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2014/09/03 第3305期 | 訂閱／退訂 | 看歷史報份

	資訊科技頭條	台積電：半導體面臨三大課題全球半導體業面臨3挑戰我半導體設備支出將六連霸晶圓雙雄廠務吸引日本取經
	國際科技產業	封測大廠艾克爾出招不讓矽品超前線上新聞網站Buzzfeed 擬進軍遊戲業軟銀攜手電信業者明年在美賣機器人
	資訊產業	防資安漏洞品牌廠各有妙招強化物聯網布局鴻海入股資安廠 PC現生機打敗平板還嫌早

台積電：半導體面臨三大課題
記者謝易軒／台北報導/經濟日報
隨著行動裝置、穿戴式、物聯網產品發展，未來半導體產業成長可期，晶圓代工龍頭廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時昨（2）日表示，未來全球半導體技術發展將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題。日月光執行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整併將會是半導體業者將面臨的三大經營面的課題。第19屆全球半導體盛會SEMICON Taiwan 2014於今（3）日在南港展覽館展開，將有超過600家展商、共1,410個攤位，規模較去年成長10%；昨日召開展前記者會，包括台積電、日月光、漢微科、艾斯摩爾（ASML）、應材等重量級半導體業者都派代表與會。針對下一階段全球半導體產業的發展，尉濟時認為，各業者將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題；吳田玉則認為，就業者的經營面而言，如何在產業發展趨勢中持續成長、維持毛利率及透過整併提升營運效率將會是半導體業者將面臨的三大課題。尉濟時分析，行動裝置、穿戴式裝置、物聯網裝置為半導體產業未來的成長重心，產品體積走向輕薄微小化為必然趨勢，但產品運算需求卻逐步提高，電池續航力需求將是一大關鍵，如何透過製程技術的演進將產品做到超低功耗，將是半導體產業一大課題。感測器（sensor）產品開發也是半導體業將面臨的一大課題，尉濟時解釋，感測器是收集周遭情境資料的媒介，牽動著電子產品要如何去跟人做互動。他舉例，蘋果的Siri就是透過感測器開發的全新系統，未來肯定會有更多不同的感測器需求。尉濟時也認為高階封測將會是未來半導體產業重要的一環，他解釋，整體終端產品走向多樣化發展，功能已不比以往走標準化的模式，業者會透過技術製造的創新來支應各種需求。

全球半導體業面臨3挑戰
記者林毅璋／台北報導/聯合報
由國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）主辦的SEMICON Taiwan 2014國際半導體展今天登場，晶圓代工大廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時昨天表示，全球半導體業未來將面臨三大挑戰，包括超低功耗、感測器及封裝技術等等，物聯網相關感測晶片，短期內市場「不會有驚人的量」。今年參展國際半導體展廠商參家數超過600家，展出逾1410個攤位，為歷來最大規模。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體設備市場可望達384億美元，將較去年成長0.8%；預估明年可望進一步達426億美元，將再成長11%，後市可期。他進一步指出，預估今年國內半導體設備投資規模可達116億美元，2015年將進一步成長到123億美元的水準。尉濟時說明，物聯網得要有個整合的系統性解決方案，才有利所有相關裝置的發展。台積電會備妥很多如感測、節電等技術，但還是得需要一個終端系統公司整合以發揮功能，作出指標型產品。從目前的市況來看，短期還看不出哪個廠商，會成為物聯網市場領導者。

我半導體設備支出將六連霸
記者謝易軒／台北報導/經濟日報
半導體產業協會SEMI台灣區總裁曹世綸昨（2）日表示，在行動裝置及物聯網等新興科技應用推升下，將帶動明年全球半導體產業投資規模，其中台灣在半導體設備支出方面明年將可望六連霸，持續居全球之冠，業界看好，隨著半導體設備本土化的發展，包括漢微科、帆宣、弘塑等營運看俏。 SEMI昨日舉辦SEMICON Taiwan 2014展前記者會，曹世綸表示，行動裝置及物聯網等新興科技應用，持續驅動全球半導體產業，並推動業者在先進技術的投資，預期整體半導體設備市場於今年將達384億美金（約新台幣1.15兆元），較去年成長20.8%，明年更將上看426億美元（約新台幣1.28兆元）的規模。曹世綸強調，台灣半導體的設備支出從2010年起就居全球之冠，今年占全球比重更可望達三成，連續五年居冠，預期明年將六連霸，而台灣半導體材料市場則自是在2011年超越日本成為世界第一，今年在全球占比約為21%，業界認為，國內半導體設備走向本土化發展，將對漢微科、帆宣、弘塑等業者後市帶來正面幫助。帆宣總經理林育業表示，台灣擁有全球一流的晶圓代工、先進封測公司，扮演產業領頭羊的腳色。

