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電競遊戲圈大事記！千呼萬喚下，NVIDIA正式發表全新一代「NVIDIA Ampere架構」GeForce RTX30系列GPU，這堪稱史上GPU最大世代躍進的Ampere，不但支援第二代RTX光影追蹤技術，最高還能達2倍效能提升與每瓦1.9倍能源精進效率；已知首波登場包含GeForce RTX 3090、3080、3070三種GPU型號規格。好消息是顯卡三大廠微星、華碩、技嘉同步推出新一代RTX30系列新品，趕緊帶大家瞭解體驗！
NVIDIA Ampere架構第二代RTX 主打六大「競」速新特色
 新一代NVIDIA GeForce RTX 30系列GPU，採用Ampere架構第二代RTX技術，主打全新設計的RT Cores、Tensor Cores與串流多工處理器等，賦予玩家超乎過往更擬真、震撼視覺效果，更高幀數更新率處理能力，更優異AI人工智慧技術來強化遊戲與繪圖創作軟體運算效率。
總的來說，這新NVIDIA Ampere架構主打「六大新特色」：包含第一「全新串流多處理器」，帶來超越上代FP32處理量的2倍與30 Shader-TFLOPS處理能力，實現全球最快、最高效率GPU效能。第二、三導入「第二代RT核心」與「第三代Tensor核心」，提供58 RT-TFLOPS&238 Tensor-TFLOPS處理能力，相較上代一舉提高2倍處理量，並能同時進行光線追蹤、著色與運算，還能以更快速&高效率來運行NVIDIA DLSS等AI驅動技術。
第四導入「次世代的製程技術」，藉由三星全新8奈米客製化製程，帶來更高電晶體密度與更高電源效率，每瓦性能相較前世代提升1.9倍；第五提供「NVIDIA RTX IO」有助執行快速GPU架構載入與遊戲資產解壓縮，與硬碟機/傳統儲存API相比，輸入/輸出效能高達100倍；第六特別與美光科技合作，讓RTX 30系列與GDDR6X打造出全球最快獨立繪圖記憶體。
除此之外這新架構還支援「HDMI 2.1規格更高頻寬」，透過一條訊號線就連接至8K HDR電視，想體驗8K超高解析度遊戲更輕鬆。同時還支援「AVI編碼」，藉由全新AV1編解碼器的獨立 GPU，讓玩家僅用50%的頻寬，就能觀賞高達8K解析度的 HDR網路影片。
支援二代RTX光影追蹤技術 三大顯卡大廠同步新品上場
NVIDIA GeForce RTX30系列另一亮點，支援第二代RTX光影追蹤技術，相較一代主要增添「反射、陰影、全域照明、環境遮蔽」四個光線追蹤深度技術，提供更栩栩如生高沉浸感遊戲體驗。當然光影追蹤技術需要搭配支援的AAA遊戲大作，才能充分展現效果，已知遊戲軟體大廠包含席捲全球的「要塞英雄」、「決勝時刻：黑色行動冷戰」、「電馭叛客2077」、「垂死之光2」、「看門狗：自由軍團」等都將支援RTX30系列絕佳表現。
因應GeForce RTX30系列GPU的發表，當然三大顯卡大廠也同步推出相對應的RTX30系列顯卡新品，迎合電競搶鮮族與玩家需求。諸如技嘉一舉打出Geforce RTX3090 GAMING OC 24G、Geforce RTX 3090 EAGLE OC 24G、Geforce RTX 3080 GAMING OC 10G與Geforce RTX 3080 EAGLE OC 10G等4款顯示卡；強調全面採用技嘉風之力三風扇正逆轉散熱系統、獨特刀鋒導流造型風扇、奈米石墨烯潤滑油、Screen-cooling散熱技術、超大銅板與複合式熱管散熱、RGB fusion 2.0炫彩燈光、造型金屬強化背板與技嘉認證超耐久頂級用料，讓所有玩家都能在穩定運作的狀況下，享受超頻顯示卡帶來的極致遊戲體驗。
