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2022/11/10  |  第928期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
 
 編輯小語 半導體去台化?
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半導體去台化?
文.洪寶山

過去一個月「半導體去台化」議題掀起政府、企業、股民的熱烈關注與討論,兵法有云:「勿恃敵之不來,恃吾有以待也;勿恃其不攻,恃吾有所不可攻也。」在思想上有準備總是好的,畢竟矽盾並非牢不可破,太高調必然引來反撲,而且台灣長期處在武統威脅的陰影,久而久之,對於戰爭的威脅抱著「狼來了!」的麻痹心態。

但是從2020年的COVID-19疫情爆發,驚覺台灣對於半導體產業的重要性,再到2022年的美國眾議院裴洛西議長訪台,中國祭出圍台軍演反制,對於台灣以外的人認為,台灣爆發戰爭的風險已經迫在眉睫,不得不採取應變措施,於是以美國為核心主導「半導體全球在地化」正在如火如荼的進行,雖然半導體產業分工精細,不是短期一兩年可以建立產業聚落的競爭優勢,但不可否認的是,只要中國持續威脅美國全球霸主的地位,美國必然會繼續推動「半導體全球在地化」,不讓台積電卡住美國的脖子。

世界第一的悲哀 犯了老美大忌

讀者一定很奇怪,台灣不是唯美國馬首是瞻,台積電搶美企訂單都來不及,怎麼可能去卡美國脖子?但是美國官方不只一次釋出半導體製造過度依賴台積電的警訊,拜登的五月亞洲行第一站就是訪南韓的三星,隨後的六月就爆出三星押注把GAA技術應用到三奈米製程,搶先台積電發布三奈米量產的消息,儘管市場質疑良率與客戶來源等議題,但不可否認的是,南韓與美國正在合力夾攻台積電。

台積電原定今年七月起以三奈米技術為英特爾和蘋果量產半導體,但一直無法達到想要的良率水準,如果三星在基於GAA技術的三奈米製程取得穩定良率,可能在晶圓代工市場帶來改變全局的效果。

而且美國對華為的制裁已經讓台積電的前十大客戶,除了聯發科、意法半導體之外,清一色都是美企,營收貢獻佔比高達44.11%,只要白宮繼續推動晶片戰爭,提高美國本土晶片製造比重,就等於變相的降低依賴台積電,然後再跟日韓聯盟推動先進製程的追趕,雙向夾擊。

爾必達曾獨霸DRAM 被美韓聯手超越

就像九○年代爾必達獨霸DRAM市場,後來美國扶植韓企聯手超越日本半導體優勢,現在日本計畫編列3500億日圓(23.8億美元)預算,與美國攜手打造晶片研究中心,共同研發下一代半導體,目標是在2026年開始研發和建立量產二奈米晶片的能力。

台積電預期從二奈米晶片開始導入GAA製程,並在約2026年推出第一款基於GAA技術的二奈米晶片產品。而三星計畫在2025年量產基於GAA的二奈米晶片。由此可見,三星已經計畫用三年時間趕上台積電,也難怪政治軍事專家總是把習近平下次連任的2027年作為武統的時間觀察點。

不過,筆者認為2027年中國武統台灣的概率不高,原因就是台積電沒那麼弱,2027年就想讓台積電讓出晶圓代工霸主還太早,近日傳出台積電一奈米可能在龍潭設廠,先不管地點的真實性,重點在於台積電的技術已經延伸到一奈米製程,還是領先日韓美聯盟。

從台積電的製程優勢來看,以及美國主導的「半導體全球在地化」的供應鏈建設,2032~2035年才是兩岸狹路相逢的時間點,特別是2035年前後是中國六十歲以上人口佔比超過30%,少子化、老年化對中國經濟成長的威脅,可能促使習近平為了轉移內部矛盾而對台政策越發強硬。

美國打算拖垮俄羅斯 歐洲先露疲態

換個角度,在美國全方位封鎖中國三奈米以下先進製程發展,台積電前十大客戶已經看不到中國客戶,隨著美國的包圍網越來越縮小,中國客戶佔台灣半導體營收比重越來越低,此時,如果台海爆發戰爭,受傷的反而是美國企業,這就是物極必反。

