這幾年，隨著日系及韓系汽車在美國市占率的成長，汽車售後市場日韓汽車的維修零組件比例也逐漸提高，日本、韓國的汽車廠開始注意美國的副廠維修零件市場，開始在美國申請的設計專利保護汽車零組件之設計[1]。值得注意的是，這幾年都是美系及歐系的汽車廠相繼提出汽車零組件設計專利侵權訴訟，而日本車廠還在觀望。

※本文摘錄自[美國汽車售後維修零件設計專利侵權訴訟與零件法案]

2018年12月4日，韓國現代汽車公司及現代汽車美國公司在美國加州中部地方法院對台灣帝寶公司及其美國子公司（Maxzone車燈公司）提出專利侵害訴訟，系爭專利是關於汽車前車燈（Headlamp）的18項設計專利（如圖1）。

美國汽車售後維修零件市場

在美國，汽車零組件售後市場是一個很重要的產業，具體業務內容包含汽車零組件、配件、輪胎、潤滑油、內外裝改裝、維修更換和碰撞修復，還包括維修工具與設備的銷售等。2017年美國汽車零組件的銷售額達3,479億美元，2018年達到3,705億美元。

美國汽車售後維修與產險公司連結深厚，State Farm案件之後，法院確認保險公司選用符合認證規格的副廠零件維修的合法性，在汽車發生碰撞理賠時，保險公司有權決定使用何種零件來維修被保險的汽車。台灣汽車零組件業者經營外銷比例高達80%，外銷的AM碰撞零組件占了全球約八成，主要外銷國家為美國、日本、中國大陸與英國等，其中美國占45%，日本僅占6%。

替換零件的設計專利保護策略

產品的替換零件是一項重要的業務和主要收入來源。因為要從更換零件銷售中賺錢，廠商也投入相當的費用取得IPR的保護。有些公司是以發明專利來涵蓋製造替換零件的功能或技術，但有些公司則以設計專利來保護其創新的更換零件設計之外觀。

一般而言，在新產品開發過程中應考量產品的維修與零件替換。如果替換零件本身的外觀上有設計特徵（如圖2），以設計專利保護是一種理想的方式。

汽車外觀零組件的設計專利申請趨勢

2005年12月，美國Ford公司向美國國際貿易委員會（ITC）請求設計專利侵權調查，並主張核發全面性排除命令（General Exclusion Order），2007年6月，ITC裁定允許Ford的請求。從此，汽車製造廠商開始在美國申請設計專利來保護汽車外觀上可替換的零件。

2008年至2019年3月，Ford獲准1,028件汽車零組件的設計專利，其中包括170件的車燈設計（如圖3）；GM公司獲准496件汽車零組件的設計專利，Chrysler公司獲准64件，另外，卡車製造商PACCAR也有105件汽車零組件的設計專利。歐系車廠Daimler公司取得509件汽車零組件的設計專利（如圖4），其中包括105件的車燈設計。

日系車廠Toyota公司獲准577件汽車零組件的設計專利（包括124件的車燈設計），Honda公司取得590件汽車零組件的設計專利，其中包括158件的車燈設計；Nissan公司取得276件汽車零組件的設計專利，包括70件的車燈設計；Subaru公司也有23件汽車零組件的設計專利。韓系車廠Hyundai公司獲准179件汽車零組件的設計專利（如圖5），包括118件的車燈設計。

【本文未完，完整內容請見《北美智權報》236期：美國汽車售後維修零件設計專利侵權訴訟與零件法案】

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一般設計公司所提供的企業形象規劃服務，包括商標設計和品牌物品（例如招牌、名片、書籍及資料等等），並與業主形成承攬契約關係。根據實務上的經驗，如果設計的商標未能替業主取得商標時，設計公司可能會有損害賠償風險；特別是如果業者另外找他人設計新商標，該損害賠償的範圍是否包括後來設計的費用？臺灣高等法院97年度上易字第99號民事判決，正提供了此類賠償風險的判斷基礎。

承攬契約是什麼

關於承攬契約，民法第490條第1項規定「稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約」。設計服務契約也屬於一種「承攬契約」，因為設計公司完了設計提案並交給業主使用，或是設計公司會替業主製作實體物品並交付給業主。

