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2026/02/25 | 第780期 | 訂閱/退訂 | 看歷史報份 | 每週五出刊 | 先探網站
   
 
封面故事 Vera Rubin台鏈大補丸 AI教父黃仁勳讚賞神隊友
 
老謝專欄 記憶體的擴散效應正展開 聚焦馬年股市新焦點
 
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封面故事
Vera Rubin台鏈大補丸 AI教父黃仁勳讚賞神隊友
【文/魏聖峰】
Nvidia執行長在今年CES展中首度揭露次世代AI運作系統,正式發表Vera Rubin,預計下半年上市,這款AI運作系統標誌AI運算正式進入rack-scale system engineering(機架級系統架構時代)。與過去單顆GPU演進不同,Rubin並非單一晶片升級,而是由六顆高度分工、彼此協同的關鍵晶片所組成,共同構成一個完整的AI工廠。Rubin架構的核心不僅來自於GPU算力提升,而在於計算、互連、網路以及全面提升基礎設施的效率。

這座系統架構透過Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4與Spectrum-6的協同,Nvidia得以在同等或可控功耗,降低AI訓練與推理成本,建立難以複製的系統級護城河。如果和Blackwell相比,Vera Rubin的推理成本能降低約十倍,訓練與推理效率提升,在同等的功率下有更高的效能。很多消息來源指出,Rubin NVL72系統推論性能可以達到Blackwell的五倍。Rubin GPU本身具備50peraflops NVFP4 AI推理能力,這裡的50peraflops指的是單顆Rubin GPU每秒能進行五萬兆次運算的算力單位,NVFP4則是Nvidia開發的四位元浮點數格式。傳統AI運算常用十六位元,位元數愈低,運算愈快且節省記憶體。Vera Rubin雖然只用到四位元,但透過Nvidia的技術優化,它能保持接近十六位元或八位元的高精確度,同時讓推理速度翻倍,這就是Nvidia黑科技能力。

採用台積電三奈米製程

在功耗上,Nvidia並沒有公開具體功耗瓦數數據,但從推理/瓦效與系統整合推測,Rubin平台在能源效率上遠優於Blackwell架構。當然,這與台積電先進製程有關。Blackwell GPU採用台積電四奈米製程,而Vera Rubin的六款晶片全都採用台積電三奈米製程,並採用台積電的CoWoS-L封裝技術,並首度導入Chiplet(小晶片)設計與四倍光罩尺寸設計,將首度搭載HBM4記憶體,頻寬可達22TB/s。顯然台積電的先進製程與封裝技術,是Vera Rubin晶片能提升運作效率又能降低功耗很重要的原因。

台積電的先進製程一直供不應求,雖然今年的資本支出將達到五二○∼五六○億美元,主要是用在二奈米建廠以及先進封裝廠上,但需求實在太大,台積電正擴大封測委外布局,日月光投控和京元電子要的受惠轉單對象,欣銓與力成也有可能受惠外溢訂單。台積電七奈米以下先進製程營收比重已達七四%,這類高端晶片的後段封測需求接挹注給日月光(封裝)與京元電(測試),帶動這兩家公司資本支出和業績的成長。

日月光投控已明確表示將積極追趕客戶需求,並大幅調升投資規模,以維持先進封裝龍頭的地位。該公司規劃今年整體資本支出將達到七○億美元創新高。其中機器設備會比去年的三四億美元,再增加十五億美元,成長幅度達三成。整體資本支出項目中約有三分之二會用在先進製程的支出上;日月光投控預計先進封裝服務(LEAP)營收將從去年的十六億美元,翻倍到三二億美元。測試大廠的京元電子也受惠於Nvidia AI晶片需求超乎預期,且AI晶片設計趨於複雜,導致測試時間拉長與需求增加,AI晶片需要更精細的系統級測試(SLT)與燒機測試(Burn-in),帶動產能持續滿載,京元電子今年的資本支出將接近四百億台幣,續創歷史新高。

加速大語言模型處理能力

Vera Rubin的六顆晶片中,Rubin GPU是AI訓練與推理的加速;專注於第三代Transformer Engin(變形金剛引擎),這是一項新的技術功能,主要用在加速大語言模型(LLM)與代理型AI(Agentic AI)的運算速度與效率。與前代Blackwell平台相比,推論吞吐量可提升高達五倍,訓練效能提升三.五倍。這款GPU能支援NVFP4等低精度推理格式,並能搭配HBM4高頻寬記憶體。Rubin GPU只負責計算本身,而不用再承擔網路、儲存或安全等非核心任務,為後續協同設計奠定基礎。【本文未完,全文詳情及圖表請見《先探投資週刊》2393期;訂閱先探投資週刊電子版

