英特爾和台積電分居全球半導體產業的第一名和第三名，英特爾代工大突破，奪高通、亞馬遜大單，但亞馬遜也是台積電本來的客戶，英特爾也還要與台積電合作。對此，台積電表示不評論個別客戶及競爭對手接單狀況。台積電董事長劉德音日前在股東會上說，台積電不會去惡意中傷同業，會在合法合規之下全力競爭。英特爾也是台積電的客戶，會讓英特爾的創新用到台積電的技術。

英特爾表示，將重建晶片設計和生產事業，英特爾也將擴大晶圓代工業務，首批主要客戶將是高通和亞馬遜。英特爾預定二○二四年開始以屆時最新發表的二十Ａ晶片製程，為高通生產晶片；亞馬遜則將不會採用英特爾的晶片製造技術，但會利用英特爾的3Ｄ晶片堆疊封裝技術。英特爾未詳述這些晶圓代工客戶將帶來的營收或訂單量，但基辛格說，與高通達成的交易包含「主要行動平台」並參與「深入的策略行動」。

英特爾也將改變用來評估晶片製程的方式，例如「二十Ａ」是以埃米（angstrom）為評估標準，而非業界通用的奈米，因英特爾認為當前通用標準無法反映其技術強度。英特爾也將改變命名體系，例如原先的十奈米製程將改稱為「英特爾七」，七奈米製程則將稱為「英特爾四」。

不過，英特爾股價廿七日早盤仍重挫逾百分之二。分析師指出，英特爾的最新計畫雖充分展現企圖心，仍未平息市場對該公司能否徹底執行這項策略的疑慮，而且英特爾的市占率將持續流失。

對於英特爾「正名」自家先進製程技術，並宣布拿下高通、亞馬遜代工訂單。知名半導體分析師陸行之昨天表示，正名行動讓英特爾回歸正軌，未來和台積電技術可能拉近，示警台積電要「小心」；不過花旗、高盛重申力挺台積電不變，認為英特爾要追趕還差距幾個世代，加上行動力向來是一大變數，並不預期構成威脅。

TrendForce預估，2021年高階筆電面板出貨量市占將達17.8%，至2022年有望達21.4%。

OLED技術面板主要由三星顯示器（SDC）供應，其2020年出貨量約80萬片、今年則有機會達400萬片以上，2022年也將持續成長。除三星外，和輝光電（EDO）也有望在2021年下半年至2022年上半年量產OLED筆電面板，預估整體OLED筆電面板今年市占將達1.3%。

而京東方（BOE）、CSOT也致力於Hybrid OLED技術開發。不過Hybrid OLED 仍有技術與成本的瓶頸尚待突破，至2023年後才有量產可能。

LTPS技術面板最大供應商為友達光電（2409），其次為CSOT與天馬。LTPS的低功耗、窄邊框等優點受到品牌的喜愛，因此大量應用在高階筆電，預估今年整體LTPS筆電面板市占將達3.7%。

廠商方面，友達預計在2022年於L6K廠增加LTPS筆電面板的供給；群創路竹廠目前部分LTPS產能以提供手機生產為主，預計今年下半年將量產LTPS筆電面板；而CSOT與天馬儘管沒有擴產計畫，但也將陸續增加LTPS筆電面板生產的比重。

Oxide技術面板主要由樂金顯示器（LGD）、夏普（Sharp）與京東方供應，同樣具備低功耗、窄邊框特色。由於光罩數較LTPS少，成本上較具有優勢，成為高階筆電面板中市占最高的類別，預估今年Oxide筆電面板市占將達12.8%。

廠商方面，今年龍騰光電（IVO）與惠科（HKC）分別在崑山五代廠、綿羊8.6代增加Oxide產能；CSOT在廣州8.6代新廠房的規劃亦同，預計三家面板廠Oxide月產能加總將超過7萬片 ，預計將在2022~2024年開始陸續貢獻。

台積電成立近35年來，製造事業的主要重心幾乎都在台灣。如今出現這樣的轉變，倫敦金融時報（FT）形容，可謂半導體產業一個時代的結束。

晶圓代工的模式，讓歐美和日本的半導體業者可以不用砸大錢興建晶圓廠，轉而把資源集中在其他領域，創造更多價值。但如今迫於地緣政治的形勢壓力，台積電不得不往外「拓展」。

