美國總統川普宣布將在今年1月15日與中國簽署第一階段貿易協議。持續一年多的美中貿易戰似乎將短暫告一段落;不過一般認為發展變數仍大,尤其貿易戰背後牽涉到的技術保護及高科技產業優勢的確保等問題,加上美國總統大選在即,都為美中未來談判埋下不確定的種子。中國大陸在應對美方攻勢之餘,為了降低對美國科技的依賴,尤其歷經中興通訊以及華為等企業陸續受到美國出口禁令限制,更凸顯中國在關鍵零組件及軟體能力上的薄弱,中國正透過各種優惠及補助政策,協助中國企業面對中美對抗外,也積極加速產業替代進程,而現階段也見到一些初步成果。
以華為為例,在美國政府打壓下,雖然市場受到影響,但其手機的全球銷售量仍達2.4億支,居全球出貨量第二位。華為2019年全年營收估計將超過人民幣8,500億元,比2018成長約18%,雖然比年初預期數字低了一些,但依然在逆境中維持成長。
另根據TechInsights公司對華為5G智慧型手機Mate 30 Pro的拆解分析發現,雖仍有少部分射頻元件使用美商產品,但超過一半以上的半導體元件是使用華為子公司海思的晶片,顯示華為已經大幅降低對美國供應商的依賴。
而日本研究機構Fomalhaut Techno Solutions拆解華為Mate 30機種,更發現其零組件完全沒有採用美國企業的產品,已實現去美化。
不過,中國去美化只是一個起點,最終目標是要實現關鍵零組件的進口替代,目前所採取的主要作為是拉攏非美供應鏈及積極採購本國產品。在拉攏非美供應鏈方面,策略性尋求韓國、日本、台灣與歐洲的廠商合作,例如華為在5G手機射頻元件與日商村田製作所合作;在晶圓代工方面與台灣廠商合作;在軟體作業系統生態系方面,積極建立華為行動服務(HUAWEI Mobile Services, HMS)生態系,例如其在德國召開AppGallery開發者大會,鼓勵德國當地軟體應用商開發產品上架華為的HMS平台。
除了拉攏非美企業之外,只要不涉及健康安全、主要在本土市場銷售的產品,都盡量採用中國本土零組件。例如電路板及低階射頻元件代工,增加對於中國企業的採購比重;中國晶圓代工廠中芯國際即受益於本土化政策,大陸營收比重已突破六成。另外如電池、聲學元件、面板、機構件、相機模組等零組件,中國產業不僅已可自製,也已經打入高階產品的供應鏈。
在國際大環境的壓力及中國政府政策積極推波助瀾下,紅色供應鏈已非昔日吳下阿蒙。
對於台灣高科技產業而言,美中貿易戰的確帶來短期的轉單商機,大陸去美化政策、拉攏非美供應商的作法,也對未來台灣產業成長帶來一定程度的貢獻。但中長期而言,中國產業競爭力的提升及關鍵零組件進口替代速度恐將影響我產業未來發展,居安思危,不可不慎。
另一方面,台灣高科技產業許多技術輸入仰賴美國,未來若想在兩強之間左右逢源,需要更謹慎的面對,免得未來在美國擴大對中國大陸科技產業制裁下受到影響。根據路透去年底的報導,美國計劃調整微量原則的門檻。所謂微量原則意指美方限制其他國家供應服務或商品給中國,其中美國技術含量產品比率,現階段為25%,但傳言將下修至10%。
目前美國對銷往中國的產品,限制門檻是最多不能含有超過25%的美國產品或技術;但若為避免更多美國技術流入中國,未來微量原則可能調整為10%以下,這將影響許多台商的出貨。若台商違反原則,輕則被牽連成為被制裁對象,重則可能傷害台美高科技產業間長久累積的互信與合作基礎,政府應攜手產業及早未雨綢繆。