設計公司做為承攬人，對於其設計提案負有無瑕疵的保證[1]或修補瑕疵的義務[2]。面對設計提案的瑕疵，業主另可根據民法第494條而選擇免於契約義務或要求少付費用，但前提是設計公司未依照業主所要求的時間內完成修補瑕疵，或是設計公司因為修補費用過高而拒絕修補，或是瑕疵的修補是不可能。

如果設計提案的瑕疵造成業主的損害，且該瑕疵的形成應由設計公司所負責，則根據民法第495條，業主可要求損害賠償。設計提案的瑕疵應屬設計公司未完整履行設計服務契約的一種類型，當該履約的不完整造成業主損害時，根據民法第227條第2項，業主可以對設計公司主張損害賠償。

臺灣高等法院97年度上易字第99號民事判決之事實

業主公司G委託設計公司H進行企業標誌設計，雙方有立契約。系爭契約第2條第4項指出「乙方[即設計公司H]保證依本合約可進行之企業形象規劃及所製作之文件各項設計，並無侵犯他人之著作權、商標權及其他智慧財產權之情事，如甲方[即業主公司G]因行使乙方製作之企業形象規劃，而遭他人主張侵犯其著作權、商標權或其他智慧財產權時，乙方應負責將企業標誌重新設計」。

在設計公司H設計完成數個圖樣後，交由業主公司G從該些圖樣中選了一個圖樣以申請商標A（見圖1）。商標A的申請日為2005年2月1日，申請號為094005009，而註冊/公告日為2005年9月16日，註冊/審定號為01174624。

圖片來源：TIPO

圖1 商標A	圖2 商標B

在智財局公告商標A後，大千醫院以其商標B（見圖2）對商標A提出異議。經審查，智財局於2006年5月16日公告撤銷商標A的註冊。從圖1和圖2的比較中，可推知具有十字型狀的“D”應是商標A與商標B間近似的特徵。

業主公司G在商標A異議成立後，要求設計公司H修改。設計公司H雖願意修改，但不願依業主公司G的要求保證其新圖樣設計不會侵害他人商標。因此導致業主公司G自行找他人修改商標及招牌等物品，共花費新臺幣30萬7,650元。

業主公司G在台灣台北地方法院對設計公司H提出民事訴訟，並以承攬契約及不完全給付之法律關係為基礎，主張設計公司H應賠償其自行修補費共計30萬7,650元。此外，業主公司G要求減少本次服務的合約價51萬元至半，即設計公司H應退還25萬5千元。因此，總共請求賠償金額為56萬2,650元。

一審法院判設計公司H勝訴，其認為商標A是雙方共同選定的，故業主公司G將商標A被撤銷的責任或契約第2條第4項的責任完全怪罪於設計公司H。另設計公司H的確有為業主公司G修補商標圖案，並無未履約的問題，故業主公司G不能請求其自行修補費或減免契約價金。

業主公司G不服地方法院的判決，並上訴至第二審。台灣高等法院（稱「高院」）判其部分勝訴，部分敗訴，總結是設計公司H應賠償業主公司G的損害，共30萬7,650元。雖然設計公司H向高院聲請再審，但被同法院駁回。

臺灣高等法院見解

高院的見解，可分為「契約不履行爭議」及「瑕疵擔保是否履行爭議」等二部分。針對「契約不履行爭議」，高院認為根據系爭契約第2條第4項，設計公司H的契約義務包括提供業主公司G不會侵害他人商標權的設計。因為業主公司G的商標A因相似於他人商標而被異議成功，高院認為設計公司H即違反系爭契約第2條第4項。

至於該違約是否歸因於設計公司H，高院認為設計公司H有檢索商標資料庫，以確認無侵害他人商標的義務。雖業主公司G從不同的設計提案中選擇一種，但並不能免除設計公司H保證不侵害商標權的義務。因此，高院認為違約是歸因於設計公司H。最後，對於業主公司G因修改商標設計及招牌等物件的花費，高院認為這是因為設計公司H違約導致業主公司G的損害，故設計公司H負有賠償責任。

關於「瑕疵擔保是否履行爭議」，高院認為根據民法第493條，業主公司G應先限定期限要求設計公司H進行修改，如果設計公司H未在期限內修改完畢，業主公司G才有權另外委託他人修改商標設計而後請求設計公司H支付款項。因此，在業主公司G未指定一期間內讓設計公司H完成修改的情況下，業主公司G無權另外找人修改商標設計，因而無法據此要求設計公司H支付該款項。

