文•洪寶山
輝達八月二十四日公布第二季財報利多疲乏後，電腦族群的資金佔比從四成降至二成，加權指數也受制於16810點附近的頸線壓力，進行季線壓力16903點與半年線支撐16385點的區間震盪，在反彈的過程可以感受到上方沉重的壓力，導致八月二十四日的16822點、三十日的16780點，以及九月一日的16730等反彈高點呈現越彈越低的跡象，這是再明確不過的訊號，電腦族群正在進行軟著陸，可能要暫時讓出多頭主軸的地位。
晶圓代工降價 肥了IC設計業者
九月六日的國際半導體展是個契機，多頭或許可以順利引導資金轉向半導體族群，特別是成熟製程庫存調整壓力延續，中國晶圓代工廠殺價搶市競爭激烈，對於疫情期間成熟製程不斷漲價，獲利受到壓力的IC設計開始要求台灣晶圓代工廠比照中國業者相同的報價，先前用各種折讓方式來維持不降價的台企，因為中國消費沒有起色，業界普遍認為中國成熟製程業者低價競爭的壓力不減，因此錯過了今年旺季，恐怕要等到明年的旺季才有止跌的機會。
反過來講，IC設計有機會因為成本下降而獲利改善，當然如果需求沒有起色的話，成本降低的效果也起不了什麼作用。所以當前最重要的選股方向是尋找那些領域的需求有改善，股價在上半年又沒有什麼表現，這樣就有機會成為九月季底作帳的標的。
八月三十日集邦科技表示，今年記憶體大廠對DRAM與NAND Flash減產策略將持續，尤其是虧損嚴重的NAND Flash，以及2023年基期已低、部分記憶體產品價格來到相對低點，預計明年DRAM及NAND Flash需求年成長率分別較2023上半年回升至13%及16%。
低基期還不夠 有需求才能吸金
從股價來看，華邦電與南亞科都在年均線之上，旺宏剛站上年均線，群聯維持多頭走勢，DRAM模組的創見、威剛、宜鼎、品安、十銓、宇瞻等個股也都在年均線之上，但單單只是低基期還不足以吸引資金進場，還得要有需求。
AI運算資料量大增下，更高傳輸速度及更高容量搭載量的DDR5 DRAM將可望全面成為PC、筆電及伺服器的新主流。明年將有Win11的改版及AI PC推出，因為要使用Copilot基本上就必須要升級，估計2024年是下一波PC換機潮的開始，由於新的生成式AI技術會帶來更多的新應用和更複雜的圖像渲染技術，英特爾預計第四季問世的新一代消費型筆電平台「Meteor Lake」搭載的DRAM正式升級為DDR5，市場預期新一波DRAM採購潮蓄勢待發。
南亞科規劃，旗下1B製程將鎖定推出8Gb DDR5及LP DDR4 DRAM，前者預估明年中開始生產，主要供應伺服器市場。工控記憶體模組廠宜鼎已經推出DDR5模組新產品，威剛、十銓明年起DDR5 DRAM模組出貨動能有機會全面攀升。
隨著中國內需疲弱，下半年包括PC、手機、TV等領域使用的記憶體復甦放緩，僅伺服器及車用等記憶體逐步回溫。野村最新的報告指出，第三季半導體景氣呈現復甦態勢，預計將季增超過10%，主要受惠於DRAM價格上揚與銷售量增加帶動，特別看好高頻寬記憶體(HBM)及DDR5。不過，SK海力士一直是輝達AI晶片高頻寬記憶體的唯一供應商，台廠吃不到這塊。
IC設計轉強 或可刺激記憶體股
一般來說，DRAM族群的獲利大起大落，老市場很難相信DRAM族群會獨自成為多頭主軸，以往市場炒作的節奏是搭配同樣隨著報價起落的面板族群，但是儘管電視面板價格前陣子有觸底上漲，可是漲幅相對少，可以說對股價的激勵作用不怎麼大，所以如果想要記憶體族群走出一波行情的話，那麼在台積電不動的情況下，就只能期待IC設計族群的轉強來引領。
愛普*獲摩根士丹利證券的肯定，給予「優於大盤」評等，目標價上看500元，九月四、五日兩天從321元漲到377元，漲幅達+17.44%，在愛普*的正面示範下，記憶體與IC設計族群陸續轉強，例如茂達目前已打入全球記憶體模組龍頭金士頓供應鏈，致新準備尋求中國晶圓代工廠降低成本，義隆電是USI 2.0獨家供應商。
鈺太的微機電麥克風的方案被納入聯發科手機及AI裝置參考設計，雙方超過五個平台合作順利，在第三季開始進入出貨階段，加上手機用MEMS Mic由A-MIC轉型至D-MIC的趨勢明確，下半年營運表現優於上半年。
另外，DDR5採用的連接器缺口位置全面更改，優群在與半導體固態技術協會、英特爾等共同開發DDR5連接器規格後，後續將有機會通吃PC、伺服器等DDR5市場。
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