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2021/09/10 第418期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  非凡商業周刊  |  臉書粉絲團
本期焦點 無量行情攻防戰 報復性強彈後牛熊股現形!
特別報導 鴻海劍指第三代半導體 國內相關供應鏈卡位大戰開跑
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無量行情攻防戰 報復性強彈後牛熊股現形!
【文/傅梓翎】
本波快速的無量上漲、無量反彈一直是多頭擔心的結構,量能沒有出來的話,比較難界定是多頭的回升,容易被視為是反彈的逃命波,因此,需要很多其他的指標來做觀察,才能看得出來多頭與空頭真正的意圖。

上漲無量

轉惜售不沖心態濃

但筆者認為這並不是無量,是「短沖無量、惜售心態較濃」,這反而是好事,資金不再去做「當沖、隔日沖」,盤面將更加的穩定,在某種程度上,這的確是一種「惜售」的心態。

因為,多頭一買進之後就放在倉庫鎖住,不輕易的拿出來賣掉、沖來沖去,低檔搶進股票覺得會再漲,所以不想賣,當籌碼掌握在主力大戶的手中愈來愈穩定後,後續想買的就只能追價,也就順勢推高了股價,未來在高檔才會獲利了結、才會出現換手量,這時候指數就會出現大幅震盪,自然就會出量了。而換手出量後,的確是一個轉折的危險時刻,轉得過去,指數就可以再往上漲,轉不過去,指數就容易大幅拉回。

所以,現在倒也不用過度擔心量的問題,在航運股最後瘋狂的當沖時期,那時候的成交量來至5000億、6000億元,甚至是7000億元,有時光長榮(2603)一檔股票就可以滾到1000多億元,而當時整體貨櫃3雄加上其他的子弟兵,可以多滾出2000億、3000億元的成交量,這並不是常態。

反倒現在的3000多億元才是正常的成交量,和今年的2、3月一樣;而2000多億元就算是量縮了,代表市場呈現觀望、準備要變盤了。另外,4000億元以上算是推升的攻擊量,代表市場有主流股正在推升,也準備要推過壓力區。

不過,如果未來「價再創新高、量卻跟不上」,沒有放大至4000億元以上的話,會很難站穩17600點以上的壓力區,高檔的資金容易獲利了結,指數也會容易跟著回檔,像近期因為國內的Delta疫情疑慮再起,資金在漲多後,自然就有先獲利了結的想法。其實,指數在漲到一定程度後,本來就勢必要回檔整理的,這時候藉著疫情利空來洗盤成功的話,後續再推升上去就會比較輕鬆。

現在,資金專心集中在穩定的法人認同正規軍,像台積電(2330)、聯電(2303)就是大盤上漲的雙箭頭,台積電上漲主宰大盤指數,而聯電的上漲則帶動聯家軍與中小型股的氣氛,且進去買超的資金,絕大部分是要持有至少一個波段的,而不是一進去之後就準備當沖、隔日沖,這點和先前幾個月資金集中在航運、鋼鐵股的情況大不相同,反而是一件好事,當行情慢慢加熱到一定程度後,先前的當沖量能才會再度回籠,到時候反而可能要小心。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2021/9/10 No.1266】無量行情攻防戰 報復性強彈後牛熊股現形!想了解更多,詳洽02-27660800

 
 
鴻海劍指第三代半導體 國內相關供應鏈卡位大戰開跑
【文/李冠嶔】
近日鴻海(2317)宣布買下旺宏(2337)6吋廠,預計將這座廠,從邏輯電路代工,轉為生產第三代半導體材料中的碳化矽(SiC)元件,這座基地將成為鴻海負責半導體業務的S事業群新竹總部。

大廠共同創新技術

早在6月30日,鴻海昔日的死對頭比亞迪公告將分拆旗下比亞迪半導體,在深圳交易所創業板掛牌上市。將以現有6吋矽基晶圓製造經驗,在寧波進行SiC功率器件晶圓製造產線建設,預計花7.3億元人民幣興建碳化矽晶圓生產線,月產能2萬片,與旺宏6吋廠規模相近。

而同時,8月11日意法半導體(STMicroelectronics)宣布,瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋SiC晶圓,由6吋升級到8吋,代表意法半導體對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得階段性成功,且提升功率電子晶片輕量化和效能,並降低產品成本。相較於6吋晶圓,8吋晶圓更可以增加產能,將製造積體電路可用面積擴大近1倍,合格晶片產能則為6吋晶圓的1.8∼1.9倍。

9月9日國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E-Vehicle」為題,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積電(2330)、穩懋(3105)等大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

中國將第三代半導體材料自主化,列為十四五規劃重大投資項目,氮化鎵(GaN)及SiC已成中國半導體新顯學。士蘭微電子、聚能晶源、聚能創芯、三安光電、海威華芯、華潤微電子等當地半導體業者,已全力展開GaN及SiC晶圓片或代工業務,下半年進入量產。

9月3日聯電(2303)與頎邦(6147)換股,由聯電子公司宏誠創投取得頎邦9.09%股權,躍居第1大股東。頎邦董事長吳非艱表示,與聯電換股合作鎖定AMOLED面板驅動IC和第三代半導體,頎邦已布局GaN和SiC等晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。聯電6吋晶圓廠布局第三代半導體,預期雙方合作效益會很快浮現。

里昂開啟研究之門

在2018年3月,里昂由侯明孝與日本分析師Claudio Aritomi,出了一本厚達128頁有關寬帶隙(Wide bandgap)報告,以「功率躍進」(POWER LEAP)為標題,預期此類產品未來將取代MOSFET、IGBT成為下一個10億美元產業,2025年可能占功率半導體市場2成以上,此報告認為台積電、世界(5347)與漢磊(3707)將成主要受益公司。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2021/9/10 No.1266】無量行情攻防戰 報復性強彈後牛熊股現形!想了解更多,詳洽02-27660800

 
 
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目前投信操作較為謹慎,半導體與ABF仍受青睞,偏向微調增持已持有且同業重複持有度不會太高的個股,少有布建新持股的動作,若就投信作帳角度介入的個股,記得季底前應要出場。

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