對設計公司之啟示一：業主行政救濟之義務

本案設計公司H的損害賠償義務，主要來自於系爭契約中的不侵害他人商標權的保證。但對所謂侵害他人商標的意義，高院並未界定「侵害」的意義。

侵害商標應是使用狀態下才有侵害的問題。在商標審查程序中，主管機關只是針對兩個前後不同時間申請的商標進行判斷，來認定二者間有無相同或近似或混淆之虞。該認定與「侵害」判斷不同，因為後商標申請人並未因為實際的使用而被認定有相同或近似前商標之疑慮。此外，前申請商標的權利人事實上並未對業主公司G主張商標侵權，所以設計公司H應未違反契約義務。但高院並非如此認定。

此外，本案的業主事實上未針對智財局異議審定進行行政救濟，而讓訴願會或法院推翻智財局見解的機會完全消失。此應可視為業主自己造成的履約瑕疵。本文建議設計公司可在服務契約內約定業主有進行行政救濟的義務，以此做為賠償或修補的前提。

對設計公司之啟示二：商標侵權責任之分擔

本案顯示平面設計業者有保證業主的企業識別標誌不會侵害他人商標的義務，且有負擔因其設計瑕疵所造成的損害而賠償的義務。因為客戶委託設計的目的是將設計完稿用來作為表彰公司服務或商品的商標，則設計業者有義務確保其設計完稿不侵害他人商標權應屬合理。

此外，當設計完稿侵害他人商標權時，此即為完稿的瑕疵，設計業者有瑕疵修補的義務，且對於客戶的相關損害有賠償義務。此針對設計完稿瑕疵的責任，在本案中雖源自於系爭契約的約定中，但對無使用書面契約的設計業者而言，此瑕疵責任應仍存在。

避免瑕疵的方法是設計業者必須要進行適當的商標檢索，以確保自己設計的圖樣未來不會有機會侵害他人商標權。不過，此義務可能不適合設計業者承擔，因為圖樣的相似和商標的相似判斷是不同的領域。在設計業者普遍不具商標申請專業知識的情況下，應無法承擔關於商標權的責任。再者，業主的使用方式也是商標侵權與否之因素。在侵害責任分擔的原則下，設計公司和業主應該有各自的責任。將所有責任完全讓設計公司承擔是不公平的。

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今年二月七日，美國24個橫跨零售、農業、製造、軟體、醫療科技的工商業團體，聯名發信給白宮，要求美國執政當局以及國會盡速制訂一套全面性的物聯網資安防護機制。作為回應，美國的參、眾兩院同步在四月底時舉辦聽證會，了解美國產業界為何對於物聯網的資安威脅有多焦慮。

先舉個例子說明什麼是物聯網資安威脅。在電影《玩命關頭8》當中，恐怖份子為了搶奪一只能指揮核彈發射的手提箱，遠端遙控了紐約街頭的許多輛自動駕駛汽車，把目標對象層層包圍住，任何救援行動都因此束手無策，恐怖份子順利達成目的。

不要以為這只是電影的吸睛噱頭。去年12月，Alphabet（Google母公司）旗下的家庭智能裝置廠商Nest所生產的監視攝影機，就發生過被駭客入侵、釋放「北韓已對美國發射飛彈」假消息的事件。在此之前，2017年的Satori惡意程式，也曾經造成全球10萬部路由器發生感染。電影中鋪陳的誇張情節，跟真實世界的距離只有一步之遙。

物聯網資安威脅，已經迫在眉睫

很明顯地，萬物聯網所應許的事件，並沒有想像中那麼美好。今日的人類社會，對於資通訊產品的依賴程度年年提高：早上一起床，手機的數位助理告訴我們天氣狀況；坐上汽車，駕駛系統自動設定上班的最佳路徑；要吃飯了，穿戴裝置提醒熱量攝取上限……。然而，當愈來愈多的生活大小事，都是利用科技代勞後，若被有心人士在不知不覺中操弄，所造成的損害也會無比巨大。