微星則發表兩款全新RTX30系列顯卡，涵蓋Gaming電競系列與VENTUS入門玩家系列。其中新一代MSI GeForce RTX30電競系列，採用第二代TRI FROZR散熱系統，運轉全新的TORX 4.0風扇，將葉片兩兩連結，加上扇框組合設計，創造更加聚集風流與風壓，並輔以Mystic Light的RGB深化顯卡外側絢麗色彩燈效。而MSI GeForce RTX 30 VENTUS系列則採用TORX Fan 3.0扇葉設計，推出三風扇與雙風扇兩款版本。
華碩也大動作祭出全新ROG Strix GeForce RTX 30系列顯卡，採用全新金屬導流罩具備三組針對特殊用途調校Axial-tech軸向式風扇，中心風扇為13片扇葉全高環形密封環設計，提供增強向下氣壓以帶動更多氣流通過散熱鰭片到達GPU散熱器底座，實現更強散熱機制；不只改良散熱器，新系列還套Super Alloy Power II供電技術，並結合ROG獨家Auto-Extreme全自動製程 ，提供Ampere GPU最穩定的運作，並預告系列多款產品9月中陸續通路上市。
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MSI全新推出因應「商務與生產力」新Summit高階商務系列，核心搭載英特爾熱騰騰剛發表代號為Tiger Lake的11代處理器平台，藉由10nm奈米SuperFin製程與全新Willow Cove核心架構，相較上代在整體運算效能上可提升20%，重點內嵌有史以來性能最強的Intel Iris Xe內顯晶片，大幅提升運算效能，讓辦公室內容創作生產力提高20%以上，遊戲效能最高提升達2倍之多，足支援坊間1080P解析AAA遊戲大作遊玩，且能順暢輸出8K螢幕或同步顯示4個4K HDR畫面。透過11代處理平台加持，意味Summit系列可在超薄鋁製耐用機殼中，賦予專業高階商務人士所需的效能，同時還內置TPM 2.0、生物辨識、USB孔層層加密等安全保護機制。此外全系列更配備Modern Standby功能，如同手機般可將系統置於低功耗模式或休眠狀態，想用時能快速喚醒，節省寶貴時間並兼顧電力。同時針對遠距工作、遠距會議或戶外使用需求，Summit系列也強調導入AI智能麥克風自動降噪技術，有效消除通話雙方環境噪音，讓視訊品牌更穩定清晰。全新MSI Summit系列提供兩種型號規格，「Summit B系列」主打超便攜輕薄行動外觀，給予高達10小時以上電力續航；「Summit E系列」則為內建獨立顯卡機型，首發機款內建GTX1650Ti等級顯卡，因應需要更高3D顯示效能的商務或創作者，並提供4K UHD超解析螢幕配置，這兩大型號規格皆有14與15吋可選。
極致便攜的ZenBook Flip S為華碩旗下首款取得Intel Evo平台設計驗證的筆記型電腦1，輕薄僅13.9 mm、1.2 kg[viii]，通過PANTONE認證的4K UHD OLED NanoEdge準確色彩觸控螢幕具備100% DCI-P3廣色域，並通過VESA DisplayHDR 500 True Black認證，可呈現深邃的黑色與優異的對比度，同時還獲得德國萊茵(TUV Rheinland)護眼認證；此外，ZenBook Flip S亦支援具備4096階壓力感應的全新ASUS Pen主動式觸控筆，將提供使用者更直覺的輸入方式。
ZenBook Flip S曜金黑機身搭配對比鮮明的紅銅鑽石切割邊框與髮絲紋飾條，典雅華美的設計彰顯使用者不凡品味。精密耐用的360° ErgoLift螢幕軸承可讓筆電變身為平板、分享與帳篷模式，滿足不同生活情境。全新ASUS NumberPad 2.0另配備虛擬數字觸控板[ix]，數字輸入更便捷，搭配窄邊框鍵盤設計，將提供空間配置更多便利的功能鍵。ZenBook Flip S搭載第11代Intel Core i7處理器與Intel Iris Xe繪圖晶片、最高16 GB RAM與1 TB PCIe 3.0 x4 SSD帶來優異的行動運算效能。為達到最強大的連結能力， 另提供兩個Thunderbolt 4 USB-C、一個USB 3.2 Gen 1 Type-A及一個HDMI連接埠，再加上長達15小時[x]的超強電池續航，應對長時工作綽綽有餘。
