博通憑九成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。 在AI熱潮與大語言模型訓練帶動下，資料中心裡的圖形處理器（GPU）數量持續攀升，負責傳輸與連接、讓眾多GPU得以高速交換資料的中樞交換器，地位變得前所未有地重要。 儘管交換器占整體資料中心建置成本不到3％，但如果把算力比作自來水，交換器就是讓伺服器 GPU、中央處理器（CPU）甚至機櫃間的資料暢行無阻的水管。管線寬度與流速，決定算力能否發揮得淋漓盡致。 依照業界標準，平均約十顆GPU就需要搭配一顆交換器，調研機構MRFR估算，2024年資料中心用交換器市場規模達到180億美元，未來10年更將以5.8％的年複合成長率擴張。 AI帶動交換器需求飆升 在交換器市場，博通（Broadcom）是已稱霸十多年的業界龍頭，因為手握與既有資料中心架構相容的優勢，即使產品價格較高，卻仍經常供不應求；過去曾有邁威爾（Marvell）等晶片設計公司推出競品，但最後紛紛折戟，如今博通在雲端資料中心乙太網路交換器的市占率仍高達九成。 博通資深副總裁暨核心交換器部門總經理拉姆（Ram Velaga）接受《今周刊》專訪自豪指出，博通的高階交換器之所以傲視全球，是因為具有簡化網路、減少光纖使用數量、提高可靠性和改善性能等效益，「我們近年新推出的交換器晶片，更是多年來需求最高的一批產品。」他透露。 拉姆早年出身網通設備龍頭思科（Cisco），2012年跳槽博通主管核心交換器晶片，十多年來帶領部門打下大片江山。儘管博通近幾年受惠客製化晶片（ASIC）需求，業績大幅成長，但在半導體營收中，AI網通產品仍占四成，2025年第二季網通營收達到34億美元；網通晶片更較去年度成長170％，主要動能就來自交換器晶片。 對於交換器晶片的爆發性成長，拉姆解釋，網通一直是博通專注的核心事業之一，擁有最強的研發團隊、最先進的製程節點經驗能力以及大量矽智財（IP），「過去十年多裡，我們每18到24個月，就會將交換器頻寬翻倍、進而推出領先全業界的交換器晶片，所以，這不是偶然。」他表示。 拉姆指出，有別於過去同業思科只想用一顆晶片通吃雲端、企業及電信需求，博通認為，在晶片空間有限的情況下，必須針對不同應用有所取捨。因此博通針對市場需求推出差異化產品，例如Tomahawk是對應最高階雲端需求，Jericho主攻電信級? 機櫃互聯市場、Trident則專注於企業級應用。 輝達、AMD雙強夾攻市場 儘管在交換器市場獨領風騷多年，博通近期卻感受到明顯的競爭壓力，因為輝達與超微（AMD）兩家AI晶片巨頭，正虎視眈眈，準備搶攻這項AI伺服器的必要配備。 輝達2018年開始陸續以自家高速互聯架構「NVLink」與「InfiniBand」 為核心，推出配合的交換器晶片，並採「GPU加交換器綁定出貨」的配貨策略，吸引雲端業者將其納入第二供應商，業界估計最高可能吃下兩成市占，嚴重侵蝕博通版圖。 AMD近期也號召成立「UALink」架構，以過去英特爾力推的PCIe架構為基礎，主打以開放規格挑戰輝達的封閉生態圈，已吸引蘋果、亞馬遜以及微軟、Meta、思科等大咖加入。外界預期，明年就會有晶片商推出符合UALink規範的交換器晶片。 這對博通來說，有如同時面臨輝達與UALink夾殺，腹背受敵。這也是為什麼一向低調的博通，近期公開活動明顯增加，拉姆也在開放運算計畫（OCP）亞太峰會首度移師台灣之時現身，「固樁」意味濃厚。 OCP是2011年由Meta發起，供資料中心業界討論開放規格與未來產品藍圖的重要平台，「這次博通在OCP上很用力！」