在全球廣設晶圓廠，自然能讓台積電世界第一的地位更加鞏固，但墨卡托中國所（MERICS）科技分析師約翰·李（音譯）指出，近來國際上掀起半導體製造回流的趨勢，實際上都是由國家所推動。如此一來台積電和整個半導體供應鏈的共生關係勢必會生變。換句話說，廣設晶圓廠的「代價」，恐怕就要由台積電的客戶承擔。

報導引述波士頓顧問公司（BCG）和美國半導體產業協會（SIA）4月公布的一份報告，在美國擁有一座晶圓廠的總成本，比在亞洲高出25%到50%。英特爾全球法規事務副總裁史雷特則說，在歐洲製造晶片會比在亞洲有30%-40%的「成本劣勢」。

約翰·李表示，西方政府承諾要給予台積電和其他晶片廠的補助，恐難填滿那40%的缺口。

根據上述BCG/SIA的研究，中國大陸、台灣和南韓政府要給予的財務支援，約占這些晶片製造商在這些國家享有的成本優勢的40%-70%。

台積電已表明，客戶須分攤部分成本，執行長魏哲家本月稍早曾說，「我們面對製造成本的挑戰···因此我們的晶圓價格會穩住，甚至提高。」

問題是，這些改變究竟能得到什麼效益。

以美國政府為例，當初推動晶圓製造回流，是為了減少國防供應鏈對外國來源的依賴，尤其是容易受中國大陸影響的領域，但經過這一年，在全球晶片荒帶來的震撼下，各國政府都希望台積電能到境內設廠，以免他們的產業未來再受類似的供應瓶頸所苦。

但產業專家表示，在多個國家建立晶片產能，卻又希望同時達成國安與供應鏈有韌性的目標，無異於緣木求魚。約翰·李認為在歐盟國家設廠的意義，比在美國或日本薄弱的多。

在最糟的情況下，針對不同國家的產業政策目標打造出晶片供應鏈，最後可能傷害甚至破壞供應鏈。

台積電創辦人張忠謀日前便曾警告，試圖讓「時光倒流」是相當不切實際的作法，「花費了數千億與許多年時間後，結果仍將是無法充分自給自足且成本高昂的供應鏈。」

報導指出，在全球廣設晶圓廠，自然能讓台積電世界第一的地位更加鞏固，但墨卡托中國所（MERICS）科技分析師約翰·李（音譯）指出，近來國際上掀起半導體製造回流的趨勢，實際上都是由國家所推動。如此一來，台積電和整個半導體供應鏈的共生關係勢必生變。換句話說，廣設晶圓廠的「代價」，恐怕就要由台積電的客戶承擔。

根據波士頓顧問公司（BCG）和美國半導體產業協會（SIA）4月公布的一份報告，在美國擁有一座晶圓廠的總成本，比在亞洲高出25%到50%。英特爾全球法規事務副總裁史雷特則說，在歐洲製造晶片會比在亞洲有30%至40%的「成本劣勢」。專家認為，西方政府承諾要給予台積電和其他晶片廠的補助，恐難彌補那多出來的成本，何況這些改變未必能創造太大效益。台積電創辦人張忠謀日前便曾警告，試圖讓「時光倒流」是不切實際的作法。

英特爾是美國最大半導體業者，也是現階段全球半導體龍頭，高通、亞馬遜、蘋果則是美國三大科技業重量級大咖。過往高通、亞馬遜、蘋果的晶片代工訂單，多委由台積電等非系業者服務，近期全球半導體大缺貨，也讓美國意識到晶片自主生產的重要性，在拜登政府的支持下，半導體「美國聯盟」的聲勢愈來愈大。

業界人士認為，英特爾挾晶圓代工產能，作為主導「美國聯盟」的角色，號召高通、亞馬遜AWS等美企加入，若再加入蘋果，將更能奪回美國半導體自製化的話語權。

目前蘋果已是台積電最大客戶，台積電為蘋果獨家代工iPhone搭載的A系列處理器，以及用於蘋果筆電、平板的M1處理器，蘋果手機與筆電年銷量甚大，美方對於晶片全數委託台積電代工也相當重視，若能順勢回到英特爾手中，其影響甚大。

英特爾公布IDM 2.0策略之後，又釋出未來晶圓代工與先進封裝的大客戶，包括高通與亞馬遜者這兩家大廠的消息。外界預期，這幾家美國大廠攜手合作，將讓美國半導體業界在上下游的布局更為連貫與強化。

