在全球電動車市場的激烈競爭中，比亞迪（BYD）和特斯拉（Tesla）無疑是其中的兩個主要競爭者。近年來，比亞迪在中國及歐洲市場取得了顯著的銷量成績，一度成為全球關注的焦點。根據公開數據，比亞迪在2023年的全球銷量實現了顯著增長，特別是在中國市場，其市佔率和影響力持續擴大。此外，比亞迪也積極拓展歐洲市場，通過與當地經銷商合作，推出了適應歐洲消費者需求的電動車型，試圖在歐洲市場上分得一杯羹。

然而，相較於特斯拉是通過持續的技術創新、強大的品牌建設以及全球化的市場布局來確立其在電動車市場中的領導地位，比亞迪是透過積極的市場擴張和價格競爭獲得了一定的銷量增長，但其策略的可持續性及長期效果引人質疑。

根據比亞迪數據顯示，其在2023年第4季售出526,409輛純電動車，而特斯拉同期銷售484,507輛電動，市場紛紛表示特斯拉這次真的遇到麻煩了。

然而，銷售量是否代表一切？比亞迪的這一系列快速擴張和銷量增長的背後，其實隱藏著不少值得關注的問題。首先，比亞迪的快速增長很大程度上依賴於價格競爭和市場補貼政策的支持。在中國市場，比亞迪能夠利用成本控制的優勢，提供相對低價的電動車，吸引了大量追求性價比的消費者。但這種以價格為導向的策略，可能會對品牌形象和產品品質造成長期的不利影響。低價策略雖然能夠在短期內迅速提升銷量，但在電動車市場日趨成熟和消費者需求逐漸提高的背景下，單純依靠低價競爭的模式難以為繼。

此外，比亞迪在技術創新方面的投入和成果，與特斯拉相比似乎還存在一定差距。特斯拉不僅在電動車的基礎技術上持續創新，如電池技術、動力系統等，同時在自動駕駛技術上也處於行業領先地位。相比之下，比亞迪雖然在電池技術等方面有所建樹，但在自動駕駛等高端技術領域的發展相對緩慢，這可能會限制其在未來電動車市場競爭中的表現，另一方面，比亞迪在中國市場銷量雖佳，但其產品品質明顯不良，其火燒車、自燃的事件每天都在發生，比例遠高於包括特斯拉在內的其他國際電動車業者，在此情況之下，除了價格低廉以外，很難取得國際客戶的認可。

同時，歐洲市場對電動車的技術要求和環保標準極高，同時消費者對品牌的認知和信任也極為重要。儘管比亞迪積極進軍歐洲市場，但要想在當地建立起強大的品牌影響力，並非一朝一夕之功。特別是與具有強大品牌吸引力和技術實力的特斯拉相比，比亞迪在歐洲市場的拓展仍面臨諸多挑戰。

比亞迪的短期銷量成功背后的隐患

比亞迪在電動車市場上的迅速崛起，展示了其在製造能力和市場推廣上的實力，透過針對性的市場策略，比亞迪成功吸引了大量追求高性價比的消費者，尤其是在中國本土市場，這種策略使其在短時間內迅速擴大了市場份額。然而，這種以銷量為導向的策略，隱含著對品牌和產品未來發展的多重風險。

首先，過度依賴政府補貼和市場擴張帶來的快速銷量增長，可能會使比亞迪在面對政策變動時顯得捉襟見肘，歐盟方面擔憂，比亞迪可能透過中國政府補貼的低價競爭策略扭曲市場，對本土及其他國家的電動車製造商造成不公平的競爭壓力，目前也正在積極調查。隨著全球各國政府對電動車補貼政策的逐步調整，比亞迪需要更多地依靠自身的技術創新和品牌價值來維持市場競爭力，而非單純依賴價格優勢。

其次，技術創新在電動車行業的重要性日益凸顯。比亞迪雖然在電池技術和電動車製造方面擁有一定的基礎，但在自動駕駛、車聯網等前沿技術領域相對落後於特斯拉等競爭對手。這不僅限制了其產品在高端市場的競爭力，也可能影響其長期的技術發展和市場擴張策略。

最後，中國科技產品常見資安問題，即便是大品牌產品也難擺脫此陰影，目前美國政府已經打算全面禁止該國個資透過各種方式流入中國，如果比亞迪無法在資訊收集政策取得歐美信任，那麼未來遭到各國政府抵制的力道恐怕也會越來越大。