麻煩的是，物聯網的資安危險，又比傳統的電腦病毒更難防範。物聯網的一大特色，就是不同的通訊機制相互堆疊，例如一輛自駕車所連接的，可能有道路上的交通號誌指示系統、Google的自動導航系統，而使用者又用iPhone手機在車內播放網路即時串流音樂，而車子本身又跟製造商時時保持聯繫…..。換句話說，萬物都連上網後，物與物之間的訊息傳遞，變得更多元、更複雜、更難以監控，但只要能找到一個突破口，就是資安惡夢的開始。

歐盟修正網路安全法，建立共通資安標準

面對物聯網的新興資安威脅，許多國家和企業陸續提出解決方案。歐盟（EU）在單一數位市場（Digital Single Market）的政策框架下，在2017年就提出第一版的網路安全法案（Cybersecurity Act），授權歐盟網路資訊安全署（European Union Agency for Network and Information and Security, ENISA）整合原先個成員國各自的網路安全架構。今年三月，Cybersecurity Act進行第一次大修正，正式任命ENISA為歐盟的網路安全主管機關，也給予更充足的人事和財務資源。此外，也第一次提出涵蓋歐盟整體的網路安全認證架構，使各成員國在資訊軟、硬體上確實達到一致的資安標準。

美國電信業協會（USTelecom）以及資訊科技產業論壇（ITI）則指出，若要防範物聯網資安威脅，可以從網路基礎建設、軟體開發、終端設備、家庭與中小企業以及大企業五個面向出發，並且提出了實務操作上的建議；但他們也警告，資安防護是所有利害關係者共同的責任，必須要靠政府部門、企業、消費者相互協助才能成功。如果政府或企業僅僅是頭痛醫頭、腳痛醫腳地消極應付，資安威脅將永無休止的一天。

未來全球的聯網設備，恐怕得以「十億」當成計算單位，而且這些設備不再是傳統的電腦、手機、平板，而是紅綠燈、雨傘、瓦斯爐或路邊任何一塊廣告看板。當生活周遭所有物品都成為電子設備時，我們是否準備好應付潛在的威脅了呢？

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台灣的行動通訊覆蓋率和寬頻上網率一直在全球名列前茅，電子商務、網路金融產業的發展也相當快速，自然成為國際駭客進行電腦犯罪的主要目標。從2017年開始，許多銀行和證券公司已經開始被駭客盯上，台灣甚至還出現公開販售網路攻擊服務的網站。這一切都顯示，台灣的資安威脅已經嚴重到無法忽視。

許多人應該還對兩年前的「WannaCry」事件記憶猶新。在短短的兩天內，名為WannaCry的勒索病毒襲擊全球150個國家，數十萬台電腦受到侵害。由於病毒是利用Windows作業系統的漏洞，又包裝成常見的系統更新程式，許多用戶是直到檔案完全無法開啟、又看到限時支付贖金的警告後，才知道自己也是受害者。而去年八月，台灣科技業龍頭：台積電晶圓廠的機台，也因為被WannaCry的變種病毒入侵而爆發大規模感染，雖然立即就將問題排除，但已造成數十億元的營收損失。

法務部調查局科長劉嘉明指出，利用資訊科技的新型態犯罪，有虛擬、匿蹤、跨境三大趨勢，其中又以跨境最難偵查。「以前的搶匪要親自去銀行搶錢，但是現在的駭客，坐在家裡就能夠把國外銀行帳戶裡的錢轉走！」

去年的第一銀行ATM詐領案就是最好的例子。劉嘉明解釋，犯罪集團的手法是先建構中繼跳板，再突破第一銀行的ATM管理系統。「他們當時已經可以做到透過網路指定某一個ATM，在特定的時間打開吐出鈔票，」他補充，這個犯罪集團經過多次「測試」，確定能完全控制系統後，就派遣車手來台大量提領。2018年三月，本案已經在西班牙查獲主嫌。

台灣的科技業、金融業都曾面臨勒索軟體的威脅

DDOS（分散式阻斷服務攻擊）則是電商業者最大的噩夢，因為駭客會在短時間內大量、高頻地騷擾網站，癱瘓其正常功能，使一般使用者無法連線；網路上甚至還出現公開「販售」DDOS服務的網站，在台灣推銷、仲介其攻擊服務，還洋洋灑灑地列出攻擊政府機關、學校、金融機構的「戰果」。

