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2014/12/05 第73期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  非凡商業周刊  |  臉書粉絲團
本期焦點 作帳行情登場 集團 外資 投信摩拳擦掌
特別報導 半導體明年10大趨勢 2市場 3新興應用將領風騷
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作帳行情登場 集團 外資 投信摩拳擦掌
作者 /賴建承
在9合1大選結束之後,投資人好好檢視一下,如何搭乘法人作帳順風車才是目前最重要的課題,將會如何拚績效?
雖然執政黨於9合1選舉慘敗,不過筆者於上期以撰文說明選舉是一時的,也統計過去10年台股於12月上漲的機率高達9成,同時現階段國際股市仍屬強勢,一旦證所稅10億大戶條款有所鬆綁,這將對落後國際股市的台北股市有所激勵,因此看好台股多頭格局下,年底作帳行情值得期待,不論是法人或是集團作帳將成為市場追逐焦點。

據金管會資料,今年上市櫃公司前3季累計營收為20.69兆,年增率5.13%,第3季獲利5421億元,年增率29.16%,累計前3季獲利1.38兆,年增率20.28%。整體上市櫃公司獲利表現佳,年底最後1個月集團作帳的力道勢必加溫,筆者認為亞東、台塑、華新、長榮、裕隆、聯電、鴻海、中信、潤泰等9個集團最具潛力,後文將針對有潛力公司做介紹。

亞東集團主要成員在今年前3季均屬獲利,其中遠傳EPS2.9元居冠,近期在外資買超下,股價已逼近70元關卡,若還原權值來看,11月平台整理不破,有機會挑戰去年高點75.2元,不過電信股屬防禦型股票,股價強弱仍需視外資態度而定。

至於裕民前3季EPS有2.05元,股價型態也有轉強,不過要能大幅走強仍須視BDI指數而定;亞泥前3季EPS2.29元,受惠中國降息,加上棚戶區改造、城際鐵路、新型城鎮化等基礎建設推出,同時又進入第4季傳統旺季,導致市場庫存大減,亞泥所在的華中地區,自9月來價格已調漲3次,累積漲幅超過17%,研判第4季獲利可更上層樓,近期股價因法人調節破上升趨勢線,若能迅速站回可望有作帳行情可期。

東聯前3季業績不如預期,EPS僅0.31元,不過隨著冬季抗凍劑的需求增加,有機會跌深反彈,目前已有打出雙底跡象,月線不失守多頭可期。而龍頭遠東新、遠百技術面較不佳,建議觀望,至於低價的宏遠,前3季EPS有0.5元,由於第3季中國廠接近損益兩平,在製程改善及新客戶加持下,將大舉擴充機台,建議觀察19.4元以來的下降壓力線是否突破,一旦過關將有短多可期。

台塑、南亞底部墊高

受到美國頁岩油大量產出,及OPEC無意減產下,國際油價屢創波段低點,造成5大泛用樹脂報價重挫,也使得台塑集團股價呈現疲弱,不過台塑四寶前3季EPS表現仍不差,台塑有2.91元、南亞3.62元、台化2.84元、台塑化2.32元,其中台化與台塑化的技術面稍差,須觀察是否能守住前低,否則不宜切入。反觀台塑及南亞的股價型態有底部墊高趨勢,況且台塑有美國廠,成本相對低,至於南亞則有南亞科與華亞科2隻金雞母的業外貢獻,因此建議鎖定台塑與南亞,上升趨勢線為多空關鍵。台塑化12月初申讓南亞科6534張,且近期DRAM報價並未走強,故華亞科、南亞科以短線視之,季線為多空分水嶺,操作上建議觀察美光股價與DRAM現貨報價走勢。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2014/12/05 No.913】

 
 
半導體明年10大趨勢 2市場 3新興應用將領風騷
作者 /江言野
展望2015年半導體產業該怎麼看?歸納明年半導體業有10大趨勢
時序進入12月份,該是投資人檢討過去一年、展望新的一年的時候了,為了讓投資人能夠領先掌握未來科技產業的趨勢,本單元就從堪稱國內最強科技族群的半導體產業開始談起。

筆者預測半導體業2015年最值得留意的10大趨勢包括:(1)晶圓代工業務16及14奈米之爭,台積電(2330)仍保有競爭優勢;(2)DRAM面臨供過於求壓力;(3)微機電及半導體模組化需求帶動封測產業需求成長;(4)固態硬碟(SSD)需求起飛帶動快閃記憶體成長;(5)英特爾轉換平台增加國內電源IC廠商的商機;(6)聯發科(2454)4G LTE智慧型手機晶片面臨競爭;(7)無線充電、指紋辨識及NFC電子錢包等3項創新需求浮現;(8)半導體設備在地化需求成長;(9)穿戴式電子產品及物聯網是半導體長線最大的市場;(10)金價的下跌降低了半導體後段基板及封測業者的成本。以下就針對這10大趨勢一一詳細探討。

台積電仍保有競爭優勢

晶圓代工業務16奈米及14奈米之爭,台積電仍保有競爭優勢:目前仍由台積電領先南韓三星》雖然媒體及外資分析師目前對於晶圓代工新製程的掌握度仍低,導致投資人常常會見到今天媒體報導台積電16奈米製程確定拿下蘋果明年最新應用處理器的代工訂單、明天又有外電表示權威人士掌握到南韓三星透過14奈米製程搶回蘋果最新應用處理器代工訂單的訊息,顯見這2家廠商競爭蘋果訂單的激烈程度。

筆者的看法是:首先,台積電的16奈米製程將沿用20奈米的主要設備,製程更動程度不大,其次,有了今年搶先代工蘋果A8應用處理器的經驗,台積電明年繼續與蘋果合作的機率相對較高,最後,三星採用蛙跳策略而直接投產14奈米製程將面臨風險,蘋果獨壓良率尚未有進展的三星的機率不大。

DRAM面臨供過於求壓力:受到南韓三星、海力士等主要廠商將於明年積極擴產,產能全開的影響》南韓三星今年面臨自有品牌智慧型手機銷售停滯的壓力,AMOLED面板及晶圓代工業務更見到相當幅度的衰退,可能接班三星執行長一職的李在鎔為求公司重新回到獲利成長的軌道,預期將在明年執行「擴大賺錢業務、縮減賠錢業務」的務實政策,而DRAM就是三星少數在今年仍保持獲利高成長的產品線,故預期三星明年不但會持續提升先進製程的比率,還有可能重新擴充DRAM產能,DRAM產業維持2年價量齊揚的好光景將面臨考驗,對於國內的南亞科(2408)、華亞科(3474)等DRAM製造廠商將帶來壓力。

智慧應用帶動封測需求

微機電及半導體模組化需求帶動封測產業需求成長:智慧型手機及穿戴式電子產品需要愈來愈多的感應器,微機電及半導體模組化需求應運而生》由於生理監控、智慧化應用等需求成長,智慧型手機及穿戴式電子產品配備CIS、光學感應、指紋辨識、加速度感測、陀螺儀、心跳偵測等微機電及半導體模組設備的比率也愈來愈高,包括IC設計及半導體後段封測廠商將主導相關產品的生產,原相(3227)、日月光(2311)、矽品(2325)等廠商可望受惠。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2014/12/05 No.913】

 
 
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主力歸隊!拚年關!

雖然選後盤面大震盪,卻也震出新主流,也是年底前主力歸隊、作帳啟動的大好良機。

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