外電消息指出，蘋果新款iPad mini 6規格包括螢幕尺寸、處理器以及窄邊框等設計將全面升級，全面搶攻中低階平板市場；可望帶動仁寶（2324）、GIS-KY、鴻準、華通、晶技等台系供應鏈業績吃補。

針對iPad mini 6消息國內供應鏈均不予置評。鴻海、仁寶及陸廠比亞迪為蘋果iPad主要代工廠，仁寶主攻平價平板，新冠肺炎疫情爆發以來，蘋果iPad銷售激增，組裝廠平板業務受惠。

展望下半年，仁寶預期，非個人電腦業務平板、智慧裝置、穿戴裝置等新品在第3季拉貨動能增溫，維持逐季成長、全年雙位數成長目標。

零組件方面，鴻準負責供應機殼，華通提供PCB板，GIS-KY供應觸控模組，晶技供應石英元件，上述業者均為傳統iPad供應鏈，預料將持續吃下iPad mini 6訂單。

根據一位面板分析師的說法，蘋果傳言中將推出的平板電腦iPad mini 6將搭載8.3吋螢幕，比目前的7.9吋更大，主要是邊框設計更窄且移除Home鍵。

AppleInsider網站引述研究機構日本顯示器供應鏈顧問公司（DSCC）分析師楊蘿絲（Ross Young）的說法報導，新一代iPad mini將搭載更大的8.3吋顯示器，但產品面積仍可能與當前款式相同。

長期追蹤蘋果的分析師郭明錤先前已預測，新iPad mini的螢幕尺寸可能介於8.5吋至9吋。彭博資訊7月初也報導，這款平板產品將移除Home鍵，可能秋季推出。

彭博資訊先前報導，「iPad mini 6」可能是iPad mini問世九年來最大改款。目前不清楚是否會有臉部辨識Face ID功能，或搭載結合Touch ID指紋辨識的電源鍵。

新的iPad mini可能搭載蘋果A15晶片組、Type-C傳輸線與mini LED背光。蘋果上次讓iPad mini升級是在2019年，它採用速度更快的A12仿生晶片、支援觸控筆Apple Pencil。

高通2020年推出高效能AI推論加速器Cloud AI 100 ，支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和5G基礎建設等多重環境的AI解決方案。

高通運算與邊緣雲端資深副總裁暨總經理Keith Kressin表示，預期工業富聯的Gloria平台將被廣泛採用於各領域，如零售中心、倉庫、資料中心和工廠等各種環境。針對邊緣運算最佳化的Cloud AI 100 推論加速器，系統可提供每秒70兆次運算（TOPS）的人工智慧運算能力。

Gloria平台也搭載Snapdragon 865，可支援高達24個FHD鏡頭，用於影片分析應用，如流量分析、安全性和智慧零售。

Gloria支援運用5G的選項，為廣泛部署提供最佳解決方案。5G 6GHz以下頻段和毫米波廣域網路（WAN）連線選項可用於以Snapdragon X55 5G數據機射頻系統為基礎的各種應用和安裝領域。

BKAV看好工業富聯打造的Gloria AI Edge Box 兼具低功耗和深具競爭力的價格。協助BKAV加速AI在企業與政府的應用。

智慧局統計，台灣受理申請三種專利件數中，發明專利為23,876件，本國人及外國人件數均較去年同期增加，本國人件數成長13%，較外國人件數增加幅度大；新型及設計專利，本國人皆呈現負成長，外國人件數則分別成長22%及5%。

台灣企業發明專利件數已連續五年正成長，發明專利申請7,650件，占本國人發明專利總件數的79%，較去年同期增加3.3個百分點；而大型企業占比也超過六成，成為上半年成長率為近五年最高的主要動能。

企業申請人當中，台積電發明專利申請1,263件，遠遠超過第二名友達的225件；台積電上半年件數更是首度突破千件，刷新其個別申請人發明件數的歷史紀錄，同時成長率高達237%；另外，設計專利申請以巨鎧59件最多，較亞軍宏□多出14個百分點。

台灣金融三業共申請72件發明專利及267件新型專利，以銀行業申請最積極；中國信託商業銀行不論在發明或新型專利，件數均位居金融三業之首。