他分析，台灣常見電腦網路犯罪除了上述的勒索軟體，其實電郵詐欺也是方興未艾，因為碰上勒索軟體會讓人膽戰心驚，但真正防不勝防的，還是最老套的電郵詐欺。「我們可能會想說：這種詐騙都碰過好幾次了，怎麼還會有人中計？但只要時間抓得準，電郵詐騙成功率其實很高！」

劉嘉明解釋，每個人、每天都難免會收到隱藏成垃圾信的釣魚郵件，雖然大部分人會在第一時間刪除，但公司內只要有任何一個人、不小心點選了其中任何一個連結或圖片，很可能就被植入後門程式。

「這個時候，駭客會先記錄你的Email來往紀錄，尤其是跟主管、上下游廠商的對話內容，分析可能的切入點。」他舉例，在平常時期，若上游供應商的信件內突然要求更換貨款支付的銀行帳號，一般人為求慎重多半會再查證，但同樣的事情若發生在款項支付日期附近，又是從主管等級的信箱寄出，上當受騙的機率就大得多。

電郵詐欺雖然是老招，在關鍵時刻依然好用

不論是哪一類的電腦犯罪，為了躲避偵查，都會先入侵特定電腦或網路設備做為跳板，待時機成熟後，一舉進攻真正目標。因此，電腦犯罪的第一步，就是佈建這些跳板。劉嘉明解釋，近幾年來，愈來愈多的國際駭客，利用台灣的主機代管業務來進行犯罪。「過去是因為大陸台商要翻牆上網，選擇把主機放在台灣；因為有這個需求在，所以台灣的主機代管行業很興盛；」但沒想到的是，駭客反而利用業者無法全面清查客戶身分的漏洞，使用代管的主機來發動攻擊，「我們台灣在這上面可以說是吃盡了苦頭。」

既然電腦犯罪防不勝防，為求自保只能先把基本動作做好，例如最常見的系統資料備份。「這些事情我們本來覺得是常識了，但每當有企業報案、我們進去看了以後，才發現很多人的資安觀念還是很薄弱，」劉嘉明提醒，當網站被勒索時，如果能用備份資料支援，至少還能維持營運，「但我們看過很多企業不是沒有備份，就是把備份的資料放在同一部電腦裡，最後還是不能用。」

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現在半導體產業界都在談論人工智慧或智慧製造4.0，其實旺宏電子早在20幾年前就已經起步。旺宏電子董事長吳敏求曾經表示，旺宏自行研發生產控制系統「Super Nova」，基本上就是AI的概念，透過系統追蹤製程開發、生產流程以及品管作業。

非揮發性記憶體廠旺宏電子成立於1989年，全球員工人數約4100位，目前擁有一座十二吋晶圓廠（晶圓五廠）、一座八吋晶圓廠（晶圓二廠）及一座六吋​晶圓廠 （晶圓一廠），晶圓五廠及晶圓二廠主要生產製造旺宏電子自有品牌的非揮發性記憶體產品​，晶圓一廠則以利基型類比及邏輯產品的晶圓代工業務為主，主要客戶廣佈於消費、通訊、電腦、工業、汽車電子、網通各大領域。近幾年來，旺宏將兩成的投資營業額投入於研發工作，目前擁有超過7,600​項國際關鍵技術及專利等智慧財產權，並與全球高科技業界領導廠商成立技術合作聯盟，共同進行相變化記憶體先驅技術的研究。

表一、旺宏電子小檔案

資料來源：旺宏

成立時間	1989年12月
專利數量	超過7,600個
2018年營收	新台幣369.53億元
全球員工數	超過4,000人（其中20%為研發人員）
晶圓產能	六吋晶圓一廠，月產能四萬片 八吋晶圓二廠，月產能四萬八千片 十二吋晶圓五廠，月產能五萬片

旺宏電子從1991年就開始發展電子設計自動化（Electronic Design Automation，簡稱EDA），EDA是利用電腦軟體工具將複雜的電子產品設計過程自動化，以縮短產品開發時間、協助工程師設計電子產品，EDA是IC設計所需的軟體，同時也是半導體製程技術提升的必須品。

旺宏電子陳瑞坤副總經理日前出席「智造時代：轉型未來工廠戰略研討會」時指出，旺宏發展AI算是很早，1991年第一座六吋晶圓廠成立，在那個時代招了兩位統計博士放在工廠，一般半導體的生產製造都是招聘Double E（電機電子）、理工背景的員工，統計博士在工廠裡面能幹嘛？在當時是很大膽嘗試。