一名與博通有合作關係的交換器業者觀察。而這次來台層級最高的拉姆，顯然也有備而來。 他在OCP上大談博通今年五月發布的SUE（Scale Up Ethernet）架構，這是一項基於開放標準的乙太網路規格所推出的垂直擴充運算技術，能做到高頻寬、低延遲，在成千上百個GPU、CPU晶片間高速連接。 相較於UALink，SUE架構雖非由第三方組織設計的標準，但因為是基於乙太網路規格設計，能與現有資料中心廣泛採用的乙太網路交換器生態系相容。 「我們寫了規格書，發布在網路上，任何人都可以採用。市場上乙太網路交換器晶片廠商數量很多，我們可以說是讓眾人都贏，SUE規格就是開放的。」拉姆說，SUE針對所有公司開放，不需要像是NVLink一樣須取得輝達授權。 如果眾人都贏，那博通還有什麼優勢？「我們擁有世界上最低延遲的交換器晶片，所以會比其他交換器來得更好。」拉姆霸氣回應。 開放規格爭議戰火延燒 談起競爭對手，拉姆表示，輝達是一家很棒的GPU公司，「但我並不認為他們擁有很好的網通技術。」 他舉例，20多年前惠普、戴爾曾主推封閉式刀鋒伺服器機櫃，但最終雲端業者選擇採用白牌伺服器機櫃，「這代表一家公司未必擅長做所有的事，就算勉強嘗試垂直整合、市場終究還是會走向開放的生態系統。」 即使今年5月輝達宣布向幾位合作夥伴授權「NVLink Fusion」，但拉姆也批評NVLink Fusion不是真開放，「因為輝達隨時可以決定不要再授權，也要求必須連接自家的交換器、GPU或CPU。」 除了句句針對輝達，拉姆後續更在OCP圓桌論壇和AMD架構與策略總監、UALink聯盟董事會主席柯提斯（Kurtis Bowman）針鋒相對。 柯提斯先是暗酸所謂的SUE「根本不是一個標準，只是博通標準、規格的漂白。」柯提斯也進一步指控，SUE目前沒有針對資料傳輸的延遲性提出規範。 針對柯提斯攻擊，拉姆大動作回應：「提出這問題代表你根本不懂乙太網路，乙太網路從來不在標準中定義延遲，客戶會選擇自己喜歡的低延遲交換器……，你們想訂延遲標準，是因為不知道怎麼設計低延遲的交換器吧？」 拉姆也質疑，UALink背後的規格PCIe，過去主要服務於短距離晶片傳輸，較難像乙太網路一樣，擁有支援數千個處理器間的長距離傳輸能力，「目前有沒有哪家公司的PCIe交換器，具備足夠的緩衝記憶體來支援長距離傳輸呢？祝你好運。」 無論誰的論點更有力，從論壇上唇槍舌劍，確實看得出交換器晶片是兵家必爭之地。當AI應用讓算力需求愈來愈高，交換器傳輸角色也愈來愈吃重，尤其是傳輸包含水平擴充（scale out，指將多台伺服器串聯起來）和垂直擴充（scale up，指將許多台伺服器變成一台超級電腦）兩個不同面向，交換器的效能分工也須更為精細，難有通用產品。 DIGITIMES分析師姚嘉洋觀察，SUE依託於成熟、開放的乙太網路生態系，「博通本來就在乙太網路上有很大的話語權，但問題就在於博通的SUE，跟其他業者能有多高的相容度？畢竟博通在乙太網路晶片領域也有其他競爭對手，博通會以何種心態面對競爭對手，仍待觀察。」針對後起之秀UALink，姚嘉洋則認為需要等AMD、英特爾推出相關產品，再來看後續與NVLink的競爭態勢。 在AI時代的連接戰場上，面對輝達、AMD挑戰，網通霸主博通也強勢回應，從博通這次高調現身OCP亞太峰會來看，這場圍繞資料中心連接架構的三方角力，才正要進入白熱化階段。
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