 
老謝專欄
記憶體的擴散效應正展開 聚焦馬年股市新焦點
【文/謝金河】
二月十一日封關的台股,二十三日恢復交易,加權指數一度攻上三四二一二.三八,再創台股新里程碑,不過重要權值股中的台積電下跌十五元,聯發科大跌六○元,廣達下跌二.五元,去年大漲的重量級指標股台光電從二三七○元下殺到二一六○元,交換器的智邦從一四八○元跌到一三五五元,奇鋐從一六五○元跌到一五一五元,PCB的金像電也從八五七元跌到八一二元,探針卡的穎崴從五一九○跌到四六五○元,這些去年漲幅驚人的焦點股都出現拉回景象,造成加權指數尾盤收斂漲勢,最後只上漲一六七.五五,成交量爆出九○二○億大量,如果加上櫃買指數的一七○七億,成交量高達一.○七兆元,這又是令人難以想像的大量。

從台光電、智邦、奇鋐等個股折回,也意味了過去兩年超大漲幅的個股,今年如果要持續更大的漲勢,恐怕要有更大的成長才能撐住股價,這一輪AI造成的股市狂潮從伺服器相關的個股先漲,緯創、緯穎、廣達、技嘉到去年股價已經漲不上去。市場上大家看到台達電漲到一三八○元,市值拉高到三.二七兆元之後,大家對鴻海期望很高,不過漲到二六五元之後也形成盤整狀態,似乎有特定的賣壓壓著股價,因此,今年對於超高漲幅的個股可能要有一定的戒心。

對超高漲幅股要存戒心

這一輪從全球股市來看,台股封關期間,南韓股市表現最強勁,有三星、海力士大漲的帶動下,KOSPI拉升到五八○九.九一,過去一年海力士已大漲逾十倍,三星市值也推進到一千兆韓元以上,股價從四九九○○韓元漲到一九七六○○韓元,海力士從七三一○○韓元漲到九八萬韓元,HBM狂熱帶給三星、海力士無限制的奔馳,南韓股市也成為全球最亮眼的焦點。

去年六月四日李在明宣示就職,他的政見是讓南韓股市站上五○○○點,現在不到一年的時間就實現了這個目標,南韓股市迄今仍奔馳不已,全球三大HBM之一的美光也從六一.五四美元大漲到四五五.五美元,這也是將近十倍速的大漲,看DRAM股,這三檔HBM股是領先指標,台灣的南亞科、華邦電也會追隨。另一個是SSD相關的族群,新帝、希捷科技、威騰電子是三大指標,加上日本鎧俠是四大核心。其中威力最大的是Sandisk從二七.八八漲到七二五美元,STX是從六三.一九漲到四五九.八四美元,WDC從二八.八三漲到三○九.九美元,美股這三檔存儲記憶體SSD個股也都發揮十倍速大漲的漲幅,再加上日本鎧俠,這一組是觀察存儲記憶體的標竿,台灣的群聯也成了指標股之一。

農曆前我們提到AI改變了HBM、SSD的命運,群聯潘健成也提到這一波記憶體大浪潮是過去太慘了,大家都沒有能力擴廠,這次遇上AI千年一遇的大浪,價格煞不住車,台灣的記憶體股可以優先觀察海力士、三星、美光及Sandisk四雄的表現,如果這些個股仍然奮勇往前走,台股也有跟進追隨的機會。這次南亞科市值一度飆上一兆台幣,對於南亞甚至整個台塑、台化、台塑石化也有助益,華邦電市值到四七四八億元,對華新也有很大的幫助。

接下來要看記憶體漲價效應的蔓延,二六年一開年,微控制器(MCU)也因成熟製程產能趨緊,晶圓代工與封測成本上漲,中國大陸的中微半導體帶動漲價十五∼五○%,這個漲價效應也讓台廠的盛群、新唐、應廣、偉詮電、九齊、松翰等受到市場注目。率先表態的是一月十九日才以每股三○元上櫃的雅特力KY,是工廠在重慶的IC設計公司,去年全年EPS二.○七元,一月營收二.一七億元,年增七○.二%,從二月九日起連續拉出四根漲停板,這也帶動了盛群、應廣、新唐、偉詮電的走勢。盛群公布去年EPS○.七六元,法說會公布今年營運樂觀的訊息,一月營收三.○二億元,比去年十二月的二.○七億元增加近一億元,股價也出現強勁的走勢。而應廣一月營收一.五八億元,比去年同期成長二三○%,股價也連續拉出漲停,同樣股價悶了很久的偉詮電一月營收四.一四億元,年增六○.六%,股價也轉趨強勢。

記憶體漲價效應蔓延

MCU是很成熟的產品,過去受到中國成熟製程衝擊很大,像盛群是從一五一.五元跌到三二.七元,應廣從一五五.五元跌到四○.九元,這次的漲價從中國的成熟製程廠先表態,台廠也跟進,從雅特力、應廣、盛群,到偉詮、松翰、九齊,這些個股都剛剛越過年線,看起來有補漲的機會。除了MCU,現在看起來連MOSFET、電源管理IC等族群也有機會。

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