旺宏電子將當時的EDA系統稱之為NOVA，意思是「太空中的行星」，直到2000年，覺得這個行星不太夠用了，就將系統改版為Super NOVA「超行星」，從產品設計、技術研發、工廠的生產製造、廠務系統、測試到成品，全部都涵蓋在這個超行星系統裡面。sNOVA是一個100％由旺宏內部開發的系統，目標是應用大數據技術，包括統計方法、數據挖掘技術、訊息技術和用戶領域知識，以持續和高效的方式提高產品品質，sNOVA的服務領域幾乎包括完整的半導體工業領域，進行準確及時的分析。

統計方法和大數據加速解決問題

在過去，解決問題依賴於工程判斷，在如此複雜製造環境中需要很長時間，sNOVA是解決問題的新解方。陳瑞坤指出，以前要訓練一個好的師傅，可能需要10年、20年時間，要有10年以上功力的師傅才有辦法一眼就看出IC晶片差別和分類；導入AI影像辨識後，10年和1年資歷的師傅可能差異已經不大，因為AI系統會協助分類，並帶出後續的解決方案，AI系統解決了很大的問題，不用再光倚靠人的智力。

「半導體生產過程是十分繁複的，一個完整IC的製程要經過700多站，後續還有封裝測試及切割，只要裡面任何一個環節出錯，產品就完蛋了」，陳瑞坤進一步解釋，半導體電子產品不良率計算，已經從PPM（Parts-Per-Million，百萬分率）進化到PPB（Parts Per Billion，十億分之一），等於10億個產品裡面只能容許有幾個不良品，這嚴苛的挑戰，逼得半導體業者不得不去開發製程系統。

早期故障檢測工具

旺宏在每個機台中架設偵測器，可以想做是一台汽車加裝的胎壓偵測器，在爆胎之前就會主動示警，平均一個機台有40個偵測器，針對壓力、震動、流量、溫度等指標加以監控，確保機台不會有超出預期的表現。導入早期故障檢測工具（Tool Early Failure Detection）後，當系統顯示out of control時，維修機台的設備工程師就會出動檢查零配件；製程工程師負責處理貨的量測和產品的品質，在產品真正出問題之前，就找出有可能出問題的地方提前改善。以製程眼光來看，每批產品都會根據以前的行為或外在環境進行校正，陳瑞坤形容這就像射箭一樣，「每枝箭雖然都射中靶心，但羽毛、風向都可能帶來影響，用前面的數據來預測產品的表現，讓每一枝箭確實的打在靶心上」。

而要在品質跟成本間取得平衡，最好的方式是採取抽樣檢查，抽樣的前提是每個產品的變異數都不大，抽樣的結果才能代表整個族群，隨著半導體製程日益嚴格，對於產品「全檢」的要求變高，因為在機台上都有加裝偵測器，運用大數據導入虛擬量測（Virtual Metrology）的技術，從監測到的參數就能預測未來產品的表現，準確度已經超過99％，即使沒有進行全檢，也能確保產品的良率。

零件壽命的預測性維護系統

生產機台的維護又是如何進行呢？陳瑞坤說，工業生產就是在品質和成本之間作掙扎，以前都是一台機器「run到死」，這代表最後一定有晶片會跟著報廢陪葬，現在導入零件壽命預測的PdM（Predictive Maintenance）系統，就能進行機台的預測性維護。從圖三來看，當系統顯示達到最上方第一條線時，就會通知物管開始備料，既能維持機台運作的品質及安全，又可以避免太早備料增加庫存成本；第一條和第二條線之間則是備料的時間，等料一到就可以更換；即使遇到特殊狀況或很重要的貨要趕工，達到第三條線時就一定要先關機暫停。

對於半導體業者來說，光是一個產能2萬片的十二吋晶圓廠，一天要收的data就多達20幾億，換算成一個正常產能10-12萬片的十二吋晶圓廠，一天的data就破百億了，如何將龐大的資料變成有用的資訊，就是最大的挑戰。陳瑞坤表示，以前會很擔心工廠設在哪裡，未來走向智慧製造，所有資料都是由中央控管、加密，遠端工廠端都被管制使用，業者不用再提心吊膽機密會外洩。

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