比亞迪積極尋求進入歐洲、東南亞等市場，但在品牌認知、消費者偏好以及當地市場規範方面面臨諸多挑戰。與具有全球品牌影響力的特斯拉相比，比亞迪在國際市場的品牌建設和產品適應性上還有很長的路要走。

陸委會2月發布最新統計數據，指出2023年台商赴中國投資創歷史新低。近年台商海外布局著重分散風險，反映在赴陸投資金額及占比節節下降，已從2010年83.8%，降至2023年的11.4%。不僅如此，台商未來三年海外投資意向中，東南亞已取代中國成為台商海外投資的優先選項，其中又以越南呼聲最高；而在美中貿易衝突、美國推動製造業回流等影響下，美國也成為台商可能投資地區的優先備選地區。

面對地緣政治動盪情勢，及美中貿易戰、科技戰愈演愈烈，台商已順應國際供應鏈重組，調整全球布局，降低對陸投資，提升對美、歐、日及新南向國家投資比重，以分散生產風險。

根據經濟部投資審議司統計，2023年全年核准對外投資件數為568件，較2022年同期增加4.03%；投資金額約235.8億美元，不但創下歷史新高，且較上年同期增加136.67%。其中，2023年對新南向國家投資件數為233件，較上年同期增加37.87%，投資金額為55.4億美元，較上年同期增加5.15%；其中投資金額較大者為新加坡、越南及泰國。

對中國大陸投資方面，2023年全年核准對中國大陸投資件數為328件，較上年同期減少11.83%；投資金額約30.3億美元，為自2002年來新低，較上年同期大幅減少約四成。

圖一、2010~2023年台商對中國大陸投資金額及比重。

圖片來源：大陸委員會

台商海外投資：中國比例降至一成

觀察台商對中國大陸投資趨勢，自從2002年起，對中國投資金額持續高於對外投資金額，且於2010年達到高峰，對陸投資占台灣整體對外投資比重高達84%，不過從2016年趨勢開始反轉，台商對陸投資呈下降趨勢，2023年對陸投資占整體對外投資比重降至11%，且為連續第二年低於對新南向國家投資，顯示隨著美中貿易戰、科技戰愈演愈烈，面對地緣政治動盪情勢，台商順應國際供應鏈重組，重新調整全球布局，除了降低對中國大陸投資比率，也提升對美國、歐洲、日本及新南向國家投資比重，確保分散生產風險。

圖二、對外/對陸投資金額占比趨勢圖

圖片來源：經濟部投審司

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2024年2月15日，OpenAI推出人工智慧影片生成模型Sora，並公開了一系列示範影片，展示Sora極其逼真的動畫製作能力，讓人留下深刻的印象。只要透過提示詞描述一個想法，就能在幾秒鐘內看到它以高真實的影片形式呈現在你眼前，這就是Sora的力量。

OpenAI將Sora技術報告取名為「Video generation models as world simulators」，展現OpenAI打造「世界模擬器」的企圖。Sora是AI發展進程的里程碑，將加速超越人類的「通用人工智慧」（AGI）到來，Sora不僅推動上游AI伺服器、光通訊和晶片產業發展，影視、廣告行銷、IP等內容產業，未來都有可能受益於生成式影片發展。

OPEN AI正在教導AI理解和模擬物理世界的運行方式，Sora建立在過去OpenAI對DALL-E和GPT模型的基礎之上，OpenAI在2023年9月發布了DALL-E 3，它是DALL-E文字到圖像模型系列的第三代產品。Sora利用改良版的DALL-E3技術，並超越了ChatGPT基於文字模型的功能。根據OpenAI公佈的Sora大模型技術報告，Sora的核心技術為Diffusion Transformer架構，透過影片壓縮網路、時空補丁提取和影片生成三個主要步驟，可製作出長達60秒、解析度1080p的影片，還能根據文字提示編輯和擴展內容，代表著人工智慧創建內容領域的重大突破。

要訓練從文字到影片的AI產生系統，需要大量帶有相應文字字幕的影片，OpenAI首先訓練一個高度描述性的字幕產生器模型，並對高度描述性影片字幕進行訓練，以提高文字保真度以及影片的整體品質。OpenAI利用GPT將簡短的使用者提示，轉換為較長的詳細字幕，然後傳送到視訊模型，使Sora能夠根據用戶提示詞產生準確的高品質影片，還能夠在時間上向前或向後，擴展出更長且視覺連貫的影片。