晶圓雙雄廠務吸引日本取經
記者簡永祥／台北報導/經濟日報
台積電、聯電等高科技半導體廠決定帶頭帶領台灣高科技廠房及廠務維護供應鏈技術扎根，今年首次透過國際半導體展（SEMICON Taiwan），舉辦全球首場的廠房設備論壇，並開設高科技廠房專區，引起日本半導體協會派員來台取經。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）高科技廠房設施委員會主席、漢微科董事長許金榮表示，台灣近年來已躍居全球廠房設備最大買家，而廠房內廠務及各種設備在高科技扮演最關鍵的角色，SEMI去年底在台灣成立首創高科技廠房設備委員會，並鎖定晶圓代工、LCD面板、記憶體、LED、太陽能等六大產業的廠務供應鏈，進行技術全面提升及經驗傳承。除許金榮外，高科技廠房委員會還設立三位副主席，分由台積電、聯電、千附及等公司廠房主管擔任。台積電新建廠房處長莊子壽表示，半導體先進製程投資愈來愈龐大，動輒上千億元，製程從投片到產出由過去0.13微米只需一個月，如今推進20奈米製程得耗費三個月，產出的量卻相當，時間拉長主要是增加許多精密設備，讓整個工廠運作更加複雜，但這些工作又得透露本土廠商去維護，否則即使再精密的設備，未能有完善的廠務供應鏈提供奧援，影響製程良率、生產成本甚鉅。莊子壽強調，台積電決定號召相關同業，將多次累積的高科技廠房內廠務設備的管理、控制及維護、消防及機電整合和自動化控制經驗，透過舉辦論壇的方式進行交流。讓相關設施廠能由零組件的角色擴大到到模組，甚至延伸到部分設施的系統整合，成為標竿，進而爭取到亞洲其他國家的生意。 SEMI高科技廠房委員會目前已加入的會員公司已有60家，今年首次舉辦高科技廠房論壇，預定9月4日在南港展覽館舉行。

封測大廠艾克爾出招不讓矽品超前
記者簡永祥／台北報導/經濟日報
封測業整併朝向大者恆大，封測大廠艾克爾台灣區總經理梁明成昨（2）日表示，艾克爾預定2016年合併日本J Device封測廠，估計將穩居封測二哥，讓矽品難超越。對於近期中國大陸有意高價併購新加坡星科金朋，梁明成強調，艾克爾正密注意發展，全球封測業持續整併是趨勢，一方面是可藉此彌補部分技術不足，另一面也可擴大經濟規模。目前封測業長線毛利率約25%，在半導體產業仍是不錯的產業。對於矽品董事長林文伯雄心壯志，在30周年擴大運動暨家庭日宣示二年內要超越艾克爾，成為封測二哥。梁明成昨天直說，「不可能，因為二年後艾克爾將會合併日本J Device」。梁明成表示，艾克爾目前持有J Device 60%股權，明年將增至80%，預估2016年將合併，艾克爾將拉近與日月光差距，矽品難以超越。梁明成指出，封測業整併主要是看好行動裝置、物聯網等應用興起，對先進封測需求持續成長，艾克爾近五年每年資本支出都5億美元之上，今年更達6.7億美元。他認為，因晶片導入產品上市的時程縮短，要求封測業將晶片封好、測好的時間愈縮愈短，加上晶片愈追求輕薄短小，在很小的空間，要封進很多不同功能或製程的晶片，增加技術難度，是封測廠未來面臨的挑戰。