也就是說,美國越是極力主導「半導體全球在地化」,就當下而言,中國受到的傷害是最大的。但隨著時間的過去,市場要擔心的反而是中國會不會變成恐怖情人─見不得大家好,出手武統,一起回到石器時代,這就是兵法上說的「圍城必闕」。

就好比俄烏戰爭的起初,美國打的算盤是拖垮俄羅斯,利用代理人戰爭將自己的影響降到最低,結果八個月過去,「烏克蘭疲乏」在西方陣營蔓延,傳出美國私下要烏克蘭跟俄羅斯協商議和。同理可推,美國藉著「半導體全球化」降低對台灣半導體的依賴,難道真的不會反燒到自己嗎?美國真的能夠在能源上漲,供應鏈重組所帶來的成本增加的背景下,打贏這場通膨戰?

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股價會說話 半導體領先反彈
文.高適

基本面正陷入景氣寒冬的半導體產業,股價面卻已提前迎來春天,各指標龍頭廠股價已率先站上季線,不僅有望帶動族群間的比價效應,也有助延續以半導體為主軸的台股反彈行情,短線有漲多拉回可視為參與行情的機會。

聯準會政策方向可能轉變

聯準會十一月公布的金融穩定報告中,將市場流動性壓力和波動性新增列入金融穩定風險的變數,等於是呼應財政部長葉倫所預警的美債市場流動性不足風險,兩機構大有將聯手穩定債市之勢。

報告指出市場深度等流動性指標顯示美債市場的流動性持續低於歷史水準,低流動性強化美債價格的波動,最終可能傷害美債市場運作。

流動性問題可能導致一些以有價證券為擔保品的融資中介工具,面臨更高的融資風險,這種潛在的漣漪效應,將加劇金融穩定風險。為提高美債市場強韌度,財政部等主管機關已採取行動,聯準會勢必也要放緩貨幣緊縮的腳步,避免進一步收緊美債流動性,讓財政部提供流動性政策失效。

聯準會升息步伐調整的預期,也反映在近期金融資產價格變化上,美元指數未再創高,加上美股長天期的技術指標翻正,下檔支撐力道明顯轉強。

半導體產業景氣不同步

美元指數不再強勢,熱錢回流美元資產誘因降低,亞幣貶值、外資提款亞股的壓力均將減輕,加上美股破底危機暫時解除,提供亞股跌深反彈的有利條件。台股又因權重主軸的半導體產業的股價開始轉強,本波有望走出較為像樣的反彈行情。

目前半導體產業的基本面正進入加速趕底的階段,除了廠商資本支出調降外,半導體業者表示因終端需求疲弱且能見度不明,近期晶圓代工、封測等稼動率已逐季下滑。封測及中小型IC設計等業者更提前為明年寒冬準備,陸續傳出今年第四季已採行強制休假、隔周無薪假及裁員等人事精簡消息。

但事實上,半導體產業供需並非全面反轉,近期傳出客戶賠款解約、晶圓廠產能利用率鬆動的多以先進高階製程為主,主因消費性電子產品終端需求疲弱不振。

反觀以成熟製程為主的車用晶片仍處於供不應求,主要缺貨還是在微處理器(MPU)、微控制器(MCU),而在車用晶片朝向先進製程設計升級過程中,也同步帶動成熟製程需求,對成熟製程產能的依賴度不減反增,將加深供不應求的情況。

另一方面,因美國半導體新禁令而創造的成熟製程轉單新需求,也將為台灣供應鏈帶來維持營運的新動能。

先前已傳出中國半導體廠為避開美國新禁令管制,嘗試更改設計尋找替代解決方案,改用更多顆成熟製程堆疊或重新設計,取代單一顆先進製程製程的高階晶片,帶動成熟製程需求同步倍數增加。

新禁令也讓歐美IDM廠憂心未來中國人才、技術發展都更受限縮,已加快成熟製程生產去中化,分散訂單到其他地區。

股價已迎來早春

相較半導體產業正在經歷的產能利用率下滑、資本支出下修、裁員的基本面寒冬,股價卻已開始迎來觸底反彈過高的早春。

受惠產業供需有望重新吃緊的成熟製程晶圓代工龍頭聯電(2303),十一月七日股價領先加權指數及晶圓代工龍頭台積電(2330)站上季線,投單在聯電的面板驅動IC龍頭聯詠(3034)股價也在同一日站上季線。

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