只是多年交情、甚至不是劉德音廣受肯定的技術能力，而是美光亟欲強化與台積電的合作關係。 在早期，晶圓代工廠與DRAM廠交集不多。輝達崛起後，所設計的高階AI晶片，需透過台積電的先進封裝技術CoWoS，將GPU（圖形處理器）與HBM（高頻寬記憶體）封裝在一起，日益加深記憶體廠與台積電的連結。 而且，記憶體廠需要仰賴台積電的還不只是先進封裝。HBM的迭代，讓記憶體製程與邏輯製程愈走愈近，記憶體廠不能只固守在自己的疆域，在HBM的Base Die（基礎晶片）製造，甚至是HBM與Base Die結合的3D封裝，都需要晶圓廠協助。 微驅科技總經理吳金榮解釋，過去記憶體廠Base Die採傳統製程生產，隨著市場正式走入HBM 4，Base Die採用更先進的FinFET（鰭式場效電晶體）製程，這需要導入12奈米、5奈米甚至3奈米先進邏輯製程，記憶體廠已明顯力有未逮，全球三大HBM廠SK海力士、美光、三星都表態，有意將Base Die訂單委由台積電生產。 溝通順暢 更有利於競爭市占 知名半導體分析師、騰旭投資公司投資長程正樺也曾提到，SK海力士有意把整合Base Die與HBM的3D封裝，同樣交由台積電操刀，「未來客戶可自行在Base Die改變與DRAM溝通的介面設計，增加客製化彈性，晶圓代工角色更重要。」 拉攏台積電成了SK海力士、美光與三星的共同目標，現階段以HBM技術領先的SK海力士與台積電的關係最為緊密，去年甚至喊出要跟台積電組隊成立「One Team」。相較之下，在技術與市占率皆苦苦追趕的美光，除了積極向輝達推自家HBM產品，當然得設法拉近與台積電的距離。 美光找來劉德音，在同業眼中就像搭起與台積電的溝通橋樑。「和台積電前執行長蔡力行到聯發科的效果類同，有時候最後一分鐘打過去的電話，就能解決別人解決不了的問題，在半導體業也是『有關係就沒關係』。」一位台灣IC設計業者形容。 調研機構IDC資深研究經理曾冠瑋指出，HBM市場競爭激烈，美光才特意延攬劉德音擔任董事。他觀察，美光期望在HBM的Base Die產量、排程及性能測試方面，深化與台積電的合作，確保技術領先地位並提升市場競爭力。 除美光的發展策略外，劉德音加入美國指標性企業董事會，也有望在台海地緣政治風險備受關注下，發揮平衡作用。一名業界人士觀察，現階段半導體業皆高度憂心台海局勢，連過去把所有HBM放在台灣封裝的美光，近期也宣布將在新加坡增設HBM封裝廠，被外界解讀是要分散地緣政治風險。 未來劉德音加入董事會後，可望傳遞台灣資通訊界、政治界的新訊息到美國，提供多元化觀點。 美光能否透過劉德音的影響力，在HBM市場中爭得更大市占率，或台積電與美光會不會進一步加強合作，將成為未來記憶體市場關心的重點之一。
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