線上新聞網站Buzzfeed 擬進軍遊戲業
編譯鍾詠翔／綜合外電/經濟日報
有成打的理由可以解釋線上新聞網站Buzzfeed為什麼要成立自己的遊戲工作室，但最重要的一個理由，肯定是為擊敗其他競爭者，Buzzfeed得找出更能迎合網友的娛樂。 Buzzfeed已推出許多互動內容，推出小測驗出現在你的臉書（Facebook）牆上。Buzzfeed也已經成立一個寫程式的團隊，創造一些比較複雜的互動內容，比如權力遊戲（Game of Thrones）的命名工具。如今這個網站有更大的企圖心，Buzzfeed產品副總裁喬漢納森表示，計劃成立擁有70名程式工程師的工作室，據稱還舉辦一周的腦力激盪會議，開發新互動概念。更重要的是，這支生產團隊也投入一個可彈性應用的遊戲設計引擎，這讓設計者可以快速製作遊戲，以結合迅速變化的線上新聞動態。 Buzzfeed不是唯一重視互動性的新聞來源，隨著媒體消化演變，多數業者正在嘗試可以搭配傳統新聞媒體報導而出現的問答與遊戲。紐約時報的網站2013年就曾推出考地方方言的問答。亞馬遜（Amazon）網站也有自己的遊戲工作室。喬漢納森強調，新的開發團隊不會創造「俠盜獵車手」那類的遊戲。

軟銀攜手電信業者明年在美賣機器人
編譯楊宛盼／彭博資訊2日電/經濟日報
日本電信業者軟體銀行（Softbank）預訂明年夏季透過電信業者Sprint在美國銷售「Pepper」人形機器人，盼藉此加速普及機器人運用。軟體銀行旗下的軟銀機器人公司（SoftBank Robotics）社長富澤表示，已有300至400家橫跨金融、餐飲與教育等各種領域的企業，詢問Pepper的銷售細節。身高1.2公尺的Pepper具雷射感測器，會跳舞、講笑話，也會根據表情判讀人類情緒，電力可維持12個小時，訂明年2 月在日本開賣，每台要價19.8萬日圓（1,900美元）。美國售價未定。富澤說：「觀察國內銷售情況後，Pepper一年內將在美國上市，我認為買主一半是企業、一半是消費者。」軟銀已為Pepper開發一款類似Google的Android智慧機作業系統的軟體，可根據營建業、健康照護與娛樂等不同產業的需求量身打造。 Pepper原先是為了家庭與老人照護需求打造，但6月發表後卻獲企業熱烈回應。軟銀不願透露Pepper的銷售目標，但主要營收將來自於客製化的應用程式與原創內容。軟銀的中、長期目標是帶領機器人跨入工業領域、提高生產力，只要3,000萬台機器人，就可取代9,000萬份工作。軟銀億萬富豪創辦人孫正義打造智慧機器人的靈感，來自於幼時的「原子小金剛」卡通，主角是一名無法體驗感情的機器人。

防資安漏洞品牌廠各有妙招
記者陳昱翔、謝艾莉、黃晶琳綜合�/經濟日報
蘋果iCloud出現資安漏洞，引發外界對雲端資安問題高度關注，國內推出雲端服務的華碩、宏碁、中華電信等昨（2）日都為自家雲端服務資安掛保證，要用戶安心。華碩表示，旗下雲端服務「ASUS WebStorage」共有三種方式阻擋駭客入侵，首先是採用對稱式加密演算法（AES）技術進行檔案加密，此技術能讓解密難度大幅提高，其次為提供使用者線上掃毒，只要檔案上傳後即可進行掃毒作業，第三則是提供動態密碼。宏碁表示，旗下雲端服務「AcerCloud」與一般雲端服務最大差別，在於資料儲存最終的地點是個人指定，也就是自己的筆電，而非在宏碁的伺服器當中，消費者在登入「AcerCloud」時，會指定個人電腦做為終端儲存地點，可避免伺服器遭入侵時，資料被竊取的問題。此外，宏碁雲端提供暫存30天、沒有儲存容量限制的服務。宏碁強調，在消費者上傳或下載資料當中，都提供獨家加密技術，可以說是宏碁的金鑰匙，外部駭客難以破解，即使硬闖進來，也只會看到一堆亂碼。中華電信推出的Hami+個人雲服務，則是提供雲端資料櫃、郵件、聯絡人、行事曆等服務。