在發佈Sora的同時，OpenAI也承認Sora有其限制，包括不能準確模擬基本相互作用的物理過程（例如玻璃破碎）、長時間樣本中可能出現不連貫性，或是對於理解因果關係仍有挑戰。而為了安全性問題，Sora將限制對性、暴力、仇恨或名人圖像，以及包含智慧財產權內容的文字提示。OpenAI目前先向小型的「紅隊」（red teaming）提供部分的訪問權限，「紅隊」由錯誤訊息、仇恨內容和偏見等領域的專家所組成，他們將以對抗性方式測試Sora模型。OpenAI亦和特定的影片製作者和藝術家共享Sora，以尋求在創意領域中的使用回饋，未來才會進一步將Sora公開給一般公眾，時間仍未定。

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半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。

在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。

近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴張，對半導體晶片的需求呈現爆發式增長。為了滿足市場對更高性能、更低功耗晶片的需求，半導體製程技術不斷突破，各大晶圓代工龍頭紛紛投入先進製程的研發與量產。目前業界最先進的製程節點已達到3奈米，由台積電率先實現量產。

然而，隨著電晶體尺寸的不斷微縮，當製程來到10奈米以下時，半導體產業面臨了前所未有的挑戰。受限於物理極限，量子效應、漏電流等問題日益嚴重，傳統的微縮方式難以為繼。除了技術上的挑戰，先進製程的研發與生產成本也呈現指數級上升，加上晶片設計複雜度的增加，使得晶片設計和生產的門檻越來越高。業界普遍認為，當前的摩爾定律正面臨重大瓶頸，延續晶片性能提升的道路舉步維艱。

最新製程技術路線圖

面對半導體產業的重重挑戰，國際知名的微電子研究中心IMEC在2023年發布的半導體技術路線圖中指出，通過在電晶體結構、材料、製程等方面的一系列創新，半導體製程有望在2036年達到0.2奈米的里程碑。這一預測展現了IMEC對半導體技術發展潛力的信心，為業界指明了一條突破物理極限的可行之路。

圖說：IMEC的規劃中要在2036年將製程推往0.2nm。/圖片來源：IMEC

在這份最新路線圖中，IMEC詳細闡述了從現在到2036年半導體技術的演進歷程，涵蓋了多個世代的製程節點和電晶體結構的發展。根據路線圖，當前主流的FinFET鰭式場效應電晶體結構將延續到3奈米節點。隨後，業界將引入全新的環繞柵極(Gate-All-Around， GAA)電晶體結構，以進一步提升電晶體的控制能力和性能。GAA電晶體採用了創新的立體結構，將溝道完全包裹在柵極中，從而實現更佳的電流控制和更小的漏電流。台積電、三星等龍頭廠商都已宣布在2奈米節點採用GAA電晶體。

展望未來，IMEC預計GAA結構將持續演進，並在1奈米以下節點採用更為先進的Fork Sheet(叉狀片)結構，以進一步提升電晶體密度和性能。除了電晶體結構的創新，IMEC的路線圖還涵蓋了互補式場效應電晶體(CFET)的發展願景。CFET通過將N型和P型電晶體垂直堆疊，大幅提升了電晶體密度，有望在0.7奈米及以下節點得到廣泛應用。此外，IMEC還展望了採用二維材料(如二硫化鎢、二硒化鉬等)電晶體溝道的前景。這些只有單原子層厚度的材料具有優異的電學特性，有望在終極的縮小化尺度上取代傳統矽基材料，推動摩爾定律的延續。

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智慧局 (TIPO)於2月6日公布了2023年受理專利申請概況。去年智慧局受理三種專利申請共72,607件，年增1%；其中，發明專利（50,854件）成長1%，數量創近11年新高、新型專利（14,466件）減少1%，以及設計專利（7,287件）由負轉正成長2%；此外，發明專利平均首通期間為8.9個月。

智慧局數字顯示，2023年本國人發明專利申請共19,634件，年增1%，主要是企業申請量增加4%；新型專利申請13,309件，年減3%，減幅已較111年收斂；設計專利申請3,437件，終結6年負成長，轉正成長1%，主要因學校和個人件數申請增加（詳表1、圖1）。

在外國人專利申請部分，發明專利申請達31,220件，為歷年最高，成長1%；新型專利1,157件，增加17%；設計專利3,850件，成長3%（詳表１）。

從表1可看，本國人申請3種專利的數量在疫情後年年下降，反觀外國人申請3種專利的數量在疫情後逐年提升，在2023年已超越疫情前水平，與本國人申請３種專利總數只相差100多件。

表1. 近5年本外國人三種專利申請情形

資料來源：TIPO

圖1. 近5年TIPO受理專利申請情形

資料來源：TIPO

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