強化物聯網布局鴻海入股資安廠
記者謝艾莉／台北報導/經濟日報
鴻海再度出手投資新創事業，將投資200萬美元（約新台幣6,000萬元），投資數位簽名辨識技術新創公司AirSig，取得10%股權並加入董事會。近年網路資安問題嚴重，透過傳統密碼等機制難以防範駭客入侵，簽名不易模仿，資安防禦性強。法人認為，鴻海這次投資AirSig，應是看好數位簽名不易複製與模仿的優勢，有助未來集團發展新的商業模式，加強物聯網等布局，有機會把此技術帶入產品、甚至4G服務。鴻海日前更新硬體布局策略，由「八屏」擴充為「11屏」，新增電動車、機器人和穿戴型裝置，並積極著手軟體應用布局。法人解讀，鴻海所有布局都與時下最熱門的物聯網有關，在硬體製造取得優勢之餘，周邊軟體也將是未來決勝關鍵。鴻海昨（2）日並未對該投資多作說明。據了解，AirSig成立於今年6月，開發出的空中簽名技術，能夠辨識使用者身分及指令，並能把手機當成筆，在空中寫字後，就可自動辨識出是否是本人的筆跡，可運用在行動裝置、電子支付、物聯網等領域。舉例來說，在螢幕鎖定的情況下，使用者握住手機在空中寫「mail」這個單字，不用記密碼、不用按手指，就能通過驗證打開郵件程式。若他人偷看到簽名過程而想模仿，則會被AirSig辨識出筆跡不同而加以阻擋。 AirSig另一項特色，是透過一個動作就同時達成身分辨識及指令辨識。

PC現生機打敗平板還嫌早
編譯楊宛盼／綜合外電/經濟日報
個人電腦（PC）今年重現生機，讓業者吃下一顆定心丸。不過，華爾街日報報導，消費者游移PC和平板之間，這市場顯然會不斷波動，業者勢必得掌握好趨勢，才能少輸為贏。因PC銷售優於預期，晶片製造業商英特爾（Intel）、軟體巨擘微軟（Microsoft ）、乃至於惠普（HP）與聯想（Lenovo）等PC製造商最近財報都大有長進，股價表現也不差，惠普與英特爾股價今年來大漲逾30%，聯想勁揚23%，漲幅均超越那斯達克指數的9.7%。就連蘋果（Apple）上季財報也顯示這個反常現象，Mac銷售年比增幅高達18%，反觀iPad銷售卻下滑9%，扭轉近年來PC與平板電腦彼長我消的趨勢。儘管如此，面對智慧機等各種新裝置的競爭，PC產業早已揮別往日高成長的黃金時代。根據研究業者IDC的數據，2006年至2010年，PC銷售平均年成長率達11%，2010年iPad問世後，PC銷售每年平均萎縮4%。不過，近來PC產業迎來多項利多，包括微軟4月終止Windows XP更新，有助推動企業汰舊換新，新一代PC功能更多也更便宜，也能縮小PC與平板電腦的價差。 IDC上周上修2014年全球PC銷售預測，減幅從原估的6%縮小至3.7%，這雖是好消息，眼前擺著的仍是PC產業永續性的現實問題，PC製造商在多元化布局上仍不可有絲毫鬆懈。但PC產業規模龐大，轉型曠日廢時。英特爾PC晶片營收占比已從兩年前的65%降至62%，明年料將降至60%。惠普的PC部門，未來兩年的營收占比預料也維持在三成左右。 PC市場前景仍籠罩在龐大的不確定性中，行動裝置與日俱增的勢力將使PC銷售持續趨緩，投資人或許可暫時享受PC的回春效應，但依賴PC的科技業者仍得求新求變，迎接更多挑戰。

‧孩子長高，你吃對了嗎？
「我家孩子每次都坐最前面，看著其他同學一個長得比一個高，該怎麼辦？」擔心孩子長不高，多攝取鈣質就會長高嗎？其實長高的關鍵飲食是蛋白質及胺基酸。

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